專利名稱：芯片切割無端皮帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在將芯片電阻器等芯片分割成規(guī)定尺寸時所使用的芯片切割無
端皮帶。
背景技術(shù)：
先前以來，眾所周知芯片電阻器等的芯片由一對芯片切割皮帶夾入板并且進行分割而制造。在這種芯片切割中，通常將板沿一個方向分割成細長板之后(一次切割)，再將該細長板沿寬度方向分割(二次切割)，而形成多個小型芯片。近幾年，芯片正在小型化，與此相伴，具有芯片切割、特別是用于二次切割的皮帶小型化并且卷繞在極小的皮帶輪上而使用的情況。因此，作為用于芯片切割的皮帶優(yōu)選柔軟性好且厚度薄的皮帶，例如，如專利文獻1所公開，使用由橡膠或樹脂覆蓋織布芯體而構(gòu)成的皮帶(參照專利文獻1)。在專利文獻中，橡膠或樹脂通過例如浸漬或涂覆處理，從而覆蓋于織布上?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2006-62141號公報

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明所要解決的課題)但是，如專利文獻1，在僅將橡膠或樹脂覆蓋于織布的表面的情況下，由于芯片切割時的負荷，因此，存在橡膠或樹脂從織布上剝離的情況。此外，存在在織布中產(chǎn)生織紋錯位并且織布的經(jīng)線與緯線相互摩擦而磨損的情況。這些樹脂等的剝離、織布的磨損會引起皮帶的強度降低并且縮短皮帶的壽命。再者，即使通過浸漬處理將橡膠漿或樹脂等浸漬于織布內(nèi)部全體，僅此也不能夠充分防止樹脂等的剝離和織布的織紋錯位，并且，存在織布自身變硬的可能。因此，本發(fā)明鑒于上述問題，其目的在于提供一種芯片切割無端皮帶，該芯片切割無端皮帶能夠防止樹脂從織布上剝離和織布的織紋錯位，并且能夠提高皮帶的壽命。(用于解決課題的手段)本發(fā)明涉及的芯片切割無端皮帶的特征為包括帆布；以及熱塑性樹脂層，層壓于所述帆布的一表面?zhèn)?，并且壓入于所述帆布?nèi)部，到達所述帆布的另一表面。上述的熱塑性樹脂層的樹脂優(yōu)選在上述的另一表面上滲出而覆蓋該另一表面。此外，帆布為例如筒織織布。本發(fā)明涉及的芯片切割無端皮帶的制造方法為，在帆布的一表面上重疊熱塑性樹脂片材，并將這些帆布和熱塑性樹脂片材一體化，所述芯片切割無端皮帶的制造方法的特征為，通過對所述熱塑性樹脂片材一邊進行加熱一邊進行加壓，從而使熔融后的熱塑性樹脂片材壓入所述帆布內(nèi)部，而到達所述帆布的另一表面。
(發(fā)明的效果)在本發(fā)明中，通過使熱塑性樹脂層壓入帆布內(nèi)部，從而能夠防止在使用中產(chǎn)生帆布的織紋錯位以及樹脂層的剝離，并且能夠提高皮帶的壽命。


圖1為表示芯片分割裝置的概略圖。
圖2為表示芯片切割無端皮帶的概略的截面圖。
圖3為表示芯片切割無端皮帶的制造方法的概略的截面圖。
圖4為表示耐久性試驗的試驗機和皮帶布置的概略圖。
符號說明
10板
11細長板
12芯片
24下側(cè)無端皮帶(芯片切割無端皮帶)
31帆布
32熱塑性樹脂層
