技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種全自動貼裝機的新型PCB夾持機構(gòu)，包括底板（1）、頂升平臺（2）、側(cè)頂升機構(gòu)（3）、磁性頂針（4）和Z向壓板（5），所述頂升平臺（2）安裝于底板（1）的上方，底板（1）上裝設(shè)有驅(qū)動所述頂升平臺（2）升降的頂升氣缸（6），所述磁性頂針（4）安裝于頂升平臺（2）的上側(cè)，所述側(cè)頂升機構(gòu)（3）掛設(shè)于所述全自動貼裝機的運輸軌道（7）的內(nèi)側(cè)，所述Z向壓板（5）設(shè)于運輸軌道（7）的上方。該新型PCB夾持機構(gòu)定位準(zhǔn)確、夾持效果好、結(jié)構(gòu)簡單，可提升產(chǎn)品良率。

技術(shù)研發(fā)人員：羅記能;李丹;晏福平
受保護的技術(shù)使用者：深圳邏輯自動化科技有限公司
文檔號碼：201620770221
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.21
技術(shù)公布日：2016.12.28