技術(shù)編號：9353545
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前厚銅板制作按正常流程壓合制作或用緩沖墊制作已出現(xiàn)壓合后白邊和添膠不良等問題，壓合現(xiàn)有技術(shù)為正常貼板壓合和采用正常疊板后加入緩沖墊，采用正常壓合后因內(nèi)層銅過厚(內(nèi)層銅厚> 30Z)，壓合過程中流膠不足造成壓合后添膠孔洞或壓合白邊等問題，而采用緩沖墊壓合，能起到擠壓作用，可以改善壓合添膠不良，但壓合后已造成pcb壓合后板面凹凸不平。因此提供一種克服壓合過程出現(xiàn)的壓合白邊、壓合缺膠及pcb凹凸不平，失敗率高造成資源浪費的等技術(shù)瓶頸，使得壓合成功率高的厚...
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該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。