高密度芯片封裝用引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種高密度芯片封裝用引線框架，包括至少一個(gè)引線框塑封單元，此引線框塑封單元四周均具有側(cè)邊框，所述引線框塑封單元進(jìn)一步包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元，相鄰器件單元之間具有切割道，所述器件單元進(jìn)一步包括若干個(gè)有效器件單元和至少2個(gè)用于識別定位的特征識別單元，所述有效器件單元進(jìn)一步包括芯片承載區(qū)和引線管腳，此芯片承載區(qū)位于有效器件單元的中心，所述引線管腳分布于芯片承載區(qū)的外圍；所述特征識別單元內(nèi)具有供識別的圖案區(qū)。本實(shí)用新型避免了將大量廢料與大量器件單元的混合，尤其針對尺寸小的器件產(chǎn)品，減少了人力將廢料與器件單元進(jìn)行分離的工序；且側(cè)邊框和切割道切割分步進(jìn)行，有利于提高產(chǎn)品良率和刀片的使用壽命。
【專利說明】
高密度芯片封裝用引線框架
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高密度芯片封裝用引線框架，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，人們對外形較小和功能較多的低成本電子產(chǎn)品的需求的持續(xù)增長，引線框架是用于承載芯片，也是實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外部PCB板焊盤連接的橋梁，是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)原材料。
[0003]現(xiàn)有引線框架具有一個(gè)或多個(gè)引線框塑封單元，引線框塑封單元進(jìn)一步包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元，相鄰器件單元之間具有切割道，注塑成型后進(jìn)行貼膜定位，然后在器件單元切割過程中必須通過PRS(影像識別系統(tǒng))進(jìn)行器件位置定位，而位置定位必須借助特定識別點(diǎn)，現(xiàn)有引線框架均設(shè)置于引線框架的側(cè)邊框上，這種設(shè)計(jì)存在以下不足:切割引線框架后，針對側(cè)邊框切割產(chǎn)生大量廢料，這與位于引線框塑封單元內(nèi)大量器件單元混合在一起，增加人力將廢料與器件單元進(jìn)行分離;其次，側(cè)邊框和切割道的強(qiáng)度不同，現(xiàn)有切割工藝要兼顧到側(cè)邊框和切割道，會影響切割刀片壽命，增加切割的復(fù)雜性;第三，分離過程中容易有微小邊角料無法去除干凈，混入產(chǎn)品測試環(huán)節(jié)，在機(jī)臺上增加了卡料故障，極大影響設(shè)備效率和壽命。因此，如何設(shè)計(jì)一種引線框架，能克服上述技術(shù)問題，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。
[0004]
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0005]本實(shí)用新型目的是提供一種高密度芯片封裝用引線框架，該高密度芯片封裝用引線框架避免了從半成品至成品的切割工序后分離工序?qū)⒋罅繌U料與大量器件單元的混合，尤其針對尺寸小的器件(如長X寬X高:1.0x0.6x0.4mm；0.6x0.3x0.3mm等)，減少了人力將廢料與器件單元進(jìn)行分離的工序;解決了目前在用工藝方法先切邊框后人工去除邊框，不識別特征點(diǎn)直接再切割，產(chǎn)品極易造成切割偏移的風(fēng)險(xiǎn);且側(cè)邊框和切割道切割分步進(jìn)行，有利于提尚廣品品質(zhì)和刀片的使用壽命。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種高密度芯片封裝用引線框架，包括至少一個(gè)引線框塑封單元，此引線框塑封單元四周均具有側(cè)邊框，所述引線框塑封單元進(jìn)一步包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元，相鄰器件單元之間具有切割道，所述器件單元進(jìn)一步包括若干個(gè)有效器件單元和至少2個(gè)用于識別定位的特征識別單元，至少2個(gè)用于識別定位的所述特征識別單元位于至少一個(gè)引線框塑封單元內(nèi)，所述有效器件單元進(jìn)一步包括芯片承載區(qū)和引線管腳，此芯片承載區(qū)位于有效器件單元的中心，所述引線管腳分布于芯片承載區(qū)的外圍;所述特征識別單元內(nèi)具有供識別的圖案區(qū)。
