專利名稱：作業(yè)處理裝置、顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線或組裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及向液晶或等離子等FPD( = Flat Panel Display)的顯示基板的周邊 搭載驅動 IC 或進行 C0F(Chipon Film)、FPC(Flexible Printed Circuits)等所謂 TAB( = Tape Automated Bonding)連接及安裝周邊基板(PCB = Printed Circuit Board)的處理 作業(yè)裝置及構成它們的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線。更具體來說，涉及對搭載的TAB或IC的 位置偏移進行檢查的檢查單元以及基于檢查單元或檢查結果而構成的顯示基板模塊組裝 生產(chǎn)線或顯示基板模塊組裝方法。
背景技術：
顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線是通過對液晶、等離子等FPD的顯示基板(以下，基本上 簡稱為基板，其它的基板，例如PCB時明確標記為PCB基板)依次進行多個處理作業(yè)工序， 而在該基板的周邊安裝驅動IC、TAB及PCB基板等的裝置。例如，作為處理工序的一例，包括(1)清掃基板端部的TAB粘貼部的端子清潔工 序；(2)在清掃后的基板端部上粘貼各向異性導電薄膜(ACF = Anisotropic Conductive Film)的ACF工序；(3)對粘貼后的ACF的粘貼狀態(tài)進行檢查的ACF檢查工序；⑷在粘貼 ACF后的位置的基板配線上定位并搭載TAB或IC的搭載工序；(5)通過對搭載后的TAB進 行加熱壓焊，利用ACF進行固定的壓焊工序；(6)對壓焊的TAB或IC的位置或連接狀態(tài)進 行檢查的搭載檢查工序；(7)在TAB的基板側的相反側通過ACF等粘貼搭載PCB基板的PCB 工序(多個工序)等。而且，處理的基板的邊數(shù)或處理的TAB或IC的數(shù)目等需要各處理裝 置的數(shù)目或使基板旋轉的處理單元等。通過得到這樣的工序，通過對基板上的電極和TAB/ IC等電極之間設置的ACF進行熱壓焊而將基板與TAB或IC進行電連接。對所述ACF進行熱壓焊時，ACF或IC、TAB的膨脹、它們壓焊時的微小的橫向移動， 都會產(chǎn)生搭載部件的位置偏移。因此，需要檢查該位置偏移量是否收納在適當范圍內(nèi)。以 往，將基板傳送到相鄰位置，使其停止而進行檢查。作為此種現(xiàn)有技術，存在下述的專利文 獻。專利文獻1 日本特開2002-110733號公報上述現(xiàn)有技術需要與基板的尺寸相對應的檢查場所，從而產(chǎn)生顯示基板模塊組裝 生產(chǎn)線變長的課題。而且，上述現(xiàn)有技術的檢查花費時間，從而存在生產(chǎn)線整體的處理時間 即生產(chǎn)節(jié)拍變長的課題。尤其是，上述兩個課題隨著基板的大型化而越發(fā)顯著。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的第一目的在于，提供一種處理作業(yè)裝置，該處理作業(yè)裝置不需要搭 載部件偏移檢查作業(yè)的處理時間，不需要進行搭載部件偏移檢查作業(yè)的專用的處理作業(yè)裝 置，且具有能夠縮短所述檢查作業(yè)所需的處理作業(yè)裝置長度的搭載部件偏移檢查機構。另外，本發(fā)明的第二目的在于，提供一種能夠縮短顯示基板模塊組裝的生產(chǎn)節(jié)拍 時間且生產(chǎn)線長度短的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線及顯示基板模塊組裝方法。
再者，本發(fā)明的第三目的在于，通過使搭載部件偏移檢查結果反映在顯示基板模 塊組裝生產(chǎn)線上而提供一種可靠性高、運轉效率高的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線或顯示基板 模塊組裝方法。為了實現(xiàn)上述的第一目的，本發(fā)明的第一特征是一種作業(yè)處理裝置，其具有搭載 部件偏移檢查單元，該搭載部件偏移檢查單元對通過傳送顯示基板的傳送機構所傳送的所 述顯示基板的邊的處理作業(yè)部位上粘貼的搭載部件的位置偏移進行檢查，其中，所述搭載 部件偏移檢查單元具有對所述檢查所需的拍攝部進行拍攝的拍攝機構，所述拍攝機構在所 述傳送中進行所述拍攝。另外，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一特征的基礎上，本發(fā)明的第二特征在于，所 述搭載部件偏移檢查單元具有對所述拍攝部進行照明的照明機構和控制執(zhí)行所述檢查的 檢查控制機構。再者，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一或第二特征的基礎上，本發(fā)明的第三特征在 于，所述拍攝機構或所述拍攝機構的拍攝位置設置在主壓焊作業(yè)處理裝置所具有的熱壓焊 頭的下游，該主壓焊作業(yè)處理裝置對所述處理作業(yè)部位進行熱壓焊處理作業(yè)，所述熱壓焊 頭是在所述處理作業(yè)部位進行熱壓焊的熱壓焊頭。