技術(shù)編號(hào)：8545207
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。由于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)愈來(lái)愈朝向輕薄短小、多功能及高頻工作效能的趨勢(shì)前進(jìn)，因此電路板或封裝基板也必須往細(xì)線寬/細(xì)線距(fine line/fine pitch)的方向發(fā)展。同時(shí)，因?yàn)榈寡b芯片式半導(dǎo)體封裝件的接腳數(shù)遠(yuǎn)大于打線式半導(dǎo)體封裝件的接腳數(shù)，所以現(xiàn)今逐漸以倒裝芯片式半導(dǎo)體封裝件取代打線式半導(dǎo)體封裝件。圖1為繪示現(xiàn)有技術(shù)的一倒裝芯片式封裝基板的俯視示意圖。如圖所示，封裝基板I包括基板本體10、多條線路11以及一防焊層12。該些線路11形成于該基板本體10上，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。