技術(shù)特征：
1.一種線路基板，包括：線路疊構(gòu)，具有一第一表面及相對該第一表面的一第二表面；第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層，配置在該第一表面且具有多個第一接墊及至少一第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案；第一圖案化外部導(dǎo)體層，配置在該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層上且具有多個第一導(dǎo)體柱，其中各該第一導(dǎo)體柱位在對應(yīng)的該第一接墊上，且該第一圖案化外部導(dǎo)體層具有至少一第一外部導(dǎo)體圖案，該第一外部導(dǎo)體圖案位在該第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案上，且該第一外部導(dǎo)體圖案的區(qū)域面積相較于該第一導(dǎo)體柱的區(qū)域面積較大；以及第一介電層，覆蓋該第一表面、該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層及該第一圖案化外部導(dǎo)體層且具有多個第一凹陷，其中各該第一凹陷只暴露出對應(yīng)的該第一導(dǎo)體柱的頂面及部分側(cè)面，及該第一介電層只暴露出該第一外部導(dǎo)體圖案的頂面，該第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案與該第一外部導(dǎo)體圖案作為一散熱途徑以及一參考平面；第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層，配置在該第二表面且具有多個第二接墊；第二圖案化外部導(dǎo)體層，配置在該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層上且具有多個第二導(dǎo)體柱，其中各該第二導(dǎo)體柱位在對應(yīng)的該第二接墊上，各該第二導(dǎo)體柱的外徑小于或大于對應(yīng)的該第二接墊的外徑；以及第二介電層，覆蓋該第二表面、該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層及該第二圖案化外部導(dǎo)體層且具有多個第二凹陷，其中對應(yīng)的第二凹陷還暴露對應(yīng)的部分該第二接墊，且該第二凹陷只暴露出對應(yīng)的該第二導(dǎo)體柱的頂面及部分側(cè)面。2.如權(quán)利要求1所述的線路基板，其中該第一介電層相對于該第一表面的高度大于各該第一導(dǎo)體柱相對于該第一表面的高度。3.如權(quán)利要求1所述的線路基板，其中相鄰的該些第一凹陷相互重合而構(gòu)成一次凹陷于其間。4.如權(quán)利要求1所述的線路基板，其中該第二介電層相對于該第二表面的高度大于各該第二導(dǎo)體柱相對于該第二表面的高度。5.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：線路基板，包括：線路疊構(gòu)，具有一第一表面及相對該第一表面的一第二表面；第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層，配置在該第一表面且具有多個第一接墊；第一圖案化外部導(dǎo)體層，配置在該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層上且具有多個第一導(dǎo)體柱，其中各該第一導(dǎo)體柱位在對應(yīng)的該第一接墊上；以及第一介電層，覆蓋該第一表面、該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層及該第一圖案化外部導(dǎo)體層且具有多個第一凹陷，其中各該第一凹陷只暴露出對應(yīng)的該第一導(dǎo)體柱的頂面及側(cè)面；第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層，配置在該第二表面且具有多個第二接墊；第二圖案化外部導(dǎo)體層，配置在該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層上且具有多個第二導(dǎo)體柱，其中該第二導(dǎo)體柱位在對應(yīng)的該第二接墊上，各該第二導(dǎo)體柱的外徑小于或大于對應(yīng)的該第二接墊的外徑；以及第二介電層，覆蓋該第二表面、該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層及該第二圖案化外部導(dǎo)體層且具有多個第二凹陷，其中對應(yīng)的第二凹陷還暴露對應(yīng)的部分該第二接墊，且該第二凹陷只暴露出對應(yīng)的該第二導(dǎo)體柱的頂面及側(cè)面；導(dǎo)熱蓋，該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層具有至少一第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案，該第一圖案化外部導(dǎo)體層具有至少一第一外部導(dǎo)體圖案，該第一外部導(dǎo)體圖案位在該第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案上，且該第一外部導(dǎo)體圖案的區(qū)域面積相較于該第一導(dǎo)體柱的區(qū)域面積較大，該第一介電層只暴露出該第一外部導(dǎo)體圖案頂面，該第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案與該第一外部導(dǎo)體圖案作為一散熱途徑以及一參考平面，而該導(dǎo)熱蓋焊接至該第一外部導(dǎo)體圖案；芯片，焊接至該些第一導(dǎo)體柱。