封裝基板銑外形成形方法、上下板裝置及墊塊治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種封裝基板銑外形成形方法、上下板裝置及墊塊治具，所述方法包括以下步驟：提供一種已鉆好定位孔的電木板，在電木板上安裝頂起治具，并將該電木板安裝在銑床平臺上；將第一銷釘安裝在電木板的定位孔中，并使第一銷釘垂直于電木板所在的平面；將蓋板、產(chǎn)品板和墊板由上至下疊放成疊板后，將疊板放在電木板上，并使疊板的定位通孔套入所述的第一銷釘中；銑床對產(chǎn)品板作外形加工，形成多個與墊板的鏤空區(qū)域相對應(yīng)的封裝基板；用頂起治具將所述疊板整體頂起后，對疊板進行轉(zhuǎn)移并將疊板疊放在墊塊治具上，使墊塊治具的凸塊穿過墊板的鏤空區(qū)域而將封裝基板頂起。該方法有利于有利于提高上下板效率，而且還有利于防止封裝基板出現(xiàn)破損。
【專利說明】封裝基板銑外形成形方法、上下板裝置及墊塊治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝基板銑外形領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝基板銑外形成形方法、封裝基板在銑外形時的上下板裝置以及墊塊治具。
【背景技術(shù)】
[0002]相對于PCB，PKG產(chǎn)品厚度薄、尺寸小，拼板數(shù)一般在10以上，PBGA產(chǎn)品甚至達到20以上，每塊板的內(nèi)定位孔數(shù)量多，銑外形工序如采用與PCB相同的加工方式:在墊板與電木板上鉆定位孔-上銷釘-手動上板-加工-手動下板。然而，由于不同的墊板及相應(yīng)的產(chǎn)品板均使用同一個電木板，因而，當(dāng)更換另一規(guī)格或另一個墊板時，需要重新在電木板上鉆定位孔，則新的定位孔與原來的定位孔可能會有部分重疊，在這樣新鉆的定位孔上安裝銷釘，會使銷釘發(fā)生傾斜而不垂直于電木板的頂面，從而會給上下板操作帶來困難，造成上下板需時較長，嚴重影響加工效率，而PKG產(chǎn)品薄的特點使得操作員上下板過程中用力不均也容易造成定位孔破損，產(chǎn)生報廢；另外，由于每一次使用都要重新在墊板和電木板上重新鉆定位孔，重新上銷釘，這嚴重降低了上板操作的效率，而在手動下板時，則需要通過摳取的方式來下板，下板效率低，也容易造成封裝基板破損和報廢的情形。
[0003]目前設(shè)備供應(yīng)商業(yè)界還未有設(shè)計出針對PKG產(chǎn)品的銑外形上下板機，用PCB的外形加工方法生產(chǎn)PKG產(chǎn)品，效率很低，也容易產(chǎn)生破損。所以，設(shè)計一種方便銑外形上下板的方式及裝置尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種封裝基板銑外形成形方法，該方法有利于提高上下板的效率，進而有利于提高加工效率，而且還有利于防止封裝基板出現(xiàn)破損。
[0005]其技術(shù)方案如下:
[0006]一種封裝基板銑外形成形方法，該方法包括以下步驟:
[0007]提供一種已鉆好定位孔的電木板，在電木板上安裝頂起治具，并將該電木板安裝在銑床平臺上；
[0008]將第一銷釘安裝在電木板的定位孔中，并使第一銷釘垂直于電木板所在的平面；
[0009]將蓋板、產(chǎn)品板和墊板由上至下疊放成疊板后，將疊板放在電木板上，并使疊板的定位通孔套入所述的第一銷釘中；
[0010]銑床對產(chǎn)品板作外形加工，形成多個與墊板的鏤空區(qū)域相對應(yīng)的封裝基板；
