專利名稱：封裝基板的圖案化接地墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種封裝基板的圖案化接地墊。
背景技術(shù)：
在電子構(gòu)裝中，集成電路晶粒封裝體120 (IC chip package)利用復(fù)數(shù)個 針腳130 (pins)與印刷電路板110電性連接，如圖1A所示。印刷電路板110 上除了有金屬接點(圖上未示)與針腳130電接外，印刷電路板110上設(shè)計 有接地墊112 (groundpad)利用金屬錫140與集成電路晶粒封裝體120電性 連接供接地使用。
請參照圖1B與圖1C，現(xiàn)有的接地墊112多設(shè)計成方形，然而，當(dāng)接地 墊112無法漏錫(Mission)或集成電路晶粒封裝體120的重量過輕時，過多 的錫140在高溫熔化時會像水珠一樣聚集并因表面張力凸起將集成電路晶粒 封裝體120頂高，容易造成集成電路晶粒封裝體120的針腳130斷裂離開印 刷電路板110表面或自集成電路晶粒封裝體120斷落，造成表面黏著的不良 率(defect)提高。

實用新型內(nèi)容
為了解決上述問題，本實用新型目的之一是提供一種封裝基板的圖案化 接地墊，將接地墊的形狀圖案化用以降低錫的表面張力減少集成電路晶粒封 裝體被頂起造成針腳毀損。
為了達(dá)到上述目的，本實用新型一實施例的一種圖案化接地墊，其中此 圖案化接地墊，設(shè)置于一基板的一芯片承載區(qū)上用以利用一導(dǎo)電材料與芯片
承載區(qū)上的一集成電路晶粒封裝體電性連接；且圖案化接地墊內(nèi)接于一矩形 的至少兩邊；以及圖案化接地墊的面積小于矩形的面積。


圖1A與圖1B所示為現(xiàn)有集成電路晶粒封裝體組裝于印刷電路板的示意圖。
圖1C所示為現(xiàn)有印刷電路板上接地墊的示意圖。
圖2A所示為根據(jù)本實用新型一實施例的側(cè)面剖視示意圖。
圖2B所示為根據(jù)本實用新型一實施例的俯視示意圖。
圖2C、圖2D、圖2E、圖2F與圖2G所示為根據(jù)本實用新型不同實施 例封裝基板上圖案化接地墊的示意圖。
附圖標(biāo)號:
10基板
12圖案化接地墊
12'矩形
14導(dǎo)電接點
20集成電路晶粒封裝體
30導(dǎo)電針腳
40導(dǎo)電材料
110印刷電路板
112接地墊
120集成電路晶粒封裝體
130針腳
140錫
具體實施方式
圖2A與圖2B所示為本實用新型一實施例封裝基板的示意圖且圖2A為 圖2B的AA剖鎩的剖面示意圖。在本實施例中，封裝基板包括一基板IO， 此基板10上設(shè)置有一芯片承載區(qū)域(圖上未標(biāo))用于固定設(shè)置一 集成電路晶粒
封裝體20 (IC chip package)于其上。集成電路晶粒封裝體20具有復(fù)數(shù)個導(dǎo) 電針腳30?；?0上設(shè)置有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電接點14,如金屬焊墊，環(huán)繞芯片承 載區(qū)用以與集成電路晶粒封裝體20的導(dǎo)電針腳30電性連接。
接續(xù)上述說明，如圖2A所示，至少一圖案化接地墊12設(shè)置于芯片承載 區(qū)的基板10上且至少一導(dǎo)電材料40，如金屬錫，設(shè)置于此圖案化接地墊12 上并與集成電路晶粒封裝體20電性連接。
請參照圖2B，在本實施例中，此圖案化接地墊12設(shè)計成一十字形。圖 案化接地墊12內(nèi)接于一矩形12'的至少兩邊且圖案化接地墊12的面積小于 矩形12'的面積。在本實施例中，矩形12'為一正方形。
由于圖案化接地墊12的圖形設(shè)計，當(dāng)錫于高溫熔化時，液態(tài)的金屬錫會 向十字形四方流去，并不容易因表面張力集中形成水珠狀隆起，故不會頂起 集成電路晶粒封裝體20造成損壞。在本實用新型中，基板10可為一印刷電 路板并具有電路于其內(nèi)。而圖案化接地墊12的材質(zhì)為金屬且其形狀并不限于 十字形。
