用于射頻電器的fpbga封裝基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種用于射頻電器的FPBGA封裝基板，包括基板本體，所述基板本體上劃分出間隔分布的多個接地焊盤區(qū)，每個接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有多個間隔分布的接地焊球，多個信號焊球分布在基板本體的邊緣和中心部；所述接地焊球與信號焊球的比例為1：1.6。接地焊盤區(qū)設(shè)有4個，在基板本體的邊緣的信號焊球為104個，設(shè)在基板本體的中心部的信號焊球為12個。本實用新型最顯著的優(yōu)點在于能提供大量的I/Os和大面積金屬接地焊盤，以前通過使用LGA和MCM封裝能夠滿足一個大面積接地焊盤的要求，但是這些封裝的I/Os比較少。這個對于設(shè)計具有高度集成功能的封裝是非常有幫助的，其在今天向前發(fā)展的天線半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里面具有方向指導(dǎo)作用。
【專利說明】
用于射頻電器的FPBGA封裝基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種用于射頻電器的FPBGA封裝基板。
【背景技術(shù)】
[0002]先進前沿的射頻電子應(yīng)用產(chǎn)品為了實現(xiàn)優(yōu)良的電路性能需要大量的I/Os和大面積的金屬焊盤。傳統(tǒng)的BGA封裝雖然提供了足夠多的I/Os，但是在大面積金屬焊盤這方面上，性能比較欠缺。以前，LGA和MCM封裝常常被用來提供有限的信號焊盤和一個在封裝中間的矩形大金屬焊盤，信號焊盤只在封裝的邊緣。像LGA和MCM這種有限I/Os數(shù)量的封裝特別有用于高度集成的封裝設(shè)計中，它同樣在一定程度上限制了電路性能，不能同時實現(xiàn)大量I/Os和大面積接地焊盤。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的是提供一種能同時實現(xiàn)大量I/Os和大面積接地焊盤的用于射頻電器的FPBGA封裝基板。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]用于射頻電器的FPBGA封裝基板，包括基板本體，所述基板本體上劃分出間隔分布的多個接地焊盤區(qū)，每個接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有多個間隔分布的接地焊球，多個信號焊球分布在基板本體的邊緣和中心部;所述接地焊球與信號焊球的比例為1:1.6。
[0006]進一步地，所述接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有2*2矩陣的接地焊球，隔離高度為108微米。
[0007]進一步地，所述接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有3*3矩陣的接地焊球，隔離高度為88微米。
[0008]進一步地，所述接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有4*4矩陣的接地焊球，隔離高度為78微米。
[0009]進一步地，所述接地焊盤區(qū)設(shè)有4個，在基板本體的邊緣的信號焊球為104個，設(shè)在基板本體的中心部的信號焊球為12個。
[0010]進一步地，所述4*4矩陣的接地焊球中，當(dāng)回流焊時，2*2矩陣的接地焊球形成單一均勻的大體積焊錫，在每個接地焊盤區(qū)中形成4個大體積焊錫。
[0011 ]本實用新型的有益效果:
[0012]本實用新型最顯著的優(yōu)點在于能提供大量的I/Os和大面積金屬接地焊盤，以前通過使用LGA和MCM封裝能夠滿足一個大面積接地焊盤的要求，但是這些封裝的I/Os比較少。這個對于設(shè)計具有高度集成功能的封裝是非常有幫助的，其在今天向前發(fā)展的天線半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里面具有方向指導(dǎo)作用。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細(xì)說明:
[0014]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1所示回流焊后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:1、基板本體;2、接地焊盤區(qū)；3、接地焊球;4、信號焊球;5、大體積焊錫。
【具體實施方式】
[0017]如圖1所示，用于射頻電器的FPBGA封裝基板，包括基板本體I，所述基板本體I上劃分出間隔分布的多個接地焊盤區(qū)2，每個接地焊盤區(qū)2內(nèi)設(shè)有多個間隔分布的接地焊球3，多個信號焊球4分布在基板本體I的邊緣和中心部;所述接地焊球3與信號焊球4的比例為1:1.6。
[0018]具體來說，所述接地焊盤區(qū)2內(nèi)設(shè)有4*4矩陣的接地焊球，隔離高度為78微米。所述接地焊盤區(qū)2設(shè)有4個，在基板本體I的邊緣的信號焊球為104個，設(shè)在基板本體的中心部的信號焊球為12個。
[0019]所述4*4矩陣的接地焊球中，當(dāng)回流焊時，2*2矩陣的接地焊球形成單一均勻的大體積焊錫5，在每個接地焊盤區(qū)中形成4個大體積焊錫。
[0020]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式而已，當(dāng)然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，都不脫離本實用新型技術(shù)方案的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于射頻電器的FPBGA封裝基板，包括基板本體，其特征在于:所述基板本體上劃分出間隔分布的多個接地焊盤區(qū)，每個接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有多個間隔分布的接地焊球，多個信號焊球分布在基板本體的邊緣和中心部;所述接地焊球與信號焊球的比例為1: 1.6。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于射頻電器的FPBGA封裝基板，其特征在于:所述接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有2*2矩陣的接地焊球，隔離高度為108微米。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于射頻電器的FPBGA封裝基板，其特征在于:所述接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有3*3矩陣的接地焊球，隔離高度為88微米。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于射頻電器的FPBGA封裝基板，其特征在于:所述接地焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)有4*4矩陣的接地焊球，隔離高度為78微米。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于射頻電器的FPBGA封裝基板，其特征在于:所述接地焊盤區(qū)設(shè)有4個，在基板本體的邊緣的信號焊球為104個，設(shè)在基板本體的中心部的信號焊球為12個。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于射頻電器的FPBGA封裝基板，其特征在于:所述4*4矩陣的接地焊球中，當(dāng)回流焊時，2*2矩陣的接地焊球形成單一均勻的大體積焊錫，在每個接地焊盤區(qū)中形成4個大體積焊錫。
【文檔編號】H01L23/498GK205508812SQ201620332792
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月20日
【發(fā)明人】陳錦濤, 章國豪, 朱曉銳, 區(qū)力翔, 余凱, 林俊明
【申請人】廣東工業(yè)大學(xué)