技術(shù)編號:10881089
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子業(yè)的飛速發(fā)展,特別是高密度PCB板的急速膨脹,元器件越來越小,焊接面積相應(yīng)的也在逐漸減小,相反各方面的品質(zhì)越來越高。以DFN和SOT封裝為例,現(xiàn)有的焊盤封裝結(jié)構(gòu)有兩種1、如圖1所示,pitch為0.35mm DFN/S0T的焊盤層尺寸為6*20mil,阻焊層外圈比焊盤層的外圈大,其長短兩邊均比焊盤層大2mil,尺寸為10*24mil,鋼網(wǎng)大小等于焊盤層的大小,尺寸為6*20miI。其缺點是因為焊盤層的寬度6miI太小,PCB制板時公差不好管控,如果...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。