本發(fā)明涉及印制電路板的制造方法，具體涉及一種雙面埋線印制板的制造方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入功能化、智能化的研發(fā)階段，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，在滿足電子產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，印制電路板或半導(dǎo)體集成電路封裝基板也朝著輕、薄、短、小的設(shè)計趨勢發(fā)展。同時，對于電子系統(tǒng)的設(shè)計需求也越來越復(fù)雜，并朝不同的方向發(fā)展。新一代電子產(chǎn)品隨著設(shè)計尺寸的逐步變小，所有產(chǎn)品在設(shè)計水平上的互連密度也不斷增加。也就是說，在越來越有限的面積區(qū)域里，需要設(shè)計更多的輸入輸出信號線路。

基于以上需求，目前業(yè)界在印制電路板更細(xì)更薄的路線上不斷發(fā)展，而通過埋線方式進(jìn)行印制電路板產(chǎn)品的設(shè)計及加工，不僅可以通過線路埋入基材的方式降低板厚，同時，由于埋線方式是將線路直接埋入基材，不存在常規(guī)線路制作必須的蝕刻流程，因此，可以大大降低線路的線寬及間距。雖然由于線寬、間距減小后在加工過程中對外界環(huán)境及加工操作非常敏感，極易被刮傷脫落，但埋線產(chǎn)品的細(xì)線路一直處于埋入樹脂中的狀態(tài)，在后制成中得到很好的保護(hù)，良率較常規(guī)生產(chǎn)流程有很大的提升。

目前單面埋線產(chǎn)品已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，但雙面埋線還沒有推廣，主要原因是加工后的雙面埋線層導(dǎo)通方式?jīng)]有得到很好的解決。當(dāng)前雙面導(dǎo)通的主要辦法是將雙面埋線層加工好，再通過鉆孔、電鍍、蝕刻的方式來導(dǎo)通，但由于雙面導(dǎo)通所需的電鍍銅層較厚，蝕刻難以保證均勻性，會損壞埋線層，導(dǎo)致埋線層不平整，失去埋線加工的意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種雙面埋線印制板的制造方法，克服上述現(xiàn) 有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足，避免埋線層經(jīng)過蝕刻流程，提升埋線層平整性及可靠性，且不需要特殊的設(shè)備或者加工工具，能夠大幅降低生產(chǎn)時的成本和風(fēng)險，提高產(chǎn)品品質(zhì)和良率。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種雙面埋線印制板的制造方法，其包括如下步驟：

1)將兩張厚度＜5μm的銅箔貼在第一載板的兩面，得到一個厚度及剛度都能滿足普通設(shè)備加工要求的第一加工板，其中，兩張銅箔朝向第一載板的一面均為光面，背對第一載板的一面均為毛面；

2)將兩張厚度＜5μm的銅箔貼在第二載板的兩面，得到一個厚度及剛度都能滿足普通設(shè)備加工要求的第二加工板，其中，兩張銅箔朝向第二載板的一面均為光面，背對第二載板的一面均為毛面，所述兩張銅箔的毛面均涂覆了一層厚度＜2μm的樹脂層；

3)對第一加工板進(jìn)行常規(guī)鉆孔，干膜制作，電鍍，退膜，在第一加工板兩面的銅箔毛面上制成第一線路圖形；

4)對第二加工板進(jìn)行常規(guī)激光鉆孔，沉銅，干膜制作，電鍍，退膜，在第二加工板兩面的樹脂表面上制成第二線路圖形，該過程中激光鉆孔區(qū)域被蝕刻掉，形成開窗區(qū)域；

5)將一張以上步驟3)得到的含第一線路圖形的第一加工板、一張以上步驟4)得到的含第二線路圖形的第二加工板交錯疊加進(jìn)行層壓，且第一加工板和第二加工板中間層壓一絕緣層材料，得到多層結(jié)構(gòu)的第一印制板；其中，所述第一印制板具有至少兩個由第一線路圖形、第二線路圖形及其中間的絕緣層材料形成的雙面埋線結(jié)構(gòu)，且所述兩個雙面埋線結(jié)構(gòu)附著在第一加工板兩面；

