封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)，該基板結(jié)構(gòu)包括：一第一絕緣層；一第一線路層，其結(jié)合于該第一絕緣層；多個第一導(dǎo)電柱體，其設(shè)于該第一絕緣層中并電性連接該第一線路層；一第二線路層，其設(shè)于該第一絕緣層上并電性連接該些第一導(dǎo)電柱體；多個第二導(dǎo)電柱體與多個導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于該第二線路層上；以及一第二絕緣層，其設(shè)于該第一絕緣層、第二線路層、第二導(dǎo)電柱體與導(dǎo)電凸塊上，且該第二絕緣層上具有外露該些導(dǎo)電凸塊的一開口，故若應(yīng)用于相機(jī)鏡頭，可將感測器元件設(shè)于該開口中，以降低整體封裝模塊的厚度。
【專利說明】
封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)，尤指一種用于埋設(shè)電子元件的基板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)，現(xiàn)今的電子產(chǎn)品已趨向輕薄短小與功能多樣化的方向設(shè)計，半導(dǎo)體封裝技術(shù)亦隨之開發(fā)出不同的封裝型態(tài)。目前應(yīng)用于感測器元件或相機(jī)鏡頭的電子元件大都仍采用打線(Wire bonding)封裝型式、或晶片直接板上封裝(Chip OnBoard，簡稱COB)型式。
[0003]如圖1所示的相機(jī)模塊(Camera module)，其為現(xiàn)有打線型封裝模塊I，其包括:一電路件10、一鏡片11、一封裝體12、一傳動件13、一支撐件(holder) 14以及一相機(jī)鏡頭的IC電子元件18。所述的電路件10為軟硬還合(Rigid-Flex)電路板，其具有多個電性接點100及外接排線102。所述的支撐件14設(shè)于該電路件10上并承載該封裝體12。所述的封裝體12用于封裝該電子元件18，且該封裝體12具有多個電性連接該電子元件18的線路層(圖略)，該線路層的外接墊16藉由多個如金線的焊線19電性連接該電路件10的電性接點100。所述的電子元件18的上表面具有一外露于該封裝體12的感應(yīng)區(qū)18a，以作為光感應(yīng)之用。所述的傳動件13為音圈馬達(dá)(Voice Coil Motor，簡稱VCM)，其設(shè)于該支撐件14上。所述的鏡片11設(shè)于該傳動件13上并遮蓋該感應(yīng)區(qū)18a。
[0004]如圖1’所示的另一相機(jī)模塊，其為現(xiàn)有打線型封裝模塊1’，其包括:一封裝基板10’、一鏡片11、一透光件12’、一傳動件13、一支撐件14以及一相機(jī)鏡頭的IC電子元件18。所述的封裝基板10’用于承載該電子元件18并藉由多個如金線的焊線19電性連接該電子元件18。所述的支撐件14藉由粘膠140設(shè)于該封裝基板10’上并遮蓋該電子元件18，且該支撐件14具有一開口 141。所述的電子元件18的上表面具有一感應(yīng)區(qū)18a，以作為光感應(yīng)之用，且該感應(yīng)區(qū)18a外露于該開口 141。所述的透光件12’為例如玻璃，其設(shè)于該支撐件14的開口 141的底端上并遮蓋該感應(yīng)區(qū)18a。所述的傳動件13為音圈馬達(dá)(VCM)，其設(shè)于該支撐件14的開口 141的壁面上。所述的鏡片11設(shè)于該傳動件13上并遮蓋該透光件12，。
[0005]然而，現(xiàn)有打線型封裝模塊1，I’的組成零部件繁多，導(dǎo)致成本較高，且組裝還雜度尚O
[0006]此外，該封裝模塊1，I’的部件層數(shù)極多，導(dǎo)致整體模塊的厚度難以減低及尺寸難以縮小。例如，該封裝模塊I的傳動件13的厚度極厚，且該封裝體12與該傳動件13之間需以該支撐件14作結(jié)合，導(dǎo)致該封裝模塊I的厚度難以降低，而該封裝體12與該傳動件13需于四邊布設(shè)連接點(如該外接墊16)，導(dǎo)致模塊尺寸難以縮??；或者，該封裝模塊I’的支撐件14需覆蓋該電子元件18，導(dǎo)致其體積龐大，因而難以縮小該封裝模塊I’的尺寸。
[0007]又，現(xiàn)有封裝模塊1，I’中，該些焊線19具有一定的拉高線弧，使該支撐件14需具有一定的高度以使該傳動件13 (或該透光件12’ )不會碰觸該些焊線19，導(dǎo)致難以進(jìn)一步薄化該打線型封裝模塊1，I’。
