本發(fā)明涉及一種細長通孔孔壁涂覆方法。

背景技術(shù)：

在陶瓷壓力傳感器、LTCC耦合器產(chǎn)品中，需要對產(chǎn)品通孔孔壁進行電極漿料的涂覆，使孔壁金屬化，以實現(xiàn)產(chǎn)品上下電極、側(cè)邊電極的連接導(dǎo)通；由于產(chǎn)品尺寸限制，孔壁需要涂覆的通孔在以下，直徑小，且孔很深，以往的孔壁涂覆大多是采用手工涂覆，手工涂覆方式在操作上極為不便、效率低，且涂覆的均勻性難以保證，同時可靠性方面會有很大隱患；另一方面，對以下的細長通孔難以實現(xiàn)手工涂覆，不利于產(chǎn)品大規(guī)模批量化生產(chǎn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種細長通孔孔壁涂覆方法，解決以往細長通孔孔壁涂覆效率低下、操作不便、細長通孔涂覆難以實現(xiàn)的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種細長通孔孔壁涂覆方法，包括如下步驟：

(1)將帶通孔的基板安置在治具板上，其中治具板上與基板的通孔對應(yīng)的位置開有通孔；

(2)使用點膠針頭在與帶通孔的基板孔口相平的位置進行點膠，使?jié){料堵住孔口，并灌入預(yù)定深度；

(3)點膠完成后，通過吹氣裝置對帶通孔的基板孔進行垂直吹氣，使孔口部分的漿料沿孔壁下流，在孔壁上均勻附著漿料，多余的漿料沿著治具孔下流；

(4)將基板的通孔孔壁上的漿料烘干。

進一步地：

治具板通孔的孔徑與基板通孔的孔徑大小一致。

基板通孔的孔徑為以下的任意孔徑。

所述漿料為電極漿料或陶瓷漿料，所述電極漿料為純銀漿、銀鈀漿、銀鉑漿、金漿、銅漿或鎳漿，所述陶瓷漿料為鐵氧體漿、氧化鋁漿、氧化鋯漿或碳化硅漿。

所述漿料的粘度為5～100Kcps。

步驟(2)中，點膠壓力為0.08～0.6MPa，點膠時間為0.2～10s，漿料灌入深度范圍為孔深的1/4～3/4。

步驟(3)中，吹氣壓力為0.1～0.6MPa，吹氣時間為1～15s。

步驟(4)中，烘干溫度為60±10℃，烘干時間為10～15min。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明中，對基板的通孔進行漿料涂覆時，使用與帶通孔的基板的孔對應(yīng)的位置開有通孔的治具板承載基板，在與帶通孔的基板孔口相平的位置進行點膠，使?jié){料堵住孔口并灌入預(yù)定深度；點膠完成后，通過吹氣裝置對帶通孔的基板孔進行垂直吹氣，使孔口部分的漿料沿孔壁下流，在孔壁上均勻附著漿料，多余的漿料沿著治具孔下流；該方法對細長通孔孔壁涂覆效率高、操作方便，以簡便而高效的方式高質(zhì)量地實現(xiàn)細長通孔孔壁涂覆效，也避免了漿料對基板的通孔之外的其他地方的污染。本發(fā)明的工藝方法可應(yīng)用于陶瓷、電子封裝、半導(dǎo)體領(lǐng)域如LTCC耦合器、電容式陶瓷壓力傳感器等產(chǎn)品的通孔孔壁金屬化涂覆，尤其適用于以下的細長通孔孔壁涂覆，實現(xiàn)細長通孔孔壁涂覆的批量化生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的點膠過程通孔剖視圖；

圖2為本發(fā)明實施例的點膠后通孔剖視圖；

圖3為本發(fā)明實施例的吹氣過程通孔剖視圖；

圖4為本發(fā)明實施例涂覆完成后通孔剖視圖。

具體實施方式

以下對本發(fā)明的實施方式作詳細說明。應(yīng)該強調(diào)的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本發(fā)明的范圍及其應(yīng)用。

參閱圖1至圖4，在一種實施例中，一種細長通孔孔壁涂覆方法，包括如下步驟：

(1)將帶通孔的基板2安置在治具板3上，其中治具板3上與基板2的通孔對應(yīng)的位置開有通孔；

(2)使用點膠針頭1在與帶通孔的基板2孔口相平的位置進行點膠，使?jié){料4堵住孔口，并灌入預(yù)定深度；

(3)點膠完成后，通過吹氣裝置對帶通孔的基板2孔進行垂直吹氣，使孔口部分的漿料4沿孔壁下流，在孔壁上均勻附著漿料4，多余的漿料4沿著治具孔下流；

(4)取下帶通孔的基板2，將基板2的通孔孔壁上的漿料烘干，從而實現(xiàn)漿料在孔壁的涂覆。

在優(yōu)選的實施例中，治具板3通孔的孔徑與基板2通孔的孔徑大小一致。

在優(yōu)選的實施例中，基板2通孔的孔徑為以下的任意孔徑。

在各種實施例中，所述漿料可以為電極漿料或陶瓷漿料，所述電極漿料可以為純銀漿、銀鈀漿、銀鉑漿、金漿、銅漿或鎳漿等，所述陶瓷漿料可以為鐵氧體漿、氧化鋁漿、氧化鋯漿或碳化硅漿等。