6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一介電層相對于該第一表面的高度大于各該第一導(dǎo)體柱相對于該第一表面的高度。7.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中相鄰的該些第一凹陷相互重合而構(gòu)成一次凹陷于其間。8.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二介電層相對于該第二表面的高度大于該些第二導(dǎo)體柱相對于該第二表面的高度。9.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，還包括：導(dǎo)熱塊，該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層具有一第二內(nèi)部導(dǎo)體圖案，該第二圖案化外部導(dǎo)體層具有一第二外部導(dǎo)體圖案，該第二外部導(dǎo)體圖案位在該第二內(nèi)部導(dǎo)體圖案上，該第二介電層暴露出該第二外部導(dǎo)體圖案的頂面，而該第二內(nèi)部導(dǎo)體圖案與該第二外部導(dǎo)體圖案能作為一散熱途徑及一參考平面，而該導(dǎo)熱塊焊接至該第二外部導(dǎo)體圖案。10.一種線路基板制作工藝，包括：提供一線路疊構(gòu)及一第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層，其中該線路疊構(gòu)具有一第一表面及相對該第一表面的一第二表面，而該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層配置在該第一表面且具有多個第一接墊及至少一第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案；形成一圖案化光致抗蝕劑層在該線路疊構(gòu)的該第一表面上，并覆蓋部分的該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層；利用該圖案化光致抗蝕劑層形成一第一圖案化外部導(dǎo)體層，其中該第一圖案化外部導(dǎo)體層配置在該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層上且具有多個第一導(dǎo)體柱，而各該第一導(dǎo)體柱位在對應(yīng)的該第一接墊上，且該第一圖案化外部導(dǎo)體層還具有至少一第一外部導(dǎo)體圖案，該第一外部導(dǎo)體圖案位在該第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案上；移除該圖案化光致抗蝕劑層后，形成一第一介電層，覆蓋該第一表面、該第一圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層及該第一圖案化外部導(dǎo)體層；以及移除該第一介電層的局部以形成多個第一凹陷，其中各該第一凹陷暴露出對應(yīng)的該第一導(dǎo)體柱的頂面及部分側(cè)面，且該第一介電層還暴露出該第一外部導(dǎo)體圖案的頂面，其中該第一內(nèi)部導(dǎo)體圖案與該第一外部導(dǎo)體圖案能作為一散熱途徑及一參考平面；提供一第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層，其中該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層配置在該第二表面上且具有多個第二接墊；形成一第二圖案化外部導(dǎo)體層，其中該第二圖案化外部導(dǎo)體層配置在該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層上且具有多個第二導(dǎo)體柱，各該第二導(dǎo)體柱的外徑小于或大于對應(yīng)的該第二接墊的外徑；形成一第二介電層，覆蓋該第二表面、該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層及該第二圖案化外部導(dǎo)體層；以及移除該第二介電層的局部以形成多個第二凹陷，其中對應(yīng)的該第二凹陷還暴露對應(yīng)的部分該第二接墊，而該各第二導(dǎo)體柱位在對應(yīng)的該第二接墊上，且該第二凹陷暴露出對應(yīng)的該第二導(dǎo)體柱的頂面及側(cè)面。11.如權(quán)利要求10所述的線路基板制作工藝，其中移除該第一介電層的局部的步驟包括激光蝕刻。12.如權(quán)利要求10所述的線路基板制作工藝，其中移除該第二介電層的局部的步驟包括激光蝕刻。13.如權(quán)利要求10所述的線路基板制作工藝，其中該第二圖案化內(nèi)部導(dǎo)體層還具有至少一第二內(nèi)部導(dǎo)體圖案，該第二圖案化外部導(dǎo)體層還具有至少一第二外部導(dǎo)體圖案，該第二外部導(dǎo)體圖案位在該第二內(nèi)部導(dǎo)體圖案上，且在移除該第二介電層的局部的步驟后，該第二介電層還暴露出該第二外部導(dǎo)體圖案的頂面，且該第二內(nèi)部導(dǎo)體圖案與該第二外部導(dǎo)體圖案能作為一散熱途徑及一參考平面。