電子裝置可用于執(zhí)行多種功能。一般來說，電子裝置中具有多個(gè)電子組件，所述多個(gè)電子組件物理地附接到或安裝于被稱為“母板”或“電路板”的結(jié)構(gòu)上。在裝配期間，母板緊固于保護(hù)外殼、底盤或類似物內(nèi)。取決于電子裝置的性質(zhì)，各種用戶接口裝置(按鈕、旋鈕、開關(guān)、顯示器或類似物)及到其它電子裝置的連接接口安置于保護(hù)外殼、底盤或類似物的外側(cè)表面上。

一種經(jīng)常遇到的電子組件是集成電路(IC)。IC中具有裸片，所述裸片為其中包括多個(gè)半導(dǎo)體元件的電子芯片，所述半導(dǎo)體元件形成一或多個(gè)電子電路。通常，將許多裸片制造到相對(duì)大硅晶片上。接著將個(gè)別裸片從硅晶片切下(切片)，且接著將所述個(gè)別裸片個(gè)別地封裝到載體結(jié)構(gòu)上以形成IC。IC的所述載體結(jié)構(gòu)包含多個(gè)電連接器，所述多個(gè)電連接器在裸片的電子電路與母板上的連接器之間提供電連接性，借此提供用于電連接到也附接到母板的其它電子組件的構(gòu)件。IC可以多種方式附接到母板，例如通過使用焊料型連接或推動(dòng)銷連接器。

電子行業(yè)特別感興趣的是被稱為“倒裝芯片”IC封裝或倒裝芯片的特殊類型的IC。倒裝芯片基于其中在裸片于硅晶片上的制造期間，一或多個(gè)電觸點(diǎn)直接制造到硅晶片材料中的制造工藝。這些電觸點(diǎn)提供從裸片的所形成半導(dǎo)體電子電路到裸片的外側(cè)表面(其通常到形成于硅晶片上的裸片的頂部表面)的電連接。一旦形成，小的焊料凸塊、焊料球或類似物便在裸片表面的頂部上暴露的電觸點(diǎn)中的每一者處固定到裸片的表面。

接著，裸片經(jīng)“翻轉(zhuǎn)”且經(jīng)放置到其中制造有電連接器的載體結(jié)構(gòu)上。當(dāng)在載體結(jié)構(gòu)上上下顛倒放置時(shí)，焊料凸塊、焊料球或類似物與載體結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)電連接器對(duì)準(zhǔn)且接觸。當(dāng)執(zhí)行焊接工藝時(shí)，上下顛倒裸片被緊固到載體結(jié)構(gòu)。接著，施加底填充材料，所述底填充材料填充載體與焊料凸塊、焊料球或類似物之間的裸片下方的區(qū)域。因此，載體結(jié)構(gòu)與底填充材料對(duì)相對(duì)脆弱裸片提供物理保護(hù)及支撐。載體結(jié)構(gòu)促進(jìn)到母板的附接，這是因?yàn)檩d體結(jié)構(gòu)電連接器可易于接達(dá)以用于連接到母板的對(duì)應(yīng)電連接器。附接到載體襯底的此上下顛倒裸片被稱為倒裝芯片。

在操作期間，一些類型的IC產(chǎn)生非所要熱水平，所述熱必須被轉(zhuǎn)移遠(yuǎn)離IC以防止對(duì)IC及/或?qū)ζ渌浇娮咏M件造成損壞。熱吸收及耗散結(jié)構(gòu)(本文中被稱為散熱器)可經(jīng)放置與熱產(chǎn)生IC進(jìn)行熱接觸。由IC產(chǎn)生的熱量由散熱器吸收、經(jīng)熱傳導(dǎo)遠(yuǎn)離IC并傳導(dǎo)到散熱器的另一部分，且接著作為熱能從散熱器耗散出。此類散熱器通常在IC附接到母板之后添加。

圖1是老式散熱器102的透視圖100，所述老式散熱器固定于緊固到母板106的倒裝芯片104上方。倒裝芯片包含載體結(jié)構(gòu)108、上下顛倒裸片110及底填充112。老式散熱器102使用多個(gè)適合緊固件(例如實(shí)例性推動(dòng)銷連接器組合件114)緊固到母板106。每一實(shí)例性推動(dòng)銷連接器組合件114包含頭部116、保持器銷118、鎖定突片結(jié)構(gòu)120及螺旋彈簧122。

