技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種線路基板、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及線路基板制作工藝。線路基板具有以下構(gòu)件。一線路疊構(gòu)具有一第一表面及相對第一表面的一第二表面。一第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層配置在第一表面且具有多個第一接墊。一第一圖案化外部導(dǎo)體層配置在第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層上且具有多個第一導(dǎo)體柱，其中各第一導(dǎo)體柱位在對應(yīng)的第一接墊上。第一介電層覆蓋第一表面、第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層及第一圖案化外部導(dǎo)體層且具有多個第一凹陷，其中各第一凹陷暴露出對應(yīng)的第一導(dǎo)體柱的頂面及側(cè)面。一種采用上述線路基板的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及一種線路基板制作工藝也提供于此。

技術(shù)研發(fā)人員：宮振越
受保護的技術(shù)使用者：威盛電子股份有限公司
文檔號碼：201310170824
技術(shù)研發(fā)日：2013.05.10
技術(shù)公布日：2017.11.10