專利名稱：一種用于集成封裝的led陶瓷基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于大功率LED集成封裝領(lǐng)域，具體涉及一種用于集成封裝的LED陶瓷基板。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率的約20 %轉(zhuǎn)換成光，剩下80 %的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。 為減少接觸熱阻，設(shè)計出散熱好、性能穩(wěn)定的封裝結(jié)構(gòu)，采用集成封裝結(jié)構(gòu)的大功率LED產(chǎn)品中陶瓷基板成為一種優(yōu)選的材料?，F(xiàn)有陶瓷基板集成封裝LED產(chǎn)品使用的陶瓷基板表面平整，在固晶、焊線后的點膠灌封中需要用模具來成型，使得封裝工藝、設(shè)備都較復雜。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種簡化點膠灌封工藝的用于集成封裝的LED陶瓷基板。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是包括表面具有突起的陶瓷基板，所述突起構(gòu)成環(huán)繞LED芯片排布區(qū)域的擋墻。所述陶瓷基板由陶瓷基片以及設(shè)置于陶瓷基片表面的電路組成。所述電路為薄膜印刷電路。所述擋墻環(huán)繞的區(qū)域為方形、圓形或者其他任意一種圖形。所述擋墻環(huán)繞的區(qū)域與LED芯片的排布方式相對應(yīng)。所述擋墻的高度為0. 4-0. 6mm。所述擋墻的截面為梯形，梯形上、下底邊的差值為0. 6-0. 8mm。本實用新型所述用于集成封裝的LED陶瓷基板在現(xiàn)有平整的陶瓷基板上設(shè)置突起于陶瓷基板表面且環(huán)繞LED芯片排布區(qū)域的擋墻，在點膠灌封中無需模具即可完成對 LED芯片集成封裝的成型過程，極大的簡化了點膠灌封工藝。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例1的俯視圖；圖3是本實用新型實施例2的俯視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。參見圖1、圖2以及圖3，包括表面具有突起的陶瓷基板，所述突起構(gòu)成環(huán)繞LED芯片排布區(qū)域的擋墻3，所述陶瓷基板由陶瓷基片1以及設(shè)置于陶瓷基片1表面的電路2組成，所述電路2為薄膜印刷電路，所述擋墻3環(huán)繞的區(qū)域為方形、圓形或者其他任意一種圖形，所述擋墻3環(huán)繞的區(qū)域與LED芯片的排布方式相對應(yīng)，所述擋墻3的高度為0. 4-0. 6mm, 擋墻3的高度低于0. 4mm時，可能出現(xiàn)灌封膠后金線露出的問題，而且對膠量的控制要求非常高，稍多膠量就容易產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象。擋墻高于0. 6mm時，灌封膠量比較大，成本提升較多，而且整體透過率較低，光通量也會降低。所述擋墻3的截面為梯形，梯形上、下底邊的差值為0. 6-0. 8mm，保證擋墻斜面的斜率在2. 0-6. 0之間，能使灌封膠更好的與擋墻的側(cè)壁結(jié)合，保證封裝的氣密性。在平整陶瓷基板的基礎(chǔ)上，通過薄膜印刷方式在預先經(jīng)共燒技術(shù)形成有突起的陶瓷基片1表面形成電路，即得到具有擋墻3的陶瓷基板，擋墻3可根據(jù)集成封裝的芯片排布方式，做成方形、圓形或者其他圖形，與芯片排布方式相匹配，通過固晶、焊線后，使用常規(guī)的點膠設(shè)備即可進行點膠灌封。實施例1如圖2所示，芯片排布方式為矩陣式排布方式，為與之匹配，擋墻3環(huán)繞的區(qū)域采用方形。實施例2如圖3所示，芯片排布方式為放射式排布方式，為與之匹配，擋墻3環(huán)繞的區(qū)域采用圓形。
權(quán)利要求1.一種用于集成封裝的LED陶瓷基板，其特征在于包括表面具有突起的陶瓷基板，所述突起構(gòu)成環(huán)繞LED芯片排布區(qū)域的擋墻(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成封裝的LED陶瓷基板，其特征在于所述陶瓷基板由陶瓷基片(1)以及設(shè)置于陶瓷基片(1)表面的電路O)組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種用于集成封裝的LED陶瓷基板，其特征在于所述電路O) 為薄膜印刷電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成封裝的LED陶瓷基板，其特征在于所述擋墻(3) 環(huán)繞的區(qū)域為方形或者圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成封裝的LED陶瓷基板，其特征在于所述擋墻(3) 環(huán)繞的區(qū)域與LED芯片的排布方式相對應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成封裝的LED陶瓷基板，其特征在于所述擋墻(3) 的高度為0. 4-0. 6mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成封裝的LED陶瓷基板，其特征在于所述擋墻(3) 的截面為梯形，梯形上、下底邊的差值為0. 6-0. 8mm。
專利摘要本實用新型的提供一種用于集成封裝的LED陶瓷基板包括表面具有突起的陶瓷基板，所述突起構(gòu)成環(huán)繞LED芯片排布區(qū)域的擋墻。本實用新型所述用于集成封裝的LED陶瓷基板在現(xiàn)有平整的陶瓷基板上設(shè)置突起于陶瓷基板表面且環(huán)繞LED芯片排布區(qū)域的擋墻，在點膠灌封中無需模具即可完成對LED芯片集成封裝的成型過程，極大的簡化了點膠灌封工藝。
文檔編號H01L33/48GK202231053SQ201120252970
公開日2012年5月23日 申請日期2011年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月19日
發(fā)明者楊威, 程治國 申請人:彩虹集團公司