技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種設(shè)備，所述設(shè)備包括設(shè)有導(dǎo)熱核心層的電路板，在所述電路板上設(shè)置有一芯片。所述設(shè)備還包括設(shè)置于所述芯片之上的散熱器。所述散熱器沿第一方向的導(dǎo)熱率高于其沿第二方向的導(dǎo)熱率。所述第一方向與所述第二方向垂直。所述散熱器熱耦合于所述導(dǎo)熱核心層。

技術(shù)研發(fā)人員：安瓦爾·穆罕默德;趙仁哲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華為技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201280006676
技術(shù)研發(fā)日：2012.02.14
技術(shù)公布日：2016.11.30