專利名稱：鋁基板鉆孔集成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED芯片封裝工藝裝置，尤其涉及一種鋁基板鉆孔集成。
背景技術(shù)：
LED被稱為綠色照明領(lǐng)域，具有環(huán)保節(jié)能、壽命長、功耗低等特點。在技術(shù)領(lǐng)域里， 照明產(chǎn)品發(fā)展的非常迅速，技術(shù)越來越成熟，競爭也越來越激烈，因此照明商家們?yōu)榱顺蔀檎彰魇袌龅囊徊糠?，投入大量資金進行照明研發(fā)以及封裝工藝改善，這樣市場上就出現(xiàn)各種各樣的PCB電路板、封裝工藝設(shè)備。目前，市場上出現(xiàn)頻率較多的PCB電路板即貼片PCB 板，直接在PCB板上貼上LED芯片，然后進行焊線、封裝。由此，導(dǎo)致LED芯片損壞多，不易進行平面點陣光源封裝工藝，散熱不充分；在點膠水時容易流失，不能保證LED芯片在密封狀態(tài)，使用壽命減少。為適應(yīng)封裝工藝設(shè)備的需求，提高LED芯片的使用率，對設(shè)備進行改善是必需的。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有的技術(shù)不足，本實用新型提供一種鋁基板鉆孔集成，可以有效的減少LED芯片的損壞，提高LED芯片的光效；同時能適應(yīng)批量LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)，提高生產(chǎn)率；使LED芯片產(chǎn)生的熱量能迅速的向外傳導(dǎo)，延長使用壽命。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種鋁基板鉆孔集成，包括 PCB鋁基板，光學(xué)杯孔，電極，其特征在于在PCB鋁基板上設(shè)置若干個光學(xué)杯孔，光學(xué)杯孔之間設(shè)置有電極。在封裝時，用固晶機將LED芯片送入光學(xué)杯孔中，然后進行焊線、膠水封裝，形成集成LED發(fā)光面。本實用新型產(chǎn)生的有益效果是，更容易進行LED芯片平面光源點陣工藝；在固晶、 焊線時，大大減少LED芯片的損壞；LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量能迅速的通過光學(xué)杯孔向外傳導(dǎo)， 從而延長LED芯片的使用壽命；LED芯片的發(fā)光角度和亮度更好；

圖1為本實用新型無杯孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明1. PCB鋁基板，2.光學(xué)杯孔，3.電極。
具體實施方式
參照圖1，圖2，一種鋁基板鉆孔集成，包括PCB鋁基板⑴，光學(xué)杯孔(2)，電極 (3)。具體實施是在PCB鋁基板(1)上用機械設(shè)備操作設(shè)計若干個光學(xué)杯孔O)，并且光學(xué)杯孔的大小符合LED芯片，并在光學(xué)杯孔之間設(shè)計電極( ，即PCB鋁基板上設(shè)置若干個電極，用固晶機將LED芯片送入光學(xué)杯孔(2)中，用焊線機將LED芯片上的電極與PCB鋁基板上的電極C3)通過焊絲連接，組成LED集成發(fā)光面。
權(quán)利要求1.鋁基板鉆孔集成，包括PCB鋁基板，光學(xué)杯孔，電極，其特征在于PCB鋁基板上設(shè)置有光學(xué)杯孔，光學(xué)杯孔之間設(shè)置有電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板鉆孔集成，其特征在于PCB鋁基板上設(shè)計有若干個光學(xué)杯孔，光學(xué)杯孔的大小符合LED芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板鉆孔集成，其特征在于PCB鋁基板上設(shè)置有若干個電極。
專利摘要鋁基板鉆孔集成，包括PCB鋁基板，光學(xué)杯孔，電極，其特征在于在PCB鋁基板上設(shè)置有光學(xué)杯孔，光學(xué)杯孔之間設(shè)置有電極。具有減少LED芯片損壞，散熱好，壽命長等優(yōu)點，更容易平面點陣封裝工藝，能批量生產(chǎn)LED照明產(chǎn)品。
文檔編號H01L33/48GK202142574SQ20112004116
公開日2012年2月8日 申請日期2011年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月18日
發(fā)明者劉世全 申請人:劉世全