高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法，所述基板包括底面銅層、絕緣層及表面銅層，所述方法包括備料、單面涂膠、單面變暗處理、固定兩片基板、兩片雙面鐳射鉆孔、拆散基板及檢驗(yàn)出貨等步驟；本發(fā)明還可以包括單面薄銅步驟與貼膠步驟。本發(fā)明通過背靠背的方式使兩片基板可靠地固定，并采用兩片雙面鐳射鉆孔，使鐳射產(chǎn)能提升了一倍，提高了生產(chǎn)效率，避免了資源的浪費(fèi)。
【專利說明】高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板的制造方法，具體地說是一種高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]任意層高密度連接板(any-layer HDI)先制作中間的一張基板,進(jìn)行錯(cuò)射鉆孔作業(yè)，再采用逐步增層和鐳射的方式疊加而成。基板包括表面銅層、絕緣層及底面銅層，為了使表面銅層與底面銅層相連，在基板的表面銅層與絕緣層中加工有盲孔，盲孔開口于表面銅層，盲孔的底部與底面銅層相連。
[0003]基板上的盲孔由鐳射鉆孔機(jī)來加工，鐳射鉆孔機(jī)可以同時(shí)進(jìn)行雙面加工。但現(xiàn)有技術(shù)中，由于沒有可靠地解決兩片基板的固定問題，如果兩片基板同時(shí)加工會(huì)產(chǎn)生鉆孔鉆偏的問題，因此基板鐳射鉆孔只能采用單片單面的方式，只利用鐳射鉆孔機(jī)其中的一面，另外一面閑置沒有利用起來，不僅生產(chǎn)效率低，而且導(dǎo)致資源的嚴(yán)重浪費(fèi)。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對(duì)上述生產(chǎn)效率低的問題，提供一種生產(chǎn)效率高的高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法。
[0005]按照本發(fā)明的技術(shù)方案:一種高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法，所述基板包括底面銅層、絕緣層及表面銅層，所述方法包括以下步驟:
[0006]第一步、備料，準(zhǔn)備符合要求尺寸的基板以及與基板相匹配的墊板；
[0007]第二步、單面涂膠，在基板的底面銅層的外表面涂上一層保護(hù)膠；
[0008]第三步、單面變暗處理，將需要鐳射鉆孔的基板的表面銅層進(jìn)行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層；
[0009]第四步、固定兩片基板，取經(jīng)過上述步驟處理過的兩片基板，分別除去保護(hù)膠，然后與一片墊板一起分別打銷孔并且保證各自銷孔的位置相對(duì)應(yīng)；將墊板置于兩片基板之間，通過銷子使兩片基板背靠背固定，即兩片基板的變暗層向外；
[0010]第五步、兩片雙面鐳射鉆孔，將固定好的兩片基板放入鐳射鉆孔機(jī)進(jìn)行兩片雙面鐳射鉆孔作業(yè)；
[0011]第六步、拆散基板，取下銷子，將兩片基板與墊板分開。
[0012]還包括第七步、檢驗(yàn)出貨。
[0013]在第二步與第三步之間設(shè)置有單面薄銅步驟，將需要鐳射鉆孔的基板的表面銅層進(jìn)行減薄處理，使其厚度變薄。
[0014]在第四步后設(shè)置貼膠步驟，在三塊連接在一起的板子板邊四周貼膠，使其進(jìn)一步固定；增加貼膠步驟后，在第六步中取下銷子的同時(shí)增加去除膠帶的步驟。
[0015]所述墊板采用基板或者木漿板。
[0016]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:本發(fā)明通過背靠背的方式使兩片基板可靠地固定，并采用兩片雙面鐳射鉆孔，使鐳射產(chǎn)能提升了一倍，提高了生產(chǎn)效率，避免了資源的浪費(fèi)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明中的兩片基板組裝固定的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0020]圖1中，包括底面銅層1、絕緣層2、表面銅層3、變暗層4、盲孔5、基板10、墊板20、銷子30等。
[0021]本發(fā)明是一種高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法，如圖1所示，所述基板10包括底面銅層1、絕緣層2及表面銅層3，需要在表面銅層3上鐳射加工盲孔5。
[0022]如圖1、圖2所示，本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例包括以下步驟:
[0023]第一步、備料。準(zhǔn)備符合要求尺寸的基板10以及與基板10相匹配的墊板20。墊板20采用可用來加厚的平面材料，比如基板或者木漿板等材料。
[0024]備料包括發(fā)料與裁板。
