一種印制電路板阻焊前處理方法及阻焊前處理粗化微蝕劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路板阻焊前處理粗化微蝕劑，其特征在于：由以下重量份的各組分組成：硫酸80～120，雙氧水25～35，銅離子20～35。一種印制電路板阻焊前處理方法，它包括以下步驟：S1：蝕刻掉目標(biāo)芯板雙面的銅箔層；S2:在目標(biāo)芯板中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫穿所述目標(biāo)芯板且孔徑大于所述預(yù)設(shè)孔的通孔，所述預(yù)設(shè)孔是不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔；S3:對(duì)目標(biāo)芯板進(jìn)行阻焊前處理。本發(fā)明對(duì)電路板的表面進(jìn)行化學(xué)處理，使電路板達(dá)到均勻的粗糙度和潔凈度，增強(qiáng)電路板與圖層和貼膜的結(jié)合力。
【專利說(shuō)明】一種印制電路板阻焊前處理方法及阻焊前處理粗化微蝕劑

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印制電路板阻焊前處理方法及阻焊前處理粗化微蝕劑。

【背景技術(shù)】
[0002] 在PCB的傳統(tǒng)技術(shù)中，是采取的傳統(tǒng)的刷光法進(jìn)行，即將要進(jìn)行印阻焊層的板子， 通過(guò)酸洗，磨板進(jìn)行去除板面上的氧化物，手指印等過(guò)達(dá)到粗化的效果，得到潔凈及粗化的 板子，使板子與涂層具有良好的結(jié)力。而傳統(tǒng)的磨板每不同板厚的板均要進(jìn)行調(diào)試磨刷的 松緊來(lái)達(dá)到良好的品質(zhì)。傳統(tǒng)的磨板機(jī)每隔兩小時(shí)要清洗磨刷，每款不同板厚的板均要調(diào) 節(jié)磨刷，而磨刷的松緊關(guān)系到板子與涂層或干膜的結(jié)合力，由于板面粗糙度與潔凈不夠而 導(dǎo)致板子的結(jié)合力不好產(chǎn)生線路出現(xiàn)斷路、殘銅、貼膜不良，基材刮傷等不良的報(bào)廢，而阻 焊則出現(xiàn)綠油起泡，綠油發(fā)黑等問(wèn)題而導(dǎo)致報(bào)廢。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的一個(gè)目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種印制電路板阻焊前處理方 法，對(duì)電路板的表面進(jìn)行化學(xué)處理，使電路板達(dá)到均勻的粗糙度和潔凈度，增強(qiáng)電路板與圖 層和貼膜的結(jié)合力。
[0004] 本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種阻焊前處理粗化微蝕劑，輕微腐蝕銅面，使銅 面達(dá)到微觀粗糙效果，增強(qiáng)銅面與沉銅層之間的結(jié)合力。
[0005] 本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種印制電路板阻焊前粗化微蝕 齊U，由以下重量份的各組分組成： 硫酸80?120，雙氧水25?35,銅離子20?35。
[0006] 一種印制電路板阻焊前處理方法，它包括以下步驟： S1 :蝕刻掉目標(biāo)芯板雙面的銅箔層； S2:在目標(biāo)芯板中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫穿所述目標(biāo) 芯板且孔徑大于所述預(yù)設(shè)孔的通孔，所述預(yù)設(shè)孔是不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔； S3:對(duì)目標(biāo)芯板進(jìn)行阻焊前處理，它包括以下子步驟： S31 :使用粗化微蝕劑對(duì)目標(biāo)芯板雙面進(jìn)行浸泡； S32:在室溫下使用清水對(duì)浸泡后的目標(biāo)芯板進(jìn)行沖洗，并使其經(jīng)風(fēng)吹干； S33 :將目標(biāo)芯板置于恒溫100攝氏度的環(huán)境內(nèi)烘干； S34:將化學(xué)處理后的目標(biāo)芯板進(jìn)行阻焊處理。
[0007] 所述的鉆孔處理包括激光鉆孔、機(jī)械鉆孔和沖孔。
[0008] 所述的通孔貫穿于目標(biāo)芯板的上表面以及下表面。
[0009] 所述的通孔的孔壁為目標(biāo)芯板的壁。
[0010] 本發(fā)明的有益效果是： (1)通過(guò)粗化微蝕改善了板面的潔凈度與粗糙度，增強(qiáng)了電路板與圖層和貼膜的結(jié)合 力。
