技術(shù)編號：12041466
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及復合材料領(lǐng)域，尤其涉及一種基于復合材料的介質(zhì)基板及其制造方法。背景技術(shù)在通訊系統(tǒng)中，電子元器件的尺寸逐步向著高功效、多功能及小尺寸方向發(fā)展，這對高頻材料的性能提出更高的需求?，F(xiàn)代電子信息產(chǎn)品特別是微波射頻器件的高速發(fā)展，集成度極大的提高及數(shù)字化、高頻化、多功能化等應用要求已經(jīng)向一般的PTFE高頻板及制造工藝提出了挑戰(zhàn)。目前市場上的高頻材料主要有PTFE基板、熱固性PPO、交聯(lián)聚丁二烯基板和環(huán)氧樹脂復合基板。其介電常數(shù)、介電損耗及可加工性能三者匹配的需求已經(jīng)非常迫切。有機復合基板材料一般...
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