技術(shù)編號(hào):12891074
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的線路基板、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及線路基板制作工藝。背景技術(shù)目前在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中,芯片載體(chipcarrier)是一種將半導(dǎo)體集成電路芯片(ICchip)連接至下一層級(jí)的電子元件,例如主機(jī)板或模塊板等。線路基板(circuitboard)是經(jīng)常使用于高接點(diǎn)數(shù)的芯片載體。線路基板主要由多個(gè)圖案化導(dǎo)體層(patternedconductivelayer)及多個(gè)介電層(dielectriclayer)交替疊合而成,而兩圖案化導(dǎo)體層之間可通過(guò)導(dǎo)體孔(conductivevi...
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