一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板的制作方法
【專利摘要】一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，包括聚四氟乙烯PP膜，所述聚四氟乙烯PP膜下部依次設有環(huán)氧樹脂單片板、鎳金層、阻焊層；所述聚四氟乙烯PP膜上部依次鐵氟龍單片板、鎳金層、阻焊層、膜膠導流點，膜膠導流點四角設有定位孔；本實用新型的有益效果是將陶瓷填充聚四氟乙烯材質覆銅板和熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板進行混壓，這樣可以提高多層電路板的性能穩(wěn)定性，保證了較小的介電常數和較低的介質損耗，同時提高了可焊性和拉脫強度。在板體四周設置膜膠導流點有利于高溫層壓過程中聚四氟乙烯PP膜膠的流動穩(wěn)定性和快速固化作用，同時提高混壓電路板整體的機械性能。
【專利說明】
一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是涉及一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發(fā)展，目前微波高頻信號傳輸用的高頻印刷電路板主要有鐵氟龍、羅杰斯等材質，品種單一，可焊性低，而且介質損耗大，介電常數不穩(wěn)定等缺陷。
【實用新型內容】
[0003]為克服上述技術問題，本實用新型采用的技術方案如下:
[0004]一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，包括聚四氟乙烯PP膜，所述聚四氟乙烯PP膜下部依次設有環(huán)氧樹脂單片板、鎳金層、阻焊層;所述聚四氟乙烯PP膜上部依次設有鐵氟龍單片板、鎳金層、阻焊層、膜膠導流點，膜膠導流點四角設有定位孔。
[0005]所述鐵氟龍單片板由陶瓷填充聚四氟乙烯材質覆銅板制成。
[0006]所述陶瓷填充聚四氟乙稀材質覆銅板厚度0.25mm。
[0007]所述環(huán)氧樹脂單片板由熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板制成。
[0008]所述熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板厚度0.25mm。
[0009]本實用新型的有益效果是:將陶瓷填充聚四氟乙烯材質覆銅板和熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板進行混壓，這樣可以提高多層電路板的性能穩(wěn)定性，保證了較小的介電常數和較低的介質損耗，同時提高了可焊性和拉脫強度。在板體四周設置膜膠導流點有利于高溫層壓過程中聚四氟乙烯PP膜膠的流動穩(wěn)定性和快速固化作用，同時提高混壓電路板整體的機械性能。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]如圖1示，一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，包括聚四氟乙烯PP膜I，所述聚四氟乙烯PP膜I下部依次設有環(huán)氧樹脂單片板3、鎳金層4、阻焊層5;所述聚四氟乙烯PP膜I上部依次設有鐵氟龍單片板2、鎳金層4、阻焊層5、膜膠導流點6，膜膠導流點6四角設有定位孔7;這樣可以提高多層電路板的性能穩(wěn)定性，保證了較小的介電常數和較低的介質損耗，同時提高了可焊性和拉脫強度。
[0012]所述鐵氟龍單片板2由陶瓷填充聚四氟乙烯材質覆銅板制成。
[0013]所述陶瓷填充聚四氟乙烯材質覆銅板厚度0.25mm。
[0014]所述環(huán)氧樹脂單片板3由熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板制成。
[0015]所述熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板厚度0.25mm。
[0016]實施例1:
[0017]一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，包括聚四氟乙烯PP膜1、若干鐵氟龍單片板2和若干環(huán)氧樹脂單片板3，所述鐵氟龍單片板2為厚度0.25mm的陶瓷填充聚四氟乙烯材質覆銅板，環(huán)氧樹脂單片板3為厚度0.25mm的熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板。首先，在若干鐵氟龍單片板2和和若干環(huán)氧樹脂單片板3之間覆一層聚四氟乙烯PP膜I，以定位孔7為基準調整上下若干鐵氟龍單片板2和若干環(huán)氧樹脂單片板3的圖形位置，同時在板體四周設置膜膠導流點6，然后置于真空層壓機中采用350°C進行真空層壓，真空層壓后在其頂層和底層銅箔表面進行電鍍鎳金，形成鎳金層4，再采用絲網印刷在其鎳金層系形成阻焊層5，所述阻焊層5位10?15μπι厚度的藍色或綠色低鹵阻焊膜層。
【主權項】
1.一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，包括聚四氟乙烯PP膜(I)，其特征在于:所述聚四氟乙烯PP膜(I)下部依次設有環(huán)氧樹脂單片板(3)、鎳金層(4)、阻焊層(5);所述聚四氟乙烯PP膜(I)上部依次設有鐵氟龍單片板(2)、鎳金層(4)、阻焊層(5)、膜膠導流點(6)，膜膠導流點(6)四角設有定位孔(7)。2.根據權利要求1所述的一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，其特征在于:所述鐵氟龍單片板(2)由陶瓷填充聚四氟乙烯材質覆銅板制成。3.根據權利要求2所述的一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，其特征在于:所述陶瓷填充聚四氟乙稀材質覆銅板厚度0.25mm。4.根據權利要求1所述的一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂單片板(3)由熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板制成。5.根據權利要求4所述的一種鐵氟龍和環(huán)氧樹脂混壓電路板，其特征在于:所述熱固性環(huán)氧樹脂高TG覆銅板厚度0.25皿1。
【文檔編號】H05K1/03GK205596445SQ201620005084
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年1月6日
【發(fā)明人】李健鳳, 劉兆, 施吉連, 李 瑞, 倪新軍, 蔣文, 倪文波, 楊靜, 朱華珍
【申請人】泰州市博泰電子有限公司