帶保護(hù)膜形成層的切割片和芯片的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及能夠在巧片背面形成保護(hù)膜，并且能夠提高巧片制造效率的帶保護(hù)膜 形成層的切割片（dicing sheet)。另外，本發(fā)明還設(shè)及使用帶保護(hù)膜形成層的切割片的巧 片的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)，在進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的制造中，使用所謂的稱為倒裝（face down)方式的安 裝方法。在倒裝方式中，使用電路面上具有凸塊等電極的半導(dǎo)體巧片下也簡(jiǎn)稱為"巧 片"），該電極與基板接合。因此，巧片的與電路面相反側(cè)的面（巧片背面）會(huì)露出。
[0003] 該露出的巧片背面會(huì)被有機(jī)膜保護(hù)。W往，具有由該有機(jī)膜制成的保護(hù)膜的巧片， 是通過(guò)將液狀樹(shù)脂用旋涂法涂布在晶片（wafer)背面，干燥、固化，再將保護(hù)膜與晶片一起 裁切而得到。但是，該方法會(huì)導(dǎo)致工序數(shù)增加，制造成本上升。另外，由此形成的保護(hù)膜的 厚度精度不足，產(chǎn)品的成品率會(huì)下降。
[0004] 為了解決上述問(wèn)題，專利文獻(xiàn)1(日本特開(kāi)2009-138026號(hào)公報(bào)）公開(kāi)了一種巧片 保護(hù)用薄膜，其具有剝離片、W及形成于該剝離片上的由能量線固化性成分和粘合劑聚合 物成分形成的保護(hù)膜形成層。
[0005] 在半導(dǎo)體巧片不斷薄型化、高密度化的現(xiàn)在，要求即使暴露在嚴(yán)酷的溫度條件下， 安裝了帶保護(hù)膜的巧片的半導(dǎo)體裝置也具有更高的可靠性。
[0006] 根據(jù)本發(fā)明人等的研究，專利文獻(xiàn)1記載的巧片用保護(hù)薄膜在將保護(hù)膜形成層固 化時(shí)會(huì)收縮，有可能發(fā)生半導(dǎo)體晶片翅曲的問(wèn)題。特別是，上述問(wèn)題在極薄的半導(dǎo)體晶片中 更為顯著。如果半導(dǎo)體晶片翅曲，則可能會(huì)使晶片破損、保護(hù)膜上的標(biāo)記（印字）精度降低。
[0007] 為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)人在專利文獻(xiàn)2(日本特開(kāi)2006-140348號(hào)公報(bào)）中 公開(kāi)了一種保護(hù)膜形成兼切割用片材（父^シシク用シ一 h )，其由上表面具有"由保護(hù)膜 形成層構(gòu)成的大致圓形的區(qū)域"和"包圍上述區(qū)域的由再剝離膠粘劑（再剝離粘著剤）構(gòu) 成的環(huán)狀區(qū)域"的片材制成。如果在該保護(hù)膜形成兼切割用片材的保護(hù)膜形成層上載置半 導(dǎo)體晶片，并在用環(huán)形框架（ring化ame)固定片材周邊部的狀態(tài)下進(jìn)行激光打標(biāo)（laser marking),則能夠保持晶片的翅曲被矯正的狀態(tài)，因此印字精度提高。另外，該片材也兼作 切割片，因此無(wú)需另外準(zhǔn)備切割片，生產(chǎn)性也顯著提高。在該專利文獻(xiàn)2中，在保護(hù)膜形成 兼切割用片材上固定晶片，在晶片被固定的狀態(tài)下對(duì)保護(hù)膜形成層進(jìn)行加熱固化，在晶片 上形成保護(hù)膜。
[000引現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1 ;日本特開(kāi)2009-138026號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2 ;日本特開(kāi)2006-140348號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的問(wèn)題 然而，上述構(gòu)成的保護(hù)膜形成兼切割用片材，在保護(hù)膜形成層與片材未介由膠粘劑而 疊層的構(gòu)成中，會(huì)擔(dān)屯、因保護(hù)膜與片材的密合性降低而造成在切割的時(shí)候巧片脫落。另一 方面，在保護(hù)膜形成層與片材介由膠粘劑而疊層的構(gòu)成中，兩層的粘接強(qiáng)度增大，在將晶片 切割成各個(gè)片后，有可能無(wú)法將保護(hù)膜與膠粘劑層的界面剝離開(kāi)。另外，即使能剝離開(kāi)，膠 粘劑殘?jiān)矔?huì)附著在巧片上，在之后的工序中，有可能發(fā)生例如巧片經(jīng)由膠粘劑殘?jiān)街?在巧片托盤（chip tray)上等不良現(xiàn)象。