[0008]另外，現(xiàn)有封裝模塊I’中，該支撐件14與該封裝基板10’之間需用粘膠140連接，因而衍生對位問題與厚度增加的問題。
[0009]因此，如何避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺失，實已成為目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明提供一種封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)，以降低整體封裝模塊的厚度。
[0011]本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)，其包括:一第一絕緣層，其具有相對的第一表面及第二表面；一第一線路層，其嵌埋并結(jié)合于該第一絕緣層的第一表面；多個第一導(dǎo)電柱體，其設(shè)于該第一絕緣層中并電性連接該第一線路層；一第二線路層，其設(shè)于該第一絕緣層的第二表面上并藉由該些第一導(dǎo)電柱體電性連接該第一線路層；多個第二導(dǎo)電柱體與多個導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于該第二線路層上；以及一第二絕緣層，其設(shè)于該第一絕緣層的第二表面上并包覆該第二線路層、該些第二導(dǎo)電柱體與該些導(dǎo)電凸塊，且該第二絕緣層上形成有至少一開口，以令該些導(dǎo)電凸塊外露于該開口。
[0012]前述的基板結(jié)構(gòu)中，該導(dǎo)電凸塊的表面低于、高于或齊平該開口的底面。
[0013]前述的基板結(jié)構(gòu)中，還包括形成于該第二絕緣層上的一第三線路層，其藉由該些第二導(dǎo)電柱體電性連接該第二線路層。又包括形成于該第三線路層上的多個外接墊。亦包括形成于該第二絕緣層與該第三線路層上的一絕緣保護(hù)層?；虬ㄐ纬捎谠摰谌€路層上的多個第三導(dǎo)電柱體、及形成于該第二絕緣層上的一第三絕緣層，以令該第三絕緣層包覆該第三線路層與該些第三導(dǎo)電柱體，并包括形成于該第三絕緣層上的一第四線路層，以令該第四線路層藉由該些第三導(dǎo)電柱體電性連接該第三線路層。
[0014]前述的基板結(jié)構(gòu)中，還包括一電路件，其設(shè)于該第一絕緣層的第一表面或第二表面上。
[0015]前述的基板結(jié)構(gòu)中，還包括多個導(dǎo)電元件，其設(shè)于該第一絕緣層的第一表面上或該第二絕緣層上。
[0016]前述的基板結(jié)構(gòu)中，若應(yīng)用于相機(jī)鏡頭，本發(fā)明亦提供一種封裝模塊，其包括:一前述的基板結(jié)構(gòu)；以及至少一具有感應(yīng)區(qū)的電子元件，其設(shè)于該開口中并電性連接至該些導(dǎo)電凸塊，且令該感應(yīng)區(qū)外露于該開口，以降低整體模塊的厚度。
[0017]此外，該基板結(jié)構(gòu)若應(yīng)用于相機(jī)鏡頭中，因封裝體(或封裝基板)與支撐件(甚至電路件與傳動件)一并制作成該基板結(jié)構(gòu)，故能有效降低該相機(jī)鏡頭的整體結(jié)構(gòu)的厚度，且能大幅簡化零組件，因而能大幅降低制作成本及便于組裝。
[0018]又，前述的封裝模塊中，還包括一遮蓋該感應(yīng)區(qū)的透光件或鏡片。
[0019]另外，前述的封裝模塊中，還包括一設(shè)于該第二絕緣層上的傳動件。
【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有封裝模塊的立體局部切面示意圖；
[0021]圖1’為現(xiàn)有另一封裝模塊的剖面示意圖；
[0022]圖2A至圖2G為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第一實施例的制法的剖視示意圖；其中，圖2G’為電路件的上視圖；
[0023]圖3A至圖3C為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第二實施例的制法的剖視示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第三實施例的剖視示意圖；
[0025]圖4’為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第四實施例的剖視示意圖；