[0007]上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案如下:
[0008]作為優(yōu)選，所述引線框塑封單元內(nèi)具有2個(gè)特征識別單元。
[0009]作為優(yōu)選，所述引線框塑封單元的數(shù)目大于2個(gè)，其中一個(gè)引線框塑封單元內(nèi)具有一個(gè)特征識別單元，另一個(gè)引線框塑封單元內(nèi)具有另一個(gè)特征識別單元。
[0010]作為優(yōu)選，所述特征識別單元的圖案區(qū)形狀為十字形、方形或者圓形。
[0011]作為優(yōu)選，所述芯片承載區(qū)通過一連接腳與切割道連接。
[0012]作為優(yōu)選，所述引線管腳與切割道連接。
[0013]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
[0014]本實(shí)用新型高密度芯片封裝用引線框架，其由于特征識別點(diǎn)位于器件產(chǎn)品單元上，切割時(shí)可先將位于引線框單元四周的側(cè)邊框先切割，在通過位于器件產(chǎn)品單元的特征圖案進(jìn)行定位后進(jìn)行切割，避免了將大量廢料與大量器件產(chǎn)品單元的混合，尤其針對尺寸小的器件產(chǎn)品，減少了人力將廢料與器件產(chǎn)品單元進(jìn)行分離的工序;解決了目前在用工藝方法先切邊框后人工去除邊框，不識別特征點(diǎn)直接再切割，產(chǎn)品極易造成切割偏移的風(fēng)險(xiǎn)；另外，側(cè)邊框和切割道切割分步進(jìn)行，有利于提高產(chǎn)品良率和刀片的使用壽命。
【附圖說明】
[0015]附圖1為本實(shí)用新型高密度芯片封裝用引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖2為附圖1的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]以上附圖中:1、引線框塑封單元;2、側(cè)邊框;3、器件單元;4、切割道;5、有效器件單元;6、特征識別單元;61、圖案區(qū)；7、芯片承載區(qū);8、引線管腳;9、連接腳。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0019]實(shí)施例1:一種高密度芯片封裝用引線框架，包括至少一個(gè)引線框塑封單元I，此引線框塑封單元I四周均具有側(cè)邊框2，所述引線框塑封單元I進(jìn)一步包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元3，相鄰器件單元3之間具有切割道4，所述器件單元3進(jìn)一步包括若干個(gè)有效器件單元5和至少2個(gè)用于識別定位的特征識別單元6，至少2個(gè)用于識別定位的所述特征識別單元6位于至少一個(gè)引線框塑封單元I內(nèi)，所述有效器件單元5進(jìn)一步包括芯片承載區(qū)7和引線管腳8，此芯片承載區(qū)7位于有效器件單元5的中心，所述引線管腳8分布于芯片承載區(qū)7的外圍;所述特征識別單元6內(nèi)具有供識別的圖案區(qū)61。
[0020]上述特征識別單元6的圖案區(qū)61形狀為方形。
[0021 ]上述芯片承載區(qū)7通過一連接腳9與切割道4連接。
[0022]上述芯片承載區(qū)7通過一連接腳9與切割道4連接;上述引線管腳8與切割道4連接。
[0023]上述引線框塑封單元I內(nèi)具有2個(gè)特征識別單元6。
[0024]高密度芯片封裝用引線框架經(jīng)過注塑后，先通過切割機(jī)先將引線框架的側(cè)邊框去除，通過PRS(影像識別系統(tǒng))通過至少2個(gè)特征識別單元6進(jìn)行器件位置定位，然后切割機(jī)的砂輪將包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元3進(jìn)行切割分離，形成若干個(gè)有效器件單元5和至少2個(gè)特征識別單元6;在后續(xù)檢測步驟再將至少2個(gè)特征識別單元6進(jìn)行分離。
[0025]實(shí)施例2:—種高密度芯片封裝用引線框架，包括至少一個(gè)引線框塑封單元I，此引線框塑封單元I四周均具有側(cè)邊框2，所述引線框塑封單元I進(jìn)一步包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元3，相鄰器件單元3之間具有切割道4，所述器件單元3進(jìn)一步包括若干個(gè)有效器件單元5和至少2個(gè)用于識別定位的特征識別單元6，至少2個(gè)用于識別定位的所述特征識別單元6位于至少一個(gè)引線框塑封單元I內(nèi)，所述有效器件單元5進(jìn)一步包括芯片承載區(qū)7和引線管腳8，此芯片承載區(qū)7位于有效器件單元5的中心，所述引線管腳8分布于芯片承載區(qū)7的外圍;所述特征識別單元6內(nèi)具有供識別的圖案區(qū)61。