另外，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第三特征的基礎上，本發(fā)明的第四特征在于，所 述拍攝機構或所述拍攝機構的拍攝位置設置在下游側作業(yè)處理裝置所具有的作業(yè)處理頭 的上游，該下游側作業(yè)處理裝置設置在所述主壓焊作業(yè)處理裝置的下游。再者，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一特征的基礎上，本發(fā)明的第五特征在于，所 述拍攝機構設置在進行熱壓焊作業(yè)處理的主壓焊作業(yè)處理裝置的下游。另外，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第三或第四特征的基礎上，本發(fā)明的第六特征在 于，所述搭載部件偏移檢查單元與進行所述熱壓焊處理作業(yè)的主壓焊作業(yè)處理裝置或設置 在所述主壓焊作業(yè)處理裝置的下游的下游側作業(yè)處理裝置為一體。再者，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一特征的基礎上，本發(fā)明的第七特征在于，所 述處理作業(yè)裝置僅由搭載部件偏移檢查單元構成。另外，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一特征的基礎上，本發(fā)明的第八特征在于，所 述拍攝部是設置在所述處理作業(yè)部位的對準標記。再者，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第一至第八特征中任一特征的基礎上，本發(fā)明的 第九特征在于，所述拍攝機構是面陣相機或生產(chǎn)線傳感器相機(，4>力>寸力>9)。另外，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第九特征的基礎上，本發(fā)明的第十特征在于，所 述檢查控制機構基于從所述傳送機構得到的所述顯示基板的傳送位置信息來進行所述拍攝。再者，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第三或第四特征的基礎上，本發(fā)明的第十一特征 在于，所述檢查控制機構基于裝置控制機構所具有的檢查信息而進行所述拍攝，該裝置控 制機構對主壓焊作業(yè)處理裝置或下游側作業(yè)處理裝置的處理作業(yè)進行控制，主壓焊作業(yè)處 理裝置進行所述熱壓焊處理作業(yè)，下游側作業(yè)處理裝置設置在所述主壓焊作業(yè)處理裝置的 下游。另外，為了實現(xiàn)上述第一目的，在第六特征的基礎上，本發(fā)明的第十二特征在于， 所述主壓焊作業(yè)處理裝置具有多個熱壓焊頭，基于所述搭載部件偏移檢查單元的檢查結果，將多個熱壓焊頭中進行了判定為不合格的處理作業(yè)的熱壓焊頭排除而繼續(xù)進行處理作 業(yè)。再者，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，本發(fā)明的第十三特征是一種顯示基板模塊 組裝生產(chǎn)線，具有第一至第十二特征中任一特征所記載的作業(yè)處理裝置和進行其它的作 業(yè)處理的其它作業(yè)處理裝置；在所述作業(yè)處理裝置及所述其它作業(yè)處理裝置之間依次傳送 所述顯示基板的傳送機構；控制它們的總括控制部，其中，所述總括控制部基于所述搭載部 件偏移檢查單元的檢查結果，控制所述其它作業(yè)處理裝置。另外，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，在第十三特征的基礎上，本發(fā)明的第十四特 征在于，當判定所述檢查結果為不合格時，指示使不合格的顯示基板通過。再者，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，本發(fā)明的第十五特征是一種顯示基板模塊 組裝生產(chǎn)線，包括第一至第十二特征中任一特征所記載的作業(yè)處理裝置和進行其它的作 業(yè)處理的其它作業(yè)處理裝置；在所述作業(yè)處理裝置及所述其它作業(yè)處理裝置之間依次傳送 所述顯示基板的傳送機構；控制它們的總括控制部，其中，所述總括控制部具備存儲所述位 置偏移檢查所需的檢查數(shù)據(jù)的存儲機構，將所述檢查數(shù)據(jù)向所述作業(yè)處理裝置發(fā)送。另外，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，在第十五特征的基礎上，本發(fā)明的第十六特 征在于，指示基于存儲在所述存儲機構內(nèi)的CAD數(shù)據(jù)制作所述檢查數(shù)據(jù)。再者，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，本發(fā)明的第十七特征是一種顯示基板模塊 組裝生產(chǎn)線，包括對搭載在顯示基板的邊上的搭載部件進行主壓焊作業(yè)處理的主壓焊作 業(yè)處理裝置；檢查所述搭載部件的位置偏移的搭載部件偏移檢查單元；進行其它的作業(yè)處 理的其它作業(yè)處理裝置；傳送所述顯示基板的傳送機構；控制它們的總括控制部，其中，所 述主壓焊作業(yè)處理裝置具有多個主壓焊作業(yè)處理單元，在所述搭載部件偏移檢查單元的檢 查結果中，將不合格多發(fā)或不合格的頻率高的主壓焊作業(yè)處理單元顯示在顯示裝置上。