本發(fā)明屬于檢測(cè)裝置，尤其涉及晶片電阻檢測(cè)與切割裝置。

背景技術(shù)：

電子市場(chǎng)發(fā)展迅速，電子被動(dòng)元件如晶片電阻發(fā)展已成高品質(zhì)、微型化，在晶片電阻檢測(cè)與切割流程中，傳統(tǒng)的由原來(lái)的人工用顯微鏡通過(guò)肉眼來(lái)檢測(cè)晶片電阻的外觀及缺陷，但人工檢測(cè)有諸多的缺點(diǎn)，一方面人的肉眼在長(zhǎng)時(shí)間觀察后會(huì)產(chǎn)生疲勞，從而導(dǎo)致晶片電阻品質(zhì)不穩(wěn)定、生產(chǎn)效率低下、被檢晶片電阻外觀精度不夠；另一方面會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品浪費(fèi)較多，如果晶片電阻中有檢出一顆不良產(chǎn)品，則會(huì)連同當(dāng)顆的一整列都放棄不要。晶片電阻的外觀及缺陷檢測(cè)在整個(gè)制程中非常關(guān)健，如缺陷檢測(cè)無(wú)法保障，會(huì)直接影響成品產(chǎn)品的品質(zhì)與功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種自動(dòng)化的用于檢測(cè)與切割晶片電阻的流程裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種用于檢測(cè)與切割晶片電阻的流程裝置，包括操作平臺(tái)，所述操作平臺(tái)側(cè)邊設(shè)有橫向的導(dǎo)軌，所述操作平臺(tái)上設(shè)有檢測(cè)裝置和激光切割裝置，所述檢測(cè)裝置和激光切割裝置均連接有自動(dòng)控制裝置，所述檢測(cè)裝置包括雙機(jī)械手、拍照定位平臺(tái)和工業(yè)檢測(cè)相機(jī)，所述雙機(jī)械手可滑動(dòng)式的固定于所述導(dǎo)軌上，所述拍照定位平臺(tái)置于雙機(jī)械手的下方位，所述激光切割裝置包括切割定位平臺(tái)和激光切割機(jī)。

其有益效果是：本裝置的特色功能與重大意義是視覺(jué)控制部分采用工業(yè)相機(jī)拍照，完成晶片電阻的缺陷檢測(cè)，再以設(shè)計(jì)精巧的雙機(jī)械手的機(jī)械傳動(dòng)給予密切且恰到好處的配合，一系列的機(jī)械結(jié)構(gòu)和運(yùn)行流程，檢出不良缺陷，自動(dòng)激光切割剔除不良產(chǎn)品，檢測(cè)及激光切割時(shí)間大大縮短且檢測(cè)精確。本自動(dòng)化設(shè)備效率高，精度高，穩(wěn)定性高，自動(dòng)化程度高，通用性強(qiáng)，一臺(tái)機(jī)器可檢測(cè)20種以上不同型號(hào)的產(chǎn)品，且功能也是人工無(wú)法可比的，更避免了工人的用眼疲勞，節(jié)能環(huán)保，功耗低，日常維護(hù)成本低。

在一些實(shí)施方式中，所述操作平臺(tái)上還設(shè)有供料裝置，所述供料裝置包括供料倉(cāng)、送料機(jī)械手和入料平臺(tái)，所述送料機(jī)械手可滑動(dòng)式的固定于所述導(dǎo)軌上，且所述供料倉(cāng)設(shè)于所述送料機(jī)械手下方位，所述入料平臺(tái)設(shè)于供料倉(cāng)和拍照定位平臺(tái)之間，所述供料裝置連接自動(dòng)控制裝置。其有益效果是：實(shí)現(xiàn)了流水線式工作的高效率且高精度給料、檢測(cè)、切割，有效提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。

在一些實(shí)施方式中，所述操作平臺(tái)上還設(shè)有收料裝置，所述收料裝置包括收料機(jī)械手和收料倉(cāng)，所述收料機(jī)械手可滑動(dòng)式的固定于所述導(dǎo)軌上，所述收料倉(cāng)置于所述收料機(jī)械手下方位，所述收料裝置連接自動(dòng)控制裝置。其有益效果是：實(shí)現(xiàn)了流水線式工作的高效率且高精度的檢測(cè)、切割、放置，有效提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。

在一些實(shí)施方式中，所述供料倉(cāng)為雙供料倉(cāng)，所述雙供料倉(cāng)設(shè)有切換裝置。其有益效果是：保證及時(shí)供料，提高生產(chǎn)效率，保證流程工作的正常運(yùn)行。

在一些實(shí)施方式中，所述收料倉(cāng)為雙收料倉(cāng)，所述雙收料倉(cāng)設(shè)有切換裝置。其有益效果是：保證及時(shí)收料，提高生產(chǎn)效率，保證流程工作的正常運(yùn)行。