42熱塑性樹脂片材。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1為表示使用本發(fā)明的一實施方式所涉及的芯片切割無端皮帶，從一張板10獲得多個芯片12的工序的概略圖。如圖1所示，板10沿一個方向被分割，并且形成多個細長板11。細長板11進一步沿與其長度方向垂直的方向被分割，形成芯片12。芯片12為0. 6mmX0.3mm、0.4mmX0.2mm 等例如長度和寬度均在Imm以下的小型芯片。在本實施方式中，當細長板11被分割成芯片12時，使用芯片分割裝置20。芯片分割裝置20具備上側(cè)無端皮帶22，掛套于四個皮帶輪21并進行運轉(zhuǎn)；以及下側(cè)無端皮帶對，掛套于四個皮帶輪23上并進行運轉(zhuǎn)，并且配置于上側(cè)無端皮帶22的下方。下側(cè)無端皮帶M配置成其外周面的一部分與上側(cè)無端皮帶22的外周面的一部分相對向。下側(cè)無端皮帶M與上側(cè)無端皮帶22相對向的部分通過小直徑滑輪25被向上方推，從而一部分發(fā)生彎曲。此外，上下可移動的按壓滑輪沈配置成以夾持皮帶22、24的方式與小直徑滑輪25相對向。細長板11被送入皮帶22、24的相互相對向的部分之間的間隙。此時，細長板11 的長度方向與皮帶的周方向一致。并且，在由于小直徑滑輪25而彎曲的彎曲部位S，細長板 11經(jīng)由上側(cè)無端皮帶22而被按壓滑輪沈按壓，從而被分割成芯片12。皮帶22、24為平皮帶，在上側(cè)無端皮帶22中，成為芯片切割面的皮帶外周面由例如橡膠形成。另一方面，在下側(cè)無端皮帶M中，由于成為芯片切割面的皮帶外周面由后述的熱塑性樹脂形成，因此，下側(cè)無端皮帶M的外周面與上側(cè)無端皮帶22的外周面相比，硬度變高。
接著，使用圖2對下側(cè)無端皮帶M進行進一步的詳細說明。下側(cè)無端皮帶(芯片切割無端皮帶)24為無接頭的無端狀的平皮帶，由構(gòu)成皮帶芯體的帆布31、以及熱塑性樹脂層32構(gòu)成。帆布31為通過筒織等編織成無接頭的無端狀的織布，通過沿圓周方向配置的緯線、以及沿寬度方向配置的經(jīng)線編織而成。在此，沿圓周方向的線(緯線)為了在周方向上賦予伸縮性，優(yōu)選為伸縮性線，例如，羊毛尼龍線等的聚酰胺纖維線、或聚酯纖維線等。此外，沿寬度方向的線(經(jīng)線)優(yōu)選剛性高的非伸縮性線，例如，芳綸纖維線?？棽嫉慕?jīng)線和緯線優(yōu)選為線的粗細為33-MOdtex，編織密度為50-190根/英寸。 當將線的粗細和編織密度設(shè)在此范圍時，通過后述的加熱/加壓，從而可以使熱塑性樹脂層32從帆布31的一表面到達另一表面。此外，可防止上述的小型芯片沉入織眼的凹部中， 防止芯片的切割不良等。另外，帆布31也可以通過橡膠漿或RFL (間苯二酚-甲醛-乳膠) 等粘接劑而施行浸漬處理。熱塑性樹脂層32層壓于作為帆布31外周面的一表面31A側(cè)，并且與帆布31 —體化。在下側(cè)無端皮帶M中，層壓有熱塑性樹脂層32的一側(cè)表面成為皮帶外周面24A而構(gòu)成芯片切割面，同時其相反側(cè)的表面成為皮帶內(nèi)周面24B而構(gòu)成滑輪接觸面。熱塑性樹脂層32由氨基甲酸酯樹脂等熱塑性樹脂構(gòu)成?？紤]芯片的切割性和耐久性等，熱塑性樹脂層32的硬度為例如85-98度的程度。另外，所謂硬度為基于JIS K 6253 測定的A型硬度計硬度。熱塑性樹脂層32從一表面31A壓入帆布31內(nèi)部，并且穿過構(gòu)成帆布31的線之間， 而到達帆布31的另一表面(內(nèi)周面)31B。在本實施方式中，熱塑性樹脂到達帆布31的另一表面31B全體，并且熱塑性樹脂滲透至帆布31內(nèi)部全體的間隙。再者，熱塑性樹脂滲出于帆布31的另一表面31B上，而覆蓋另一表面31B全體。但是，熱塑性樹脂層32的一部分未壓入帆布31的內(nèi)部，并且處于配置于帆布31 的一表面31A上不變。未壓入帆布31并且配置于帆布31的一表面31A上的熱塑性樹脂層的厚度比覆蓋帆布31的另一表面31B的熱塑性樹脂的厚度厚。