在優(yōu)選的實施例中，所述漿料的粘度為5～100Kcps。

在優(yōu)選的實施例中，步驟(2)中，點膠壓力為0.08～0.6MPa，點膠時間為0.2～10s，漿料灌入深度范圍為孔深的1/4～3/4。

在優(yōu)選的實施例中，步驟(3)中，吹氣壓力為0.1～0.6MPa，吹氣時間為1～15s。

在優(yōu)選的實施例中，步驟(4)中，烘干溫度為60±10℃，烘干時間為10～15min。

如圖1至圖4所示，一些具體實施例的細長通孔孔壁涂覆的工藝方法，包括如下步驟：

(1)在雙頭點膠機上改裝吹氣頭，具體改裝方法為：將其中一個點膠頭改裝成只有吹氣功能的吹氣頭，吹氣壓力范圍為0.0～0.6MPa；

(2)將帶通孔基板2排置在治具板3上固定，其中，治具板3上與帶通孔的基板2孔對應(yīng)的位置開有同樣大小的通孔；

(3)將排置好帶通孔的基板2的治具板3放置在點膠機的固定臺板上；

(4)選擇所需涂覆的漿料，漿料可為銀漿、銅漿等電極漿料、也可為鐵氧體、氧化鋁等陶瓷漿料，粘度范圍為5～100Kcps；

(5)選擇與帶通孔的基板2孔徑對應(yīng)的針頭，設(shè)置針頭在與帶通孔的基板2孔口相平的位置進行點膠，點膠氣壓為0.08～0.6MPa，點膠時間為0.2～10s，使?jié){料4堵住孔口，點膠量約為孔深的1/4～3/4；

(6)點膠完成后，通過吹氣裝置對帶通孔的基板2孔進行垂直吹氣，吹氣壓力范圍為0.1～0.6MPa吹氣時間范圍為1～15s，使孔口部分的漿料4沿孔壁下流，漿料均勻附著在孔壁上，多余漿料沿著治具孔下流，避免了多余漿料對帶通孔的基板2其他地方的污染；

(7)吹氣完成后，取下帶通孔的基板2進行烘干，烘干溫度為60±10℃，烘干時間為10～15min。

實施例1：

(1)在雙頭點膠機上改裝吹氣頭，具體改裝方法為：將其中一個點膠頭改裝成只有吹氣功能的吹氣頭，吹氣壓力范圍為0.0～0.6MPa；

(2)將通孔孔徑為孔深為10mm的氧化鋁陶瓷基板排置在治具板上固定，其中，治具板上與氧化鋁陶瓷基板上通孔對應(yīng)的位置開有大小的通孔，使?jié){料涂覆過程中避免多余漿料對帶通孔的基板其他部位的污染；

(3)將排置好氧化鋁陶瓷基板的治具板放置在點膠機的固定臺板上；

(4)選擇涂覆漿料為銀鉑漿，粘度為30Kcps；

(5)選擇外徑為針頭，設(shè)置針頭在與氧化鋁陶瓷基板孔口相平的位置進行點膠，點膠氣壓為0.3MPa，點膠時間為1.5s，使?jié){料在點入孔內(nèi)的同時完全堵住孔口；

(6)點膠完成后，通過吹氣裝置對帶通孔的基板孔進行垂直吹氣，吹氣壓力為0.3MPa吹氣時間為5s，使孔口部分的漿料沿孔壁下流，漿料則均勻附著在孔壁上，多余漿料沿著治具孔壁往下流，避免了多余漿料對帶通孔的基板其他地方的污染；

(7)吹氣完成后，取下帶通孔的基板進行烘干，烘干溫度為60℃，烘干時間為15min。

經(jīng)過此工藝涂覆后的氧化鋁陶瓷基板，漿料在孔壁的涂覆均勻、飽滿，且不出現(xiàn)堵孔、不飽滿等不良，孔周邊無漿料污染，實現(xiàn)了自動化批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率提高90％。

實施例2：

(1)在雙頭點膠機上改裝吹氣頭，具體改裝方法為：將其中一個點膠頭改裝成只有吹氣功能的吹氣頭，吹氣壓力范圍為0.0～0.6MPa；

(2)將通孔孔徑為孔深為5mm的氧化鋁陶瓷基板排置在治具板上固定，其中，治具板上與氧化鋁陶瓷基板上通孔對應(yīng)的位置開有大小的通孔，使?jié){料涂覆過程中避免多余漿料對帶通孔的基板其他部位的污染；

(3)將排置好氧化鋁陶瓷基板的治具板放置在點膠機的固定臺板上；

(4)選擇涂覆漿料為銅漿，粘度為10Kcps；

(5)選擇外徑為針頭，設(shè)置針頭在與氧化鋁陶瓷基板孔口相平的位置進行點膠，點膠氣壓為0.18MPa，點膠時間為0.3s，使?jié){料在點入孔內(nèi)的同時完全堵住孔口；

(6)點膠完成后，通過吹氣裝置對帶通孔的基板孔進行垂直吹氣，吹氣壓力為0.5MPa吹氣時間為3s，使孔口部分的漿料沿孔壁下流，漿料則均勻附著在孔壁上，多余漿料沿著治具孔壁往下流，避免了多余漿料對帶通孔的基板其他地方的污染；

(7)吹氣完成后，取下帶通孔的基板進行烘干，烘干溫度為70℃，烘干時間為10min。

經(jīng)過此工藝涂覆后的氧化鋁陶瓷基板，漿料在孔壁的涂覆均勻、飽滿，且不出現(xiàn)堵孔、不飽滿等不良，孔周邊無漿料污染，實現(xiàn)了自動化批量生產(chǎn)，生產(chǎn)效率提高90％。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體/優(yōu)選的實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，其還可以對這些已描述的實施方式做出若干替代或變型，而這些替代或變型方式都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍。