專利名稱：一種線路板鍍銅填孔工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種采用選鍍工藝進(jìn)行鍍銅填孔的 線路板鍍銅填孔工藝。
背景技術(shù)：
隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品輕、小、薄以及多功能化的不斷追求，電子元器件的集成密 度越來越高，PCB產(chǎn)品的布線亦越來越密集，為了有效利用PCB產(chǎn)品的表面積，以及提高元 器件焊貼的可靠性而對(duì)過孔要求進(jìn)行鍍孔填平。過去鍍銅填孔采用的是分孔電鍍填銅的方式，即先將需電鍍填銅的孔鉆出，然后 沉銅電鍍并加鍍銅填孔，再鉆其余的孔，電鍍條件銅濃度控制在90-110g/L，電流密度控 制在14-18ASF。采用此種工藝，往往存在如下幾個(gè)缺陷1、由于電鍍工藝本身的特性問題， 鍍銅填孔均存在不同程度的鼓鍍現(xiàn)象，即孔口鍍銅較中部偏厚，最終在兩面孔口封鍍時(shí)孔 中部尚存在縫隙，并因此而出現(xiàn)孔內(nèi)暗藏鍍液?jiǎn)栴}，不但會(huì)給產(chǎn)品帶來品質(zhì)隱患，還可能因 此而造成后工序藥液的污染；2、過去的鍍銅填孔工藝采用的是分孔整板電鍍的方式完成電 鍍填孔制作，表面鍍銅與孔銅幾乎以1 1進(jìn)行電鍍，表面鍍銅較厚，大大增加了產(chǎn)品的生 產(chǎn)成本；3、表面鍍銅較厚時(shí)，有時(shí)還需增加表面銅的減銅過程，減銅時(shí)極易引起表面銅厚的 差異增大，給線路蝕刻帶來極大的困難甚至導(dǎo)致產(chǎn)品的蝕刻線寬無法控制而報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種采用選鍍工藝進(jìn)行鍍銅填孔的線路板鍍銅填孔工藝， 解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種線路板鍍銅填孔工藝，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；B)將鉆孔后的基板進(jìn)行沉銅板鍍；C)對(duì)沉銅板鍍后的基本通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；D)將圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行鍍銅填孔，并對(duì)鍍銅填孔后的線路板進(jìn)行表面打磨；E)通過線路菲林進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，并檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；F)阻焊絲印阻焊及文字，所述阻焊為綠油，檢測(cè)阻焊厚度線角最小8um，絲印文 字；G)全板沉鎳金，鑼外型，外型公差+/-0. IOmm ；H)測(cè)試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。優(yōu)選的是步驟A)所述的鉆孔為將線路板基板的所有孔一次性鉆出，并對(duì)鉆出的 孔進(jìn)行孔金屬化。更優(yōu)的是步驟B)所述的圖形轉(zhuǎn)移為利用鍍孔菲林對(duì)位曝光，鍍孔菲林只對(duì)需鍍 銅填孔的孔徑進(jìn)行開窗，開窗大小較鉆孔孔徑單邊大2-4miL。
更優(yōu)的是步驟C)所述的鍍銅填孔為利用電鍍的方式將開窗的孔進(jìn)行填銅，電鍍 時(shí)采用低電流密度電鍍；所述的低電流密度為10-14ASF(安培/平方英尺)，鍍孔總電流設(shè) 定值=鍍孔電流計(jì)算值+0. 4A ；采用的鍍液中的銅濃度為50-60g/L ；電鍍時(shí)間因鍍孔孔徑 的大小不同而有所差異，最終均需將孔鍍死為準(zhǔn)。更優(yōu)的是步驟C)所述的表面打磨為表面銅的研磨量控制在Sum以內(nèi)，優(yōu)選為 4 8um ；所以研磨前的表面銅厚需控制在25um以上為佳，優(yōu)選為25 35um。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果本發(fā)明所述的線路板鍍銅填孔工藝，采用選鍍工藝進(jìn)行鍍銅填孔，選鍍工藝即是 在鍍銅填孔前先經(jīng)圖形轉(zhuǎn)移工序，在貼好干膜后利用鍍孔菲林進(jìn)行曝光顯影，只露出需電 鍍填銅的孔，并利用低銅低電流密度長(zhǎng)時(shí)間電鍍的方案，將鍍液中的銅濃度控制在50-60g/ L,電流密度控制在10-14ASF，可最大程度的減輕鼓鍍現(xiàn)象，提升成品率和成品質(zhì)量。在進(jìn)行 鍍孔菲林設(shè)計(jì)時(shí)，菲林開窗大小較鉆孔孔徑單邊大2-4miL，避免了因?qū)ξ黄钜鸬母赡?