[0011]用頂起治具將所述疊板整體頂起后，對疊板進行轉(zhuǎn)移并將疊板疊放在墊塊治具上，使墊塊治具的凸塊穿過墊板的鏤空區(qū)域而將封裝基板頂起。
[0012]上述方法適用于量產(chǎn)型產(chǎn)品的外形加工。由于每一次上板時均無需重新在墊板和電木板上鉆孔，也無需重復(fù)在電木板上上第一銷釘，則能夠較大地提升上板的效率，另外由于無需在電木板上重復(fù)鉆孔，則在將銷釘裝上后，銷釘便能牢固地安裝在電木板上，因而，在上下板時能夠防止對產(chǎn)品板或封裝基板的定位通孔造成破壞。而在下板時，由于先是通過頂起治具將疊板整體頂起，然后再將疊板轉(zhuǎn)移至墊塊治具上，使墊塊治具的凸塊穿過墊板的鏤空區(qū)域?qū)⒎庋b基板頂起，這樣便可以直接取出封裝基板，因而，相比于用摳取的方式來下板，采用頂起治具和墊塊治具的下板方式能夠較大地提高下板的效率。綜上所述，所述的封裝基板銑外形成形方法能夠有利于提高加工效率，防止封裝基板出現(xiàn)破損。
[0013]在其中一個實施例中，所述的電木板上設(shè)有兩個長槽，所述的頂起治具設(shè)為兩個，兩個頂起治具分別安裝在相應(yīng)的長槽中，頂起治具包括延伸軸和手柄部，延伸軸連接在手柄部上，該延伸軸沿所述長槽的延伸方向設(shè)置，延伸軸的橫截面呈半圓形，該半圓形的弦的長度大于長槽的深度，所述“用頂起治具將所述疊板頂起”的具體方法為:用手轉(zhuǎn)動手柄部而帶動延伸軸轉(zhuǎn)動，使所述半圓形的弦由平行于所述電木板所在平面逐漸轉(zhuǎn)為垂直于電木板所在平面，從而使延伸軸從長槽的槽口頂出，將所述疊板整體頂起。因而，只要兩手同時轉(zhuǎn)動手柄部，使半圓形的弦由平行與電木板所在平面逐漸轉(zhuǎn)為垂直電木板所在平面，則能將疊板整體頂起，從而方便將疊板轉(zhuǎn)移至墊塊治具上，該操作方便簡單，有利于提高下板效率。
[0014]在其中一個實施例中，所述的第一銷釘為階梯銷釘，該階梯銷釘具有第一臺階部和第二臺階部，且第一臺階部的橫截面面積大于第二臺階部的橫截面面積，在將階梯銷釘安裝在電木板的定位孔上時，使第一臺階部的部分進入定位孔中，在將疊板的定位通孔套入階梯第一銷釘后，使第一臺階部進入墊板的部分的長度為2mm-6mm。因而，使用階梯銷釘，能提高銷釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)強度，而使第一臺階部進入墊板的部分為2mm-6mm，則能使第一銷釘較為牢固地對疊板進行定位，從而有利于第一銷釘?shù)膬A斜或彎折，因此，有利于防止上下板過程中，封裝基板出現(xiàn)破損。
[0015]在其中一個實施例中，在將疊板的定位通孔套入階梯銷釘后，第一臺階部進入墊板的部分的長度為4mm。4mm的值為一個最佳值，因此，使第一臺階部進入墊板的部分的長度為4mm，更有利于防止上下板過程中，封裝基板出現(xiàn)破損。
[0016]在其中一個實施例中，所述的電木板底部設(shè)有第二銷釘，將該第二銷釘固定在銑床平臺的夾釘裝置上，而使電木板安裝在銑床平臺上。因而，能方便將電木板安裝在銑床平臺上，也能方便將電木板從銑床平臺上拆卸下來。
[0017]本發(fā)明還提供一種用于上述封裝基板銑外形成形方法中的上下板裝置，包括電木板、第一銷釘和頂起治具，所述電木板的頂面上設(shè)有定位孔和長槽，所述第一銷釘安裝在定位孔上，并垂直于電木板的頂面，所述的頂起治具設(shè)在長槽內(nèi)，該頂起治具包括延伸軸和手柄部，延伸軸連接在手柄部上，該手柄部位于長槽端部的外側(cè)，該延伸軸沿所述長槽的延伸方向設(shè)置，延伸軸的橫截面呈半圓形，該半圓形的弦的長度大于長槽的深度，半圓形的半徑小于長槽的深度。