[0011] (2)減少了制作環(huán)節(jié)，節(jié)省了生產(chǎn)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)代化的生產(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012] 圖1為本發(fā)明工藝流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 下面結(jié)合實(shí)施例與附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案： 【實(shí)施例1】 一種印制電路板阻焊前粗化微蝕劑，由以下重量份的各組分組成： 硫酸80,雙氧水25,銅離子20。
[0014] 【實(shí)施例2】 一種印制電路板阻焊前粗化微蝕劑，由以下重量份的各組分組成： 硫酸120，雙氧水35,銅離子35。
[0015] 【實(shí)施例3】 一種印制電路板阻焊前粗化微蝕劑，由以下重量份的各組分組成： 硫酸100，雙氧水30,銅離子30。
[0016] 如圖1所示，一種印制電路板阻焊前處理方法，它包括以下步驟： S1 :蝕刻掉目標(biāo)芯板雙面的銅箔層； S2:在目標(biāo)芯板中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫穿所述目標(biāo) 芯板且孔徑大于所述預(yù)設(shè)孔的通孔，所述預(yù)設(shè)孔是不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔； S3:對(duì)目標(biāo)芯板進(jìn)行阻焊前處理，它包括以下子步驟： S31 :使用粗化微蝕劑對(duì)目標(biāo)芯板雙面進(jìn)行浸泡； S32:在室溫下使用清水對(duì)浸泡后的目標(biāo)芯板進(jìn)行沖洗，并使其經(jīng)風(fēng)吹干； S33 :將目標(biāo)芯板置于恒溫100攝氏度的環(huán)境內(nèi)烘干； S34:將化學(xué)處理后的目標(biāo)芯板進(jìn)行阻焊處理。
[0017] 所述的鉆孔處理包括激光鉆孔、機(jī)械鉆孔和沖孔。
[0018] 所述的通孔貫穿于目標(biāo)芯板的上表面以及下表面。
[0019] 所述的通孔的孔壁為目標(biāo)芯板的壁。
[0020] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的 形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本 文所述構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn) 行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍 內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種印制電路板阻焊前處理粗化微蝕劑，其特征在于：由以下重量份的各組分組 成： 硫酸80?120，雙氧水25?35,銅離子20?35。
2. -種印制電路板阻焊前處理方法，其特征在于：它包括以下步驟： 51 :蝕刻掉目標(biāo)芯板雙面的銅箔層； 52 :在目標(biāo)芯板中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫穿所述目標(biāo) 芯板且孔徑大于所述預(yù)設(shè)孔的通孔，所述預(yù)設(shè)孔是不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔； 53 :對(duì)目標(biāo)芯板進(jìn)行阻焊前處理，它包括以下子步驟： S31 :使用粗化微蝕劑對(duì)目標(biāo)芯板雙面進(jìn)行浸泡； S32:在室溫下使用清水對(duì)浸泡后的目標(biāo)芯板進(jìn)行沖洗，并使其經(jīng)風(fēng)吹干； S33 :將目標(biāo)芯板置于恒溫100攝氏度的環(huán)境內(nèi)烘干； S34:將化學(xué)處理后的目標(biāo)芯板進(jìn)行阻焊處理。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板阻焊前處理方法，其特征在于：所述的鉆孔 處理包括激光鉆孔、機(jī)械鉆孔和沖孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板阻焊前處理方法，其特征在于：所述的通孔 貫穿于目標(biāo)芯板的上表面以及下表面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板阻焊前處理方法，其特征在于：所述的通孔 的孔壁為目標(biāo)芯板的壁。
【文檔編號(hào)】C23F1/18GK104066278SQ201410275140
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月19日
【發(fā)明者】劉慶輝 申請(qǐng)人:四川普瑞森電子有限公司