[0026]上述特征識別單元6的圖案區(qū)61形狀為十字形。
[0027]上述芯片承載區(qū)7通過一連接腳9與切割道4連接。
[0028]上述芯片承載區(qū)7通過一連接腳9與切割道4連接;上述引線管腳8與切割道4連接。
[0029]上述引線框塑封單元I的數(shù)目大于2個(gè)，其中一個(gè)引線框塑封單元I內(nèi)具有一個(gè)特征識別單元6，另一個(gè)引線框塑封單元I內(nèi)具有另一個(gè)特征識別單元6。
[0030]高密度芯片封裝用引線框架經(jīng)過注塑后，先通過切割機(jī)先將引線框架的側(cè)邊框去除，通過PRS(影像識別系統(tǒng))通過至少2個(gè)特征識別單元6進(jìn)行器件位置定位，然后切割機(jī)的砂輪將包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元3進(jìn)行切割分離，形成若干個(gè)有效器件單元5和至少2個(gè)特征識別單元6;在后續(xù)檢測步驟再將至少2個(gè)特征識別單元6進(jìn)行分離。
[0031]采用上述高密度芯片封裝用引線框架時(shí)，其由于特征識別點(diǎn)位于器件產(chǎn)品單元上，切割時(shí)可先將位于引線框單元四周的側(cè)邊框先切割，在通過位于器件產(chǎn)品單元的特征圖案進(jìn)行定位后進(jìn)行切割，避免了將大量廢料與大量器件產(chǎn)品單元的混合，尤其針對尺寸小的器件產(chǎn)品，減少了人力將廢料與器件產(chǎn)品單元進(jìn)行分離的工序;解決了目前在用工藝方法先切邊框后人工去除邊框，不識別特征點(diǎn)直接再切割，產(chǎn)品極易造成切割偏移的風(fēng)險(xiǎn)；另外，側(cè)邊框和切割道切割分步進(jìn)行，有利于提高產(chǎn)品良率和刀片的使用壽命。
[0032]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度芯片封裝用引線框架，其特征在于:包括至少一個(gè)引線框塑封單元(I)，此引線框塑封單元(I)四周均具有側(cè)邊框(2)，所述引線框塑封單元(I)進(jìn)一步包括若干個(gè)等間隔排列的器件單元(3)，相鄰器件單元(3)之間具有切割道(4)，所述器件單元(3)進(jìn)一步包括若干個(gè)有效器件單元(5)和至少2個(gè)用于識別定位的特征識別單元(6)，至少2個(gè)用于識別定位的所述特征識別單元(6)位于至少一個(gè)引線框塑封單元(I)內(nèi)，所述有效器件單元(5)進(jìn)一步包括芯片承載區(qū)(7)和引線管腳(8)，此芯片承載區(qū)(7)位于有效器件單元(5)的中心，所述引線管腳(8)分布于芯片承載區(qū)(7)的外圍;所述特征識別單元(6)內(nèi)具有供識別的圖案區(qū)(61)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度芯片封裝用引線框架，其特征在于:所述引線框塑封單元(I)內(nèi)具有2個(gè)特征識別單元(6)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度芯片封裝用引線框架，其特征在于:所述引線框塑封單元(I)的數(shù)目大于2個(gè)，其中一個(gè)引線框塑封單元(I)內(nèi)具有一個(gè)特征識別單元(6)，另一個(gè)引線框塑封單元(I)內(nèi)具有另一個(gè)特征識別單元(6)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度芯片封裝用引線框架，其特征在于:所述特征識別單元(6)的圖案區(qū)(61)形狀為十字形、方形或者圓形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度芯片封裝用引線框架，其特征在于:所述芯片承載區(qū)(7)通過一連接腳(9)與切割道(4)連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度芯片封裝用引線框架，其特征在于:所述引線管腳(8)與切割道(4)連接。
【文檔編號】H01L23/495GK205666235SQ201620555570
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月12日
【發(fā)明人】翁加林
【申請人】蘇州倍晟美半導(dǎo)體有限公司