[0018]加工時，只要將所述疊板放置在電木板上，并使疊板的定位通孔套入第一銷釘，SP可完成上板過程，因而，有利于提高上板效率；而在下板時，用手轉(zhuǎn)動手柄部而帶動延伸軸轉(zhuǎn)動，則能使所述半圓形的弦由平行于電木板所在平面轉(zhuǎn)為垂直于電木板所在平面，進而使延伸軸從長槽的頂部頂出，最終使所述疊板整體被頂起。該疊板被頂起后，能夠方便對疊板整體的拿取轉(zhuǎn)移，因此，有利于提高下板效率。另外，由于安裝在電木板上的第一銷釘使垂直于電木板頂面的，因而，有利于防止封裝基板在上下板過程中而受到破損。[0019]在其中一個實施例中，所述的頂起治具和長槽的數(shù)量均設(shè)為兩個，兩個頂起治具分別設(shè)在相應(yīng)的長槽內(nèi)。因而，通過兩手同時轉(zhuǎn)動頂起治具，有利于實現(xiàn)疊板整體被平穩(wěn)頂起，從而有利于防止封裝基板破損。
[0020]在其中一個實施例中，所述的電木板的底部設(shè)置有與銑床平臺的夾釘裝置相配合的第二銷釘。因而，能方便將電木板安裝在銑床平臺上，也能方便將電木板從銑床平臺上拆卸下來。
[0021]本發(fā)明還提供一種墊塊治具，用于頂起墊板上的封裝基板，包括底板和多個凸塊，該多個凸塊設(shè)在所述的底板上，且該多個凸塊分別與墊板的鏤空區(qū)域相對應(yīng)，所述凸塊的高度大于墊板的厚度。
[0022]由于底板上設(shè)有多個與墊板鏤空區(qū)域相對應(yīng)的凸塊，因此，當(dāng)將疊板整體從電木板上轉(zhuǎn)移出來時，只要將疊板的鏤空區(qū)域?qū)氏鄳?yīng)的凸塊，而將疊板套在所述的墊塊治具上，則能使外形加工完成的封裝基板被頂起，從而能夠直接取出封裝基板，最終完成整個下板過程。因此，該墊塊治具有利于提高下板效率，同時相對于傳動的手動下板，還能防止由于受力不均而造成的封裝基板破損。
[0023]在其中一個實施例中，所述的凸塊為長方體凸塊。
[0024]本發(fā)明的有益效果在于:
[0025](I)所述的封裝基板銑外形成形方法、上下板裝置以及墊塊治具能有效提升封裝基板外形加工效率，同時能降低封裝基板上定位通孔破損幾率。
[0026](2)所述的第一銷釘與墊板無需拆卸，可重復(fù)使用，節(jié)省墊板耗材，降低生產(chǎn)成本?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0027]圖1是本發(fā)明實施例所述的疊板在上板后放置在電木板上的相關(guān)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖2是本發(fā)明實施例所述的疊板在被頂起治具頂起后相關(guān)結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0029]圖3是本發(fā)明實施例所述的疊板從電木板轉(zhuǎn)移出來后通過墊塊治具完成最終下板時的過程圖。
[0030]圖4是本發(fā)明實施例所述的頂起治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖5是本發(fā)明實施例所述的墊板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]附圖標記說明:
[0033]10、銑床平臺，20、電木板，21、長槽，30、疊板，31、墊板，311、鏤空區(qū)域，32、產(chǎn)品板，33、蓋板，40、封裝基板，50、第一銷釘，60、第二銷釘，70、頂起治具，71、手柄部，72、延伸軸，80、墊塊治具，81、凸塊，82、底板。
【具體實施方式】