這樣，通過使配置于芯片切割面(皮帶外周面24A)的樹脂的厚度變大，從而芯片切割時產(chǎn)生的負荷不易作用于帆布 31，并且易于提高皮帶的壽命。接著，使用圖3對本實施方式中的芯片切割無端皮帶的制造方法進行說明。在本實施方式中，通過具有下模具40和上模具41的成形模具而制造皮帶。首先，將下模具40 配置于無端狀的帆布31的內(nèi)周側(cè)，并且將帆布31的周方向上的一部分載置于下模具40之上。接著，通過將熱塑性樹脂片材42以筒狀卷繞于帆布31的外周上，從而將熱塑性樹脂片材42重疊于帆布31的一表面3IA上。接著，將下模具40和上模具41加熱至規(guī)定溫度，同時使配置于熱塑性樹脂片材42 的上方的上模具41向下方移動，通過上模具41和下模具40，從而夾入帆布31和樹脂片材 42，一邊對這些帆布31和樹脂片材42加熱一邊在厚度方向加壓。此時，下模具40和上模具41加熱至高于構(gòu)成熱塑性樹脂片材42的熱塑性樹脂的熔融開始溫度的溫度。為了使樹脂均勻地到達帆布31的另一表面31B，下模具40和上模具41的加熱溫度優(yōu)選比熔融溫度高出10°C以上。再者，為了防止樹脂的發(fā)泡等以及提高皮帶的成形性，熔融開始溫度與加熱溫度之差適合在20°C以下的程度。
熱塑性樹脂片材42通過上述加熱而熔融，并且熔融后的熱塑性樹脂片材42通過被上模具41按壓而被壓入帆布31內(nèi)部，并且到達帆布31的另一表面31B。此時，帆布31 由于織眼等而在表面上具有凹凸，并且在下模具40與帆布31的另一表面31B之間具有微小的間隙。因此，到達另一表面31B的熱塑性樹脂滲出于該間隙(S卩，另一表面31B上)，而覆蓋帆布31的另一表面31B。之后，通過將冷卻水等冷卻介質(zhì)送入上模具41和下模具40的內(nèi)部，從而將加熱熔融的熱塑性樹脂片材42冷卻固化，并且使熱塑性樹脂片材42 —體化在帆布31的周方向上的一部分上。多次反復(fù)進行這樣的操作，并且使熱塑性樹脂片材42 —體化在帆布全周上， 從而得到圖2所示的芯片切割無端皮帶M。在如上述的本實施方式中，通過將熱塑性樹脂層32壓入帆布31內(nèi)部，從而利用熱塑性樹脂強力地保持帆布31的各線。因此，可防止帆布31與樹脂層32之間的剝離以及帆布31中的織紋錯位，并且能夠使皮帶實現(xiàn)高壽命。此外，由于熱塑性樹脂層32壓入帆布31 內(nèi)部，因此，也能夠使皮帶M的厚度變薄，并且易于卷繞于小直徑滑輪上。另外，在本實施方式中，上側(cè)無端皮帶22(參照圖1)由于使用例如現(xiàn)有公知的芯片切割無端皮帶，因此，省略其詳細的說明。但是，也可以使用與上述的下側(cè)無端皮帶M具有相同構(gòu)成的芯片切割無端皮帶。此外，用于將板10分割成細長板11的裝置與芯片分割裝置20相同。作為該裝置中的上側(cè)無端皮帶和下側(cè)無端皮帶，使用與上述的芯片分割裝置20的皮帶不同的皮帶，但是，也可以使用相同構(gòu)成的皮帶。實施例接著，使用實施例對本發(fā)明進行進一步的詳細說明，但是，本發(fā)明并不限定于下述的實施例。(成形性評價)首先，使用下面所示的實施例1-7、比較例1進行成形性評價。(實施例1)準備無端狀的筒織織布，該筒織織布通過將線的粗細為IlOdtex的芳綸纖維線作為經(jīng)線，線的粗細為HOdtex的聚酯纖維線作為緯線，分別配置于寬度方向、周方向，并以經(jīng)線的編織密度為102根/英寸、緯線的編織密度為64根/英寸的方式編織而成。將由硬度為98度的聚碳酸酯系氨基甲酸乙酯樹脂制成的厚度為0. 