封裝基板阻焊加工方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于電子、電路領域，具體涉及一種封裝基板阻焊加工方法。
【背景技術】
[0002]制作封裝基板的過程中，通常需要在封裝基板的外表面印刷一層阻焊油墨，而阻焊油墨的表面平整度不僅影響封裝基板的性能及品質，也影響了產(chǎn)品的厚度。但是傳統(tǒng)封裝基板制作方法，由于封裝基板上圖形線路凹凸不平，使得阻焊油墨表面凹凸不平、平整度底，通常其平整度誤差通常大于10 μm，嚴重制約封裝基板的性能和輕薄小型化發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種封裝基板阻焊加工方法，封裝基板表面平整度高。
[0004]其技術方案如下:
[0005]—種封裝基板阻焊加工方法，包括步驟:第一次印刷，在芯板的表面印刷第一層阻焊油墨；第一次開窗，在第一層阻焊油墨上開窗，獲得第一開窗；研磨，研磨第一層阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一層阻焊油墨及所述第一開窗上印刷第二層阻焊油墨；第二次開窗，在第二層阻焊油墨上開窗，獲得第二開窗，所述第二開窗位于所述第一開窗范圍內(nèi)。
[0006]在其中一個實施例中，進行所述第一次印刷時，采用絲印印刷、或輥涂印刷、或先絲印后輥涂的混合印刷。
[0007]在其中一個實施例中，進行所述第二次印刷時，采用絲印印刷、或輥涂印刷、或先絲印后輥涂的混合印刷。
[0008]在其中一個實施例中，所述第一次開窗包括第一次曝光、第一次顯影、第一次固化，所述第一次曝光的曝光能量為220mJ/cnT2至320mJ/cnT2。
[0009]在其中一個實施例中，所述第二次開窗包括第二次曝光、第二次顯影、第二次固化，所述第二次曝光的曝光能量為280mJ/cnT2至400mJ/cnT2。
[0010]在其中一個實施例中，進行所述研磨時，采用1000目磨刷與不織布磨刷組合研磨。
[0011]在其中一個實施例中，所述第一開窗的邊沿與所述第二開窗的邊沿之間的距離為25 μ m 至 50 μ m0
[0012]在其中一個實施例中，進行所述研磨時，研磨后第一層油墨高于芯板上銅層表面O μ m 至 5 μ m0
[0013]本發(fā)明的有益效果在于:
[0014]采用兩次印刷阻焊油墨的方式，由于第一層阻焊油墨經(jīng)過研磨后已經(jīng)平整，在第一層阻焊油墨外表面上的第二層阻焊油墨也是平整，并且由于研磨的平整度很高，在第一層阻焊油墨外表面上的第二層阻焊油墨的平整度誤差小于微米級別；并且，采用兩次開窗的方式，當?shù)谝粚幼韬赣湍_窗固化后，再印刷的第二層阻焊油墨覆蓋第一層阻焊油墨的外表面、以及第一開窗區(qū)域，此時進行第二次開窗，使第二開窗位于第一開窗范圍內(nèi)，位于第一開窗范圍內(nèi)的第二層阻焊油墨可以進行再次開窗。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實施例中封裝基板阻焊加工過程中的結構圖一；
[0016]圖2為本發(fā)明實施例中封裝基板阻焊加工過程中的結構圖二 ；
[0017]圖3為本發(fā)明實施例中封裝基板阻焊加工過程中的結構圖三；
[0018]圖4為本發(fā)明實施例中封裝基板阻焊加工過程中的結構圖四；
[0019]圖5為本發(fā)明實施例中封裝基板阻焊加工過程中的結構圖五；
[0020]圖6為本發(fā)明實施例中封裝基板阻焊加工過程中的結構圖六。
[0021]附圖標記說明:
[0022]100、芯板，110、銅層，200、第一層阻焊油墨，210、第一開窗，300、第二層阻焊油墨，310、第二開窗。
【具體實施方式】