[0034]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0035]如圖1、圖2和圖4所示，本實施例提供一種用于封裝基板銑外形成形方法中的上下板裝置，包括電木板20、第一銷釘50和頂起治具70，所述電木板20的頂面上設(shè)有定位孔和長槽21，所述第一銷釘50安裝在定位孔上，并垂直于電木板20的頂面，所述的頂起治具70設(shè)在長槽21內(nèi)，該頂起治具70包括延伸軸72和手柄部71，延伸軸72連接在手柄部71上，該手柄部71位于長槽21端部的外側(cè)，該延伸軸72沿所述長槽21的延伸方向設(shè)置，延伸軸72的橫截面呈半圓形，該半圓形的弦的長度大于長槽21的深度，半圓形的半徑小于長槽21的深度。
[0036]上板時，只要將所述疊板30放置在電木板20上，并使疊板30的定位通孔套入第一銷釘50，即可完成上板過程，因而，有利于提高上板效率；而在下板時，用手轉(zhuǎn)動手柄部71而帶動延伸軸72轉(zhuǎn)動，則能使所述半圓形的弦由平行于電木板20所在平面轉(zhuǎn)為垂直于電木板20所在平面，進而使延伸軸72從長槽21的頂部頂出，最終使所述疊板30整體被頂起。該疊板30被頂起后，能夠方便對疊板30整體的拿取轉(zhuǎn)移，因此，有利于提高下板效率。另外，由于安裝在電木板20上的第一銷釘50使垂直于電木板20頂面的，因而,有利于防止封裝基板40在上下板過程中而受到破損。
[0037]其中，所述的頂起治具70和長槽21的數(shù)量均設(shè)為兩個，兩個頂起治具70分別設(shè)在相應(yīng)的長槽21內(nèi)。因而，通過兩手同時轉(zhuǎn)動頂起治具70，有利于實現(xiàn)疊板30整體被平穩(wěn)頂起，從而有利于防止封裝基板40破損。
[0038]所述的電木板20的底部設(shè)置有與銑床平臺10的夾釘裝置相配合的第二銷釘60。因而，能方便將電木板20安裝在銑床平臺10上，也能方便將電木板20從銑床平臺10上拆卸下來。
[0039]本實施例還提供一種墊塊治具80，用于頂起墊板31上的封裝基板40，包括底板82和多個凸塊81，該多個凸塊81設(shè)在所述的底板82上，且該多個凸塊81分別與墊板31的鏤空區(qū)域311相對應(yīng)，所述凸塊81的高度大于墊板31的厚度。
[0040]由于底板82上設(shè)有多個與墊板31鏤空區(qū)域311相對應(yīng)的凸塊81，因此，當(dāng)將疊板30整體從電木板20上轉(zhuǎn)移出來時，只要將疊板30的鏤空區(qū)域311對準相應(yīng)的凸塊81，而將置板30套在所述的塾塊治具80上，則能使外形加工完成的封裝基板40被頂起，從而能夠直接取出封裝基板40，最終完成整個下板過程。因此，該墊塊治具80有利于提高下板效率，同時相對于傳動的手動下板，還能防止由于受力不均而造成的封裝基板40破損。
[0041]其中，所述的凸塊81為長方體凸塊81。
[0042]本實施例提供一種封裝基板銑外形成形方法，該方法使用了上述的上下板裝置和墊塊治具80，其包括以下步驟:
[0043]提供一種已鉆好定位孔的電木板20，在電木板20上安裝頂起治具70，并將該電木板20安裝在銑床平臺10上；將第一銷釘50安裝在電木板20的定位孔中，并使第一銷釘50垂直于電木板20所在的平面；將蓋板33、產(chǎn)品板32和墊板31由上至下疊放成疊板30后，將疊板30放在電木板20上，并使疊板30的定位通孔套入所述的第一銷釘50中，此即為上板過程，具體可參考圖1 ;銑床對產(chǎn)品板32作外形加工，形成多個與墊板31的鏤空區(qū)域311相對應(yīng)的封裝基板40 ;用頂起治具70將所述疊板30整體頂起后，對疊板30進行轉(zhuǎn)移并將疊板30疊放在墊塊治具80上，使墊塊治具80的凸塊81穿過墊板31的鏤空區(qū)域311而將封裝基板40頂起，此即為下板過程，具體可參見圖2、圖3和圖5。
