專利名稱：一種提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法
技術領域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是一種提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法。
背景技術：
隨著無線網絡、衛(wèi)星通訊技術的快速發(fā)展，信息產品及電子設備逐漸走向高頻化，而發(fā)展新一代信息電子產品都需要高頻線路板，如衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產品必須使用高頻線路板。在3G通信技術廣泛運用以及4G通信技術的試點擴大的同時，對高頻線路板的使用提出了更高的要求，因此超長高頻線路板逐漸被廣泛應用。超長高頻線路板是指一邊外形尺寸超出1000MM的高頻線路板，其采用陶瓷板、PTFE、Teflon等材料加工制成，主要運用于移動通信基站等領域。超長高頻線路板因其外形尺寸的超長特性，超出了當前機械鉆孔的最大((760mm)加工尺寸；因此為了滿足產品的加工需求，通常會采用分段鉆孔進行加工處理，但是目前超長高頻線路板按此方式加工存在以下問題一、分段鉆孔時，容易出現(xiàn)因定位孔的分散與防呆設計的欠缺導致生產過程中出現(xiàn)鉆孔精度錯位、偏移的問題。二、超長高頻線路板因其使用的陶瓷板、PTFE, Teflon板材剛性差的特性，在采用機械磨刷處理銅面時，存在被外力影響而導致板材被拉伸的問題，容易導致孔位的精度在原有的基礎上發(fā)生偏移變化。三、超長高頻線路板因其使用的陶瓷板、PTFE, Teflon板材吸水率高，生產過程中容易受潮氣等影響而導致產品變形或扭曲，容易導致孔位的精度在原有的基礎上發(fā)生偏移變化。綜上所述，目前超長高頻線路板在加工過程中，因孔位的精度存在錯位、偏移變化，給予后期產品的調試、使用過程中存在嚴重的隱患，影響信號傳輸的穩(wěn)定和產品組裝的精確性，容易造成企業(yè)生產效率降低、成本增加、產品報廢等問題。

發(fā)明內容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，以解決超長高頻線路在加工過程中，容易出現(xiàn)因定位孔的分散與防呆設計的缺陷導致生產過程中出現(xiàn)鉆孔精度錯位、偏移的問題。本發(fā)明的目的還在于提供一種提聞超長聞頻線路板孔位加工精度的方法，以解決超長高頻線路板在加工過程中，因使用機械磨刷處理銅面時，存在被外力影響而導致板材被拉伸的問題，容易導致孔位的精度在原有的基礎上發(fā)生偏移變化的問題。本發(fā)明的目的還在于提供一種提聞超長聞頻線路板孔位加工精度的方法，以解決超長高頻線路板在加工過程中，因板材受潮氣影響而導致產品變形，容易導致孔位的精度在原有的基礎上發(fā)生偏移變化的問題。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的?！N提聞超長聞頻線路板孔位加工精度的方法，包括步驟S1、對超長高頻線路板進行烤板，保持溫度150°C，烘烤2 4小時；S2、制作分段鉆孔文件，并按照分段鉆孔文件對烤板后的超長高頻線路板進行分段鉆孔；S3、對分段鉆孔后的超長高頻線路板進行表面化學微蝕處理；S4、對成品超長高頻線路板進行烤板，保持溫度150°C，烘烤2 4小時。優(yōu)選地，所述超長高頻線路板為雙面超長高頻線路板，且步驟S2中制作分段鉆孔文件如下按照超長高頻線路板的尺寸長度制作分段鉆孔文件，使每段鉆孔文件的長度不超過760mm，且前一段鉆孔文件尾部的定位孔與后一段鉆孔文件前端的定位孔重疊。優(yōu)選地，所述前一段鉆孔文件與后一段鉆孔文件之間區(qū)域為超長高頻線路板的分段區(qū)域，且該分段區(qū)域為非孔位密集區(qū)域。優(yōu)選地，所述超長高頻線路板為多層超長高頻線路板，且步驟S2中制作分段鉆孔文件如下按照超長高頻線路板的尺寸長度制作分段鉆孔文件，使每段鉆孔文件的長度不超過760mm，且前一段鉆孔文件尾部的定位孔與后一段鉆孔文件前端的定位孔交錯，即前一段鉆孔文件尾部的定位孔橫跨后一段鉆孔文件前端；后一段鉆孔文件前端的定位孔橫跨前一段鉆孔文件的尾部。優(yōu)選地，所述前一段鉆孔文件與后一段鉆孔文件之間區(qū)域為超長高頻線路板的分段區(qū)域，且該分段區(qū)域為非孔位密集區(qū)域。優(yōu)選地,步驟S3具體包括采用濃度為50%的H202、CP級98%的H2SO4以及DI水按照體積比1:1. 