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一種厚銅板的制作方法

文檔序號:9353545閱讀:1247來源:國知局
一種厚銅板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域,具體涉及一種厚銅板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前厚銅板制作按正常流程壓合制作或用緩沖墊制作已出現(xiàn)壓合后白邊和添膠不良等問題,壓合現(xiàn)有技術(shù)為正常貼板壓合和采用正常疊板后加入緩沖墊,采用正常壓合后因內(nèi)層銅過厚(內(nèi)層銅厚> 30Z),壓合過程中流膠不足造成壓合后添膠孔洞或壓合白邊等問題,而采用緩沖墊壓合,能起到擠壓作用,可以改善壓合添膠不良,但壓合后已造成pcb壓合后板面凹凸不平。
[0003]因此提供一種克服壓合過程出現(xiàn)的壓合白邊、壓合缺膠及pcb凹凸不平,失敗率高造成資源浪費(fèi)的等技術(shù)瓶頸,使得壓合成功率高的厚銅板的制作方法,是目前線路板加工領(lǐng)域中刻不容緩的事情。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服壓合過程出現(xiàn)的壓合白邊、壓合缺膠及pcb凹凸不平,失敗率高造成資源浪費(fèi)的等技術(shù)瓶頸,從而提出一種工藝簡單,成本低下,壓合成功率高的厚銅板的制作方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明公開了一種厚銅板的制作方法,其中,所述方法包含如下步驟:
[0006]S1.對厚銅板開料后,完成內(nèi)層線路曝光,顯影后蝕刻出線路圖形;
[0007]S2.擋點(diǎn)菲林,按阻焊絲印出擋點(diǎn)網(wǎng),將內(nèi)層圖形位置擋住,在無銅區(qū)用樹脂塞滿,進(jìn)行基材絲印樹脂處理;
[0008]S3.進(jìn)行第一次烤板,固化樹脂;然后再按照底銅銅厚進(jìn)行棕化;
[0009]S4.再進(jìn)行第二次烤板;
[0010]S5.壓合內(nèi)層疊芯板后;再根據(jù)板料基材保持剛性的最高溫度選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓板處理。
[0011 ] 進(jìn)一步的,所述的厚銅板的制作方法,其中,所述步驟SI中,曝光采用的曝光尺格數(shù)為6-21格。
[0012]進(jìn)一步的,所述的厚銅板的制作方法,其中,所述步驟S3中,第一次烤板的溫度為155 0C.
[0013]更為進(jìn)一步的,所述的厚銅板的制作方法,其中,所述步驟S3中,第一次烤板的時間為I小時。
[0014]優(yōu)選的,所述的厚銅板的制作方法,其中,所述步驟S4中,第二次烤板溫度為120。。。
[0015]更為優(yōu)選的,所述的厚銅板的制作方法,其中,所述步驟S4中,第二次烤板時長為2小時。
[0016]進(jìn)一步的,所述的厚銅板的制作方法,其中,所述步驟SI和S2之間,還包括檢查內(nèi)層圖形的步驟。
[0017]進(jìn)一步的,所述的厚銅板的制作方法,其中,所述步驟S3中,棕化速度按照底銅銅厚進(jìn)彳丁調(diào)整。
[0018]更為進(jìn)一步的,所述的厚銅板的制作方法,其中,所述步驟S5中,壓板過程中,板的外層銅箔根據(jù)成品表銅厚度選擇銅箔。
[0019]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):通過更改樹脂填膠流程,能很好的改善因壓合過程中出現(xiàn)的壓合白邊、壓合缺膠及pcb凹凸不平,有效的改善了厚銅pcb,使得內(nèi)層銅厚> 30Z,提高壓合制作的合格率;從而減少了資源浪費(fèi),符合節(jié)能環(huán)保的理念,降低了成本,具有極大的利用前景和市場經(jīng)濟(jì)價值。
【附圖說明】
[0020]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解,下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明,其中
[0021]圖1是本發(fā)明所述厚銅板的制作方法中芯板填充樹脂前的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖2是本發(fā)明所述厚銅板的制作方法中芯板填充樹脂后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中附圖標(biāo)記表不為:1_芯板;2_樹脂。
