一種厚銅板單面壓合工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種厚銅板單面壓合工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。現(xiàn)有電路板制作工藝是將表層(銅箔)壓合好的內(nèi)層板進(jìn)行機(jī)械鉛孔，再進(jìn)行孔鍍銅及表層蝕刻。且為了屏蔽電磁干擾，需要在電路板制成后，將獨(dú)立的屏蔽膜人工對位并貼至所述電路板上。
[0003]現(xiàn)有的電路板制作工藝至少存在如下缺陷:在壓合工藝過程中，厚銅板(銅塊)板面有凹坑，棕化后坑內(nèi)棕化，蝕刻時造成蝕刻殘銅形成短路，同時板面的平整性容易造成壓合氣泡。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種厚銅板單面壓合工藝，包括以下步驟:
51、前處理:使用尼龍刷對銅板表面進(jìn)行磨刷，將銅表面磨刷1-2微米的棕化層，后經(jīng)過水洗，烘干，烘干溫度為90°C ;
52、單面棕化:將銅板水平放置，在銅板下表面貼一張膠片，借助銅板的重量，將膠片壓入硫酸或者雙氧水將未貼有膠片的一面進(jìn)行咬蝕，取經(jīng)咬蝕的銅板放入棕化藥水，在銅板的咬蝕面形成一層有機(jī)棕化膜，再次進(jìn)行水洗，烘干，烘干溫度為90°C ;
53、壓合:將S2中自銅板的咬蝕面依次放置PP層、離型膜，銅板的上下設(shè)有兩塊鋼板，使用壓機(jī)進(jìn)行壓合，壓合溫度為190°C，壓力為400psi，將PP與棕化層粘合在一起，并固化冷卻；
54、外層線路:包括以下步驟，清理壓合后的銅板表面，進(jìn)行貼附膜，再進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻、退膜；
55、化金:通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金；
56、質(zhì)量檢測:通過人工目檢的方式，將板子的不良品挑出。
[0005]優(yōu)選的，所述尼龍刷設(shè)有雙面刷毛，一面為320目，另一面為500目。
[0006]優(yōu)選的，S3中壓合在真空條件下進(jìn)行。
[0007]本發(fā)明提出的厚銅板單面壓合工藝有以下有益效果:通過離型膜參與銅板壓合，可以很好的緩沖壓合過程中銅板平整性造成的失壓氣泡，同時，為解決凹坑棕化造成的蝕刻殘銅，采用單面棕化的方式過水平棕化線，利用銅板的重量壓制膠片，避免藥水的滲透，在外層前處理通過磨刷，很容易除掉輕微的棕化層。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。實(shí)施例
[0009]本發(fā)明提出了一種厚銅板單面壓合工藝，包括以下步驟:
S1、前處理:使用尼龍刷對銅板表面進(jìn)行磨刷，將銅表面磨刷1-2微米的棕化層，后經(jīng)過水洗，烘干，烘干溫度為90°C，在磨刷后端配有水洗，烘干，使得出板清潔，干燥，無棕化層殘留。
[0010]S2、單面棕化:將銅板水平放置，在銅板下表面貼一張膠片，借助銅板的重量，將膠片壓入硫酸或者雙氧水將未貼有膠片的一面進(jìn)行咬蝕，取經(jīng)咬蝕的銅板放入棕化藥水，在銅板的咬蝕面形成一層有機(jī)棕化膜，再次進(jìn)行水洗，烘干，烘干溫度為90°C，
S3、壓合:將S2中自銅板的咬蝕面依次放置PP層、離型膜，銅板的上下設(shè)有兩塊鋼板，使用壓機(jī)進(jìn)行壓合，壓合溫度為190°C，壓力為400psi，將PP與棕化層粘合在一起，并固化冷卻，通過離型膜參與銅板壓合，可以很好的緩沖壓合過程中銅板平整性造成的失壓氣泡，同時此離型膜要耐高溫190度I小時以上。
[0011]為解決凹坑棕化造成的蝕刻殘銅，采用單面棕化的方式過水平棕化線，利用銅板的重量壓制膠片，避免藥水的滲透，在外層前處理通過磨刷，很容易除掉輕微的棕化層。
[0012]S4、外層線路:包括以下步驟，清理壓合后的銅板表面，進(jìn)行貼附膜，再進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻、退膜；
55、化金:通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金；
56、質(zhì)量檢測:通過人工目檢的方式，將板子的不良品挑出。
[0013]優(yōu)選的，所述尼龍刷設(shè)有雙面刷毛，一面為320目，另一面為500目，將尼龍刷安裝于機(jī)械設(shè)備上，進(jìn)行機(jī)械磨刷。
[0014]優(yōu)選的，S3中壓合在真空條件下進(jìn)行。
[0015]對實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種厚銅板單面壓合工藝，其特征在于，包括以下步驟: 51、前處理:使用尼龍刷對銅板表面進(jìn)行磨刷，將銅表面磨刷1-2微米的棕化層，后經(jīng)過水洗，烘干，烘干溫度為90°C ; 52、單面棕化:將銅板水平放置，在銅板下表面貼一張膠片，借助銅板的重量，將膠片壓入硫酸或者雙氧水將未貼有膠片的一面進(jìn)行咬蝕，取經(jīng)咬蝕的銅板放入棕化藥水，在銅板的咬蝕面形成一層有機(jī)棕化膜，再次進(jìn)行水洗，烘干，烘干溫度為90°C ; 53、壓合:將S2中自銅板的咬蝕面依次放置PP層、離型膜，銅板的上下設(shè)有兩塊鋼板，使用壓機(jī)進(jìn)行壓合，壓合溫度為190°C，壓力為400psi，將PP與棕化層粘合在一起，并固化冷卻； 54、外層線路:包括以下步驟，清理壓合后的銅板表面，進(jìn)行貼附膜，再進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻、退膜； 55、化金:通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金； 56、質(zhì)量檢測:通過人工目檢的方式，將板子的不良品挑出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板單面壓合工藝，其特征在于，所述尼龍刷設(shè)有雙面刷毛，一面為320目，另一面為500目。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板單面壓合工藝，其特征在于，S3中壓合在真空條件下進(jìn)行。
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種厚銅板單面壓合工藝，包括以下步驟：前處理：使用尼龍刷對銅板表面進(jìn)行磨刷，將銅表面磨刷1-2微米的棕化層；單面棕化：將銅板水平放置，在銅板下表面貼一張膠片，借助銅板的重量，將膠片壓入硫酸或者雙氧水將未貼有膠片的一面進(jìn)行咬蝕，取經(jīng)咬蝕的銅板放入棕化藥水，在銅板的咬蝕面形成一層有機(jī)棕化膜，再次進(jìn)行水洗，烘干，烘干溫度為90℃；壓合：將S2中自銅板的咬蝕面依次放置PP層、離型膜，銅板的上下設(shè)有兩塊鋼板，使用壓機(jī)進(jìn)行壓合，本發(fā)明通過離型膜參與銅板壓合，可以很好的緩沖壓合過程中銅板平整性造成的失壓氣泡。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105072829
【申請?zhí)枴緾N201510516746
【發(fā)明人】計向東
【申請人】昆山大洋電路板有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年8月21日