技術(shù)特征：
1.一種基于復(fù)合材料的介質(zhì)基板，其特征在于，包括第一導(dǎo)電箔和依附于所述第一導(dǎo)電箔上的復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括母體材料、高介電常數(shù)的金屬微粒及包裹所述高介電常數(shù)的金屬微粒的有機(jī)高分子材料；所述金屬微粒和有機(jī)高分子材料形成核殼結(jié)構(gòu)，所述母體材料和有機(jī)高分子材料互不相溶；所述核殼結(jié)構(gòu)離散地分布嵌入在所述母體材料中，其中所述高介電常數(shù)的金屬微粒的粒徑在0.1μm-2uμm之間；所述高介電常數(shù)的金屬微粒表面上涂覆有活性劑，有機(jī)高分子材料通過(guò)化學(xué)鍵或氫鍵等吸附在表面活性劑上以形成所述核殼結(jié)構(gòu)；所述金屬微粒包括由單一金屬材料、金屬化合物或至少一種金屬材料的合金材料制得。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)基板，其特征在于：所述母體材料選用環(huán)氧樹(shù)脂、聚烯烴、聚丙烯酸酯類、聚硅氧烷類及其共聚物或共混物中的任意一種。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的介質(zhì)基板，其特征在于：所述有機(jī)高分子材料選用聚苯乙烯(PS)或者聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任意一種。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的介質(zhì)基板，其特征在于：所述介質(zhì)基板還包括第二導(dǎo)電箔；所述復(fù)合材料位于第一導(dǎo)電箔和第二導(dǎo)電箔之間，其中第一導(dǎo)電箔和第二導(dǎo)電箔選銅、銀或者金中的任意材料制得。5.一種介質(zhì)基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括如下步驟：b.將高介電常數(shù)的金屬微粒表面包裹有機(jī)高分子材料，形成核殼結(jié)構(gòu)；c.將上述核殼結(jié)構(gòu)和母體材料溶液按照一定比例進(jìn)行混合配制成粘度溶液；d.提供第一導(dǎo)電箔，將粘度溶液涂布在第一導(dǎo)電箔上；e.烘干和固化上述粘度溶液；所述制造方法b步驟還包括如下步驟：在高介電常數(shù)的金屬微粒表面上涂覆有活性劑將高介電常數(shù)的金屬微粒表面改性，然后有機(jī)高分子材料通過(guò)化學(xué)鍵或氫鍵等吸附在表面活性劑上；所述金屬微粒包括由單一金屬材料、金屬化合物或至少一種金屬材料的合金材料制得。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述制造方法還包括如下步驟：g.將覆第一導(dǎo)電箔介質(zhì)基板與第二導(dǎo)電箔壓合。7.一種介質(zhì)基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括如下步驟：H.提供高介電常數(shù)的金屬微粒；I.將金屬微粒表面包裹有機(jī)高分子材料，形成核殼結(jié)構(gòu)；J.將上述核殼結(jié)構(gòu)和母體材料溶液按照一定比例進(jìn)行混合配制成粘度溶液；K.提供第一導(dǎo)電箔，將粘度溶液涂布在第一導(dǎo)電箔上；L.烘干和固化上述粘度溶液；所述制造方法I步驟還包括如下步驟：在高介電常數(shù)的金屬微粒表面上涂覆有活性劑將金屬微粒表面改性，然后有機(jī)高分子材料通過(guò)化學(xué)鍵或氫鍵等吸附在表面活性劑上；所述金屬微粒包括由單一金屬材料、金屬化合物或至少一種金屬材料的合金材料制得。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于：所述制造方法還包括如下步驟：M.將覆第一導(dǎo)電箔介質(zhì)基板與第二導(dǎo)電箔壓合。