【具體實(shí)施方式】
[0024]實(shí)施例
[0025]本實(shí)施例公開了一種厚銅板的制作方法,具體步驟如下:
[0026]S1、開料處理:按拼板尺寸開出芯板I ;
[0027]S2、內(nèi)層圖形處理:以15格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光,顯影后蝕刻出線路圖形,如圖1所示;
[0028]S3、內(nèi)層AOI處理:檢查內(nèi)層圖形的開短路等缺陷并作出修正;
[0029]S4、基材絲印樹脂處理:出擋點(diǎn)菲林,按阻焊絲印出擋點(diǎn)網(wǎng),將內(nèi)層圖形位置擋住,在無銅區(qū)用樹脂2塞滿,如圖2所示;
[0030]S5、進(jìn)行第一次烤板處理:烤板溫度為155°C,時長為I小時,從而固化了樹脂2 ;
[0031]S6、進(jìn)行棕化處理:棕化速度按照底銅銅厚棕化;
[0032]S7、第二次烤板處理:烤板溫度為120°C,時長為2小時,烤板的目的是防止樹脂2位藏水分;
[0033]S8、壓合內(nèi)層疊芯板I處理;
[0034]S9、壓板:壓合采用正常疊板壓合,根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合,板子外層銅箔根據(jù)成品表銅厚度選擇銅箔。
[0035]顯然,上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例,而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種厚銅板的制作方法,其特征在于,所述方法包含如下步驟: 51.對厚銅板開料后,完成內(nèi)層線路曝光,顯影后蝕刻出線路圖形; 52.擋點(diǎn)菲林,按阻焊絲印出擋點(diǎn)網(wǎng),將內(nèi)層圖形位置擋住,在無銅區(qū)用樹脂塞滿,進(jìn)行基材絲印樹脂處理; 53.進(jìn)行第一次烤板,固化樹脂;然后再按照底銅銅厚進(jìn)行棕化; 54.再進(jìn)行第二次烤板; 55.壓合內(nèi)層疊芯板后;再根據(jù)板料基材保持剛性的最高溫度選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓板處理。2.如權(quán)利要求1所述的厚銅板的制作方法,其特征在于,所述步驟SI中,曝光采用的曝光尺格數(shù)為6-21格。3.如權(quán)利要求1所述的厚銅板的制作方法,其特征在于,所述步驟S3中,第一次烤板的溫度為155°C。4.如權(quán)利要求1所述的厚銅板的制作方法,其特征在于,所述步驟S3中,第一次烤板的時間為I小時。5.如權(quán)利要求1所述的厚銅板的制作方法,其特征在于,所述步驟S4中,第二次烤板溫度為120°C。6.如權(quán)利要求1所述的厚銅板的制作方法,其特征在于,所述步驟S4中,第二次烤板時長為2小時。7.如權(quán)利要求1-6所述的厚銅板的制作方法,其特征在于,所述步驟SI和S2之間,還包括檢查內(nèi)層圖形的步驟。8.如權(quán)利要求1-6所述的厚銅板的制作方法,其特征在于,所述步驟S3中,棕化速度按照底銅銅厚進(jìn)行調(diào)整。9.如權(quán)利要求1-6所述的厚銅板的制作方法,其特征在于,所述步驟S5中,壓板過程中,板的外層銅箔根據(jù)成品表銅厚度選擇銅箔。
【專利摘要】本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域,具體涉及一種厚銅板的制作方法。通過更改樹脂填膠流程,能很好的改善因壓合過程中出現(xiàn)的壓合白邊、壓合缺膠及pcb凹凸不平,有效的改善了厚銅pcb,使得內(nèi)層銅厚>30Z,提高壓合制作的合格率;從而減少了資源浪費(fèi),符合節(jié)能環(huán)保的理念,降低了成本,具有極大的利用前景和市場經(jīng)濟(jì)價值。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105072827
【申請?zhí)枴緾N201510423599
【發(fā)明人】王佐, 周文濤, 朱拓, 王淑怡
【申請人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月17日
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