另外，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，本發(fā)明的第十八特征是一種顯示基板模塊 組裝方法，拍攝搭載部件所具有的對準標記而檢查通過傳送顯示基板的傳送機構所傳送的 所述顯示基板的邊的處理作業(yè)部位上粘貼的搭載部件的位置偏移，并進行其它的作業(yè)處理 而組裝所述顯示基板，其中，至少在所述基板的傳送中進行用于所述檢查的拍攝，基于所述 檢查結果，指示控制所述其它的作業(yè)處理。此外，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，在第十八特征的基礎上，本發(fā)明的第十九特 征在于，所述控制指示使所述檢查結果被判定為不合格的顯示基板通過。另外，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，在第十八特征的基礎上，本發(fā)明的第二十特 征在于，向所述作業(yè)處理裝置發(fā)送所述位置偏移檢查所需的檢查數(shù)據(jù)，所述檢查基于所述 檢查數(shù)據(jù)進行。再者，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，在第二十特征的基礎上，本發(fā)明的第二十一 特征在于，基于CAD數(shù)據(jù)制作所述檢查數(shù)據(jù)。另外，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，本發(fā)明的第二十二特征是一種顯示基板模 塊組裝方法，拍攝搭載部件所具有的對準標記而檢查通過傳送顯示基板的傳送機構所傳送 的所述顯示基板的邊的處理作業(yè)部位上熱壓焊的搭載部件的位置偏移，并進行其它的作業(yè) 處理而組裝所述顯示基板，其中，通過多個熱壓焊頭進行所述熱壓焊處理作業(yè)，在所述位置 偏移的檢查結果中，將不合格多發(fā)或不合格的頻率高的熱壓焊頭顯示在顯示裝置上。
最后，為了實現(xiàn)上述第二或第三目的，在第二十二特征的基礎上，本發(fā)明的第二十三特征在于，所述檢查在傳送中進行。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種處理作業(yè)裝置，該處理作業(yè)裝置不需要搭載部件偏移 檢查作業(yè)的處理時間，不需要進行搭載部件偏移檢查作業(yè)的專用的處理作業(yè)裝置，且具有 能夠縮短所述檢查作業(yè)所需的處理作業(yè)裝置長度的搭載部件偏移檢查作業(yè)。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠縮短顯示基板模塊組裝的生產(chǎn)節(jié)拍時間，能夠提供一種生 產(chǎn)線長度短的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線及顯示基板模塊組裝方法。再者，根據(jù)本發(fā)明，能夠通過使搭載部件偏移檢查結果反映在顯示基板模塊組裝 生產(chǎn)線上而提供一種可靠性高、運轉效率高的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線或顯示基板模塊組 裝方法。


圖1是示出本發(fā)明的第一實施方式的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線的圖。圖2是本發(fā)明的實施方式的基板的傳送裝置的基本結構和動作說明圖。圖3是示出本發(fā)明的實施方式的搭載部件偏移檢查的檢查部位和時間圖的圖。圖4是示出本發(fā)明的實施方式的對準標記的搭載部件偏移檢查原理和判定方法 的圖。圖5是示出本發(fā)明的實施方式的空讀器的搭載部件偏移檢查原理和判定方法的 圖。圖6是示出本發(fā)明的實施方式的第一實施例的搭載部件偏移檢查單元的結構的 圖。圖7是示出本發(fā)明的實施方式的第一實施例中的根據(jù)CAD數(shù)據(jù)得到的搭載部件偏 移檢查數(shù)據(jù)的圖。圖8是示出本發(fā)明的實施方式的第一實施例中的檢查流程圖的圖。圖9(a)是示出使用高速面陣相機作為拍攝機構時的快門與照明機構的發(fā)光時機 的圖，(b)是使用通常的CCD相機等的面陣相機時的快門與照明機構的發(fā)光時機的圖。圖10示出從本發(fā)明的實施方式中的操作員指定作業(yè)種類開始到該作業(yè)結束為止 的處理流程。符號說明1 顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線2 傳送機構2a 線性編碼器11 基板傳送機構12 基板保持機構13L:基板長邊側的處理作業(yè)裝置組13S 基板短邊側的處理作業(yè)裝置組16 :TAB/IC搭載處理作業(yè)裝置17 主壓焊處理作業(yè)裝置
17a b 主壓焊處理作業(yè)單元17ah bh 熱壓焊頭
19 基板旋轉機構20 搭載部件偏移檢查單元21 照明機構22 拍攝機構23:圖像處理部24 位置編碼傳感器30 裝置控制部60 總括控制部61 服務器62 顯示裝置63 輸入輸出裝置M 對準標記MP:基板對準標記MT 搭載部件對準標記P 基板(顯示基板)S 處理作業(yè)部位
