技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的目的在于，提供具備與絕緣層的良好易剝離性和擠出加工性的半導(dǎo)電性樹脂組合物以及將其用于外部半導(dǎo)電層的輸電電纜。解決課題的方法是一種半導(dǎo)電性樹脂組合物，其特征在于，包含：基體聚合物；脂肪酸鋅、油酸雙酰胺和偏苯三酸酯中的兩種以上；1小時(shí)的半衰期溫度為130℃以上的過(guò)氧化物系交聯(lián)劑；以及DBP吸附量為150mg/g以下的碳，所述基體聚合物含有乙酸乙烯酯含量為60重量％以上的乙烯乙酸乙烯酯共聚物。

技術(shù)研發(fā)人員：菊池龍?zhí)?瀨戶川晃
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日立金屬株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201510463354
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.31
技術(shù)公布日：2016.12.07