技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種有機(jī)發(fā)光器件用封裝基板，包括多個矩陣方式排列的模組；每個模組的邊緣設(shè)有模組邊框，離各個模組邊框一定距離外設(shè)有切割線I和切割線II；所述切割線I和切割線II互相垂直交叉，并且沿著水平或垂直方向直線延長；所述每條相鄰切割線I之間這有貫通孔。本發(fā)明的有益效果：因此能從根本上防止由于共同貫通孔引起的微細(xì)切割碎片的發(fā)生，也因此能防止由于上記切割碎片引起的OLED產(chǎn)品的不良發(fā)生，也因?yàn)樵诠餐炌赘浇牡攸c(diǎn)，完全不用減速封裝基板的切割速度,因此,可提高切割工序的生產(chǎn)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：田朝勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川虹視顯示技術(shù)有限公司
文檔號碼：201510563524
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.07
技術(shù)公布日：2017.03.15