[0026]圖5A及圖5A’為應(yīng)用本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的封裝模塊的剖視示意圖；
[0027]圖5B及圖5B’為應(yīng)用本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的封裝模塊的剖視示意圖；
[0028]圖5C及圖5C’為應(yīng)用本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的封裝模塊的剖視示意圖；以及
[0029]圖f5D及圖5D’為應(yīng)用本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的封裝模塊的剖視示意圖。
[0030]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0031]l，l’，5a_5d封裝模塊
[0032]10, 28，38電路件
[0033]10’封裝基板
[0034]100, 280電性接點
[0035]102, 282外接排線
[0036]11,52鏡片
[0037]12封裝體
[0038]12’，51透光件
[0039]13，53傳動件
[0040]14支撐件
[0041]140粘膠
[0042]141,250開口
[0043]16，260，460外接墊
[0044]18,50,50’電子元件
[0045]18a, 50a感應(yīng)區(qū)
[0046]19,500，焊線
[0047]2，3，4，4’基板結(jié)構(gòu)
[0048]20承載板
[0049]21第一線路層
[0050]21’第一導(dǎo)電柱體
[0051]21a表面
[0052]21b端面
[0053]210電性連接墊
[0054]211導(dǎo)電跡線
[0055]22第二線路層
[0056]22’第二導(dǎo)電柱體
[0057]23第一絕緣層
[0058]23a第一表面
[0059]23b第二表面
[0060]24導(dǎo)電凸塊
[0061]25第二絕緣層
[0062]250a底面
[0063]26第三線路層
[0064]26’第三導(dǎo)電柱體
[0065]27絕緣保護(hù)層
[0066]281功能接點
[0067]29a, 29b導(dǎo)電元件
[0068]380開孔
[0069]45第三絕緣層
[0070]46第四線路層
[0071]500導(dǎo)電材料。
【具體實施方式】
[0072]以下藉由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0073]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0074]圖2A至圖2G為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2的第一實施例的制法的剖視示意圖。
[0075]如圖2A所示，藉由圖案化制程于一承載板20上形成一第一線路層21，再于該第一線路層21上形成多個第一導(dǎo)電柱體21’。
[0076]于本實施例中，該承載板20為基材，例如銅箔基板或其它板體，并無特別限制。
[0077]此外，該第一線路層21包含多個電性連接墊210與多個導(dǎo)電跡線211，且該第一導(dǎo)電柱體21’為銅柱。
[0078]如圖2B所不，于該承載板20上形成一具有相對的第一表面23a及第二表面23b的第一絕緣層23，以令該第一絕緣層23包覆該第一線路層21與該些第一導(dǎo)電柱體21’，且該第一絕緣層23藉其第一表面23a結(jié)合至該承載板20上。
[0079]于本實施例中，該些第一導(dǎo)電柱體21’的一端面21b外露于該第一絕緣層23的第二表面23b。
[0080]此外，該第一線路層21的表面21a齊平該第一絕緣層23的第一表面23a。
[0081]又，該第一絕緣層23以壓合或鑄模(molding)方式制作，且該第一絕緣層23為鑄?；衔?molding compound)、介電材、如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PD、其它感光或非感光性材料等的有機(jī)樹脂。
[0082]如圖2C所示，于該第一絕緣層23的第二表面23b上形成一第二線路層22，以令該第二線路層22藉由該些第一導(dǎo)電柱體21’電性連接該第一線路層21。接著，于該第二線路層22上形成多個第二導(dǎo)電柱體22’與導(dǎo)電凸塊24，再于該第一絕緣層23的第二表面23b上形成一第二絕緣層25，以令該第二絕緣層25包覆該第二線路層22、該些第二導(dǎo)電柱體22’與導(dǎo)電凸塊24。
