技術(shù)編號：1850529
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在將芯片電阻器等芯片分割成規(guī)定尺寸時(shí)所使用的芯片切割無端皮帶。背景技術(shù)先前以來，眾所周知芯片電阻器等的芯片由一對芯片切割皮帶夾入板并且進(jìn)行分割而制造。在這種芯片切割中，通常將板沿一個(gè)方向分割成細(xì)長板之后(一次切割)，再將該細(xì)長板沿寬度方向分割(二次切割)，而形成多個(gè)小型芯片。近幾年，芯片正在小型化，與此相伴，具有芯片切割、特別是用于二次切割的皮帶小型化并且卷繞在極小的皮帶輪上而使用的情況。因此，作為用于芯片切割的皮帶優(yōu)選柔軟性好且厚度薄的皮帶...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。