遮孔問題，同時(shí)也解決了因開窗過大而造成后續(xù)打磨難度大的問題。因鍍銅填孔時(shí)電鍍面 積較小，電流設(shè)定難以把握，經(jīng)試驗(yàn)，鍍孔電流設(shè)定值按鍍孔電流計(jì)算值+0. 4A(0. 4A為電 鍍的保護(hù)電流值)進(jìn)行控制，避免了因電流設(shè)定較小而造成電鍍不上，而電流設(shè)定過大又 易造成電鍍燒孔的問題；鍍孔后的表面研磨設(shè)計(jì)了砂帶研磨的方案，具有較好的研磨能力 且研磨量控制較為均勻，再加以研磨前的表面銅厚控制，解決了表面研磨均勻性不佳或研 磨露基材的問題。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。采用選鍍工藝進(jìn)行鍍銅填孔工藝制作線路板，參數(shù)要求內(nèi)層芯板0.76mm 1/1 (不含銅)層數(shù)4L內(nèi)層線寬間距Min 4. 0/4. OmiL外層線寬間距Min 4. 0/4. OmiL板料Tg:150°外層銅箔10Z孔銅厚度Min 18um阻焊綠油表面工藝沉金鍍孔孔徑0. 20mm完成板厚1.4mm+/"10%工作 PNL 尺寸620mm*490mm制板工藝1、開料——按拼板尺寸620mm*490mm開出芯板，芯板厚度0. 76mm 1/1 (不含銅)；2、內(nèi)層——以5-7階曝光尺(21階曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線 路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)最小為3. SmiL ；3、內(nèi)層AOI——檢查內(nèi)層的開短路等缺陷并作出修正；4、壓合——棕化疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，壓合后板厚 度測(cè)量為1. 30mm ；5、鉆孔——利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；6、沉銅——孔金屬化，背光測(cè)試9級(jí)；7、全板電鍍——以15ASF的電流密度全板電鍍30min，孔銅厚度5_8um ；8、鍍孔制作流程
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1)貼干膜一以1. 6m/min的速度，5Kg/cm2的壓力全板貼干膜；2)圖形轉(zhuǎn)移——利用鍍孔菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，鍍孔菲林只對(duì)需鍍銅填孔的孔徑進(jìn) 行開窗，工藝要求鍍孔的孔徑為0. 2mm,菲林開窗大小較鍍孔孔徑單邊大3miL，曝光能量控 制在5-7階(21階曝光尺)，然后進(jìn)行顯影，顯影點(diǎn)55% ；3)鍍銅填孔——利用電鍍的方式對(duì)開窗的孔進(jìn)行填銅，電鍍時(shí)采用低電流密 度長(zhǎng)時(shí)間電鍍的控制方案，鍍液銅濃度56. 2g/L，電流密度12ASF ；由于電鍍面積較小，電 流設(shè)定值較難把控，本技術(shù)的電流設(shè)定值介定為鍍孔總電流設(shè)定值=鍍孔電流計(jì)算值 +0. 4A(0. 4A為電鍍的保護(hù)電流值)，經(jīng)計(jì)算，鍍孔總電流設(shè)定值確定為12A，電鍍時(shí)間因鍍 孔孔徑的大小不同而有所差異，最終均需將孔鍍死為準(zhǔn)；4)表面打磨——鍍孔完成后，孔位外側(cè)必存在凸鍍的現(xiàn)象，需在退膜后將其打磨 至與板面相平，否則在進(jìn)行線路圖形制作時(shí)，凸起的鍍銅必將影響干膜的貼合效果而導(dǎo)致 規(guī)律性的滲鍍問題；打磨需用到砂帶研磨機(jī)，同時(shí)控制表面銅的研磨量，通常表面銅的研磨 量控制在8um以內(nèi)，優(yōu)選4 8um，所以研磨前的表面銅厚控制在25um以上為佳，優(yōu)選25 35um ；9、外層圖形轉(zhuǎn)移——再次貼干膜，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路 曝光，并進(jìn)行顯影；10、圖形電鍍——以16ASF的電流密度電鍍60min，最終完成孔銅在22-26um，面銅 42-48um，鍍銅完成后鍍錫，錫厚控制在4_6um ；11、外層蝕刻——正片工藝板，走堿性蝕刻，蝕刻速度按18um的底銅進(jìn)行蝕刻，蝕 刻完成后線寬量測(cè)最小為3. 7miL ；12、外層AOI——檢查外層的開短路等缺陷并作出修正(Α0Ι 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備， 指當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB板，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合 格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB板上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷 顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整)；13、阻焊——絲印阻焊及文字，此板阻焊為綠油，檢測(cè)阻焊厚度線角最小8um，絲印