[0083]于本實施例中，該第二線路層22直接連接該些第一導(dǎo)電柱體21’與導(dǎo)電凸塊24。
[0084]此外，該第二導(dǎo)電柱體22’為銅柱，且該第二導(dǎo)電柱體22’的一端面外露于該第二絕緣層25。
[0085]又，該些導(dǎo)電凸塊24并未外露于該第二絕緣層25。
[0086]另外，該第二絕緣層25以壓合或鑄模(molding)方式制作，且該第一絕緣層23為鑄模化合物(molding compound)、介電材、如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)、其它感光或非感光性材料等的有機(jī)樹脂。
[0087]如圖2D所示，于該第二絕緣層25上形成一第三線路層26，以令該第三線路層26藉由該些第二導(dǎo)電柱體22’電性連接該第二線路層22。接著，于該第三線路層26上形成多個外接墊260。
[0088]如圖2E所示，于該第二絕緣層25與該第三線路層26上形成一絕緣保護(hù)層27，且令該些外接墊260外露于該絕緣保護(hù)層27。
[0089]于本實施例中，形成該絕緣保護(hù)層27的材質(zhì)為如防焊層(solder mask)、介電材或鑄?；衔?Molding Compound)。
[0090]此外，該絕緣保護(hù)層27的表面可齊平或不齊平該些外接墊260的頂面，使該絕緣保護(hù)層27外露該些外接墊260的頂面。或者，該絕緣保護(hù)層27具有多個開孔，使該些外接墊260外露于各該開孔。
[0091]如圖2F所示，自該絕緣保護(hù)層27向內(nèi)延伸至該第二絕緣層25中以形成至少一開口 250，令該些導(dǎo)電凸塊24外露于該開口 250。
[0092]于本實施例中，該開口 250是以物理或化學(xué)方法制作，包括但并不限于物理研磨、激光燒灼、或化學(xué)蝕刻等，并非采用傳統(tǒng)銑刀成型方式制作，故可縮小該開口 250于轉(zhuǎn)彎處的導(dǎo)角(如底面處、開口處)。
[0093]此外，該些導(dǎo)電凸塊24的表面齊平、略高或略低于該開口 250的底面250a。
[0094]如圖2G所示，移除該承載板20，使該第一線路層21仍嵌埋于該第一絕緣層23的第一表面23a，再設(shè)置一電路件28于該第一絕緣層23的第一表面23a上。
[0095]于本實施例中，該電路件28為軟硬還合(Rigid-Flex)電路板，其具有多個電性接點280、功能接點281 (例如供電、散熱或接地等功能)及外接排線282，如圖2G’所示，且該些電性接點280與功能接點281電性連接該第一線路層21。
[0096]此外，可形成多個導(dǎo)電元件29b于該第二絕緣層25上，且該些導(dǎo)電元件29b電性連接該些外接墊260，以藉由該些導(dǎo)電元件29b堆迭結(jié)合其它電子裝置(圖略)。具體地，該些導(dǎo)電元件29b為如焊球、焊錫凸塊、銅凸塊等。
[0097]圖3A至圖3C為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)3的第二實施例的制法的剖視示意圖。本實施例與第一實施例的差異僅在于該電路件的制程順序，其它制程大致相同，故以下僅詳述相異處。
[0098]如圖3A所示，接續(xù)圖2B制程，設(shè)置一電路件38于該第一絕緣層23的第二表面23b上，且該電路件38形成有多個開孔380，以令該些第一導(dǎo)電柱體21’的端面21b外露于該些開孔380。
[0099]如圖3B所示，進(jìn)行如圖2C至圖2E所示的制程，其中，該第二線路層22沿伸至該開孔380中以電性連接該些第一導(dǎo)電柱體21’。
[0100]如圖3C所示，進(jìn)行如圖2F所示的制程，自該絕緣保護(hù)層27向內(nèi)延伸至該第二絕緣層25中以形成至少一開口 250，令該些導(dǎo)電凸塊24外露于該開口 250。之后，移除該承載板20，使該第一線路層21外露于該第一絕緣層23的第一表面23a。
[0101]圖4為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)4的第三實施例的剖視示意圖。本實施例與第一實施例的差異僅在于增層設(shè)計，其它制程大致相同，故以下僅詳述相異處。
[0102]如圖4所示，接續(xù)圖2D的制程，于該第三線路層26上形成多個第三導(dǎo)電柱體26’，且于該第二絕緣層25上形成一第三絕緣層45，以令該第三絕緣層45包覆該第三線路層26與該些第三導(dǎo)電柱體26’。
