專利名稱：頂部出光型led封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域，具體涉及頂部出光型LED封裝基板。
背景技術(shù)：
頂部出光型LED (亦稱TOP LED)自從上世紀(jì)90年代問世以來廣泛應(yīng)用于LED顯 示屏、裝飾亮化照明、汽車照明以及最近的通用照明領(lǐng)域，是LED封裝的一種重要形式。中國CN201060866Y號實(shí)用新型公開了一種制備發(fā)光二極管基板的板面結(jié)構(gòu)，其 技術(shù)方案是由一整片金屬板構(gòu)成，在該整片金屬板上排列有若干個(gè)結(jié)構(gòu)單元，該結(jié)構(gòu)單元 為凹凸配合且相互間隔的電極延伸結(jié)構(gòu)，相鄰兩結(jié)構(gòu)單元之間設(shè)有連接筋，若干個(gè)結(jié)構(gòu)單 元外圍為連接框架。上述專利技術(shù)可以解決片式LED用于大電流的散熱問題，但也存在一個(gè)主要的不 足其基板上形成的每個(gè)結(jié)構(gòu)單元設(shè)計(jì)簡單，功能不夠完善。例如，器件焊接時(shí)外部熱量快 速傳導(dǎo)至內(nèi)部電極和管芯安放位，由于芯片、封裝膠體、金線、金屬支架、固晶膠等的熱膨脹 系數(shù)不一致，很容易導(dǎo)致器件的可靠性問題，尤其是器件貼裝后需要補(bǔ)焊的問題就更加突 出；此外，其發(fā)光效率也有待進(jìn)一步提升。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的熱可靠性問題，并進(jìn)一步提高LED器件的出光效 率，提供一種新型的LED基板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案—種頂部出光型LED封裝基板，其特征在于，包括雙面覆金屬層板、底層金屬箔 及頂層面罩；雙面覆金屬層板的上、下金屬層制備有電氣線路；底層金屬箔貼設(shè)于雙面覆 金屬層板底面，其上相應(yīng)制備有電氣線路；雙面覆金屬層板上并且開設(shè)有若干LED安裝通 孔，安裝通孔孔壁經(jīng)金屬化處理連接上、下金屬層的相應(yīng)電氣線路；頂層面罩設(shè)置于雙面覆 金屬層板頂面，對應(yīng)所述安裝通孔開設(shè)有開孔。所述安裝通孔為正圓錐形孔、橢圓錐形孔、正圓柱形孔、橢圓柱形孔或方形柱形 孔。所述雙面覆金屬層板上開設(shè)有若干陽極連接孔，其孔壁經(jīng)金屬化處理，連接上、下 金屬層上的陽極。本實(shí)用新型通過設(shè)置安裝通孔，將LED內(nèi)嵌于雙面覆金屬層板內(nèi)，既可以提高片 式LED器件的出光效率，又可以克服現(xiàn)有技術(shù)的熱可靠性問題；設(shè)置的頂層面罩可以起到 保護(hù)作用，其上設(shè)置的開孔可以進(jìn)一步加強(qiáng)對光線的反射作用；設(shè)置的底層金屬箔可以作 為電極及/或熱沉。本實(shí)用新型制作簡便，結(jié)構(gòu)簡單，成本低。

圖1至圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的基板上單個(gè)單元的制造過程示意圖。
3[0012]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的基板上單個(gè)單元的結(jié)構(gòu)圖。圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的基板上單個(gè)單元的結(jié)構(gòu)圖。圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例四提供的基板上單個(gè)單元的結(jié)構(gòu)圖。圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例五提供的基板上單個(gè)單元的結(jié)構(gòu)圖。圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例六提供的基板上單個(gè)單元的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如圖1所示，先提供雙面覆金屬層板1，雙面覆金屬層板1是指在絕緣 基材11上表面貼設(shè)有上金屬層12，下表面均貼設(shè)有下金屬層13的板材。如圖2所示，在雙 面覆金屬層板1上開設(shè)若干LED安裝通孔14(本實(shí)施例及附圖僅對基板上的單個(gè)單元進(jìn)行 描述)，并在安裝通孔14的一側(cè)開設(shè)陽極連接孔15。如圖3所示，電鍍安裝通孔14及陽極 連接孔15，使得孔壁經(jīng)金屬化處理連接上、下金屬層；并且，蝕刻上金屬層12、下金屬層13， 使其配合每個(gè)安裝通孔14形成電氣線路，該電氣線路包括形成于安裝通孔14周緣的陰極 16和形成于安裝通孔14周緣一側(cè)的陽極17。由圖3可知，金屬化處理后的安裝通孔14將 上下層的陰極連接，經(jīng)金屬化處理后的連接孔15將上下層的陽極連接。