[0010] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的。目P，本發(fā)明的目的在于提供一種帶保護(hù)膜形成 層的切割片，其能夠簡(jiǎn)便地制造具有均勻性高、印字精度優(yōu)異的保護(hù)膜的半導(dǎo)體巧片，能夠 容易地進(jìn)行保護(hù)膜與切割片之間的剝離，并且切割時(shí)巧片的固定能力優(yōu)異。
[0011] 用于解決問(wèn)題的方案 本發(fā)明包括W下要點(diǎn)：
[1] 一種帶保護(hù)膜形成層的切割片，其中，在包含膠粘成分和游離的含環(huán)氧基的化合 物的膠粘劑層疊層于基材膜上而形成的膠粘片的膠粘劑層上，可剝離地設(shè)置有保護(hù)膜形成 層。
[001引 凹根據(jù)山所述的帶保護(hù)膜形成層的切割片，其中，膠粘劑層的環(huán)氧指數(shù)（工術(shù) 豐シ指數(shù)）為0. 05eq/kg W上。
[001引 閒根據(jù)山或凹所述的帶保護(hù)膜形成層的切割片，其中，膠粘成分為能量線 (工本瓜半一線）固化性。
[0014] [4]根據(jù)[1]或[2]所述的帶保護(hù)膜形成層的切割片，其中，膠粘成分含有由能量 線照射可交聯(lián)的化合物的交聯(lián)物。
[001引 閒根據(jù)山至M中任一項(xiàng)所述的帶保護(hù)膜形成層的切割片，其中，保護(hù)膜形成 層含有粘合劑聚合物成分和固化性成分。
[0016] [6]根據(jù)閒所述的帶保護(hù)膜形成層的切割片，其中，固化性成分為環(huán)氧類熱固性 成分。
[0017] [7]根據(jù)[1]至[6]中任一項(xiàng)所述的帶保護(hù)膜形成層的切割片，其中，保護(hù)膜形成 層含有著色劑。
[001引 閒一種帶保護(hù)膜的巧片的制造方法，其中，將上述山至[7]中任一項(xiàng)所述的帶 保護(hù)膜形成層的切割片的保護(hù)膜形成層粘貼在工件（7 -夕）上，按照（1)、（2)、（3)的順 序，（2)、（1)、（3)的順序，或者（2)、（3)、（1)的順序進(jìn)行W下工序（1)?做： 工序（1);將保護(hù)膜形成層固化得到保護(hù)膜的工序、 工序（2);將工件W及保護(hù)膜形成層或保護(hù)膜切割的工序、 工序（3);將保護(hù)膜形成層或保護(hù)膜和膠粘片剝離的工序。
[0019] [9]根據(jù)權(quán)利要求8所述的巧片的制造方法，其中，在上述工序（1)之后的任意工 序中，進(jìn)行下列工序（4); 工序（4);對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行激光印字的工序。
[0020] 發(fā)明的效果 在半導(dǎo)體巧片背面形成保護(hù)膜時(shí)，通過(guò)使用本發(fā)明設(shè)及的帶保護(hù)膜形成層的切割片， 能夠容易地進(jìn)行保護(hù)膜形成層或保護(hù)膜與膠粘片之間的剝離，并且切割時(shí)巧片的移動(dòng)被抑 審IJ，從而能夠簡(jiǎn)便地在半導(dǎo)體巧片背面形成均勻性高、印字精度優(yōu)異的保護(hù)膜。
【附圖說(shuō)明】
[0021] 圖1表示本發(fā)明設(shè)及的帶保護(hù)膜形成層的切割片的剖視圖； 圖2表示本發(fā)明設(shè)及的其它實(shí)施方式的帶保護(hù)膜形成層的切割片的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022] W下，對(duì)于本發(fā)明，也包括其最佳實(shí)施方式在內(nèi)進(jìn)一步進(jìn)行具體說(shuō)明。如圖1所 示，本發(fā)明設(shè)及的帶保護(hù)膜形成層的切割片10在由基材膜1和膠粘劑層2形成的膠粘片3 的膠粘劑層2上具有保護(hù)膜形成層4。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，保護(hù)膜形成層4在膠粘片3的 內(nèi)周部（內(nèi)周部）W與所粘貼的工件（半導(dǎo)體晶片等）大致相同的形狀形成。在優(yōu)選的實(shí) 施方式中，膠粘劑層2在膠粘片3的外周部露出。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，直徑小于膠粘片3 的保護(hù)膜形成層4 W同屯、圓狀疊層在圓形的膠粘片3的膠粘劑層2上。如圖所示，露出的 外周部的膠粘劑層用于環(huán)形框架5的固定。帶保護(hù)膜形成層的切割片10可為長(zhǎng)條帶狀、單 葉標(biāo)簽狀（単葉等所有形狀。
