本發(fā)明涉及一種pcb板的鉆孔技術，尤其涉及一種減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法。
背景技術：
vippo(via-in-padplatedover)的工藝即在pad上鉆via孔，再用電鍍蓋孔的工藝。外層vippo設計要求為對vippo孔進行塞孔，并在孔上面蓋一層銅帽子:外層vippo設計通常都有vippo孔和非vippo孔(常規(guī)通孔)2種孔類型，目前外層vippo生產流程設計分兩次鉆孔流程:外層壓板-機械鉆孔(僅鉆vippo)-電鍍(沉銅閃鍍+全板電鍍)-樹脂塞孔-樹脂磨板-減銅-二次樹脂磨板-二次機械鉆孔(鉆其他的非vippo孔)-二次電鍍(沉銅閃鍍+全板電鍍)-圖形轉移。
現(xiàn)有的鉆孔流程存在以下缺陷：需要兩次電鍍面銅和減銅，完成電鍍后的面銅較厚，常規(guī)電鍍面銅需要加鍍大約為25-30um，此外均勻性也較差。
技術實現(xiàn)要素：
為了克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法。本發(fā)明的鉆孔方法可以減少完成電鍍后的面銅厚度，以及改善完成電鍍后面銅均勻性，從而提升外層圖形制作能力。
本發(fā)明的目的采用如下技術方案實現(xiàn)：一種減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法，包括如下步驟：
一次機械鉆孔：對多層pcb板進行機械鉆孔處理，僅鉆vippo，以形成若干個vippo鉆孔；
沉銅閃鍍：對多層pcb板的板面和vippo鉆孔的內壁進行化學沉銅處理,且在化學沉銅之后對pcb板進行全板電鍍閃鍍處理；
外層干膜：在沉銅閃鍍處理后的多層pcb板的板面上覆蓋一層干膜，干膜在vippo鉆孔處開窗；
圖形鍍孔：對外層干膜處理后的多層pcb板進行圖形鍍孔，且僅鍍孔銅，不鍍面銅；
退膜：去除經圖形鍍孔處理后的pcb板上的干膜；
樹脂塞孔：將樹脂塞入圖形鍍孔處理后的多層pcb板的vippo鉆孔內；
樹脂磨板：對樹脂塞孔處理后的多層pcb板進行樹脂磨板處理；
二次機械鉆孔：對多層pcb板進行機械鉆孔處理，僅非vippo孔。
進一步地，在沉銅閃鍍的步驟中，vippo鉆孔的孔銅厚度≥3um，板面的面銅只加鍍8-10um。
進一步地，在一次機械鉆孔步驟之前還包括外層壓板的步驟，即采用壓機對多層線路板進行壓合處理形成多層pcb板。
進一步地，樹脂磨板的步驟如下：采用陶瓷磨板線將vippo鉆孔的孔口處高出多層pcb板的板面的樹脂磨平，執(zhí)行本步驟三次，使鉆孔上的樹脂的頂面與多層pcb板的板面所在水平面齊平；陶瓷磨板線包括一對陶瓷刷、三對常規(guī)不織布刷和一對整平刷，磨板處理時關閉常規(guī)不織布刷。
進一步地，在二次機械鉆孔之后還包括電鍍的步驟，該電鍍包括沉銅閃鍍處理和全板電鍍處理。
進一步地，在電鍍步驟之后還包括圖形轉移處理的步驟。
相比現(xiàn)有技術，本發(fā)明的有益效果在于：
本發(fā)明的減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法通過“沉銅閃鍍”步驟中代替原來的“電鍍”步驟，使多層pcb板板面的面銅只需要加鍍8-10um，而常規(guī)電鍍的面銅需要加鍍大約為25-30um,然后通過干膜覆蓋在多層pcb板板面上，利用“圖形鍍孔”工站將孔銅鍍至客戶要求，這樣就減少第一次電鍍17-20um面銅及后面減銅，最終減少完成電鍍后面銅的厚度，以及改善完成電鍍后面銅的均勻性，從而提升外層圖形制作能力。
