技術編號：7173050
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及LED芯片封裝工藝裝置，尤其涉及一種鋁基板鉆孔集成。 背景技術LED被稱為綠色照明領域，具有環(huán)保節(jié)能、壽命長、功耗低等特點。在里， 照明產(chǎn)品發(fā)展的非常迅速，技術越來越成熟，競爭也越來越激烈，因此照明商家們?yōu)榱顺蔀檎彰魇袌龅囊徊糠郑度氪罅抠Y金進行照明研發(fā)以及封裝工藝改善，這樣市場上就出現(xiàn)各種各樣的PCB電路板、封裝工藝設備。目前，市場上出現(xiàn)頻率較多的PCB電路板即貼片PCB 板，直接在PCB板上貼上LED芯片，然后進行焊線、封裝。由此，導致L...
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