文字；14、沉金——全板沉鎳金，鎳厚5um，金厚2uinch ；15、外型——纟羅外型，外型公差+/-0. IOmm ；16、電測(cè)試——測(cè)試檢查成品板的電氣性能；17、終檢——檢查成品板的外觀性不良；18、出貨。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種線路板鍍銅填孔工藝，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；B)將鉆孔后的基板進(jìn)行沉銅板鍍；C)對(duì)沉銅板鍍后的基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；D)將圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行鍍銅填孔，并對(duì)鍍銅填孔后的線路板進(jìn)行表面打磨；E)通過線路菲林進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，并檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；F)阻焊絲印阻焊及文字，所述阻焊為綠油，檢測(cè)阻焊厚度線角最小8um，絲印文字；G)全板沉鎳金，鑼外型，外型公差+/ 0.10mm；H)測(cè)試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板鍍銅填孔工藝，其特征是步驟A)所述的鉆孔為將線路 板基板的所有孔一次性鉆出，并對(duì)鉆出的孔進(jìn)行孔金屬化。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的線路板鍍銅填孔工藝，其特征是步驟B)所述的圖形轉(zhuǎn) 移為利用鍍孔菲林對(duì)位曝光，鍍孔菲林只對(duì)需鍍銅填孔的孔徑進(jìn)行開窗，開窗大小較鉆孔 孔徑單邊大2-4miL。
4.如權(quán)利要求1或者2所述的線路板鍍銅填孔工藝，其特征是步驟C)所述的鍍銅 填孔為利用電鍍的方式將開窗的孔進(jìn)行填銅，電鍍時(shí)采用低電流密度電鍍，所述的低電流 密度為10-14ASF，鍍孔總電流設(shè)定值為鍍孔電流計(jì)算值+0. 4A ；采用的鍍液中的銅濃度為 50-60g/L。
5.如權(quán)利要求4所述的線路板鍍銅填孔工藝，其特征是步驟C)所述的表面打磨的表 面銅厚度為研磨前的表面銅厚需控制在25 35um，研磨后表面銅的研磨量控制在Sum以 內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板鍍銅填孔工藝，包括步驟A)對(duì)線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對(duì)其進(jìn)行鉆孔；B)將鉆孔后的基板進(jìn)行沉銅板鍍；C)對(duì)沉銅板鍍后的基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；D)將圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行鍍銅填孔；E)通過線路菲林進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移；F)絲印阻焊及文字；G)全板沉鎳金；H)測(cè)試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。本發(fā)明所述的線路板鍍銅填孔工藝，在鍍銅填孔前先經(jīng)圖形轉(zhuǎn)移工序，在貼好干膜后利用鍍孔菲林進(jìn)行曝光顯影，只露出需電鍍填銅的孔，并利用低銅低電流密度電鍍的方案，將鍍液中的銅濃度控制在50-60g/L，電流密度控制在10-14ASF，可最大程度的減輕鼓鍍現(xiàn)象，提升成品率和成品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/42GK101951735SQ20101028656
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月17日
發(fā)明者張庭主, 韋昊 申請(qǐng)人:深圳市集錦線路板科技有限公司