[0103]接著，于該第三絕緣層45上形成一第四線路層46，以令該第四線路層46藉由該些第三導(dǎo)電柱體26’電性連接該第三線路層26，再于該第四線路層46上形成多個外接墊460。
[0104]之后，于該第三絕緣層45與該第四線路層46上形成一絕緣保護(hù)層27，且令該些外接墊460外露于該絕緣保護(hù)層27。
[0105]后續(xù)制程，為自該絕緣保護(hù)層27向內(nèi)延伸至該第二絕緣層25中以形成至少一開口 250，令該些導(dǎo)電凸塊24外露于該開口 250。最后，移除該承載板20，并設(shè)置該電路件28。
[0106]因此，本發(fā)明可依需求增加線路層的層數(shù)及該開口 250的深度，以提升產(chǎn)品的應(yīng)用性。
[0107]另外，第一與第三實施例中，該電路件28的下側(cè)可植設(shè)焊球或不植設(shè)焊球。
[0108]圖4’為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)4’的第四實施例的剖視示意圖。本實施例與上述各實施例的差異僅在于未設(shè)置該電路件，其它制程大致相同，故以下僅詳述相異處。
[0109]如圖4’所示，該第一絕緣層23未結(jié)合該電路件，且該第一線路層21外露于該第一絕緣層23的第一表面23a，故可形成多個導(dǎo)電元件29a于該第一絕緣層23的第一表面23a上，且該些導(dǎo)電元件29a電性連接該第一線路層21，以藉由該些導(dǎo)電元件29a堆迭結(jié)合其它電子裝置(圖略)。
[0110]于本實施例中，該些導(dǎo)電元件29a如焊球、焊錫凸塊、銅凸塊等。
[0111]因此，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2，3，4，4’以封裝成型銅連接(Copper Connect1n inMolding，簡稱C2iM)技術(shù)制作，若將其應(yīng)用于指紋辨識或影像感測器(Image Sensor)等產(chǎn)品，可一并制作電路件、封裝體(或封裝基板)與支撐件(holder)成為該基板結(jié)構(gòu)2，3，4，4’，甚至可依需求一并制作音圈馬達(dá)(如圖4所示的基板結(jié)構(gòu)4)，因而能獲取較薄的結(jié)構(gòu)，且能大幅簡化零組件，也就是僅需該基板結(jié)構(gòu)2，3，4，4’與感測器元件進(jìn)行組裝，故能大幅降低制作成本，且能輕易組裝。
[0112]此外，藉由該開口 250的設(shè)計，使該感測器元件能埋設(shè)于該絕緣層中，故能降低整體封裝模塊的厚度。
[0113]又，由于電路件、封裝體(或封裝基板)與支撐件為一體制作，故無需用粘膠連接前述各部件，因而不會產(chǎn)生現(xiàn)有對位問題與厚度增加的問題。
[0114]另外，以下詳述各基板結(jié)構(gòu)2，3，4，4’的應(yīng)用，如圖5A至圖5D’所不。
[0115]圖5A及圖5A’為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2應(yīng)用于相機(jī)鏡頭的封裝模塊5a的其中一方式。
[0116]如圖5A所示，于該開口 250中設(shè)置至少一電子元件50，且該電子元件50電性連接該些導(dǎo)電凸塊24。接著，設(shè)置一透光件51于該開口 250上，使該透光件51遮蓋該電子元件50的感應(yīng)區(qū)50a，但該透光件51未接觸該電子元件50。
[0117]于本實施例中，該電子元件50為感測器元件，例如半導(dǎo)體晶片結(jié)構(gòu)，其上側(cè)具有一如光感區(qū)或指紋辨識的感應(yīng)區(qū)50a，以令該感應(yīng)區(qū)50a外露于該開口 250。
[0118]此外，該電子元件50為覆晶封裝，其下側(cè)具有多個電極墊(圖略)，其藉由印刷或點膠等的導(dǎo)電材料500 (如焊料、凸塊或?qū)щ娔z)固接并電性連接于該些導(dǎo)電凸塊24上。
[0119]又，該透光件51為濾光片或玻璃，如紅外線玻璃(infrared glass)，其遮蓋該感應(yīng)區(qū)50a。
[0120]另外，于其它實施例中，如圖5A’所示，該電子元件50 ’也可為打線封裝，其上側(cè)具有多個電極墊(圖略)，其藉由多個焊線500’電性連接該些導(dǎo)電凸塊24，且該電子元件50’的下側(cè)藉由粘膠501設(shè)于該開口 250的底面上，而該電子元件50下方的該第二線路層22上可不需形成該導(dǎo)電凸塊24。
