1.用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，包括操作平臺（1），其特征在于，所述操作平臺（1）側邊設有橫向的導軌（2），所述操作平臺（1）上設有檢測裝置和激光切割裝置，
所述檢測裝置和激光切割裝置均連接有自動控制裝置（14），
所述檢測裝置包括雙機械手（3）、拍照定位平臺（4）和工業(yè)檢測相機（5），所述雙機械手（3）可滑動式的固定于所述導軌（2）上，所述拍照定位平臺（4）置于雙機械手（3）的下方位，
所述激光切割裝置包括切割定位平臺（6）和激光切割機（7）。
2.如權利要求1所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述操作平臺（1）上還設有供料裝置，所述供料裝置包括供料倉（8）、送料機械手（9）和入料平臺（10），
所述送料機械手（9）可滑動式的固定于所述導軌（2）上，且所述供料倉（8）設于所述送料機械手（9）下方位，所述入料平臺（10）設于供料倉（8）和拍照定位平臺（4）之間，所述供料裝置連接自動控制裝置（14）。
3.如權利要求1所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述操作平臺（1）上還設有收料裝置，所述收料裝置包括收料機械手（11）和收料倉（12），
所述收料機械手（11）可滑動式的固定于所述導軌（2）上，所述收料倉（12）置于所述收料機械手（11）下方位，所述收料裝置連接自動控制裝置（14）。
4.如權利要求2所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述供料倉（8）為雙供料倉，所述雙供料倉設有切換裝置。
5.如權利要求3所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述收料倉（12）為雙收料倉，所述雙收料倉設有切換裝置。
6.如1至5任一權利要求所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述送料機械手（9）、雙機械手（3）和收料機械手（11）端部均設有真空吸盤。
7.如權利要求3所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述收料裝置還設有異常產品收料盒（13）。
8.如權利要求1所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述自動控制裝置（14）設有操作面板（15）。
9.如權利要求1所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置外圍設有上門（16），所述正前上門設有氮氣彈簧。
10.如權利要求1所述的用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置，其特征在于，所述用于檢測與切割晶片電阻的流程裝置外圍設有中門（17），所述中門為卡扣固定式。