5 : 24組成的微蝕藥水對超長高頻線路板進行表面化學微蝕處理。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果一、通過制作分段鉆孔文件，且使前一段鉆孔文件尾部定位孔與后一段鉆孔文件前端定位孔重疊或交互，保證前后兩段鉆孔的連續(xù)性和一致性，避免定位孔的分散及防呆設計的欠缺問題，從而提高定位孔的精確度。二、通過使用H2S04+H202+DI水的化學微蝕方法代替原有機械磨板，避免了機械磨板因磨刷與板面接觸而導致板材拉伸變形的問題，消除了因板材拉伸變形而導致孔位精度降低的問題，同時實現(xiàn)了對板面的清潔。三、通過對線路板加工前及成品出貨前進行烘烤，有效去除了板內的潮氣，穩(wěn)定了板材的熱膨脹系數，避免了板材變化而導致精度變化的問題。


圖1為本發(fā)明雙面超長高頻線路板分段前的定位孔設計示意圖。圖2為圖1中前一段定位孔文件的定位孔設計示意圖。圖3為圖1中后一段定位孔文件的定位孔設計示意圖。圖4為本發(fā)明多層超長高頻線路板分段前的定位孔設計示意圖。圖5為圖4中前一段定位孔文件的定位孔設計示意圖。
圖6為圖4中后一段定位孔文件的定位孔設計示意圖。圖7為本發(fā)明提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法的工藝流程圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供的是一種提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，主要用于解決目前長度超過1000MM的超長高頻線路板在加工過程中，所存在的孔位精度較差的問題。請參見圖7所示，圖7為本發(fā)明提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法的工藝流程圖。其中本發(fā)明提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，具體包括步驟如下S1、對超長高頻線路板進行烤板，保持溫度150°C，烘烤2 4小時；由于超長高頻線路板主要采用陶瓷板、PTFE和Teflon的板材，這些板材吸水率高，生產過程中容易受潮氣影響而導致產品變形，因此在鉆孔之前需要對其進行烘烤，以去掉板內的潮氣，穩(wěn)定板材的熱膨脹系數。S2、制作分段鉆孔文件，并按照分段鉆孔文件對烤板后的超長高頻線路板進行分段鉆孔；這里針對不同的線路板，制作的鉆孔文件有所不同，此處采用分段鉆孔交互定位的方法進行分段鉆孔。如果是雙面超長高頻線路板，則參照圖1、圖2、圖3所示，圖1為本發(fā)明雙面超長高頻線路板分段前的定位孔設計示意圖；圖2為圖1中前一段定位孔文件的定位孔設計示意圖；圖3為圖1中后一段定位孔文件的定位孔設計示意圖。按照超長高頻線路板的尺寸長度制作分段鉆孔文件，使每段鉆孔文件的長度不超過760mm，且前一段鉆孔文件尾部的定位孔與后一段鉆孔文件前端的定位孔重疊。如果是多層超長高頻線路板，則參照圖4、圖5、圖6所示，圖4為本發(fā)明多層超長高頻線路板分段前的定位孔設計示意圖；圖5為圖4中前一段定位孔文件的定位孔設計示意圖；圖6為圖4中后一段定位孔文件的定位孔設計示意圖。按照超長高頻線路板的尺寸長度制作分段鉆孔文件，使每段鉆孔文件的長度不超過760mm，且前一段鉆孔文件尾部的定位孔與后一段鉆孔文件前端的定位孔交錯，即前一段鉆孔文件尾部的定位孔橫跨后一段鉆孔文件前端；后一段鉆孔文件前端的定位孔橫跨前一段鉆孔文件的尾部。不論是雙面板還是多層板，如果超長高頻線路板外形尺寸為1200_，而由于鉆孔的最大加工尺寸為760mm，因此需要將1200mm的文件分為兩部分，每部分的長度不超過760mm,且分段區(qū)域選擇在非孔位密集區(qū)域。如果超長高頻線路板外形長度尺寸為760mm的倍數，比如3倍，則需要將高頻線路板至少分成四段，以使每段長度小于760mm ;其他則同樣。上述分段鉆孔文件，由于前一段鉆孔文件尾部定位孔與后一段鉆孔文件前端定位孔重疊或交互，因此有效保證了前后兩段鉆孔的連續(xù)性和一致性，而為了避免定位孔因防呆的設計欠缺導致錯位、偏孔現(xiàn)象，可要求交互位置的定位孔上面三個，下面四個，從而有效提高定位孔的精確度。S3、對分段鉆孔后的超長高頻線路板進行表面化學微蝕處理；采用濃度為50%的H202、CP級98%的H2SO4以及DI水按照體積比1:1. 