具體實施例方式以下，使用從圖1到圖10說明本發(fā)明的一實施方式。圖1是示出本發(fā)明的一實施方式的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線1的圖，圖2是示出 該基板的傳送裝置的基本結構2的圖。圖1的裝置是通過傳送裝置在圖中從左向右依次傳送基板并在基板的周邊部進 行各種處理作業(yè)而進行IC或TAB等的安裝組裝作業(yè)的裝置，所述傳送裝置包括保持基板P 的基板保持機構12和用于將該基板傳送到相鄰的處理作業(yè)裝置的位置上的基板傳送機構 11。圖1的裝置首先通過左側的基板長邊側的處理作業(yè)裝置組13L進行基板長邊側的處理， 在進行基板長邊側的處理后，利用基板旋轉機構19使基板旋轉，并通過具有同樣的結構的 基板短邊側的處理作業(yè)裝置組13S進行基板短邊側的處理。在基板長邊側13L及基板短邊 側13S中，以下，對同一裝置、同一功能標記同一符號。作為圖1所示的基板長邊側處理，從左開始依次進行(1)清掃基板端部的TAB粘 貼部的端子清潔工序、(2)在清掃后的基板端部上粘貼各向異性導電薄膜(ACF)的ACF粘 貼工序、⑶檢查粘貼后的ACF的粘貼狀態(tài)的ACF檢查工序、(4)在粘貼ACF后的位置的基 板配線上定位并搭載TAB或IC的搭載工序、(5)通過對搭載的TAB或IC進行加熱壓焊而 利用ACF進行固定的壓焊工序，此外，在基板長邊側的最后進行安裝周邊基板即PCB基板的 處理作業(yè)。圖中的14 20在長邊側、短邊側都由同一符號表示，分別表示端子清潔處理作業(yè) 裝置14、ACF粘貼處理作業(yè)裝置15、TAB/IC搭載處理作業(yè)裝置16、主壓焊處理作業(yè)裝置17、 基板旋轉機構19及設置在主壓焊處理作業(yè)裝置17的下游側的傳送路上的搭載部件偏移檢查單元20。此外，雖然PCB基板安裝作業(yè)處理裝置位于13S的下游側，但是在此進行省略。圖2是從基板P的傳送方向即X方向觀察的A-A剖面圖。如該圖所示，傳送裝置 2具有基板傳送機構11和基板保持機構12，且如下述的圖6所示，設有對由各處理作業(yè)裝 置傳送的各基板的位置進行檢測的線性編碼器2a。基板保持機構12在基板傳送方向上具 有多個(圖2中為四個)細長的基板保持部件12A。另一方面，基板傳送機構在所述基板保 持部件12A之間并列設置多個(圖2中為三個)，還具有在基板傳送方向上細長的基板傳 送部件IlA ；如圖2(a) (b)所示，為了在所述基板保持部件IlA上載置或分離基板10而使 所述基板傳送部件IlA升降的基板傳送部件升降機構IlB ；使基板傳送機構11在導軌IlC 上沿傳送方向移動的滑塊11D。 以將圖1所示的基板P從ACF粘貼處理作業(yè)裝置15向TAB/IC搭載處理作業(yè)裝置 16傳送的情況為例說明此種結構的傳送方法?；鍌魉蜋C構11在ACF粘貼處理作業(yè)裝置 15的位置，如圖2(b)所示，通過基板傳送部件IlA保持基板P，并通過基板傳送部件升降機 構IlB使其上升，而使基板P離開基板保持部件12A。之后，在對基板P進行上升保持的狀 態(tài)下，通過滑塊IlD將基板P傳送到TAB/IC搭載處理作業(yè)裝置16的位置。此時，基板傳送 部件IlA在基板保持部件12A的部件之間移動。在TAB/IC搭載處理作業(yè)裝置16中，使基板 P下降而載置在基板保持部件12A上(圖2(a))，而使基板傳送部件IlA從基板P離開。并 且，基板P由TAB/IC搭載處理作業(yè)裝置16進行搭載作業(yè)。在該搭載作業(yè)中，基板傳送機構 11保持為未保持基板P的姿勢，為了傳送下一個基板而返回到ACF粘貼處理作業(yè)裝置15。 上述一連串動作在組裝生產(chǎn)線1中相對于作業(yè)中的全部基板P同步進行，因此全部的基板 P被同步傳送，進行處理。圖1、圖2所示的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線及傳送裝置是一實施方式，尤其是，是 否需要連接何種處理作業(yè)裝置取決于進行組裝作業(yè)的顯示基板模塊結構。而且，上述的傳 送機構2只不過是一例，只要具備檢測基板的傳送位置的機構的傳送機構即可。以下，說明本發(fā)明的最具特征的搭載部件偏移檢查單元20。首先，說明搭載部件偏 移檢查。圖3是示出下述的搭載部件偏移檢查的檢查部位的時間圖，圖4是示出對準標記 的檢查原理和判定方法的圖。在圖3的下側示出搭載有搭載部件B的處理作業(yè)部位S(圖3的例中6處)和在其 兩端具有對準標記M的基板P的一邊。如圖4(a)所示，對準標記M具有設置在基板P上的 基板對準標記MP和設置在搭載部件B上的搭載部件對準標記MT。因此，拍攝由點劃線所示 的包含對準標記M在內(nèi)的拍攝區(qū)域H，并拍攝兩對準標記，求出其偏移量、表示例如圖4 (a) 所示的兩對準標記的中心的正的十字形位置MPc、MTc的偏移量，該偏移量在規(guī)定的范圍內(nèi) 時判定為合格。雖然是極端的例子，但是圖4(a)表示偏移量大的不合格的例子，圖4(b)表 示十字形位置一致的合格的例子。作為檢查搭載部件的位置偏移的部位，除上述的對準標記之外，也使用空讀器 (夕· S — U — K ) D。圖5 (a)是在圖3所示的基板P上示出與搭載部件B相對應的基板P的 處理作業(yè)部位S的空讀器D和實際使用的實讀器R的圖?？兆x器D在基板P上具有基板空 讀器DP而在搭載部件B上具有搭載部件空讀器DT?？兆x器DP、DT分別設置在實際使用的 讀取器RP、RT的端部上?？兆x器具有圖5(b)所示的基板空讀器DP分成兩部位的分離類型 和圖5(c)所示的基板空讀器DP比搭載部件空讀器DT寬幅的寬幅類型等。