具體實施方式
下面，結合具體實施方式，對本發(fā)明做進一步描述。
一種減少電鍍后面銅厚度的pcb板鉆孔方法，包括如下步驟：
外層壓板：采用壓機對多層線路板進行壓合處理形成多層pcb板。
一次機械鉆孔：對多層pcb板進行機械鉆孔處理，僅鉆vippo，以形成若干個vippo鉆孔；機械鉆孔通過常規(guī)鉆機對多層pcb板上進行鉆孔。
沉銅閃鍍：對多層pcb板的板面和vippo鉆孔的內壁進行化學沉銅處理,且在化學沉銅之后對pcb板進行全板電鍍閃鍍處理；其中，vippo鉆孔的孔銅厚度≥3um，板面的面銅只加鍍8-10um。
外層干膜：在沉銅閃鍍處理后的多層pcb板的板面上覆蓋一層干膜，干膜在vippo鉆孔處開窗；
圖形鍍孔：對外層干膜處理后的多層pcb板進行圖形鍍孔，且僅鍍孔銅，不鍍面銅；
退膜：去除經圖形鍍孔處理后的pcb板上的干膜；
樹脂塞孔：將樹脂塞入圖形鍍孔處理后的多層pcb板的vippo鉆孔內；采用樹脂對非vippo的pth孔進行填塞，以使液體或者小顆粒膠質不會滲透到板的另一面，樹脂塞孔處理可以提高pcb板的可靠性。
樹脂磨板：對樹脂塞孔處理后的多層pcb板進行樹脂磨板處理；樹脂磨板的步驟如下：采用陶瓷磨板線將vippo鉆孔的孔口處高出多層pcb板的板面的樹脂磨平，執(zhí)行本步驟三次，使鉆孔上的樹脂的頂面與多層pcb板的板面所在水平面齊平；陶瓷磨板線包括一對陶瓷刷、三對常規(guī)不織布刷和一對整平刷，磨板處理時關閉常規(guī)不織布刷。
所述整平刷為目數(shù)1000的不織布刷，其摩擦系數(shù)比常規(guī)的不織布刷要小，且陶瓷磨板線上只啟動陶瓷刷和整平刷，關閉常規(guī)不織布刷；在樹脂磨板過程中常規(guī)不織布刷不會接觸多層pcb板，減少了常規(guī)不織布刷的摩擦，非vippo的pth孔的孔口銅厚磨損就會很少，能夠滿足客戶的銅厚要求。
二次機械鉆孔：對多層pcb板進行機械鉆孔處理，僅非vippo孔。
電鍍：對二次機械鉆孔后的pcb板進行電鍍處理，通過電解原理在鉆孔的內壁及多層pcb板的上板面和下板面鍍上一層其他金屬或者合金，使孔金屬化，以使電路板各層之間具有導電性。該電鍍包括沉銅閃鍍處理和全板電鍍處理。
圖形轉移：對電鍍后的多層pcb板進行圖形轉移處理；圖形轉移為將具有一定抗蝕性能的感光材料涂覆于多層pcb板的銅箔板上，通過光化學反應或蝕刻的方法把電路地圖或曝光底片上的電路圖形轉印到銅箔板上。
本發(fā)明目的在于通過“沉銅閃鍍”步驟中代替原來的“電鍍”步驟，使多層pcb板板面的面銅只需要加鍍8-10um，而常規(guī)電鍍的面銅需要加鍍大約為25-30um,然后通過干膜覆蓋在多層pcb板板面上，利用“圖形鍍孔”工站將孔銅鍍至客戶要求，這樣就減少第一次電鍍17-20um面銅及后面減銅，最終減少完成電鍍后面銅的厚度，以及改善完成電鍍后面銅的均勻性，從而提升外層圖形制作能力。
上述實施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本發(fā)明保護的范圍，本領域的技術人員在本發(fā)明的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。