[0121]圖5B及圖5B’為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)3應(yīng)用于相機(jī)鏡頭的封裝模塊5b的其中一方式，其中，該透光件51可接觸該電子元件50，如圖5B所示。
[0122]圖5C及圖5C’為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2，4應(yīng)用于相機(jī)鏡頭的封裝模塊5c的其中一方式，其中，可增設(shè)鏡片(lens) 52。
[0123]如圖5C所示，為于圖4所示的基板結(jié)構(gòu)4的開口 250端處架設(shè)一鏡片52，即該鏡片52設(shè)于該絕緣保護(hù)層27上，以令該鏡片52遮蓋該感應(yīng)區(qū)50a。
[0124]如圖5C’所示，為于圖2G所示的基板結(jié)構(gòu)2的導(dǎo)電元件29b上設(shè)置一傳動件53，再將該鏡片52架設(shè)于該傳動件53上，以令該鏡片52遮蓋該感應(yīng)區(qū)50a。
[0125]圖f5D及圖5D’為本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)4’應(yīng)用于相機(jī)鏡頭的封裝模塊5d的其中一方式，其中，可將設(shè)于第一線路層21上的該些導(dǎo)電元件29a結(jié)合至一電路板(圖略)上。
[0126]于上述各封裝模塊5a_5d中，可依需求形成絕緣填充材(圖略)于該開口 250中，以令該絕緣填充材包覆該電子元件50。
[0127]因此，上述各相機(jī)鏡頭是藉由將其所需的封裝體與支撐件(甚至傳動件)一并制作成該基板結(jié)構(gòu)2，3，4，4’，故能減少組成零部件，因而能降低成本，且簡化組裝步驟。
[0128]此外，因相機(jī)鏡頭所需的封裝體與支撐件(甚至傳動件)為一并制作，故能控制各層的厚度，以縮小整體模塊的厚度及尺寸。例如，該基板結(jié)構(gòu)4的傳動件的厚度極厚，且該基板結(jié)構(gòu)2，3，4，4’設(shè)依需求布設(shè)連接點(如該電性連接墊210)，以縮小該相機(jī)鏡頭的模塊尺寸；或者，該基板結(jié)構(gòu)2，3，4，4’的支撐件無需覆蓋該電子元件50，因而能縮小該封裝模塊5a-5d的尺寸。
[0129]又，該電路件28直接貼合該第一絕緣層23，且該電子元件50設(shè)于該基板結(jié)構(gòu)2，3，4，4’的開口 250中，故能克服焊線的拉高線弧的問題，且若以如焊球的導(dǎo)電材料500結(jié)合該電子元件50，更不會產(chǎn)生弧度，而有利于降低整體結(jié)構(gòu)的厚度，進(jìn)而有效薄化該相機(jī)鏡頭。
[0130]此外，該相機(jī)鏡頭可應(yīng)用球柵陣列封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)或平面網(wǎng)格陣列封裝(Land Grid Array，簡稱 LGA)。
[0131]上述實施例僅用于例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟習(xí)此項技藝的人士均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【主權(quán)項】
1.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)包括: 一第一絕緣層，其具有相對的第一表面及第二表面； 一第一線路層，其嵌埋并結(jié)合于該第一絕緣層的第一表面； 多個第一導(dǎo)電柱體，其設(shè)于該第一絕緣層中并電性連接該第一線路層； 一第二線路層，其設(shè)于該第一絕緣層的第二表面上并通過所述多個第一導(dǎo)電柱體電性連接該第一線路層； 多個第二導(dǎo)電柱體與多個導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于該第二線路層上；以及 一第二絕緣層，其設(shè)于該第一絕緣層的第二表面上并包覆該第二線路層、所述多個第二導(dǎo)電柱體與所述多個導(dǎo)電凸塊，且該第二絕緣層形成有至少一開口，以令所述多個導(dǎo)電凸塊外露于該開口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電凸塊的表面低于、高于或齊平該開口的底面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)還包括形成于該第二絕緣層上的一第三線路層，該第三線路層并通過所述多個第二導(dǎo)電柱體電性連接該第二線路層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)還包括形成于該第三線路層上的多個外接墊。