圖5(d)是示出分離類型的合格、不合格的例子的圖，圖5(e)是示出寬幅類型的合格、不合格的例子的圖。在以下的說明中，以對準標記的檢查例為代表進行說明。接下來，說明本實施方式的基本考慮方法。以往，將基板P向主壓焊處理作業(yè)裝置 的下游傳送并使其停止，主壓焊處理作業(yè)裝置在對下一個基板P進行處理作業(yè)中拍攝并檢 查對準標記。另一方面，在本實施方式中，如圖1所示，將拍攝機構相對于主壓焊處理作業(yè) 裝置17的熱壓焊頭的傳送方向設置在下游，在與下一個處理作業(yè)裝置(例如，在圖1的長 邊側的基板旋轉機構19)之間傳送基板P的過程中，拍攝包含各壓焊處理作業(yè)部位S的對 準標記M在內(nèi)的拍攝區(qū)域H，取得并檢查圖像?；旧?，在處理下一個基板之前能夠得到檢 查結果。即使之后需要檢查時間，也能夠在下一個基板的熱壓焊處理作業(yè)時間內(nèi)結束檢查， 因此不必在圖像取入和檢查中設置時間。因此，根據(jù)本實施方式，能夠提供一種不需要搭載部件偏移檢查作業(yè)的處理時間， 以及不需要用于搭載部件偏移檢查作業(yè)的與基板P的尺寸相對應的處理作業(yè)空間，而且不 需要與基板P的尺寸相對應的專用的搭載部件偏移檢查裝置，而能夠進行搭載部件偏移檢 查的處理作業(yè)裝置或搭載部件偏移檢查方法。另外，根據(jù)本實施方式，能夠縮短顯示基板模塊組裝的生產(chǎn)節(jié)拍時間，而且能夠提 供一種生產(chǎn)線長度短的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線及顯示基板模塊組裝方法。圖6是示出實現(xiàn)上述情況的本發(fā)明的第一實施例的圖，是僅示出主壓焊處理作業(yè) 裝置17、搭載部件偏移檢查單元20及作為下一個處理作業(yè)裝置的例子的基板旋轉機構19 的圖。作為下一個處理作業(yè)裝置，除基板旋轉機構19之外，考慮有從PCB基板安裝作業(yè)處 理裝置或生產(chǎn)線輸出基板的基板輸出裝置等。如圖1、圖6所示，在長邊側，主壓焊處理作業(yè) 裝置17具備兩個主壓焊處理作業(yè)單元17a、17b。本發(fā)明的第一實施例的搭載部件偏移檢 查單元20在兩個主壓焊處理作業(yè)單元中設置在下游的單元17b與基板旋轉機構19之間的 傳送機構的下方，一起檢查由前段的兩個主壓焊處理作業(yè)單元17a、17b的熱壓焊的處理作 業(yè)部位。該搭載部件偏移檢查單元20在每個基板短邊側及基板長邊側的處理作業(yè)裝置組 13S、13L上，在由四邊形表示的主壓焊處理作業(yè)裝置17的下游側各設置一個。搭載部件偏移檢查單元20包括用于拍攝對準標記M的照明機構21及拍攝機構 22，該拍攝對準標記M在各邊搭載有的多個搭載部件B且處于處理作業(yè)部位S ；接受來自位 置編碼傳感器24及裝置控制機構即裝置控制部30的指示，來控制拍攝時機等并對拍攝的 圖像信號進行處理的檢查控制機構即圖像處理部23，所述位置編碼傳感器24根據(jù)傳送機 構2上的基板P的線性編碼器2a來檢測位置。對搭載部件偏移檢查單元20的傳送方向的 裝置的長度施加影響的構成要素是照明機構21和拍攝機構22，但是在本實施例中，無需特 別的設置長度，而在現(xiàn)有的傳送機構2內(nèi)能夠充分設置。如上所述，圖3示出圖6所示的搭載部件偏移檢查單元20的處理時間圖。圖7示 出根據(jù)CAD數(shù)據(jù)得到的搭載部件偏移檢查所需的搭載部件偏移檢查數(shù)據(jù)(以下，簡稱為檢 查數(shù)據(jù))例。而且，基板P在圖3所示的箭頭A的方向上，S卩，從左向右傳送。時間相反地 從右向左流動因此，最初拍攝的對準標記M是處于最右側的搭載部件B1的右側對準標記Mml。 之后，依次拍攝搭載部件B1的左側對準標記Mhl、搭載部件B2的右側、左側對準標記Mm2、 Mh2…。對準標記M的周囲所示的虛線表示各位置的拍攝區(qū)域H，其附加符號與對準標記M的符號相對應，表示為Hml、Hhl、Hm2、Hh2…。該拍攝區(qū)域的位置表示在其中心位置，由于傳 送方向是X方向，因此其符號表示Xml、Xhl、Xm2、Xh2…。為了得到式(1)、式(2)所示的各 拍攝區(qū)域的位置，第一需要從處于最右側的對準標記Mml的主壓焊處理作業(yè)裝置的位置 到拍攝機構之間的距離Lml，第二 需要右側對準標記之間的距離Lm，第三需要左右對準 標記之間的距離Lmh及搭載位置個數(shù)n。Xmn = Lml+(n_l) XLm......... (1)Xhn = Xmn+Lmh ......... (2)在此，n = 1 6的整數(shù)另外，作為檢查數(shù)據(jù)，需要規(guī)定拍攝區(qū)域的尺寸的X方向和Y方向的長度HX、HY。 實際的拍攝區(qū)域由于在將基板P載置在傳送機構2上時或傳送中產(chǎn)生偏移而發(fā)生位置偏 移。然而，通過估計該偏移而較寬設定拍攝區(qū)域或者利用主壓焊處理作業(yè)裝置的對準所得 到的位置偏移量來修正拍攝區(qū)域，能夠對應于該位置偏移。圖8示出搭載部件偏移檢查單元20的檢查處理流程，參照圖3所示的處理時間圖 說明該檢查流程。搭載部件偏移檢查單元20在主壓焊處理作業(yè)裝置17結束處理作業(yè)時按 照下述的步驟進行檢查處理。步驟(1)圖像處理部23監(jiān)控編碼器脈沖信號。傳送機構2 開始運動時，編碼器脈沖信號2s開始輸出。