[0025]發(fā)料:選用基板厚度為0.1mm，基銅厚度為1/20Z的板材，基板尺寸為2400mm*2000mm。IOZ是指I平方英尺的面積上的均勻銅箔重量為28.35g，用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。
[0026]裁板:開料尺寸為600mm*500mm。
[0027]第二步、單面涂膠。在基板10的底面銅層I的外表面涂上一層保護(hù)膠，保護(hù)銅面不受攻擊。
[0028]第三步、單面變暗處理。將需要鐳射鉆孔的基板10的表面銅層3進(jìn)行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層4。變暗處理的作用是使光亮的銅層變暗，使其吸收鐳射光的能力增強(qiáng)。
[0029]第四步、固定兩片基板。取經(jīng)過上述步驟處理過的兩片基板10，分別除去保護(hù)膠，然后與一片墊板20 —起分別打銷孔并且保證各自銷孔的位置相對(duì)應(yīng)；將墊板20置于兩片基板10之間，通過銷子30使兩片基板10背靠背固定，即兩片基板10的變暗層4向外。墊板20也可以直接采用基板10來代替。
[0030]第五步、兩片雙面鐳射鉆孔。將固定好的兩片基板10放入鐳射鉆孔機(jī)進(jìn)行兩片雙面鐳射鉆孔作業(yè)，加工出現(xiàn)盲孔5 ；
[0031]第六步、拆散基板。取下銷子30，將兩片基板10與墊板20分開。
[0032]第七步、檢驗(yàn)出貨。
[0033]在第二步與第三步之間還可以設(shè)置有單面薄銅步驟，將需要鐳射鉆孔的基板10的表面銅層3進(jìn)行減薄處理，使其厚度變薄，從1/20Z變薄為1/30Z。單面薄銅步驟的作用是使鐳射鉆孔更加容易。
[0034]在第四步后還可以設(shè)置貼膠步驟，在三塊連接在一起的板子板邊四周貼膠，使其進(jìn)一步固定；增加貼膠步驟后，在第六步中取下銷子30的同時(shí)需要增加去除膠帶的步驟。[0035]本發(fā)明通過背靠背的方式使兩片基板可靠地固定在一起，并采用兩片雙面鐳射鉆孔，可防止它們在加工過程中松動(dòng)而鉆偏，從而將鐳射產(chǎn)能提升了一倍，提高了生產(chǎn)效率，避免了資源的浪費(fèi)。
[0036]上文對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了足夠詳細(xì)的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實(shí)施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發(fā)明的真實(shí)精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍是由所述的權(quán)利要求書進(jìn)行限定的，而不是由實(shí)施例中的上述描述來限定的。
【權(quán)利要求】
1.一種高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法，所述基板包括底面銅層、絕緣層及表面銅層，其特征是，所述方法包括以下步驟: 第一步、備料，準(zhǔn)備符合要求尺寸的基板以及與基板相匹配的墊板； 第二步、單面涂膠，在基板的底面銅層的外表面涂上一層保護(hù)膠； 第三步、單面變暗處理，將需要鐳射鉆孔的基板的表面銅層進(jìn)行棕化或者黑化，使其表面形成一層變暗層； 第四步、固定兩片基板，取經(jīng)過上述步驟處理過的兩片基板，分別除去保護(hù)膠，然后與一片墊板一起分別打銷孔并且保證各自銷孔的位置相對(duì)應(yīng)；將墊板置于兩片基板之間，通過銷子使兩片基板背靠背固定，即兩片基板的變暗層向外； 第五步、兩片雙面鐳射鉆孔，將固定好的兩片基板放入鐳射鉆孔機(jī)進(jìn)行兩片雙面鐳射鉆孔作業(yè)； 第六步、拆散基板，取下銷子，將兩片基板與墊板分開。
2.按照權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法，其特征是:還包括第七步、檢驗(yàn)出貨。
3.按照權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法，其特征是:在第二步與第三步之間設(shè)置有單面薄銅步驟，將需要鐳射鉆孔的基板的表面銅層進(jìn)行減薄處理，使其厚度變薄。
4.按照權(quán)利要求1或2或3所述的高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法，其特征是:在第四步后設(shè)置貼膠步驟，在三塊連接在一起的板子板邊四周貼膠，使其進(jìn)一步固定；增加貼膠步驟后，在第六步中取下銷子的同時(shí)增加去除膠帶的步驟。
5.按照權(quán)利要求1所述的高密度互聯(lián)線路板基板鐳射鉆孔的方法，其特征是:所述墊板采用基板或者木漿板。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103945650SQ201410183302
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】劉艷華, 王喻, 劉潤霞 申請人:江蘇博敏電子有限公司