專利名稱：切方機切割液噴嘴的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種切割硅材料的設(shè)備，具體地說，涉及的是一種用于太陽能單 晶開方或多晶切方(開方)機的切割液噴嘴。
背景技術(shù)：
目前用于太陽能單晶開方或多晶切方(開方)機的切割液噴嘴，一般是在切方機 切割區(qū)域四周設(shè)置整體開槽式噴嘴，這種噴嘴無法對每根切割線進行噴淋，噴淋的效果不 是最好，而且整體開槽式噴嘴中央切割區(qū)域相對流量較小，這樣實際浪費了大量的切割液， 無法將切割液的流量均勻分配到切割中央?yún)^(qū)域圓噴嘴部分，往往切割質(zhì)量不是很高，有明 顯的切割線痕。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，提供了一種 切方機切割液噴嘴，采用多個活動噴嘴對每根切割線噴淋，噴淋效果更好，切割質(zhì)量更高。為實現(xiàn)以上目的，本實用新型所述的切方機切割液噴嘴，包括活動噴嘴，所述活動 噴嘴安裝于圓形噴管之上，圓形噴管與活動軟管相連接，活動軟管另一端裝有不銹鋼噴嘴， 就可以實現(xiàn)對各個切割線進行單獨的噴淋，從而使噴淋更有效，節(jié)省的砂漿用量用于中央 區(qū)域的圓形噴嘴。進一步的，所述圓形噴管上帶有多個螺紋接口，這些接口與活動軟管相連接。進一步的，所述活動噴嘴設(shè)置在切方機切割區(qū)域四周。本實用新型將傳統(tǒng)切方機切割區(qū)域四周的整體開槽式噴嘴改進為多個活動噴嘴 對每根切割線噴淋，不但可以使噴淋更有效，而且可以減少四周噴淋切割液的總流量，從而 將更多的流量分配到切割中央?yún)^(qū)域圓噴嘴部分，使切割更有效，切割單晶和多晶表面質(zhì)量更高。

圖1為切方機傳統(tǒng)型噴嘴結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1為長槽形噴嘴，2為中央切割區(qū)域，3中央圓噴嘴。圖2為本實用新型一個實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖中2為中央切割區(qū)域，3中央圓噴嘴，4為活動噴嘴。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，以下的描述僅用于理解本實 用新型技術(shù)方案之用，不用于限定本實用新型的范圍。如圖1所示，為傳統(tǒng)切方(開方)機的噴嘴形式，四周采用4根長槽形噴嘴1的形 式對切割鋼絲進行噴淋，由于長槽形式需要有較高大壓力和流量才能形成瀑布形的噴淋局面進行噴淋，這樣實際浪費了大量的切割液，而中央切割區(qū)域2、中央圓噴嘴3就相對流量 較小，不利于切割單晶尤其是多晶需要的帶走大量的切割熱的需求，往往切割質(zhì)量不是很 高，有明顯的切割線痕。本實用新型將傳統(tǒng)切方機切割區(qū)域四周的整體開槽式噴嘴改進為多個活動噴嘴 對每根切割線噴淋，如圖2所示，四周的活動噴嘴4安裝于圓形噴管之上，圓形噴管上帶有 多個螺紋接口，這些接口與活動軟管相連接，活動軟管另一端裝有不銹鋼噴嘴，就可以實現(xiàn) 對各個切割線進行單獨的噴淋，從而使噴淋更有效，節(jié)省的砂漿用量用于中央切割區(qū)域2 的圓形噴嘴3。在本實施例中，改進型的四周噴嘴采用了單獨的活動噴嘴形式，活動噴嘴可以靈 活的對準切割線，即使在更換切割主軸槽時也能通過扳動活動噴嘴對準各個切割線，達到 傳統(tǒng)噴嘴長槽噴嘴對各個切割線的效果，優(yōu)點體現(xiàn)在采用活動噴嘴后各根切割線上的切割 液噴淋更有效，還能大量節(jié)省四周的切割液用量，從而可以將更多的切割流量用于中央?yún)^(qū) 域的圓噴嘴，使中央切割區(qū)域可以帶走更多的切割熱和提供更及時的切割用研磨砂，使切 割更有效，達到切割的單晶硅或多晶硅表面質(zhì)量更高的效果。
權(quán)利要求一種切方機切割液噴嘴，其特征在于包括活動噴嘴，所述活動噴嘴安裝于圓形噴管之上，圓形噴管與活動軟管相連接，所述活動軟管另一端裝有不銹鋼噴嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切方機切割液噴嘴，其特征在于所述圓形噴管上帶有多個 螺紋接口，這些接口與活動軟管相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切方機切割液噴嘴，其特征在于所述活動噴嘴設(shè)置在切方 機切割區(qū)域四周。
專利摘要本實用新型公開一種切方機切割液噴嘴，包括活動噴嘴，活動噴嘴設(shè)置在切方機切割區(qū)域四周，所述活動噴嘴安裝于圓形噴管之上，圓形噴管與活動軟管相連接，活動軟管另一端裝有不銹鋼噴嘴。本實用新型將傳統(tǒng)切方機切割區(qū)域四周的整體開槽式噴嘴改進為多個活動噴嘴對每根切割線噴淋，不但可以使噴淋更有效，而且可以減少四周噴淋切割液的總流量，從而將更多的流量分配到切割中央?yún)^(qū)域圓噴嘴部分，使切割更有效，切割單晶和多晶表面質(zhì)量更高。
文檔編號B05B13/02GK201711247SQ201020160688
公開日2011年1月19日 申請日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者葉國卿, 賀賢漢 申請人:上海漢虹精密機械有限公司;上海申和熱磁電子有限公司