因此，步驟(2)對編碼器脈沖信號2s進行計 數(shù)。傳送機構2慢慢提升速度Vh，之后將速度保持為恒定，從基板P到達下一個處理作業(yè) 裝置即基板旋轉機構19跟前開始使速度慢慢下降而停止。在傳送機構的速度的上升、下降 時，雖然編碼器脈沖信號2s的脈沖幅度發(fā)生變化，但是拍攝區(qū)域H的位置不是以時間來管 理而是以距離來管理，因此計數(shù)編碼器脈沖數(shù)就能夠得到。因此，步驟(3)判斷計數(shù)的數(shù) 量是否是式(1)、式(2)所示的計數(shù)。步驟(4)判斷為拍攝區(qū)域后，圖像處理部23向照明 機構21、拍攝機構22輸出拍攝脈沖St。因此，照明機構21根據(jù)情況進行閃光Fs，拍攝機構 22與Fs同步進行拍攝，將圖像數(shù)據(jù)傳送給圖像處理部23。圖像處理部23處理圖像數(shù)據(jù)， 進行位置偏移檢查。步驟(5)根據(jù)檢查的結果判斷位置偏移是否在規(guī)定范圍以上，進行合 格與否的判定。步驟(6)若不合格，則對成為不合格的處理作業(yè)位置、進行處理作業(yè)的熱壓 焊頭的號碼及其位置偏移量等的檢查結果進行存儲。步驟(7)當全部的處理作業(yè)部位S的 檢查結束后，步驟(8)裝置控制部30將圖像處理部23所進行的檢查結果及圖像數(shù)據(jù)發(fā)送 給總括控制部60。在本實施例中，圖像處理部23內(nèi)藏在兼作為主壓焊處理作業(yè)裝置17的控制部的 裝置控制部30內(nèi)，但是也可以內(nèi)藏在下一個作業(yè)處理裝置的控制部內(nèi)。另外，如上所述，搭 載部件偏移檢查單元20雖然不需要裝置長度，但是也可以將圖像處理部23從裝置控制部 30獨立出來，而在其內(nèi)部設置搭載部件偏移檢查單元專用的單元控制部。因此，根據(jù)本實施例，能夠可靠地進行搭載部件偏移檢查。另外，根據(jù)本實施例，能夠提供一種不需要搭載部件偏移檢查作業(yè)的處理時間，以 及不需要用于搭載部件偏移檢查作業(yè)的與基板P的尺寸相對應的處理作業(yè)空間，而且不需 要與基板P的尺寸相對應的專用的搭載部件偏移檢查裝置，而能夠進行所述檢查作業(yè)搭載 部件偏移檢查的處理作業(yè)裝置或搭載部件偏移檢查方法。再者，根據(jù)本實施例，能夠縮短顯示基板模塊組裝的生產(chǎn)節(jié)拍時間，而且能夠提供 一種生產(chǎn)線長度短的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線及顯示基板模塊組裝方法。
另外，在第一實施例中，將拍攝機構等作為搭載部件偏移檢查單元20，并設置在主 壓焊處理作業(yè)裝置17的后段，但是作為其它的實施例，也可以在主壓焊處理作業(yè)裝置17的 內(nèi)部將拍攝機構等設置在最下游的主壓焊處理作業(yè)單元即主壓焊處理作業(yè)單元17b的熱 壓焊頭17bh的下游。再者，作為其它的實施例，若相對于一張基板的本壓焊處理作業(yè)部位S多，而取得 的圖像的處理時間在所希望的時間內(nèi)例如無法在傳送中進行處理，則還可以在其它的熱壓 焊頭的下游設置拍攝所需的拍攝機構等。在本實施方式中，在熱壓焊頭17ah的下游設置所 述拍攝機構等。在其它的實施例中，也能得到與第一實施例同樣的效果。在上述的實施方式中，為了在傳送速度為高速下在傳送中取得圖像，而圖像不抖 動的照明機構21、拍攝機構22的結構及它們的控制時機很重要。圖9(a)是示出使用高速 面陣相機作為拍攝機構時的快門與照明機構的發(fā)光時機的圖，圖9 (b)是示出使用通常的 CCD相機等的面陣相機時的快門與照明機構的發(fā)光時機的圖。首先，說明使用高速面陣相機時的情況。高速面陣相機的快門速度比傳送速度快， 因此其快門開放時間Ra短，從而以適當?shù)墓饬縐a使照射機構21持續(xù)照明而進行拍攝。另 一方面，在通常的面陣相機中，相機的快門速度慢，快門開放時間Rb比傳送速度充分長，因 此通過傳送使圖像流動，使照明機構21在短時間內(nèi)發(fā)光Ub，取得不會抖動的圖像。由于短 時間Ub的發(fā)光，因此需要高光量的照射機構。再者，作為拍攝機構22，能夠使用生產(chǎn)線傳感器相機。使用生產(chǎn)線傳感器時，拍攝 范圍為線狀，雖然不那么需要光量，但是需要能夠檢測出上述的對準標記M的分解能和快 門速度。因此，通過具有本實施方式的拍攝機構22的結構及控制它們的控制時機的時機 控制機構，能夠可靠地進行搭載部件偏移檢查。接下來，說明接收到圖8的搭載位置偏移檢查流程圖的步驟(6)的判定結果的裝 置控制部30和控制生產(chǎn)線整體的總括控制部60的處理。裝置控制部30將從圖像處理部23得到的檢查結果信息和具有成為不合格的搭載 位置的基板ID信息向總括控制部60發(fā)送?？偫刂撇?0使所述基板ID信息從搭載部 件偏移檢查單元20相對于下游的各裝置流動，例如流向基板旋轉機構19的裝置控制部31 等，各裝置相對于該基板不進行處理，而只是指示流動，進行通過處理。另外，裝置控制部30通過檢查在不合格連續(xù)了規(guī)定次數(shù)以上或不合格的頻率超 過指定比例時，判斷為主壓焊處理作業(yè)裝置17存在異常，并向總括控制部60發(fā)送該內(nèi)容。 而且，在圖1所示的裝置中，相對于主壓焊處理作業(yè)裝置17，設置多個(長邊側兩個)主壓 焊處理作業(yè)單元。