老式散熱器102由人或機(jī)器固定到母板106。推動(dòng)銷連接器組合件114中的每一者的鎖定突片結(jié)構(gòu)120與對(duì)應(yīng)內(nèi)孔124(孔)對(duì)準(zhǔn)，所述內(nèi)孔穿過母板106的頂部表面126延伸到底部表面128。當(dāng)鎖定突片結(jié)構(gòu)120與相應(yīng)內(nèi)孔124對(duì)準(zhǔn)時(shí)，在推動(dòng)銷連接器組合件114的頭部116上施加向下力，借此使鎖定突片結(jié)構(gòu)120移動(dòng)穿過相應(yīng)內(nèi)孔124。當(dāng)鎖定突片結(jié)構(gòu)120通過內(nèi)孔124時(shí)，鎖定突片結(jié)構(gòu)120嚙合母板106的底部表面128以便變成不可縮回的，且借此將老式散熱器102固定到母板106。螺旋彈簧122(其在鎖定突片結(jié)構(gòu)120通過內(nèi)孔124時(shí)被壓縮)維持力或壓力，使得老式散熱器102的底部表面保持與倒裝芯片104的頂部進(jìn)行熱接觸。因此，由操作倒裝芯片104產(chǎn)生的熱量可由老式散熱器102吸收并耗散。

圖1進(jìn)一步圖解說明在老式散熱器102固定到母板106時(shí)經(jīng)常遇到的問題。所述問題在多個(gè)推動(dòng)銷連接器組合件114的鎖定突片結(jié)構(gòu)120不均勻地推動(dòng)穿過母板106的其相應(yīng)內(nèi)孔124時(shí)出現(xiàn)。即且如圖1中所圖解說明，老式散熱器102可在某一時(shí)刻處相對(duì)于母板106的定向以角度θ₁安置。

如在圖1中所圖解說明，當(dāng)老式散熱器102以實(shí)例性角度θ₁(經(jīng)圖解說明為大約15°)固定到母板106時(shí)，老式散熱器102的底部表面將與倒裝芯片104的裸片110的頂部表面的邊緣接觸。在此類情況中，非所要量的力及/或壓力可施加到裸片110的此邊緣。此所施加力或壓力可足以導(dǎo)致對(duì)相對(duì)脆弱裸片110的損壞。舉例來說，裸片110的邊緣及/或頂部表面的隅角可被壓碎及/或可導(dǎo)致穿過裸片110的裂縫。如果裸片110發(fā)生足夠損壞，那么裸片110可變成不可操作的。

因此，此項(xiàng)技術(shù)中需要提供用于在散熱器于倒裝芯片104上方固定到母板106時(shí)限制散熱器的行進(jìn)距離且因此限制角度的系統(tǒng)及方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一種散熱器實(shí)施例具有至少一個(gè)防搖突片，所述防搖突片從所述散熱器的主體部分的邊緣向外且向下延伸。當(dāng)所述散熱器在倒裝芯片上方固定到母板時(shí)，所述防搖突片的前下部邊緣高于所述母板的頂部表面。在將所述散熱器安裝到所述母板期間，由所述防搖突片的所述前下部邊緣強(qiáng)加行進(jìn)距離限制，借此限制施加到所述倒裝芯片的裸片的力，使得所述倒裝芯片的所述裸片的邊緣及/或隅角不會(huì)被壓碎或使得所述倒裝芯片的所述裸片不會(huì)破裂。

附圖說明

下文參考以下圖式詳細(xì)地描述優(yōu)選及替代實(shí)施例：

圖1是老式散熱器的透視圖，所述老式散熱器固定于緊固到母板的倒裝芯片上方；

圖2是散熱器的透視圖；

圖3是散熱器的替代實(shí)施例的透視圖；

圖4是散熱器的實(shí)施例的邊緣的側(cè)視圖；

圖5是具有安裝于母板上的兩個(gè)倒裝芯片及多個(gè)電子組件的母板的一部分的透視圖，其中散熱器200的實(shí)例性實(shí)施例在第二倒裝芯片上方定向；