5 : 24組成的微蝕藥水對超長高頻線路板進行表面化學微蝕處理。由于傳統(tǒng)線路板的銅面通常采用機械磨刷的方式進行處理，其通過擠壓磨刷與板面接觸，在旋轉過程中對表面進行磨刷處理；而高頻板材料及超長的特殊性，會導致板材有拉伸變形的隱患，使孔位精度隨著板材的拉伸變形精度影響。而采用濃度50%的H2O2XP級98%的&504、01水(體積比例1: 1.5 : 24)組成的微蝕體系，可對銅面進行微蝕處理，同樣可以達到對銅面的清潔處理，且完全避免了機械方式導致材料變形的問題。S4、對成品超長高頻線路板進行烤板，保持溫度150°C，烘烤2 4小時。通過該方式能夠去掉板內的潮氣，以穩(wěn)定板材的熱膨脹系數,避免板材變化所帶來孔位精度變化的現(xiàn)象。本發(fā)明通過分段鉆孔交互定位、化學微蝕以及對板材進行烘烤的方式，有效提高了超長印制線路板的鉆孔精度，改善了前期偏孔嚴重而導致無法裝配、信號干擾嚴重的問題，提升了超長印制線路板的合格率，同時提升了企業(yè)的產品質量，降低了產品的報廢問題。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，其特征在于包括步驟:51、對超長高頻線路板進行烤板，保持溫度150°C，烘烤2 4小時；52、制作分段鉆孔文件，并按照分段鉆孔文件對烤板后的超長高頻線路板進行分段鉆孔；53、對分段鉆孔后的超長高頻線路板進行表面化學微蝕處理；54、對成品超長高頻線路板進行烤板，保持溫度150°C，烘烤2 4小時。
2.根據權利要求1所述的提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述超長高頻線路板為雙面超長高頻線路板，且步驟S2中制作分段鉆孔文件如下:按照超長高頻線路板的尺寸長度制作分段鉆孔文件，使每段鉆孔文件的長度不超過760mm，且前一段鉆孔文件尾部的定位孔與后一段鉆孔文件前端的定位孔重疊。
3.根據權利要求2所述的提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述前一段鉆孔文件與后一段鉆孔文件之間區(qū)域為超長高頻線路板的分段區(qū)域，且該分段區(qū)域為非孔位密集區(qū)域。
4.根據權利要求1所述的提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述超長高頻線路板為多層超長高頻線路板，且步驟S2中制作分段鉆孔文件如下:按照超長高頻線路板的尺寸長度制作分段鉆孔文件，使每段鉆孔文件的長度不超過760mm，且前一段鉆孔文件尾部的定位孔與后一段鉆孔文件前端的定位孔交錯，即前一段鉆孔文件尾部的定位孔橫跨后一段鉆孔文件前端；后一段鉆孔文件前端的定位孔橫跨前一段鉆孔文件的尾部。
5.根據權利要求4所述的提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述前一段鉆孔文件與 后一段鉆孔文件之間區(qū)域為超長高頻線路板的分段區(qū)域，且該分段區(qū)域為非孔位密集區(qū)域。
6.根據權利要求1所述的提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，其特征在于步驟S3具體包括:采用濃度為50%的H202、CP級98%的H2SO4以及DI水按照體積比1:1.5: 24組成的微蝕藥水對超長高頻線路板進行表面化學微蝕處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種提高超長高頻線路板孔位加工精度的方法，通過分段鉆孔及定位孔的交互設計保證前后兩段鉆孔的連續(xù)性和一致性，避免出現(xiàn)錯位、偏移等問題；通過化學微蝕方法代替原有機械磨板方式，消除了因板材拉伸變形而導致孔位精度降低的問題；通過對線路板加工前及成品出貨前進行烘烤，有效去除板內的潮氣，穩(wěn)定了板材的熱膨脹系數，避免了板材變形或扭曲而導致精度變化的問題。本發(fā)明有效提高了超長高頻線路板的鉆孔精度，改善了前期偏孔嚴重而導致無法裝配、信號干擾嚴重的問題，提升了超長高頻線路板的合格率，同時提升了企業(yè)的產品質量，降低了產品的報廢問題。
文檔編號H05K3/00GK103079353SQ201210593279
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月27日 優(yōu)先權日2012年12月27日
發(fā)明者王強, 陸景富, 曹俊杰, 涂祥運 申請人:深圳市博敏電子有限公司