這種情況下，相同的主壓焊處理作業(yè)單元、尤其是具有該主壓焊作業(yè)處理 單元的熱壓焊頭中多產(chǎn)生不合格或不合格的頻率高時，裝置控制部30判斷是否在剩余的 主壓焊處理作業(yè)單元中繼續(xù)進行作業(yè)，并將其內(nèi)容傳遞給總括控制部60。總括控制裝置60 將不合格多發(fā)或不合格的頻率高的主壓焊作業(yè)處理單元或熱壓焊頭顯示在顯示裝置上。在 繼續(xù)時，例如，觀察顯示結果，其間更換對象的主壓焊處理作業(yè)單元，或進行修理，進行生產(chǎn) 線的維持。再者，裝置控制部30不僅將不合格信息而且將圖像處理數(shù)據(jù)及檢測結果等本身向總括控制部60發(fā)送，在總括控制部60中，將所述數(shù)據(jù)存儲在服務器61中，例如對粘貼誤 差信息等進行時間系列性或統(tǒng)計性的處理，通過顯示裝置62向操作員提供。根據(jù)以上的本實施方式，在搭載部件偏移產(chǎn)生異常時，通過將該結果反饋給主壓 焊處理作業(yè)裝置，能夠提供一種運轉效率高的主壓焊處理作業(yè)裝置或顯示基板模塊組裝生 產(chǎn)線。另外，根據(jù)以上的本實施方式，在搭載部件偏移產(chǎn)生異常時，將該結果前饋給顯示 基板模塊組裝生產(chǎn)線，能夠提供一種無需進行不必要的作業(yè)，效率高，可靠性高的顯示基板 模塊組裝生產(chǎn)線。再者，根據(jù)以上的本實施方式，能夠提供一種保存搭載部件位置偏移等的各種數(shù) 據(jù)，進行時間系列變化，或能夠監(jiān)控統(tǒng)計數(shù)據(jù)的搭載部件偏移檢查單元或顯示基板模塊組 裝生產(chǎn)線。
圖10示出從操作員指定作業(yè)種類到該作業(yè)結束為止的處理流程。首先，步驟(a)操作員指定作業(yè)種類。步驟(b)判定是否是新種類，若為已知種 類則直接向步驟(d)前進。步驟(c)若為新種類，則總括控制部60根據(jù)存儲在服務器61 內(nèi)的CAD數(shù)據(jù)制作、保存圖示的搭載部件偏移檢查數(shù)據(jù)，向步驟(d)前進。步驟(d)裝置 控制部30從總括控制部60接收搭載部件偏移檢查數(shù)據(jù)。步驟(e)然后，進行圖8所示的 步驟(1) 步驟(8)的處理。步驟(f)總括控制部60判斷所需張數(shù)的處理是否結束。若 未結束，則返回上述的步驟(e)，若結束則向下一個步驟(g)前進。步驟(g)判斷是否存在 種類切換的要求，若存在，則返回步驟(a)，若不存在則結束處理。以上，如說明所示，根據(jù)本實施方式，能夠提供一種能夠根據(jù)CAD數(shù)據(jù)自動得到檢 查數(shù)據(jù)，并能夠減輕操作員的負擔的搭載部件偏移檢查單元或顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線。在上述步驟(c)中，雖然根據(jù)存儲在服務器61中的CAD數(shù)據(jù)自動制作，但是也可 以從輸入輸出裝置63輸入。
權利要求
一種作業(yè)處理裝置，具有搭載部件偏移檢查單元，該搭載部件偏移檢查單元對通過傳送顯示基板的傳送機構所傳送的所述顯示基板的邊的處理作業(yè)部位上粘貼的搭載部件的位置偏移進行檢查，所述作業(yè)處理裝置的特征在于，所述搭載部件偏移檢查單元具有對所述檢查所需的拍攝部進行拍攝的拍攝機構，所述拍攝機構在所述傳送中進行所述拍攝。
2.根據(jù)權利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述搭載部件偏移檢查單元具有對所述拍攝部進行照明的照明機構和進行所述檢查 的檢查控制機構。
3.根據(jù)權利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述拍攝機構或所述拍攝機構的拍攝位置設置在主壓焊作業(yè)處理裝置所具有的熱壓 焊頭的下游，該主壓焊作業(yè)處理裝置對所述處理作業(yè)部位進行熱壓焊處理作業(yè)，所述熱壓 焊頭是在所述處理作業(yè)部位進行熱壓焊的熱壓焊頭。
4.根據(jù)權利要求3所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述拍攝機構或所述拍攝機構的拍攝位置設置在下游側作業(yè)處理裝置所具有的作業(yè) 處理頭的上游，該下游側作業(yè)處理裝置設置在所述主壓焊作業(yè)處理裝置的下游。
5.根據(jù)權利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述拍攝機構設置在主壓焊作業(yè)處理裝置的下游，該主壓焊作業(yè)處理裝置對所述處理 作業(yè)部位進行熱壓焊作業(yè)處理。
6.根據(jù)權利要求3 5中任一項所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述搭載部件偏移檢查單元與進行所述熱壓焊處理作業(yè)的主壓焊作業(yè)處理裝置或設 置在所述主壓焊作業(yè)處理裝置的下游的下游側作業(yè)處理裝置為一體。
7.根據(jù)權利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述作業(yè)處理裝置僅由搭載部件偏移檢查單元構成。
8.根據(jù)權利要求1所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述拍攝部是設置在所述處理作業(yè)部位的對準標記。