[0044]上述方法適用于量產(chǎn)型產(chǎn)品的外形加工。由于每一次上板時均無需重新在墊板31和電木板20上鉆孔，也無需重復(fù)在電木板20上上第一銷釘50，則能夠較大地提升上板的效率，另外由于無需在電木板20上重復(fù)鉆孔，則在將銷釘裝上后，銷釘便能牢固地安裝在電木板20上，因而，在上下板時能夠防止對產(chǎn)品板32或封裝基板40的定位通孔造成破壞。而在下板時，由于先是通過頂起治具70將疊板30整體頂起，然后再將疊板30轉(zhuǎn)移至墊塊治具80上，使墊塊治具80的凸塊81穿過墊板31的鏤空區(qū)域311將封裝基板40頂起，這樣便可以直接取出封裝基板40，因而，相比于用摳取的方式來下板，采用頂起治具70和墊塊治具80的下板方式能夠較大地提高下板的效率。綜上所述，所述的封裝基板40銑外形成形方法能夠有利于提高加工效率，防止封裝基板40出現(xiàn)破損。
[0045]其中，所述“用頂起治具70將所述疊板30頂起”的具體方法為:用手轉(zhuǎn)動手柄部71而帶動延伸軸72轉(zhuǎn)動，使所述半圓形的弦由平行于所述電木板20所在平面逐漸轉(zhuǎn)為垂直于電木板20所在平面，從而使延伸軸72從長槽21的槽口頂出，將所述疊板30整體頂起。因而，只要兩手同時轉(zhuǎn)動手柄部71，使半圓形的弦由平行與電木板20所在平面逐漸轉(zhuǎn)為垂直電木板20所在平面，則能將疊板30整體頂起，從而方便將疊板30轉(zhuǎn)移至墊塊治具80上，該操作方便簡單，有利于提高下板效率。
[0046]所述的第一銷釘50為階梯銷釘，該階梯銷釘具有第一臺階部和第二臺階部，且第一臺階部的橫截面面積大于第二臺階部的橫截面面積，在將階梯銷釘安裝在電木板20的定位孔上時，使第一臺階部的部分進入定位孔中，在將疊板30的定位通孔套入階梯第一銷釘50后，使第一臺階部進入墊板31的部分的長度為4mm。使用階梯銷釘，能提高銷釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)強度，其目的在于使第一銷釘50較為牢固地對疊板30進行定位，從而有利于第一銷釘50的傾斜或彎折更有利于防止上下板過程中，封裝基板40出現(xiàn)破損。
[0047]所述的電木板20底部設(shè)有第二銷釘60，將該第二銷釘60固定在銑床平臺10的夾釘裝置上，而使電木板20安裝在銑床平臺10上。因而，能方便將電木板20安裝在銑床平臺10上，也能方便將電木板20從銑床平臺10上拆卸下來。
[0048]本實施例的優(yōu)點在于:
[0049]1、所述的封裝基板銑外形成形方法、上下板裝置以及墊塊治具80能有效提升封裝基板40外形加工效率，同時能降低封裝基板40上定位通孔破損幾率。
[0050]2、所述的第一銷釘50與墊板31無需拆卸，可重復(fù)使用，節(jié)省墊板31耗材，降低生產(chǎn)成本。
[0051]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝基板銑外形成形方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: 提供一種已鉆好定位孔的電木板，在電木板上安裝頂起治具，并將該電木板安裝在銑床平臺上； 將第一銷釘安裝在電木板的定位孔中，并使第一銷釘垂直于電木板所在的平面； 將蓋板、產(chǎn)品板和墊板由上至下疊放成疊板后，將疊板放在電木板上，并使疊板的定位通孔套入所述的第一銷釘中； 銑床對產(chǎn)品板作外形加工，形成多個與墊板的鏤空區(qū)域相對應(yīng)的封裝基板； 