本發(fā)明涉及線(xiàn)路板壓合制作領(lǐng)域，尤其涉及一種超高頻線(xiàn)路板材料壓合方法。

背景技術(shù)：

tu-933及tu-933+是一種超高頻低損耗線(xiàn)路板基板材料，其高頻等級(jí)是fr4高頻材料中最高的，可滿(mǎn)足達(dá)100ghz的高頻的需求，應(yīng)用于高速計(jì)算機(jī)、通信、無(wú)線(xiàn)電等高頻高速場(chǎng)合，其電氣性能與ptfe相當(dāng)，同時(shí)也表現(xiàn)出良好的抗?jié)裥?優(yōu)越的耐化學(xué)性,及非常好的耐caf性能，且對(duì)高多層電路設(shè)計(jì)及可靠性具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。

但是該基板材料中的樹(shù)脂特性要求壓合時(shí)溫升較高，且固化溫度較高，升溫速率在3.2-4.2℃/min，固化溫度＞200℃以上，需要快速大量供熱；且此材料玻布較細(xì)，很容易出現(xiàn)壓合凹陷；不僅如此，由于追求高頻特性，對(duì)信號(hào)損失少，其銅面的銅箔屬于vlp，即粗糙度較低的銅箔，因此存在相對(duì)結(jié)合力差，對(duì)于空曠區(qū)壓合時(shí)銅皮容易起皺。

因此種材料與普通材料中的壓合加工條件有很大區(qū)別，普通壓合方法不能滿(mǎn)足該材料的壓合后可靠性要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種專(zhuān)門(mén)針對(duì)tu-933及tu-933+基板材料的超高頻線(xiàn)路板材料壓合方法，包括步驟:

預(yù)疊,將tu933或tu933+材料制成的pcb板按壓合疊構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行層疊，在pcb板的上表面由內(nèi)至外依次層疊鋁片、硅膠墊、鋼板，在pcb板的下表面由內(nèi)至外依次層疊鋁片、硅膠墊、鋼板；預(yù)疊完成后進(jìn)行壓合。

優(yōu)選的，壓合時(shí)，采用電熱泵壓機(jī)。

進(jìn)一步的，壓合時(shí)采用9段壓合程式，壓合壓力(psi)依次為70psi、200psi、350psi、420psi、420psi、420psi、420psi、240psi、140psi；壓合溫度依次為120℃、140℃、160℃、180℃、220℃、220℃、220℃、180℃、140℃；壓合時(shí)間依次為5min、5min、5min、5min、8min、50min、120min、15min、10min。

優(yōu)選的，壓合時(shí)，采用電壓機(jī)，采用電壓機(jī)時(shí)其壓合參數(shù)為升溫速率3.5-3.7/min(80-140℃)高壓溫度為110-130℃，壓力為400psi，固化條件為200℃以上保持120min。

本發(fā)明提供的超高頻線(xiàn)路板材料壓合方法，在壓合疊構(gòu)的設(shè)計(jì)上采用鋁片緊貼pcb板提高導(dǎo)熱效率，增強(qiáng)供熱能力，并使得壓合時(shí)壓合面平整，并配合硅膠墊在壓合時(shí)作緩沖，可有效防止壓合凹陷和銅皮起皺的問(wèn)題，并針對(duì)tu-933及tu-933+材料的壓合溫度要求并結(jié)壓合疊構(gòu)設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)的壓合程式，經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證，可提高tu-933及tu-933+材料制成的pcb板壓合后的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明提供的超高頻線(xiàn)路板材料壓合方法實(shí)施例層壓疊構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為方便本領(lǐng)域的技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1，首先對(duì)tu933或tu933+材料制成的pcb板進(jìn)行預(yù)疊,將tu933或tu933+材料制成的pcb板按壓合疊構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行層疊，其壓合疊構(gòu)為從上至下依次層疊鋼板1、硅膠墊2、鋁片3、pcb板4、鋁片5、硅膠墊6、鋼板7，如圖1所示，利用鋁片提高導(dǎo)熱能力，配合硅膠墊使得壓合平整，防止壓合凹陷和銅皮起皺；預(yù)疊完成后進(jìn)行壓合，壓合時(shí)，采用電熱泵壓機(jī)，通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，采用9段壓合程式，其壓合壓力(psi)依次為70psi、200psi、350psi、420psi、420psi、420psi、420psi、240psi、140psi；壓合溫度依次為120℃、140℃、160℃、180℃、220℃、220℃、220℃、180℃、140℃；壓合時(shí)間依次為5min、5min、5min、5min、8min、50min、120min、15min、10min。在前4段壓合時(shí)進(jìn)行快速的升溫，符合tu933或tu933+材料所要求的溫升3.2-4.2℃/min再以220℃保持120min，從而滿(mǎn)足材料固化的溫度要求。

實(shí)施例2，采用與實(shí)施例1中相同的壓合疊構(gòu)，采用電壓機(jī)進(jìn)行壓合，其壓合參數(shù)設(shè)定為為升溫速率3.5-3.7/min(80-140℃)，高壓溫度設(shè)定為為110-130℃，壓力為400psi；固化條件為200℃以上保持120min。

以上為本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供的超高頻線(xiàn)路板材料壓合方法，在壓合疊構(gòu)的設(shè)計(jì)上采用鋁片緊貼PCB板提高導(dǎo)熱效率，增強(qiáng)供熱能力，并使得壓合時(shí)壓合面平整，并配合硅膠墊在壓合時(shí)作緩沖，可有效防止壓合凹陷和銅皮起皺的問(wèn)題，并針對(duì)TU?933及TU?933+材料的壓合溫度要求并結(jié)壓合疊構(gòu)設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)的壓合程式，進(jìn)而提高TU?933及TU?933+材料制成的PCB板壓合后的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：葉錦群;何艷球;王平;張永謀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：勝宏科技(惠州)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.20
技術(shù)公布日：2017.10.03