[002引（基材膜1) 在將保護(hù)膜形成層4從膠粘片3剝離后進(jìn)行保護(hù)膜形成層4的熱固化的情況下， 作為基材膜1沒(méi)有特別限制，例如可使用包括低密度聚己締（LDPE)、直鏈低密度聚己締 (LLD陽(yáng)），己締-丙締共聚物、聚丙締、聚了締、聚了二締、聚甲基戊締、己締-己酸己締基醋 共聚物、己締-(甲基）丙締酸共聚物、己締-(甲基）丙締酸甲醋共聚物、己締-(甲基）丙 締酸己醋共聚物、聚氯己締、氯己締-己酸己締基醋共聚物、聚氨醋薄膜、離聚物等的薄膜 等。應(yīng)予說(shuō)明，在本說(shuō)明書中甲基）丙締基"是W包括丙締基（六夕y )和甲基丙締 基（^《六夕y瓜）二者在內(nèi)的含義使用。
[0024] 另外，在W保護(hù)膜形成層4疊層于膠粘片3上的狀態(tài)進(jìn)行保護(hù)膜形成層的熱固化 的情況下，考慮到膠粘片3的耐久性，優(yōu)選基材膜1為具有耐熱性的薄膜，例如可列舉出聚 對(duì)苯二甲酸己二醇醋、聚對(duì)苯二甲酸了二醇醋、聚蒙二甲酸己二醇醋等聚醋薄膜、聚丙締、 聚甲基戊締等聚締姪薄膜等。其中，聚丙締薄膜具有耐熱性且較柔軟，因此擴(kuò)展（工豐乂八 シF )適應(yīng)性或拾取（eッ夕六ッ文）適應(yīng)性也良好，特別優(yōu)選使用。另外，也可W使用該 些交聯(lián)膜或通過(guò)福射/放電等形成的改性薄膜?；哪ひ部蒞是上述薄膜的疊層體。
[0025] 另外，該些合成樹(shù)脂薄膜可W將兩種W上疊層或組合使用。并且，也可W將該些薄 膜著色或?qū)嵤┯∷⒌群笫褂谩６?，薄膜可W是通過(guò)擠壓成形對(duì)熱塑性樹(shù)脂進(jìn)行片材化而 成的薄膜，也可W是拉伸而成的薄膜，還可W使用通過(guò)特定手段將固化性樹(shù)脂薄膜化、固化 且片材化而成的薄膜。
[0026] 基材膜的厚度沒(méi)有特別限制，優(yōu)選為30?300 y m、更優(yōu)選為50?200 y m。通過(guò)使基 材膜的厚度在上述范圍內(nèi)，即使切割時(shí)切入基材膜也不易發(fā)生斷裂。另外，由于對(duì)帶保護(hù)膜 形成層的切割片賦予了充分的提性，因此對(duì)工件（例如半導(dǎo)體晶片等）顯示出良好的粘貼 性。
[0027] (膠粘劑層。 本發(fā)明的膠粘劑層2由含環(huán)氧基的化合物、膠粘成分W及根據(jù)需要添加的其它添加劑 構(gòu)成。
[002引 < 含環(huán)氧基的化合物〉 本發(fā)明的帶保護(hù)膜形成層的切割片10中的膠粘劑層2的特征在于，具有含環(huán)氧基的化 合物。在膠粘劑層2中，含環(huán)氧基的化合物W游離狀態(tài)存在，一部分含環(huán)氧基的化合物在膠 粘劑層2與保護(hù)膜形成層4的界面成為油膜狀，起到脫模劑的作用。也就是說(shuō)，由于在膠粘 劑層2與保護(hù)膜形成層4的界面存在含環(huán)氧基的化合物，所W能夠防止膠粘劑層2和保護(hù) 膜形成層4過(guò)度密合，在所需工序后，將從膠粘片3剝離保護(hù)膜形成層4 (或保護(hù)膜）時(shí)的剝 離力控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，并降低伴有保護(hù)膜形成層4(或保護(hù)膜）的巧片的拾取力。W下， 尤其是在對(duì)使用方式進(jìn)行說(shuō)明時(shí)，有時(shí)將保護(hù)膜形成層及其固化物即保護(hù)膜統(tǒng)稱并僅記載 為"保護(hù)膜形成層"。
[0029] 作為本發(fā)明所使用的含環(huán)氧基的化合物，可列舉出分子內(nèi)具有至少一個(gè)環(huán)氧基 的化合物，例如可列舉出雙酪A型、雙酪F型、雙酪S型、聯(lián)苯型、苯酪酪醒清漆（phenol novolak)型、甲酪酪醒清漆（cresol novolak)型環(huán)氧樹(shù)脂等。
[0030] 含環(huán)氧基的化合物的分子量?jī)?yōu)選為較低的分子量100?10000、300?2000、更優(yōu)選為 350?1000。如果分子量在該范圍內(nèi)，則容易獲得W下效果；粘貼后保護(hù)膜形成層4與膠粘劑 層2的界面中所存在的含環(huán)氧基的化合物容易轉(zhuǎn)?。ㄜ瀸懀楸Ｗo(hù)膜形成層4,伴有保護(hù)膜 形成層4的巧片的拾取力降低并抑制巧片上產(chǎn)生膠粘劑殘?jiān)乐乖谥蟮墓ば蛑邪l(fā)生對(duì) 巧片托盤附著等不良現(xiàn)象。
[0031] 含環(huán)氧基的化合物的配合比例的適宜范圍根據(jù)含環(huán)氧基的