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)還包括形成于該第二絕緣層與該第三線路層上的一絕緣保護(hù)層。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)還包括形成于該第三線路層上的多個第三導(dǎo)電柱體、及形成于該第二絕緣層上的一第三絕緣層，以令該第三絕緣層包覆該第三線路層與所述多個第三導(dǎo)電柱體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)還包括形成于該第三絕緣層上的一第四線路層，以令該第四線路層通過所述多個第三導(dǎo)電柱體電性連接該第三線路層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)還包括一電路件，其設(shè)于該第一絕緣層的第一表面或第二表面上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板結(jié)構(gòu)還包括多個導(dǎo)電元件，其設(shè)于該第一絕緣層的第一表面上或該第二絕緣層上。10.一種封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊包括: 一根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)；以及 至少一具有感應(yīng)區(qū)的電子元件，其設(shè)于該開口中并電性連接至所述多個導(dǎo)電凸塊，且令該感應(yīng)區(qū)外露于該開口。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝模塊，其特征在于，該導(dǎo)電凸塊的表面低于、高于或齊平該開口的底面。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括形成于該第二絕緣層上的一第三線路層，該第三線路層并通過所述多個第二導(dǎo)電柱體電性連接該第二線路層。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括形成于該第三線路層上的多個外接墊。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括形成于該第二絕緣層與該第三線路層上的一絕緣保護(hù)層。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括形成于該第三線路層上形成多個第三導(dǎo)電柱體、及形成于該第二絕緣層上的一第三絕緣層，以令該第三絕緣層包覆該第三線路層與所述多個第三導(dǎo)電柱體。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括形成于該第三絕緣層上的一第四線路層，以令該第四線路層通過所述多個第三導(dǎo)電柱體電性連接該第三線路層。17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括一電路件，其設(shè)于該第一絕緣層的第一表面或第二表面上。18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括多個導(dǎo)電元件，其設(shè)于該第一絕緣層的第一表面上或該第二絕緣層上。19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括一遮蓋該感應(yīng)區(qū)的透光件或鏡片。20.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝模塊，其特征在于，該封裝模塊還包括一設(shè)于該第二絕緣層上的傳動件。
【文檔編號】H01L23/498GK106033753SQ201510109130
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月12日
【發(fā)明人】余俊賢, 胡竹青, 許詩濱
【申請人】恒勁科技股份有限公司