[0023]下面對本發(fā)明作進一步詳細說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0024]傳統(tǒng)的封裝基板阻焊印刷工藝，由于封裝基板表面有圖形覆蓋且阻焊油墨固化過程中阻焊油墨中的物質揮發(fā)，導致封裝基板表面的阻焊不平整，并且不平整一般為幾個微米，無法實現(xiàn)平整度誤差小于微米級別的品質需求。
[0025]本實施例中的封裝基板阻焊加工方法，通過調(diào)整阻焊油墨印刷次數(shù)并控制曝光、顯影及固化的參數(shù)，達到封裝基板產(chǎn)品阻焊平整度誤差小于微米級別目的。包括步驟:
[0026](A)第一次印刷
[0027]在第一次印刷前，芯板100上已經(jīng)銅層110，如圖1所示。第一次印刷時，在芯板100的表面印刷第一層阻焊油墨200，如圖2所示，此時第一層阻焊油墨200的表面凹凸不平。第一次印刷可以采用絲印印刷、或輥涂印刷、或先絲印后輥涂的混合印刷，這三種印刷成本較低，可以節(jié)約成本，但是這兩種印刷方式，所印刷的阻焊油墨層厚度為15μπι左右。也可以采用絲網(wǎng)+輥涂+真空壓膜方法印刷，這種印刷方式印刷的阻焊油墨層厚度為20 μ m至25 μ m，但是成本較絲印印刷或輥涂印刷高昂。
[0028](B)第一次開窗
[0029]在第一層阻焊油墨200上開窗，如圖3所示，在第一層阻焊油墨200上經(jīng)過第一次曝光、第一次顯影、第一次固化，獲得第一開窗210。其中，第一次曝光的曝光能量為220mJ/cm'2 至 320mJ/cm~2o
[0030](C)研磨
[0031]研磨第一層阻焊油墨200的表面使之平整，獲得如圖4所示的結構。進行研磨時，采用1000目磨刷與不織布磨刷組合研磨，盡可能使研磨后的阻焊平整。進行研磨時，研磨后第一層油墨高于芯板100上銅表面的最高處O 4!11至5 41]1。通過研磨，可以降低第一層阻焊油墨200的厚度，這樣，在印刷第二層阻焊油墨300后，仍然可以降低封裝基板整體的厚度。因此，不損壞芯板100上的銅層110的情況下，可以將第一層阻焊油墨200研磨得盡量薄，以盡可能的降低封裝基板的整體厚度。
[0032](D)第二次印刷
[0033]在第一層阻焊油墨200外印刷第二層阻焊油墨300，如圖5所示，第二層阻焊油墨300覆蓋第一層阻焊油墨200的外表面、以及第一開窗210區(qū)域。進行所述第二次印刷時，采用絲印印刷、或輥涂印刷、或先絲印后輥涂的混合印刷。由于第一層阻焊油墨200經(jīng)過研磨后已經(jīng)平整，在第一層阻焊油墨200外表面上的第二層阻焊油墨300也是平整，并且由于研磨的平整度很高，在第一層阻焊油墨200外表面上的第二層阻焊油墨300的平整度誤差小于I μ m0
[0034](E)第二次開窗
[0035]在第二層阻焊油墨300上開窗，如圖6所示，在第二層阻焊油墨300上經(jīng)過第二次曝光、第二次顯影、第二次固化，獲得第二開窗310，第二開窗310位于第一開窗210的范圍內(nèi)。第一開窗210的邊沿與第二開窗310的邊沿之間的距離為25 μπι至50 μπι。圖4中的α表不第一開窗210的總寬度，圖6中的β表不第二開窗310的總寬度，α的左右兩側分別與β兩側的間距為25 μπι至50 μπι。當阻焊油墨固化后，不能從芯板100上洗掉，因此，采用兩次開窗的方式，當?shù)谝粚幼韬赣湍?00開窗固化后，再印刷的第二層阻焊油墨300覆蓋第一層阻焊油墨200的外表面、以及第一開窗210區(qū)域，此時進行第二次開窗，使第二開窗310小于第一開窗210、并且第二開窗310位于第一開窗210范圍內(nèi)，位于第一開窗210范圍內(nèi)的第二層阻焊油墨300可以進行再次開窗；并且，第二開窗310的邊沿全部處于第一開窗210的范圍內(nèi)，第二開窗310的邊沿與第一開窗210的邊沿沒有重合段，二者不會相互干擾。優(yōu)選的，第二開窗310的大小為封裝基板用戶要求的大小。其中，第二次曝光的曝光能量為280mJ/cnT2至400mJ/cnT2，可以使位于第一開窗210內(nèi)的、較深的第二層油墨獲得曝光，保證固化效果。