圖6是固定到母板的散熱器的透視圖；且

圖7A到7C是描繪推動(dòng)銷連接器組合件穿過母板內(nèi)孔的插入及由防搖突片對(duì)行進(jìn)距離的限制的圖解。

具體實(shí)施方式

圖2是行進(jìn)距離經(jīng)限制散熱器200的透視圖。示范性行進(jìn)距離經(jīng)限制散熱器200(本文中可互換地稱為散熱器200)包括從散熱器200的主體部分204向外且向下延伸的多個(gè)防搖突片202。每一防搖突片202的前下部邊緣206向下延伸到低于主體部分204的底部表面208達(dá)距離D1。防搖突片202減少散熱器200可在固定到母板106(圖1)時(shí)行進(jìn)的行進(jìn)距離。通過限制散熱器200的主體部分204的可能行進(jìn)距離，可在散熱器200在處于一角度(相對(duì)于母板106)時(shí)固定到母板106的情形下限制由主體部分204的底部表面208施加于倒裝芯片(未展示)的頂部表面上的任何力及/或壓力。即，如果散熱器200在其固定到母板106時(shí)不相對(duì)于母板106水平定向，那么將由防搖突片202限制散熱器200的最大角度以便限制施加于倒裝芯片104的裸片110的邊緣上的力及/或壓力。

實(shí)例性行進(jìn)距離經(jīng)限制散熱器200由主體部分204界定，所述主體部分延伸超出倒裝芯片(未展示)的邊緣。實(shí)例性主體部分204包含從中延伸的兩個(gè)內(nèi)孔210(孔或孔隙)。兩個(gè)內(nèi)孔210經(jīng)構(gòu)造以接納適合緊固件以促進(jìn)散熱器200到母板106的緊固。在其它實(shí)施例中，可使用任何數(shù)目個(gè)內(nèi)孔210來接納適合緊固件。在實(shí)例性實(shí)施例中，內(nèi)孔210位于主體部分204的相對(duì)隅角212處。

實(shí)例性行進(jìn)距離經(jīng)限制散熱器200包含兩個(gè)防搖突片202，所述兩個(gè)防搖突片位于主體部分204的相對(duì)隅角214處。在圖2中所圖解說明的實(shí)例性實(shí)施例中，第一內(nèi)孔210接近于主體部分204的第一隅角定位，第一防搖突片202接近于第二隅角定位，所述第二隅角鄰近于所述第一隅角，第二內(nèi)孔210接近于第三隅角定位，所述第三隅角與所述第一隅角的位置相對(duì)，且第二防搖突片202接近于第四隅角定位，所述第四隅角與所述第二隅角相對(duì)。

在其它實(shí)施例中，可使用任何數(shù)目個(gè)防搖突片202以在散熱器200固定到母板106時(shí)限制散熱器200的一或多個(gè)行進(jìn)距離。此外，防搖突片202可緊固到主體部分204上的任何適合位置。

散熱器200的一些實(shí)施例可包含任選散熱鰭片216。散熱鰭片216經(jīng)構(gòu)造以接收從主體部分204傳導(dǎo)的熱量，且接著將所接收熱量散發(fā)(耗散)到散熱鰭片216周圍的環(huán)境(其通常為空氣)。散熱器200的替代實(shí)施例可省略散熱鰭片216，或可包含其它數(shù)目個(gè)散熱鰭片216。其它實(shí)施例可具有經(jīng)構(gòu)造以從主體部分204接收熱量且接著將所接收熱量散發(fā)到環(huán)境的其它結(jié)構(gòu)。

主體部分204進(jìn)一步由頂部表面218界定。當(dāng)散熱器200固定到母板106時(shí)，內(nèi)孔210周圍的頂部表面的部分將適合緊固件固持于適當(dāng)位置。此外，熱量也可從頂部表面218散發(fā)(耗散)到環(huán)境。

散熱器200的各種實(shí)施例可由適合導(dǎo)熱材料制成。在實(shí)例性實(shí)施例中，散熱器200由鋁制成。

散熱器200的實(shí)施例可使用任何適合工藝制造。據(jù)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員所了解，圖2的實(shí)例性散熱器200是由薄片金屬材料形成。此處，沖模及/或壓機(jī)工藝最初將散熱器200從金屬薄片切割。散熱鰭片216相對(duì)于頂部表面218向上彎曲成所要角度(此處經(jīng)圖解說明為大約90°)。

內(nèi)孔210可以是穿過所形成散熱器200鉆制而成。替代地，可以其它方式形成內(nèi)孔210。在實(shí)例性實(shí)施例中，內(nèi)孔210形成于散熱器200的主體部分204的突出部分中。替代地，內(nèi)孔210可形成于主體部分204上的其它地方。

