一種dfn和sot焊盤封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，包括若干焊盤層，焊盤層上設(shè)有阻焊層，且阻焊層的上下兩端超出焊盤層的上下兩端，阻焊層的左右兩側(cè)設(shè)于焊盤層的左右兩側(cè)邊緣的內(nèi)部。本實(shí)用新型焊盤尺寸更大，防止焊接連錫，有利于PCB生產(chǎn)時(shí)品質(zhì)控制。
【專利說明】
一種DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，具體的說，是涉及一種適用于間距為0.35mm的器件的焊盤封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子業(yè)的飛速發(fā)展，特別是高密度PCB板的急速膨脹，元器件越來越小，焊接面積相應(yīng)的也在逐漸減小，相反各方面的品質(zhì)越來越高。以DFN和SOT封裝為例，現(xiàn)有的焊盤封裝結(jié)構(gòu)有兩種:
[0003]1、如圖1所示，pitch為0.35mm DFN/S0T的焊盤層尺寸為6*20mil，阻焊層外圈比焊盤層的外圈大，其長(zhǎng)短兩邊均比焊盤層大2mil，尺寸為10*24mil，鋼網(wǎng)大小等于焊盤層的大小，尺寸為6*20miI。其缺點(diǎn)是:因?yàn)楹副P層的寬度6miI太小，PCB制板時(shí)公差不好管控，如果PCB工廠成品控制在負(fù)公差范圍內(nèi)，那么焊盤層尺寸小于6mil，焊盤層與基材的附著力不夠，容易脫落。PCBA由于焊接面積太小，焊接時(shí)，由于焊接面積小，器件與PCB板連接面積過小，容易造成焊接不良。
[0004]2、如圖2所示，pitch為0.35mm DFN/SOT的焊盤尺寸為8*20miI，阻焊層設(shè)于整個(gè)焊盤層的外圍，其每條邊分別比焊盤層的最外圍大2mil，那么阻焊層與阻焊層的間距只有0.178mil，目前業(yè)內(nèi)一般PCB工廠需要3mil才能做出阻焊橋，所以開一個(gè)整窗，尺寸為39.6*51.6mil，鋼網(wǎng)大小等于焊盤層大小，尺寸為8*20mil。其缺點(diǎn)是:相比較傳統(tǒng)做法一，尺寸有加大帶來的好處，但是阻焊層開的整窗，即焊盤層與焊盤層之間沒有阻焊油墨，焊接時(shí)由于缺少中間的絕緣阻焊油墨，錫絲容易把2個(gè)PIN連接起來造成短路。
[0005]所以對(duì)PCB制造和PCBA的焊接越來越苛刻，PCB的設(shè)計(jì)時(shí)怎么樣在不增加成本和生產(chǎn)周期的情況下，提高生產(chǎn)良率，保證焊接的可靠性，是一個(gè)亟待解決的事情。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述:
[0008]一種DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，包括若干焊盤層，其特征在于，所述焊盤層上設(shè)有阻焊層，且所述阻焊層的上下兩端超出所述焊盤層的上下兩端，所述阻焊層的左右兩側(cè)設(shè)于所述焊盤層的左右兩側(cè)邊緣的內(nèi)部。
[0009]進(jìn)一步的，所述阻焊層和所述焊盤層的上下方向?yàn)殚L(zhǎng)邊，其左右方向?yàn)槎踢叀?br>[0010]更進(jìn)一步的，所述焊盤層的尺寸為9.5*20mil。
[0011]更進(jìn)一步的，所述阻焊層的上下兩端分別超出所述焊盤層的上下兩端2mil。
[0012]更進(jìn)一步的，所述阻焊層的左右兩側(cè)分別短于所述焊盤層的左右兩側(cè)邊緣0.75milo
[0013]進(jìn)一步的，上下兩個(gè)相鄰的所述焊盤層的中心間距為27.6miI。
[0014]進(jìn)一步的，左右兩個(gè)相鄰的所述焊盤層的中心間距為13.8mil。
[0015]根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其有益效果在于，
[0016]1、本實(shí)用新型焊盤尺寸更大，有利于PCB生產(chǎn)時(shí)品質(zhì)控制；
[0017]2、焊盤尺寸大小合適，有利于PCBA生產(chǎn)時(shí)品質(zhì)控制；
[0018]3、本實(shí)用新型確保了焊盤與焊盤之間可以做阻焊橋，防止焊接連錫；
[0019]4、焊盤尺寸已最大化，相對(duì)增加了附著力，器件、焊盤、基材基材三者間生產(chǎn)時(shí)，它的附著力很容易需要滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)。
【附圖說明】
[0020]圖1為傳統(tǒng)技術(shù)中6*20mil尺寸焊盤層的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖2為傳統(tǒng)技術(shù)中8*20mil尺寸焊盤層的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023 ] 在圖中，1、阻焊層;2、焊盤層。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:
[0025]如圖3所示，一種DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，包括若干焊盤層2，焊盤層2的尺寸為
9.5*20miI，上下兩個(gè)相鄰的焊盤層2的中心間距為27.6miI，左右兩個(gè)相鄰的焊盤層2的中心間距為13.811^1。
[0026]在圖中，焊盤層2的上下方向?yàn)殚L(zhǎng)邊，其左右方向?yàn)槎踢叀?br>[0027]焊盤層2上設(shè)有阻焊層I，且阻焊層I的上下兩端超出焊盤層2的上下兩端，阻焊層I的左右兩側(cè)設(shè)于焊盤層2的左右兩側(cè)邊緣的內(nèi)部。優(yōu)選的，阻焊層I的上下兩端分別超出焊盤層2的上下兩端2mil，阻焊層I的左右兩側(cè)分別短于焊盤層2的左右兩側(cè)邊緣0.75mil，阻焊層I的大小為8*24mil。
[0028]進(jìn)而得到鋼網(wǎng)大小等于焊盤層2和阻焊層I的交叉大小，尺寸為8*20mil。
[0029]應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
[0030]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述，顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，包括若干焊盤層，其特征在于，所述焊盤層上設(shè)有阻焊層，且所述阻焊層的上下兩端超出所述焊盤層的上下兩端，所述阻焊層的左右兩側(cè)設(shè)于所述焊盤層的左右兩側(cè)邊緣的內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊層和所述焊盤層的上下方向?yàn)殚L(zhǎng)邊，其左右方向?yàn)槎踢叀?.根據(jù)權(quán)利要求2所述的DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤層的尺寸為9.5^201111104.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊層的上下兩端分別超出所述焊盤層的上下兩端2mil。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊層的左右兩側(cè)分別短于所述焊盤層的左右兩側(cè)邊緣0.75mi I。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上下兩個(gè)相鄰的所述焊盤層的中心間距為27.6mi I。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DFN和SOT焊盤封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，左右兩個(gè)相鄰的所述焊盤層的中心間距為13.8mi I。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK205566808SQ201620238873
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日
【發(fā)明人】方和仁, 王燦鐘
【申請(qǐng)人】深圳市博科技有限公司, 深圳市一博科技有限公司