基板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體封裝件，特別是指一種采用倒裝芯片封裝的凸塊導(dǎo)線直連(BOT)技術(shù)的基板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子產(chǎn)品的設(shè)計愈來愈朝向輕薄短小、多功能及高頻工作效能的趨勢前進(jìn)，因此電路板或封裝基板也必須往細(xì)線寬/細(xì)線距(fine line/fine pitch)的方向發(fā)展。同時，因為倒裝芯片式半導(dǎo)體封裝件的接腳數(shù)遠(yuǎn)大于打線式半導(dǎo)體封裝件的接腳數(shù)，所以現(xiàn)今逐漸以倒裝芯片式半導(dǎo)體封裝件取代打線式半導(dǎo)體封裝件。
[0003]圖1為繪示現(xiàn)有技術(shù)的一倒裝芯片式封裝基板的俯視示意圖。如圖所示，封裝基板I包括基板本體10、多條線路11以及一防焊層12。該些線路11形成于該基板本體10上，并分別具有形成于該線路11的端部的電性接點111以供接置外部的電子組件(如半導(dǎo)體芯片)，該防焊層12形成于該基板本體10的表面上以包覆該些線路11并外露出該些電性接點111。
[0004]由于該些電性接點111位于該些線路11的端部，且該些電性接點111的尺寸大于該些線路11的尺寸，因此該些線路11的布線密度往往會受限于該些電性接點111的大小而無法制作細(xì)線寬/細(xì)線距的產(chǎn)品，故在該封裝基板I具有固定面積的情況下，該些線路11的布線密度無法提升，因而導(dǎo)致后續(xù)所制作的半導(dǎo)體封裝件的效能受限。為了解決該些問題，業(yè)界遂開發(fā)出一種采用凸塊導(dǎo)線直連(bUmp-On-traCe;B0T)技術(shù)的倒裝芯片式封裝基板，如圖2所示。
[0005]圖2為繪示現(xiàn)有技術(shù)的另一倒裝芯片式封裝基板的立體示意圖。如圖所示，封裝基板2包括基板本體20、多條線路21以及多個焊球22。該些線路21形成于該基板本體20上，且該線路21具有頂面211與位于該頂面211上的至少一電性接點212，該焊球22形成于該頂面211的電性接點212上。由于該些線路21的端部可無須設(shè)置如圖1所示的電性接點111，故該些線路21的布線密度較不會受到電性接點的尺寸的限制，還可增加該些線路21上的焊球22的設(shè)置數(shù)量。
[0006]但是，當(dāng)欲在該封裝基板2上形成半導(dǎo)體芯片與底膠以制作半導(dǎo)體封裝件，并對該半導(dǎo)體封裝件進(jìn)行信賴性測試時，則可能使得相鄰的兩線路21之間產(chǎn)生短路的情形，如圖3A與圖3B所示。
[0007]圖3A與圖3B為繪示現(xiàn)有技術(shù)的一倒裝芯片式半導(dǎo)體封裝件的剖視示意圖。
[0008]如圖3A所示，半導(dǎo)體封裝件3包括基板本體31、相鄰的兩線路32、導(dǎo)電凸塊33、半導(dǎo)體芯片34以及底膠35。該兩線路32形成于該基板本體31上，該導(dǎo)電凸塊33形成于該線路32的頂面321與該半導(dǎo)體芯片34的電極墊341之間，該底膠35形成于該基板本體31與該半導(dǎo)體芯片34之間。
[0009]因為該基板本體31上并未形成有如圖1所示的防焊層12，且該基板本體31的表面上也非十分平整，加上該兩線路32的間距通常很小，使得該兩線路32間的底膠35無法完全密合于該基板本體31上，導(dǎo)致該兩線路32之間會形成有間隙(gap)351。
[0010]如圖3B所示，當(dāng)對該半導(dǎo)體封裝件3進(jìn)行例如信賴性測試時，因施加于該半導(dǎo)體封裝件3上的電流會通過該兩線路32而產(chǎn)生熱能，且該熱能會熔化部分該兩線路(如銅線)32的導(dǎo)電材料(如銅材)352而溢出，并使該溢出的導(dǎo)電材料352形成于該間隙351，因而導(dǎo)致該兩線路32互相電性連接而產(chǎn)生短路的情形。
[0011]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的目的為提供一種基板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體封裝件，其采用倒裝芯片封裝的凸塊導(dǎo)線直連(BOT)技術(shù)，且能避免相鄰的兩線路互相電性連接而產(chǎn)生短路的情形。
[0013]本發(fā)明提供一種基板結(jié)構(gòu)，其包括:基板本體，其具有相對的第一表面與第二表面；分別形成于該基板本體的第一表面上的相鄰的第一線路與第二線路，且該第一線路與該第二線路均具有供電性連接外部組件的頂面；以及隔絕結(jié)構(gòu)，其形成于該基板本體的第一表面上，并位于該第一線路與該第二線路之間，以藉該隔絕結(jié)構(gòu)電性隔絕該第一線路與該第二線路。
[0014]本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體封裝件，其包括:基板本體，其具有相對的第一表面與第二表面；分別形成于該基板本體的第一表面上的相鄰的第一線路與第二線路，且該第一線路與該第二線路均具有頂面；隔絕結(jié)構(gòu)，其形成于該基板本體的第一表面上，并位于該第一線路與該第二線路之間，以藉該隔絕結(jié)構(gòu)電性隔絕該第一線路與該第二線路；至少一第一導(dǎo)電凸塊，其形成于該第一線路的頂面上；至少一第二導(dǎo)電凸塊，其形成于該第二線路的頂面上；以及電子組件，其設(shè)于該第一導(dǎo)電凸塊與該第二導(dǎo)電凸塊上以通過該第一導(dǎo)電凸塊與該第二導(dǎo)電凸塊分別電性連接該第一線路與該第二線路。