在一些實(shí)施方式中，所述送料機(jī)械手、雙機(jī)械手和收料機(jī)械手端部均設(shè)有真空吸盤(pán)。其有益效果是：保證準(zhǔn)確快速的抓取產(chǎn)品，提高生產(chǎn)效率，保證流程工作的正常運(yùn)行。

在一些實(shí)施方式中，所述收料裝置還設(shè)有異常產(chǎn)品收料盒。其有益效果是：實(shí)現(xiàn)了流水線式工作的高效率，且有高精度定位、檢測(cè)、切割與分類置放，有效的將正常產(chǎn)品與不良產(chǎn)品分類放置。

在一些實(shí)施方式中，所述自動(dòng)控制裝置設(shè)有操作面板。其有益效果是：根據(jù)工作中需要，可以設(shè)定參數(shù)，也可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)操作與手動(dòng)操作的切換。

在一些實(shí)施方式中，所述用于檢測(cè)與切割晶片電阻的流程裝置外圍設(shè)有上門(mén)，所述正前上門(mén)設(shè)有氮?dú)鈴椈伞Ｆ溆幸嫘Ч牵涸O(shè)備運(yùn)行時(shí)可關(guān)閉上門(mén)，保證了安全工作。

在一些實(shí)施方式中，所述用于檢測(cè)與切割晶片電阻的流程裝置外圍設(shè)有中門(mén)，所述中門(mén)為卡扣固定式。其有益效果是：實(shí)現(xiàn)了人工自由開(kāi)閉，方便設(shè)備維護(hù)與觀察。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的流程示意圖。

圖2是本發(fā)明外觀正視示意圖。

圖3是本發(fā)明外觀右視上門(mén)打開(kāi)示意圖。

圖中：1-操作平臺(tái)，2-導(dǎo)軌，3-雙機(jī)械手，4-拍照定位平臺(tái)，5-工業(yè)檢測(cè)相機(jī)，6-切割定位平臺(tái)，7-激光切割機(jī)，8-供料倉(cāng)，9-送料機(jī)械手，10-入料平臺(tái)，11-收料機(jī)械手，12-收料倉(cāng)，13-異常產(chǎn)品收料盒，14-自動(dòng)控制裝置，15-操作面板，16-上門(mén)，17-中門(mén)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1至3對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。附圖1 至3示意性的顯示了本發(fā)明用于檢測(cè)與切割晶片電阻的流程裝置，包括操作平臺(tái)1，所述操作平臺(tái)1側(cè)邊設(shè)有橫向的導(dǎo)軌2，所述操作平臺(tái)1上設(shè)有檢測(cè)裝置和激光切割裝置，所述檢測(cè)裝置和激光切割裝置均連接有自動(dòng)控制裝置14，所述檢測(cè)裝置包括雙機(jī)械手3、拍照定位平臺(tái)4和工業(yè)檢測(cè)相機(jī)5，所述雙機(jī)械手3可滑動(dòng)式的固定于所述導(dǎo)軌2上，所述拍照定位平臺(tái)4置于雙機(jī)械手3的下方位，所述激光切割裝置包括切割定位平臺(tái)6和激光切割機(jī)7。雙機(jī)械手3抓取晶片電阻并送至在拍照定位平臺(tái)4上定位后，工業(yè)檢測(cè)相機(jī)5對(duì)其進(jìn)行拍照檢測(cè)，然后由雙機(jī)械手3的將檢測(cè)完畢的晶片電阻抓取送至激光切割裝置中的切割定位平臺(tái)，同時(shí)檢測(cè)數(shù)據(jù)輸入自動(dòng)控制裝置14中，自動(dòng)控制裝置將檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，并將指令傳遞給激光切割裝置，對(duì)晶片電阻進(jìn)行定點(diǎn)切割，切割完畢后由雙機(jī)械手3抓取并運(yùn)出，其中雙機(jī)械手3的左右手同時(shí)運(yùn)行，當(dāng)雙機(jī)械手3的左手抓取待檢產(chǎn)品運(yùn)至拍照定位平臺(tái)4時(shí)，同時(shí)雙機(jī)械手3的右手抓取拍照定位平臺(tái)4上檢測(cè)完畢的產(chǎn)品送至切割定位平臺(tái)6，然后雙機(jī)械手3往返并重復(fù)工作。本設(shè)備的發(fā)明完全解決的人工檢測(cè)的不足，并有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，歷史圖片記錄查尋，更清楚明確的了解產(chǎn)品的不足，只把檢測(cè)出來(lái)的有缺陷的單顆產(chǎn)品通過(guò)激光切割方式切掉一顆，降低了不必要的浪費(fèi)，結(jié)約了成本。