在圖2中所圖解說明的散熱器200的實(shí)例性實(shí)施例中，防搖突片202為從主體部分204向外延伸的一部分。防搖突片202沿向下方向彎曲，使得防搖突片202的前下部邊緣206安置于主體部分204的底部表面208下面。防搖突片202從主體部分204向外延伸的長度及防搖突片202所要的彎曲角度可經(jīng)選擇使得界定下部邊緣206在底部表面208以下的位置的距離D1及D2處于在散熱器200固定到母板106時(shí)限制散熱器200的行進(jìn)距離的所要位置。此外，距離D1必須不能很長以至干擾用于將散熱器200固定到母板106的選定緊固件的操作。在另一方面，距離D1必須足夠長以便限制散熱器200的行進(jìn)距離以便減少在散熱器200固定到母板106時(shí)施加于倒裝芯片的頂部表面邊緣上的力或壓力。距離D2必須充分長以便避免防搖突片202與倒裝芯片及/或接近于防搖突片202的其它電子組件之間的接觸。

可使用其它制造工藝來形成散熱器200的替代實(shí)施例。舉例來說，可使用擠制工藝，其中散熱器200的輪廓由擠制裸片的形狀及構(gòu)造界定。因此，一或多個(gè)散熱鰭片216可以任何所要角度安置于主體部分204的頂部表面218上。

另一實(shí)例性制造工藝可為鑄造。此處，鑄件可經(jīng)設(shè)計(jì)，使得在鑄造工藝期間視需要形成散熱鰭片216、防搖突片202及/或內(nèi)孔210。因此，當(dāng)從鑄模釋放時(shí)，散熱器200可呈其最終形式或可至少需要將散熱鰭片216及/或防搖突片202在其所要定向上的較少彎曲操作。

圖3是散熱器200的替代實(shí)施例的透視圖。此處，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，防搖突片202使用切割與彎曲工藝而由主體部分204的部分302形成。此實(shí)施例可在散熱器200使用適合沖模與模具由薄片金屬形成時(shí)為合意的，所述沖模與模具將薄片金屬的一部分用力切割成散熱器200的形狀且使防搖突片202及/或散熱鰭片216彎曲。替代地，在已由薄片金屬制成或已通過鑄造制成散熱器200的模型之后，可視需要使用切割與彎曲工藝來使防搖突片202成形并彎曲。此實(shí)施例可在其中使用多個(gè)經(jīng)類似塑形散熱器200但其中針對(duì)不同倒裝芯片需要不同行進(jìn)距離D1及/或D2的應(yīng)用中及/或當(dāng)使用不同形狀、樣式及/或大小的防搖突片202時(shí)為合意的。因此，可使用不同切割及/或彎曲來界定不同防搖突片202。

圖4是散熱器200的實(shí)施例的邊緣的側(cè)視圖。圖解說明與防搖突片202的下部邊緣206相關(guān)聯(lián)的距離D1。兩個(gè)推動(dòng)銷連接器組合件114(其各自包含頭部116、保持器銷118、鎖定突片結(jié)構(gòu)120及螺旋彈簧122)預(yù)插入穿過散熱器內(nèi)孔210(圖2及3)。因此，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，具有推動(dòng)銷連接器組合件114的預(yù)裝配散熱器200現(xiàn)在準(zhǔn)備好固定到母板106。

圖5是具有安裝于母板106上的兩個(gè)倒裝芯片104a、104b及多個(gè)電子組件502的母板106的一部分的透視圖。行進(jìn)距離經(jīng)限制散熱器200的實(shí)例性實(shí)施例在倒裝芯片104a上方定向。此示范性散熱器200包含位于基底部分204上面的籃型或籠型熱耗散元件。

此處，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，人或機(jī)器準(zhǔn)備好將所圖解說明散熱器200在倒裝芯片104a的頂部上的位置中固定到母板106。倒裝芯片104a包含載體結(jié)構(gòu)108a、裸片110a及底填充112a。還圖解說明第二倒裝芯片104b。倒裝芯片104b包含載體結(jié)構(gòu)108b、裸片110b及底填充112b。第二散熱器(未展示)將通過使其推動(dòng)銷連接器組合件插入穿過內(nèi)孔124b而固定到母板106。

此處，推動(dòng)銷連接器組合件114在母板106中的內(nèi)孔124a上方定向且與所述內(nèi)孔對(duì)準(zhǔn)。散熱器200向下移動(dòng)，直到鎖定突片結(jié)構(gòu)120被推動(dòng)穿過母板內(nèi)孔124a以便嚙合母板106的底部表面128為止，借此將散熱器200固定到母板106。