[0015]在上述的基板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體封裝件中，該隔絕結(jié)構(gòu)可由至少一突出部所構(gòu)成，且該突出部與該基板本體為一體成形或分別成形。該突出部的材質(zhì)可為絕緣材料，且該突出部的高度可小于該第一線路的高度或該第二線路的高度。
[0016]在上述的基板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體封裝件中，該隔絕結(jié)構(gòu)可由至少一凹陷部所構(gòu)成，且該凹陷部自該基板本體的第一表面延伸至該基板本體的內(nèi)部。
[0017]在上述的半導(dǎo)體封裝件中，該電子組件可為半導(dǎo)體芯片或晶片，并以倒裝芯片方式接置于該第一線路的頂面與該第二線路的頂面上。
[0018]在上述的半導(dǎo)體封裝件中，該電子組件可具有作用面與分別形成于該作用面的第一電極墊及第二電極墊，該第一導(dǎo)電凸塊可形成于該第一線路的頂面與該第一電極墊之間，該第二導(dǎo)電凸塊可形成于該第二線路的頂面與該第二電極墊之間。
[0019]上述的半導(dǎo)體封裝件可包括底膠，其形成于該基板本體的第一表面與該電子組件之間，以包覆該第一線路、第二線路、隔絕結(jié)構(gòu)、第一導(dǎo)電凸塊及第二導(dǎo)電凸塊，且該底膠可包覆該隔絕結(jié)構(gòu)的突出部或填充于該隔絕結(jié)構(gòu)的凹陷部內(nèi)。
[0020]由上可知，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體封裝件中，主要采用倒裝芯片封裝的凸塊導(dǎo)線直連(BOT)技術(shù)，并分別形成導(dǎo)電凸塊于相鄰的兩線路的頂面上，且形成具有突出部或凹陷部的隔絕結(jié)構(gòu)于該兩線路之間。
[0021]因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)圖1，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)可省略圖1所示的防焊層，藉以制作細(xì)線寬/細(xì)線距的基板結(jié)構(gòu)，并減少該基板結(jié)構(gòu)的制程及成本，且增加該線路上的導(dǎo)電凸塊的設(shè)置數(shù)量。
[0022]此外，相較于現(xiàn)有技術(shù)圖2至圖3B，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件于形成該電子組件與該底膠后，并進(jìn)行例如信賴性測試等作業(yè)時，該隔絕結(jié)構(gòu)可介于該兩線路之間，并對該兩線路于該底膠與該基板本體的間隙所溢出的導(dǎo)電材料達(dá)到分隔或分流效果，故本發(fā)明的線路不會如現(xiàn)有技術(shù)圖3B的線路互相電性連接而產(chǎn)生短路的情形。
【附圖說明】
[0023]圖1為繪示現(xiàn)有技術(shù)的一倒裝芯片式封裝基板的俯視示意圖；
[0024]圖2為繪示現(xiàn)有技術(shù)的另一倒裝芯片式封裝基板的立體示意圖；
[0025]圖3A與圖3B為繪示現(xiàn)有技術(shù)的一倒裝芯片式半導(dǎo)體封裝件的剖視示意圖；
[0026]圖4A為繪示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第一實施例的剖視示意圖；
[0027]圖4B為依據(jù)圖4A的基板結(jié)構(gòu)繪示本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的第一實施例的剖視示意圖；
[0028]圖5A為繪示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的第二實施例的剖視示意圖；以及
[0029]圖5B為依據(jù)圖5A的基板結(jié)構(gòu)繪示本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝件的第二實施例的剖視示意圖。
[0030]符號說明
[0031]1、2封裝基板
[0032]10、20、31、41 基板本體
[0033]11、21、32線路
[0034]111,212電性接點
[0035]12防焊層
[0036]211、321、421、431頂面
[0037]22焊球
[0038]3、40、40’半導(dǎo)體封裝件
[0039]33導(dǎo)電凸塊
[0040]34半導(dǎo)體芯片
[0041]341電極墊
[0042]35、48底膠
[0043]351間隙
[0044]352導(dǎo)電材料
[0045]4、4’基板結(jié)構(gòu)
[0046]411第一表面
[0047]412第二表面
[0048]42第一線路
[0049]43第二線路
[0050]44,44'隔絕結(jié)構(gòu)
[0051]441突出部
[0052]442凹陷部
[0053]45電子組件
[0054]450作用面
[0055]451第一電極墊
[0056]452第二電極墊
[0057]46第一導(dǎo)電凸塊
[0058]47第二導(dǎo)電凸塊
[0059]H1、H2、H3高度。
【具體實施方式】
[0060]以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。
[0061]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。
[0062]同時，本說明書中所引用的如「上」、「一」、「第一」、「第二」、「表面」及「作用面」等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可