15mm的熱塑性樹脂片材以筒狀重疊在該筒織織布的外周面上。通過加熱至210°C的上模具和下模具，以0. 對重疊后的織布和樹脂片材的周方向上的一部分進行3分鐘的加壓加熱，使熱塑性樹脂片材軟化 /熔融并流動化，并壓入織布的周方向上的一部分中。之后，通過將冷卻水送入上模具和下模具的內(nèi)部進行冷卻，從而得到將熱塑性樹脂片材一體化在織布的周方向上的一部分的皮帶。多次反復(fù)該操作，使熱塑性樹脂片材一體化在織布全周，從而得到實施例1的芯片切割無端皮帶。(實施例2-7)實施例2-5除了將經(jīng)線的編織密度、加壓時的上模具和下模具的溫度如表1中記載進行變更以外，與實施例1 一樣進行實施。實施例6、7除了作為熱塑性樹脂片材使用由硬度為85度的聚碳酸酯系氨基甲酸酯樹脂制成的熱塑性樹脂片材，并且將加壓溫度如表1中記載進行變更以外，與實施例1 一樣進行實施。(比較例1)在比較例1中，作為用于成形皮帶的裝置，使用一鍋(one-pot)式的成形裝置。在比較例1中，在成形裝置的模芯中，將以筒織織布、熱塑性樹脂片材的順序卷繞成的物體放入成形鍋內(nèi)，將鍋內(nèi)溫度設(shè)成175°C，并且以1. IOMI^a對其進行20分鐘的加壓，從而使熱塑性樹脂片材一體化在筒織織布上，制造出比較例1的無端皮帶。另外，在加熱加壓時，熱塑性樹脂片材未熔融。此外，其他條件與實施例1相同而進行實施。在成形性評價中，對于通過上述的各實施例、比較例所得到的芯片無端皮帶，評價樹脂是否壓入織布內(nèi)部并且滲出于織布的內(nèi)周面。在表1中，樹脂滲出于織布的內(nèi)周面全體而覆蓋內(nèi)周面全體的情況用〇表示，樹脂滲出于織布的內(nèi)周面但未覆蓋全體的情況用Δ 表示，樹脂完全未滲出于織布的內(nèi)周面的情況用X表示。表 權(quán)利要求
1.一種芯片切割無端皮帶，其特征在于包括帆布；以及熱塑性樹脂層，層壓于所述帆布的一表面?zhèn)?，并且壓入于所述帆布?nèi)部，到達所述帆布的另一表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片切割無端皮帶，其特征在于，所述熱塑性樹脂層的樹脂在所述另一表面上滲出而覆蓋所述另一表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片切割無端皮帶，其特征在于，所述帆布為筒織織布。
4.一種芯片切割無端皮帶的制造方法，在帆布的一表面上重疊熱塑性樹脂片材，并將這些帆布和熱塑性樹脂片材一體化，所述芯片切割無端皮帶的制造方法的特征在于，通過對所述熱塑性樹脂片材一邊進行加熱一邊進行加壓，從而使熔融后的熱塑性樹脂片材壓入所述帆布內(nèi)部，而到達所述帆布的另一表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片切割無端皮帶，其能夠可防止在帆布中產(chǎn)生織紋錯位以及樹脂層剝離。芯片切割無端皮帶(24)包括帆布(31)；以及熱塑性樹脂層(32)，層壓于帆布(31)一表面(31A)側(cè)。熱塑性樹脂層(32)壓入帆布(31)的內(nèi)部，并且到達帆布(31)的另一表面(31B)。到達另一表面(31B)的熱塑性樹脂在另一表面(31B)上滲出而覆蓋另一表面(31B)。
文檔編號B28D5/00GK102328349SQ20111019654
公開日2012年1月25日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
發(fā)明者中井直道, 小西良寬, 栗谷曉彥, 窪田武士, 西脇俊一 申請人:新田株式會社