9.根據(jù)權利要求1 5、7、8中任一項所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述拍攝機構是面陣相機或生產(chǎn)線傳感器相機。
10.根據(jù)權利要求2所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述檢查控制機構基于從所述傳送機構得到的所述顯示基板的傳送位置信息進行所 述拍攝。
11.根據(jù)權利要求2所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述檢查控制機構基于裝置控制機構所具有的檢查信息進行所述拍攝，該裝置控制機 構對主壓焊作業(yè)處理裝置或下游側作業(yè)處理裝置的處理作業(yè)進行控制，該主壓焊作業(yè)處理 裝置對所述處理作業(yè)部位進行熱壓焊作業(yè)處理，該下游側作業(yè)處理裝置設置在所述主壓焊 作業(yè)處理裝置的下游。
12.根據(jù)權利要求3所述的作業(yè)處理裝置，其特征在于，所述主壓焊作業(yè)處理裝置具有多個熱壓焊頭，基于所述搭載部件偏移檢查單元的檢查 結果，將多個熱壓焊頭中進行了判定為不合格的處理作業(yè)的熱壓焊頭排除而繼續(xù)進行處理 作業(yè)。
13.—種顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線，具有權利要求1 5、7、8、10中任一項所述的作 業(yè)處理裝置和進行其它的作業(yè)處理的其它作業(yè)處理裝置；在所述作業(yè)處理裝置及所述其它 作業(yè)處理裝置之間依次傳送所述顯示基板的傳送機構；控制它們的總括控制部，所述顯示 基板模塊組裝生產(chǎn)線的特征在于，所述總括控制部基于所述搭載部件偏移檢查單元的檢查結果，控制所述其它作業(yè)處理 直o
14.根據(jù)權利要求13所述的顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線，其特征在于，所述控制在判定所述檢查結果為不合格時，指示使不合格的所述顯示基板通過。
15.一種顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線，包括對搭載在顯示基板的邊上的搭載部件進行 主壓焊作業(yè)處理的主壓焊作業(yè)處理裝置；檢查所述搭載部件的位置偏移的搭載部件偏移檢 查單元；進行其它的作業(yè)處理的其它作業(yè)處理裝置；傳送所述顯示基板的傳送機構；控制 它們的總括控制部，所述顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線的特征在于，所述主壓焊作業(yè)處理裝置具有多個主壓焊作業(yè)處理單元，在所述搭載部件偏移檢查單 元的檢查結果中，將不合格多發(fā)或不合格的頻率高的所述主壓焊作業(yè)處理單元顯示在顯示t o
16.一種顯示基板模塊組裝方法，拍攝搭載部件所具有的對準標記而檢查通過傳送顯 示基板的傳送機構所傳送的所述顯示基板的邊的處理作業(yè)部位上粘貼的搭載部件的位置 偏移，并進行其它的作業(yè)處理而組裝所述顯示基板，所述顯示基板模塊組裝方法的特征在 于，至少在所述顯示基板的傳送中進行用于所述檢查的拍攝，基于所述檢查結果，控制所 述其它的作業(yè)處理。
17.根據(jù)權利要求16所述的顯示基板模塊組裝方法，其特征在于，所述控制指示使所述檢查結果被判定為不合格的顯示基板通過。
18.根據(jù)權利要求16所述的顯示基板模塊組裝方法，其特征在于，向進行所述其它的作業(yè)處理的作業(yè)處理裝置發(fā)送所述位置偏移檢查所需的檢查數(shù)據(jù)， 所述檢查基于所述檢查數(shù)據(jù)進行。
19.根據(jù)權利要求18所述的顯示基板模塊組裝方法，其特征在于，基于CAD數(shù)據(jù)制作所述檢查數(shù)據(jù)。
20.一種顯示基板模塊組裝方法，拍攝搭載部件所具有的對準標記而檢查通過傳送顯 示基板的傳送機構所傳送的所述顯示基板的邊的處理作業(yè)部位上熱壓焊的搭載部件的位 置偏移，并進行其它的作業(yè)處理而組裝所述顯示基板，所述顯示基板模塊組裝方法的特征 在于，通過多個熱壓焊頭進行所述熱壓焊處理作業(yè)，在所述位置偏移的檢查結果中，將不合 格多發(fā)或不合格的頻率高的熱壓焊頭顯示在顯示裝置上。
21.根據(jù)權利要求20所述的顯示基板模塊組裝方法，其特征在于，所述檢查在傳送中進行。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不需要搭載部件偏移檢查作業(yè)的處理時間，而且不需要進行搭載部件偏移檢查作業(yè)的專用的處理作業(yè)裝置，且具有能夠縮短所述檢查作業(yè)所需的處理作業(yè)裝置長度的搭載部件的位置偏移檢查的處理作業(yè)裝置或搭載部件偏移檢查方法、或者顯示基板模塊組裝生產(chǎn)線或顯示基板模塊組裝方法。拍攝搭載部件所具有的對準標記而檢查通過傳送顯示基板的傳送機構所傳送的所述顯示基板的邊的處理作業(yè)部位上粘貼的搭載部件的位置偏移時，在傳送中至少進行拍攝并檢查所述顯示基板。
文檔編號H01L21/66GK101859717SQ201010164249
公開日2010年10月13日 申請日期2010年4月9日 優(yōu)先權日2009年4月13日
發(fā)明者武田正臣, 比佐隆文, 玉本淳一, 鈴木昌光 申請人:株式會社日立高新技術