為了實(shí)現(xiàn)流水線式工作的高效率，所述操作平臺(tái)1上還設(shè)有供料裝置，所述供料裝置包括供料倉(cāng)8、送料機(jī)械手9和入料平臺(tái)10，所述送料機(jī)械手9可滑動(dòng)式的固定于所述導(dǎo)軌2上，且所述供料倉(cāng)8設(shè)于所述送料機(jī)械手9下方位，所述入料平臺(tái)10設(shè)于供料倉(cāng)8和拍照定位平臺(tái)4之間，所述供料裝置連接自動(dòng)控制裝置14。送料機(jī)械手9將供料倉(cāng)8內(nèi)的待檢測(cè)產(chǎn)品抓取至入料平臺(tái)10，所述檢測(cè)裝置中的雙機(jī)械手3將入料平臺(tái)10上的待檢測(cè)產(chǎn)品抓取至拍照定位平臺(tái)4上進(jìn)行拍照檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)了高精度給料、檢測(cè)、切割，有效提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。

為了實(shí)現(xiàn)流水線式工作的高效率，所述操作平臺(tái)1上還設(shè)有收料裝置，所述收料裝置包括收料機(jī)械手11和收料倉(cāng)12，所述收料機(jī)械手11可滑動(dòng)式的固定于所述導(dǎo)軌2上，所述收料倉(cāng)12置于所述收料機(jī)械手11下方位，所述收料裝置連接自動(dòng)控制裝置14。收料機(jī)械手11將檢測(cè)與切割完畢的產(chǎn)品抓取至收料倉(cāng)12，實(shí)現(xiàn)了高精度的檢測(cè)、切割與放置，有效提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)。

為了保證工作時(shí)及時(shí)供料，所述供料倉(cāng)8為雙供料倉(cāng)，所述雙供料倉(cāng)設(shè)有切換裝置，雙供料倉(cāng)在切換裝置的作用下可以前后切換，當(dāng)前一個(gè)供料倉(cāng)料源不足時(shí)，后一個(gè)供料倉(cāng)切換至前面，繼續(xù)供料，保證流程工作的正常運(yùn)行。

為了保證工作時(shí)及時(shí)將檢測(cè)與切割完畢的產(chǎn)品收集，所述收料倉(cāng)12為雙收料倉(cāng)，所述雙收料倉(cāng)設(shè)有切換裝置，雙收料倉(cāng)在切換裝置的作用下可以前后切換，當(dāng)前一個(gè)收料倉(cāng)料滿時(shí)，后一個(gè)收料倉(cāng)切換至前面，保證及時(shí)收料，提高生產(chǎn)效率，并保證流程工作的正常運(yùn)行。

優(yōu)選的，所述送料機(jī)械手9、雙機(jī)械手3和收料機(jī)械手11端部均設(shè)有真空吸盤(pán)，保證準(zhǔn)確快速的抓取產(chǎn)品，提高生產(chǎn)效率，保證流程工作的正常運(yùn)行。

為了有效的將正常產(chǎn)品與不良產(chǎn)品分類放置，所述收料裝置還設(shè)有異常產(chǎn)品收料盒13，實(shí)現(xiàn)了流水線式工作的高效率，且有高精度定位、檢測(cè)、切割與分類置放。

為了方便設(shè)定參數(shù)及實(shí)現(xiàn)自動(dòng)操作與手動(dòng)操作的切換，所述自動(dòng)控制裝置14設(shè)有操作面板15，根據(jù)工作中需要，可以設(shè)定需要參數(shù)及選擇需要的操作方式。

為了保證了安全工作，所述用于檢測(cè)與切割晶片電阻的流程裝置外圍設(shè)有上門(mén)16，所述正前上門(mén)設(shè)有氮?dú)鈴椈?，設(shè)備運(yùn)行時(shí)可關(guān)閉上門(mén)，若需要打開(kāi)上門(mén)16，可使用氮?dú)鈴椈上崎_(kāi)實(shí)現(xiàn)。

為了實(shí)現(xiàn)了人工自由開(kāi)閉，方便設(shè)備維護(hù)與觀察，所述用于檢測(cè)與切割晶片電阻的流程裝置外圍設(shè)有中門(mén)17，所述中門(mén)為卡扣固定式。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理布局，雙機(jī)械手3、送料機(jī)械手9和收料機(jī)械手11密切配合工作，供料倉(cāng)8內(nèi)的產(chǎn)品，在經(jīng)過(guò)拍照檢測(cè)與激光切割各工位處理以后，終為合格的產(chǎn)品，分送至收料倉(cāng)12和常產(chǎn)品收料盒13，實(shí)現(xiàn)了流水線式的高效率工作，且高精度定位、檢測(cè)、切割、分類置放，有效提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出其它變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。