6)將第二載板從第一印制板上去除，得到多張由兩塊雙面埋線板附著在第一加工板上形成的第二印制板；

7)對第二印制板進(jìn)行常規(guī)激光鉆孔，沉銅，電鍍填孔，蝕刻流程，使第一線路圖形與第二線路圖形導(dǎo)通，其中激光鉆孔位置為步驟4)形成的開窗區(qū)域，且蝕刻程度為正好露出第二印制板上的樹脂層；再將第一加工板中的第一載板去除，得到兩張由雙面埋線板及其上下表面的銅箔和樹脂層組成的第三印制板；

8)分別將第三印制板上下表面上的銅箔和樹脂層蝕刻掉，得到雙面埋線印制板。

進(jìn)一步，步驟1)中，利用黏結(jié)劑將兩張銅箔分別貼覆在第一載板，并在步驟7)中，在第一載板與兩張銅箔的貼合處將第一載板撕下，去除第一載板。

步驟2)中，利用黏結(jié)劑將兩張銅箔分別貼覆在第二載板上；在步驟6)中，在第二載板與兩張銅箔的貼合處將第二載板撕下，去除第二載板。

優(yōu)選的，所述第一載板包括兩張銅箔和一張芯板，所述兩張銅箔貼覆于所述芯板兩面。

優(yōu)選的，所述第二載板包括兩張銅箔和一張芯板，所述兩張銅箔貼覆于所述芯板兩面。

再，步驟3)中，通過加成法在第一加工板的銅箔毛面上進(jìn)行埋線層線路制作。

步驟4)中，通過加成法在第二加工板的樹脂層表面上進(jìn)行埋線層線路制作。

優(yōu)選的，步驟5)中，所述絕緣層材料為聚丙烯(pp)樹脂材料。

本發(fā)明所用樹脂層是油墨、環(huán)氧樹脂等本領(lǐng)域常規(guī)的樹脂材料，在該樹脂層上可進(jìn)行沉銅電鍍，并保證其與銅層間具有良好結(jié)合力。

本發(fā)明中，在步驟7)中對第一次拆分得到的第二印制板進(jìn)行沉銅，電鍍填孔，蝕刻流程，將樹脂層表面的銅全部蝕刻掉，而由于樹脂層的保護(hù)，第二印制板的埋線層沒有破壞，且由于激光孔被完全填孔，激光孔內(nèi)銅層也沒有受到破壞，實(shí)現(xiàn)了雙面埋線層的導(dǎo)通。

在步驟7)中，將第二印制板通過激光鉆孔及電鍍將兩張埋線板的埋線層t面/b面導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)雙面埋線層的互聯(lián)；對已經(jīng)實(shí)現(xiàn)埋線層鉆孔互聯(lián)的第二印制板再沿兩超薄銅箔與第一載體貼合處拆分，將第一載體去除，得到第三印制板。

在步驟8)中，將第三印制板一表面上的超薄銅箔通過蝕刻的方式去除，另一面上的樹脂層通過樹脂蝕刻的方式去除，樹脂蝕刻的方式包括磨刷、堿性高錳酸鉀去鉆污方式或者等離子去鉆污方式。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了雙面埋線印制板產(chǎn)品的大批量加工，且雙面埋線板拆分開第二載板后通過常規(guī)鉆孔，沉銅，電鍍，蝕刻流程實(shí)現(xiàn)了雙面埋線層的導(dǎo)通，且通過第二加工板表面樹脂層的保護(hù)，埋線層不會被蝕刻藥水破壞，避免了埋線層經(jīng)過蝕刻流程，大大提升埋線層的平整性及可靠性，且不需要特殊的設(shè)備或者加工工具，大幅降低生產(chǎn)時的成本和風(fēng)險，提高產(chǎn)品品質(zhì)和良率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中第一加工板的截面示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中第二加工板的截面示意圖。

圖3為在圖1的第一加工板銅箔毛面上制第一線路圖形后的截面示意圖。

圖4為在圖2的第二加工板樹脂層表面上制第二線路圖形后的截面示意圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中步驟5)制備的第一印制板的截面示意圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中步驟6)制備的第二印制板的截面示意圖。