在散熱器200在其固定到母板106時(shí)不相對(duì)于母板106水平定向的情形下，將由防搖突片202限制散熱器200的最大角度，以便限制施加于倒裝芯片104a的裸片110a的頂部表面的邊緣504上的力及/或壓力。

行進(jìn)距離經(jīng)限制散熱器200的實(shí)施例可同樣適于在其它類型的電子裝置(例如所圖解說明電子組件502)上方固定到母板106。電子組件502的非限制性實(shí)例性為使用非倒裝芯片格式制造的其它類型的集成芯片(IC)。替代地或另外，行進(jìn)距離經(jīng)限制散熱器200可在具有多個(gè)組件的電子裝置上方固定到母板106。此外，防搖突片202中的一或多者可經(jīng)構(gòu)造，使得散熱器202中無部件在散熱器202固定到母板106時(shí)與選定組件接觸。

圖6是固定到母板106的示范性散熱器200的透視圖。圖6進(jìn)一步圖解說明散熱器200不相對(duì)于母板106水平定向。此處，散熱器200以角度θ₂(經(jīng)圖解說明為大約5°)相對(duì)母板106定向。

如在圖6中所圖解說明，第一推動(dòng)銷連接器組合件114a在于頭部116a上施加向下力時(shí)插入穿過對(duì)應(yīng)母板內(nèi)孔124a，使得保持器銷118a通過內(nèi)孔124a使得鎖定突片結(jié)構(gòu)120a嚙合母板106的底部表面128。螺旋彈簧122a被壓縮超出其所安裝彈簧高度，使得鎖定突片結(jié)構(gòu)120a恰好超過母板106的底部表面128。

此處，當(dāng)下部前邊緣206a在螺旋彈簧122a被壓縮超出其所安裝彈簧高度時(shí)與母板106的頂部表面126接觸時(shí)，散熱器200的最大角度θ₂(經(jīng)圖解說明為大約5°)將由防搖突片202a限制。因此，防搖突片202a限制散熱器200的行進(jìn)距離，借此限制施加于倒裝芯片104的裸片110的邊緣106上的力及/或壓力。

圖6進(jìn)一步圖解說明在對(duì)頭部116b施加向下力時(shí)，第二推動(dòng)銷連接器組合件114b處于沿向下方向被推動(dòng)的過程中。保持器銷118b將通過內(nèi)孔124b，使得鎖定突片結(jié)構(gòu)120b也嚙合母板106的底部表面128。此處，螺旋彈簧122b進(jìn)一步被壓縮超出其所安裝彈簧高度到達(dá)其安裝好的彈簧高度，使得鎖定突片結(jié)構(gòu)120b可嚙合母板106的底部表面128。在此過程期間，第二防搖突片202a的下部前邊緣206b(部分可見于可觀察推動(dòng)銷連接器組合件114b后面)將在第二推動(dòng)銷連接器組合件114b被推動(dòng)超出底部表面128以將散熱器200附接到母板106時(shí)進(jìn)一步限制散熱器200的向下行進(jìn)距離。

圖7A到7C是描繪推動(dòng)銷連接器組合件114穿過母板內(nèi)孔124的插入及由防搖突片202對(duì)行進(jìn)距離D6的限制的圖解。圖7A圖解說明在母板106上方定向的具有防搖突片202及推動(dòng)銷連接器組合件114的散熱器200。鎖定突片結(jié)構(gòu)120與母板106的內(nèi)孔124對(duì)準(zhǔn)。所圖解說明距離D1對(duì)應(yīng)于下部前邊緣206低于主體部分204的底部表面208的長度。

線圈彈簧122處于其最小壓縮的自由靜態(tài)狀態(tài)，如由自由靜態(tài)距離D3所表示。當(dāng)鎖定突片結(jié)構(gòu)120與散熱器200的底部表面208嚙合時(shí)發(fā)生線圈彈簧122的自由靜態(tài)狀態(tài)。

圖7B圖解說明在散熱器200固定到母板106之后，散熱器200相對(duì)于倒裝芯片104的裸片110的定向。此處，散熱器的底部表面208與倒裝芯片104的裸片110的頂部進(jìn)行熱接觸。在此定向中，不存在施加于裸片110的邊緣504上的相當(dāng)大的力及/或壓力。