請參照圖2C，在本實施例中，圖案化接地墊12的形狀由復(fù)數(shù)個小方塊 疊置組合而成。圖案化接地墊12的形狀亦可為由復(fù)數(shù)個長條組合而成，如H 形，如圖2D所示，或U形，如圖2E所示。然而本實用新型并不限于此， 圖案化接地墊12的形狀亦可由復(fù)數(shù)個不規(guī)則形狀組合而成。在一實施例中， 圖案化接地墊12亦可為一馬蹄形，如圖2F所示。在一實施例中，圖案化接 地墊12亦可為一海島形，如圖2G所示。在本實用新型中，圖案化接地墊12 的面積小于矩形12'的面積。為了考慮接地效果，圖案化接地墊12的面積 約為矩形12'面積的百分之三十至百分之八十。
根據(jù)上述，本實用新型特征為將接地墊的形狀圖案化，用以降低高溫下 錫的表面張力，以避免集成電路晶粒封裝體被頂起而造成針腳毀損。圖案化 接地墊取代現(xiàn)有方形接地墊的設(shè)計，當(dāng)錫在高溫熔化時會向圖案化接地墊各 個方向擴(kuò)散，可避免液態(tài)錫因表面張力隆起且圖案化接地墊周圍可獲得較均勻的錫量。
以上所述的實施例僅為說明本實用新型的技術(shù)思想及特點，其目的在于 使熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，當(dāng)不能以 之限定本實用新型的專利范圍，即凡依本實用新型所揭示的精神所作的均等 變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種圖案化接地墊，其特征在于，所述的圖案化接地墊，設(shè)置于一基板的一芯片承載區(qū)上用以利用一導(dǎo)電材料與該芯片承載區(qū)上的一集成電路晶粒封裝體電性連接；所述的圖案化接地墊內(nèi)接于一矩形的至少兩邊；以及所述的圖案化接地墊的一面積小于所述的矩形的一面積。
2. 如權(quán)利要求1所述的圖案化接地墊，其特征在于，所述的基板為一印 刷電路板。
3. 如權(quán)利要求1所述的圖案化接地墊，其特征在于，所述的圖案化接地 墊的材質(zhì)為金屬。
4. 如權(quán)利要求1所述的圖案化接地墊，其特征在于，所述的圖案化接地 墊的形狀為H形、十字形、U形、馬蹄形或海島型。
5. 如權(quán)利要求1所述的圖案化接地墊，其特征在于，所述的圖案化接地 墊的形狀由復(fù)數(shù)個小方塊疊置組合而成。
6. 如權(quán)利要求1所述的圖案化接地墊，其特征在于，所述的圖案化接地 墊的形狀由復(fù)數(shù)個長條組合而成。
7. 如權(quán)利要求1所述的圖案化接地墊，其特征在于，所述的圖案化接地 墊的形狀由復(fù)數(shù)個不規(guī)則形狀組合而成。
8. 如權(quán)利要求1所述的圖案化接地墊，其特征在于，所述的矩形為一正 方形。
9. 如權(quán)利要求1所述的圖案化接地墊，其特征在于，所述的圖案化接地 墊的所述的面積約為所述的矩形的所述的面積的百分之三十至百分之八十。
專利摘要本實用新型是有關(guān)一種封裝基板的圖案化接地墊，其中此圖案化接地墊設(shè)置于一基板的一芯片承載區(qū)上用以利用一導(dǎo)電材料與芯片承載區(qū)上的一集成電路晶粒封裝體電性連接；且圖案化接地墊內(nèi)接于一矩形的至少兩邊；以及圖案化接地墊的面積小于矩形的面積。
文檔編號H01L23/498GK201072758SQ20072015055
公開日2008年6月11日 申請日期2007年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月12日
發(fā)明者游兆晴, 王建華, 蘇建信, 蘇桓平 申請人:達(dá)盛電子股份有限公司