如圖4所示，雙面 覆金屬層板1底面通過熱壓粘接一底層金屬箔2，該底層金屬箔2通過蝕刻相應(yīng)制備陰極 26、陽極27。如圖5所示，頂層面罩3 (絕緣板材)設(shè)置于雙面覆金屬層板1頂面，其上對應(yīng) 安裝通孔14開設(shè)有開孔34。本實(shí)施例中，安裝通孔14為正圓錐形孔或橢圓錐形孔。在安裝通孔14側(cè)壁和底 層及開孔34側(cè)壁鍍金屬反光材料，從而形成反光杯，LED芯片安放在反光杯底。頂層面罩3 上的開孔34較安裝通孔14更大，與安裝通孔14配合整個(gè)形成喇叭狀槽孔。實(shí)施例二 如圖6所示，實(shí)施例二與實(shí)施例一的不同之處在于實(shí)施例一中的陽極 為底電極形式，實(shí)施例二所示的為側(cè)電極形式。實(shí)施例三如圖7所示，實(shí)施例三與實(shí)施例一的不同之處在于實(shí)施例一中頂層面 罩3上的開孔34為正圓形錐孔或橢圓錐孔，實(shí)施例三中頂層面罩3上的開孔34為正圓柱 形、橢圓柱形或方形柱孔。實(shí)施例四如圖8所示，實(shí)施例四與實(shí)施例三的不同之處在于實(shí)施例三中的陽極 為底電極形式，實(shí)施例四為側(cè)電極形式。實(shí)施例五如圖9所示，實(shí)施例五與實(shí)施例三的不同之處在于安裝通孔14 (即反 光杯)為正圓柱形、橢圓柱形或正棱柱形孔。實(shí)施例六如圖10所示，實(shí)施例六與實(shí)施例五的不同之處在于實(shí)施例五中的陽 極為底電極形式，實(shí)施例六為側(cè)電極形式。
權(quán)利要求1.一種頂部出光型LED封裝基板，其特征在于，包括雙面覆金屬層板、底層金屬箔及 頂層面罩；雙面覆金屬層板的上、下金屬層制備有電氣線路；底層金屬箔貼設(shè)于雙面覆金 屬層板底面，其上相應(yīng)制備有電氣線路；雙面覆金屬層板上并且開設(shè)有若干LED安裝通孔， 安裝通孔孔壁經(jīng)金屬化處理連接上、下金屬層的相應(yīng)電氣線路；頂層面罩設(shè)置于雙面覆金 屬層板頂面，對應(yīng)所述安裝通孔開設(shè)有開孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂部出光型LED封裝基板，其特征在于所述安裝通孔為正 圓錐形孔、橢圓錐形孔、正圓柱形孔、橢圓柱形孔或方形柱形孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂部出光型LED封裝基板，其特征在于所述開孔為為正圓 形錐孔、橢圓錐孔、正圓柱形孔、橢圓柱形孔或方形柱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的頂部出光型LED封裝基板，其特征在于所述安裝通 孔側(cè)壁、底層及開孔側(cè)壁鍍有金屬反光材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂部出光型LED封裝基板，其特征在于所述電氣線路包括 形成于安裝通孔周緣的陰極和形成于安裝通孔周緣一側(cè)的陽極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的頂部出光型LED封裝基板，其特征在于所述雙面覆金屬層 板上開設(shè)有若干陽極連接孔，其孔壁經(jīng)金屬化處理，連接上、下金屬層上的陽極。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的頂部出光型LED封裝基板，其特征在于所述陽極設(shè)置為側(cè) 電極形式或底電極形式。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂部出光型LED封裝基板，其特征在于所述底層金屬箔上 制備的電氣線路包括陰極和陽極。
專利摘要本實(shí)用新型一種頂部出光型LED封裝基板，包括雙面覆金屬層板、底層金屬箔及頂層面罩；雙面覆金屬層板的上、下金屬層制備有電氣線路；底層金屬箔貼設(shè)于雙面覆金屬層板底面，其上相應(yīng)制備有電氣線路；雙面覆金屬層板上并且開設(shè)有若干LED安裝通孔，安裝通孔孔壁經(jīng)金屬化處理連接上、下金屬層的相應(yīng)電氣線路；頂層面罩設(shè)置于雙面覆金屬層板頂面，對應(yīng)所述安裝通孔開設(shè)有開孔。本實(shí)用新型通過設(shè)置安裝通孔，將LED內(nèi)嵌于雙面覆金屬層板內(nèi)，既可以提高片式LED器件的出光效率，又可以克服現(xiàn)有技術(shù)的熱可靠性問題；設(shè)置的頂層面罩可以起到保護(hù)作用，其上設(shè)置的開孔可以進(jìn)一步加強(qiáng)對光線的反射作用；設(shè)置的底層金屬箔可以作為電極及/或熱沉。
文檔編號H01L33/60GK201820783SQ20102020951
公開日2011年5月4日 申請日期2010年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者孫百榮, 陳宇騰 申請人:珠海市榮盈電子科技有限公司