圖7為本發(fā)明實(shí)施例中步驟7)激光鉆孔、電鍍后第二印制板的截面示意圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例中步驟7)蝕刻去除樹脂層上銅后第二印制板的截面示意圖。

圖9為本發(fā)明實(shí)施例中步驟8)去除第一載板后得到第三印制板的截面示意圖之一。

圖10為本發(fā)明實(shí)施例中步驟8)去除第一載板后得到第三印制板的截面示意圖之二。

圖11為本發(fā)明實(shí)施例中步驟9)制備的雙面埋線印制板的截面示意圖之一。

圖12為本發(fā)明實(shí)施例中步驟9)制備的雙面埋線印制板的截面示意圖之二。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。

參見圖1-圖12，本發(fā)明所述雙面埋線印制板的制造方法，主要制作過程如下：

1)將兩張厚度＜5μm的超薄銅箔11、11’以光面通過黏結(jié)劑貼覆在第一載板10上，得到一個厚度及剛度都能滿足普通設(shè)備加工要求的第一加工板，該第一加工板截面示意圖如圖1所示；其中，所述第一載板10由兩張銅箔101、101’及一張芯板100構(gòu)成。

2)將毛面涂覆一層厚度＜2μm的樹脂層22的厚度＜5μm的超薄銅箔21、毛面涂覆一層樹脂層22’的厚度＜5μm的超薄銅箔21’以光面通過黏結(jié)劑貼覆在第二載體20上，得到一個厚度及剛度都能滿足普通設(shè)備加工要求的第二加工板，該第二加工板截面示意圖如圖2所示；其中，第二載板20由兩張銅箔201、201’及一張芯板200構(gòu)成。

3)在步驟1)形成的第一加工板的銅箔11、11’毛面通過加成法鉆孔，貼膜，曝光，顯影，電鍍，退膜流程制第一線路圖形12、12’，處理后第一加工板截面示意圖如圖3所示。

4)在步驟2)形成的第二加工板上樹脂層22、22’表面通過加成法(鉆孔，沉銅，貼膜，曝光，顯影，電鍍，退膜流程)制第二線路圖形23、23’，加工過程中需激光鉆孔區(qū)域蝕刻掉做開窗處理，形成開窗區(qū)域a，為后續(xù)導(dǎo)通第一、第二線路圖形準(zhǔn)備，處理后第二加工板截面示意圖如圖4所示。

5)將多張步驟3)、步驟4)處理后的第一加工板、第二加工板交錯疊加，中間采用pp(聚丙烯樹脂)作為埋線板的絕緣層30，將其層壓得到多層結(jié)構(gòu)的第一印制板，該第一印制板截面示意圖如圖5所示。

6)將第一印制板沿銅箔21、21’與第二載體20貼合處撕開，去除第二載體20，形成由兩張雙面埋線板中間間隔一張第一載板10而成的第二印制板，該第二印制板截面示意圖如圖6所示。

7)將第二印制板通過激光鉆孔及電鍍將載板上兩張埋線板的第二線路圖形23與第一線路圖形12’、第二線路圖形23’與第一線路圖形12通過通孔b內(nèi)導(dǎo)電材料導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)雙面埋線的互聯(lián)，激光鉆孔位置在步驟4)形成的開窗區(qū)域a，步驟4)已經(jīng)將該區(qū)域銅蝕刻掉了，可 直接鉆孔，在電鍍的過程中銅箔21、21’被加厚，其截面示意圖如圖7所示；通過蝕刻流程將加厚的銅箔21、21’去除，即去除樹脂層上的銅，由于有樹脂層22、22’的保護(hù)，第二線路圖形23、23’沒有被破壞，蝕刻后第二印制板截面示意圖如圖8所示。

8)步驟7)得到的第二印制板沿銅箔11、11’與第一載體10貼合處撕開，去除第二載體10，得到兩張相同結(jié)構(gòu)的第三印制板，其截面示意圖如圖9和圖10所示。

9)再將第三印制板第一線路圖形12、12’表面的銅箔11、11’蝕刻去除，及第二線路圖形23、23’表面的樹脂層22、22’蝕刻去除(可以使用磨刷、高錳酸去鉆污或等離子去鉆污等方法)，得到雙面埋線印制板，其截面示意圖如圖11和圖12所示。