專利名稱：主副通道型散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種有關(guān)半導體器件的散熱器，特別屬于半導體器件散熱器的變形裝置。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備中半導體器件特別是IC的散熱一直是設(shè)備可靠性的重要因素?，F(xiàn)有技術(shù)中，已采取加大散熱片面積、增加熱傳導、熱容量的多種途徑進行改善，使CPU或其它重要IC的散熱條件得到改善。但是，還有一些重要零件例如CPU附近的IC或電解電容等，其溫度升到一定限度時同樣影響電子設(shè)備的性能和壽命。這些零件緊靠CPU，不可能另設(shè)專用散熱裝置降溫，因而使已設(shè)有CPU散熱裝置的設(shè)備中仍然存在其它關(guān)鍵零件的溫升造成性能下降的危險。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提出一種主、副通道型散熱裝置，在強制風冷的主通道旁設(shè)置副通道，使冷卻風流對CPU附近的關(guān)鍵零件進行降溫，以避免過度升溫，提高設(shè)備可靠性。
本實用新型的目的可以這樣實現(xiàn)設(shè)計、制造一種主副通道型散熱裝置，包括軸流風機、散熱器本體；其特征在于還包括設(shè)置在所述軸流風機與所述散熱器本體之間的主副通道分流框。
附圖簡要說明

圖1是本實用新型主副通道型散熱裝置側(cè)視圖；圖2是帶主副通道的分流框的俯視圖；圖3是所述散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖詳述本實用新型的實施例。
一種主副通道型散熱裝置，包括軸流風機1、散熱器本體2；其特征在于還包括設(shè)置在所述軸流風機1與所述散熱器本體2之間的主副通道分流框3。
所述主副通道分流框3設(shè)有主通道孔31和副通道孔32。
所述副通道孔32的通風口面積小于主通道孔31通風口面積。經(jīng)主通道大孔31對主要零件散熱，副通道孔32按需要設(shè)置。所述副通道孔32可設(shè)置在所述分流框3的一側(cè)、二側(cè)或三側(cè)?？煞謩e對該處的零件進行輔助散熱。
在通常風扇功率情況下，所述主副通道分流框3的高度不大于所述散熱器本體2的高度。以免影響散熱效果。
權(quán)利要求1.一種主副通道型散熱裝置，包括軸流風機(1)、散熱器本體(2)；其特征在于還包括設(shè)置在所述軸流風機(1)與所述散熱器本體(2)之間的主副通道分流框(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述主副通道分流框(3)設(shè)有主通道孔(31)和副通道孔(32)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述副通道孔(32)的通風口面積小于主通道孔(31)通風口面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述副通道孔(32)可設(shè)置在所述分流框(3)的一側(cè)、二側(cè)或三側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述主副通道分流框(3)的高度不大于所述散熱器本體(2)的高度。
專利摘要本實用新型是一種主副通道型散熱裝置，包括軸流風機(1)、散熱器本體(2)；其特征在于還包括設(shè)置在所述軸流風機(1)與所述散熱器本體(2)之間的主副通道分流框(3)。該裝置在強制風冷的主通道旁設(shè)置副通道，使冷卻風流對CPU附近的關(guān)鍵零件進行降溫，以避免過度升溫，提高設(shè)備可靠性。
文檔編號H05K7/20GK2612065SQ0324056
公開日2004年4月14日 申請日期2003年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月12日
發(fā)明者黃玉龍 申請人:奇宏電子(深圳)有限公司