用頂起治具將所述疊板整體頂起后，對疊板進行轉(zhuǎn)移并將疊板疊放在墊塊治具上，使墊塊治具的凸塊穿過墊板的鏤空區(qū)域而將封裝基板頂起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板銑外形成形方法，其特征在于，所述的電木板上設(shè)有兩個長槽，所述的頂起治具設(shè)為兩個，兩個頂起治具分別安裝在相應(yīng)的長槽中，頂起治具包括延伸軸和手柄部，延伸軸連接在手柄部上，該延伸軸沿所述長槽的延伸方向設(shè)置，延伸軸的橫截面呈半圓形，該半圓形的弦的長度大于長槽的深度，所述“用頂起治具將所述疊板頂起”的具體方法為:用手轉(zhuǎn)動手柄部而帶動延伸軸轉(zhuǎn)動，使所述半圓形的弦由平行于所述電木板所在平面逐漸轉(zhuǎn)為垂直于電木板所在平面，從而使延伸軸從長槽的槽口頂出，將所述疊板整體頂起。
3.根據(jù)權(quán)利I所述的封裝基板銑外形成形方法，其特征在于，所述的第一銷釘為階梯銷釘，該階梯銷釘具有第一臺階部和第二臺階部，且第一臺階部的橫截面面積大于第二臺階部的橫截面面積，在將階梯銷釘安裝在電木板的定位孔上時，使第一臺階部的部分進入定位孔中，在將疊板的定位通孔套入階梯第一銷釘后，使第一臺階部進入墊板的部分的長度為 2mm-6mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板銑外形成形方法，其特征在于，在將疊板的定位通孔套入階梯銷釘后，第一臺階部進入墊板的部分的長度為4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板銑外形成形方法，其特征在于，所述的電木板底部設(shè)有第二銷釘，將該第二銷釘固定在銑床平臺的夾釘裝置上，而使電木板安裝在銑床平臺上。
6.一種封裝基板上下板裝置，其特征在于，包括電木板、第一銷釘和頂起治具，所述電木板的頂面上設(shè)有定位孔和長槽，所述第一銷釘安裝在定位孔上，并垂直于電木板的頂面，所述的頂起治具設(shè)在長槽內(nèi)，該頂起治具包括延伸軸和手柄部，延伸軸連接在手柄部上，該手柄部位于長槽端部的外側(cè)，該延伸軸沿所述長槽的延伸方向設(shè)置，延伸軸的橫截面呈半圓形，該半圓形的弦的長度大于長槽的深度，半圓形的半徑小于長槽的深度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝基板的上下板裝置，其特征在于，所述的頂起治具和長槽的數(shù)量均設(shè)為兩個，兩個頂起治具分別設(shè)在相應(yīng)的長槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝基板的上下板裝置，其特征在于，所述的電木板的底部設(shè)置有與銑床平臺的夾釘裝置相配合的第二銷釘。
9.一種墊塊治具，用于頂起墊板上的封裝基板，其特征在于，包括底板和多個凸塊，該多個凸塊設(shè)在所述的底板上，且該多個凸塊分別與墊板的鏤空區(qū)域相對應(yīng)，所述凸塊的高度大于墊板的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的墊塊治具，其特征在于，所述的凸塊為長方體凸塊。
【文檔編號】B23C3/00GK103692004SQ201310676210
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】盧汝烽, 王名浩, 謝添華, 李志東 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司