線圈彈簧122現(xiàn)在被壓縮到所安裝狀態(tài)，注釋為所安裝彈簧高度D4。由于線圈彈簧122在某種程度(與距離D3到D4的改變相關(guān)聯(lián))上被壓縮，因此線圈彈簧122可操作以將散熱器200向下驅(qū)迫到裸片110的頂部上以便維持裸片110與散熱器200之間的熱接觸。

當(dāng)散熱器200處于安裝位置中以便位于裸片110的頂部表面上面且與所述頂部表面進(jìn)行熱接觸時(shí)，防搖突片202的前下部邊緣206高于母板106的頂部表面126達(dá)某一量(由距離D5所指示)。距離D5對(duì)應(yīng)于散熱器200將能夠在安裝期間行進(jìn)的剩余量的行進(jìn)距離。

關(guān)于圖1，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，經(jīng)類似構(gòu)造老式散熱器102(不具有防搖突片202)的行進(jìn)距離等于距離D1與D5的和。因此，防搖突片202將行進(jìn)距離減少距離D1的量。剩余量的行進(jìn)距離D5經(jīng)構(gòu)造以準(zhǔn)許推動(dòng)銷連接器組合件114的鎖定突片結(jié)構(gòu)120以充足量的空隙(空間)行進(jìn)穿過母板106的內(nèi)孔124以準(zhǔn)許鎖定突片結(jié)構(gòu)120嚙合母板106的底部表面128。

圖7C圖解說明可在推動(dòng)銷連接器組合件114的鎖定突片結(jié)構(gòu)120以一角度推動(dòng)穿過母板內(nèi)孔124的情況下發(fā)生的可能狀態(tài)。此處，散熱器200以角度θ₂(經(jīng)圖解說明為大約5°)相對(duì)母板106定向。此角度θ₂由于防搖突片202的前下部邊緣206現(xiàn)在與母板106的頂部表面218接觸而受限制。即，散熱器200的進(jìn)一步移動(dòng)的距離(行進(jìn)距離)由于防搖突片202的前下部邊緣206防止散熱器200朝向母板106的進(jìn)一步行進(jìn)而受限制。(此處，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，在圖7C的實(shí)例性安裝過程期間散熱器200行進(jìn)了圖7B中所圖解說明的剩余量的行進(jìn)距離D5。)

如在圖7C中所圖解說明的線圈彈簧122現(xiàn)在進(jìn)一步被壓縮(超出圖7B中所圖解說明的所安裝狀態(tài))到安裝好的狀態(tài)，注釋為安裝好的彈簧高度D6。由于線圈彈簧122在較大程度(與距離D3到D6的改變相關(guān)聯(lián))上被壓縮，線圈彈簧122可操作以在裸片110的邊緣502上施加較大力及/或壓力。

然而，由于防搖突片202的前下部邊緣206限制進(jìn)一步移動(dòng)(即，將總行進(jìn)距離限制為距離D5)，因此施加于裸片110的邊緣504上的力及/或壓力不會(huì)如此大以至導(dǎo)致邊緣504的壓碎，導(dǎo)致裸片110的隅角的壓碎及/或?qū)е麓┻^裸片110的裂縫，所述裂縫否則可能損壞裸片110并借此使裸片110不可操作。在不存在防搖突片202的情況下，散熱器200的額外行進(jìn)距離可變成與距離D1(主體部分204的底部表面208與防搖突片202的前下部邊緣206之間的長度)一樣多。

在一些實(shí)施例中，相變材料或接合墊材料的相對(duì)薄層可安置于主體部分204的底部表面208與倒裝芯片104的裸片110的頂部表面上的區(qū)域之間。此相變材料或接合墊材料通過消除或最小化可原本存在于主體部分204的底部表面208與裸片110的頂部表面上的區(qū)域之間的氣隙而改進(jìn)散熱器200與裸片110之間的熱接合。此外，此類相變材料或接合墊材料可增強(qiáng)裸片110的結(jié)構(gòu)完整性且防止主體部分204的底部表面208及裸片110的頂部表面上的區(qū)域在運(yùn)輸及/或使用期間的振動(dòng)運(yùn)動(dòng)。在一些情況中，防搖突片202還可限制散熱器200在使用期間及/或在運(yùn)輸期間的移動(dòng)。

應(yīng)強(qiáng)調(diào)，散熱器200的上文所描述實(shí)施例僅為本發(fā)明的實(shí)施的可能實(shí)例?？蓪?duì)上文所描述實(shí)施例作出許多變化及修改。所有此些修改及變化均打算在本文中包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)且受所附權(quán)利要求書保護(hù)。