[0036]在本實施例中，所述阻焊油墨采用黑色阻焊油墨，這樣可以遮擋第一層印刷后的油墨層，從外面看不到第一層阻焊油墨200與第二層阻焊油墨300的分界層。
[0037]以上實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0038]以上實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種封裝基板阻焊加工方法，其特征在于，包括步驟: 第一次印刷，在芯板的表面印刷第一層阻焊油墨； 第一次開窗，在第一層阻焊油墨上開窗，獲得第一開窗； 研磨，研磨第一層阻焊油墨的表面使之平整； 第二次印刷，在第一層阻焊油墨及所述第一開窗上印刷第二層阻焊油墨； 第二次開窗，在第二層阻焊油墨上開窗，獲得第二開窗，所述第二開窗位于所述第一開窗范圍內(nèi)。2.根據(jù)權利要求1所述的封裝基板阻焊加工方法，其特征在于，進行所述第一次印刷時，采用絲印印刷、或輥涂印刷、或先絲印后輥涂的混合印刷。3.根據(jù)權利要求1所述的封裝基板阻焊加工方法，其特征在于，進行所述第二次印刷時，采用絲印印刷、或輥涂印刷、或先絲印后輥涂的混合印刷。4.根據(jù)權利要求1所述的封裝基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第一次開窗包括第一次曝光、第一次顯影、第一次固化，所述第一次曝光的曝光能量為220mJ/CnT2至320mJ/cm~2。5.根據(jù)權利要求1所述的封裝基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第二次開窗包括第二次曝光、第二次顯影、第二次固化，所述第二次曝光的曝光能量為280mJ/CnT2至400mJ/cnT206.根據(jù)權利要求1所述的封裝基板阻焊加工方法，其特征在于，進行所述研磨時，采用1000目磨刷與不織布磨刷組合研磨。7.根據(jù)權利要求1至6任一項所述的封裝基板阻焊加工方法，其特征在于，所述第一開窗的邊沿與所述第二開窗的邊沿之間的距離為25 μπι至50 μπι。8.根據(jù)權利要求1至6任一項所述的封裝基板阻焊加工方法，其特征在于，進行所述研磨時，研磨后第一層油墨高于芯板上銅層表面O μπι至5 μπι。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種封裝基板阻焊加工方法，包括步驟：第一次印刷，在芯板的表面印刷第一層阻焊油墨；第一次開窗，在第一層阻焊油墨上開窗，獲得第一開窗；研磨，研磨第一層阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一層阻焊油墨及所述第一開窗上印刷第二層阻焊油墨；第二次開窗，在第二層阻焊油墨上開窗，獲得第二開窗，所述第二開窗位于所述第一開窗范圍內(nèi)。采用兩次印刷阻焊油墨、兩次開窗的方式，在第一層阻焊油墨外表面上的第二層阻焊油墨的平整度誤差小于微米級別，并且，對位于第一開窗范圍內(nèi)的第二層阻焊油墨進行再次開窗獲得第二開窗，兩次印刷不影響封裝基板上的開窗。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/28
【公開號】CN105228364
【申請?zhí)枴緾N201510734050
【發(fā)明人】崔永濤, 馮汝國, 李志東
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年10月30日