本發(fā)明有關(guān)于一種接口模塊，特別有關(guān)于一種連接軟性電路板的接口模塊及其制造方法。

背景技術(shù)：
現(xiàn)有的接口模塊，例如觸控模塊或是顯示模塊，一般是在基板上形成有行電極與列電極，行電極與列電極通過基板邊緣的線路配置(trace)，電連接設(shè)于基板或軟性電路板的集成電路。設(shè)于基板或軟性電路板的該集成電路再通過軟性電路板連接主機(jī)板。在現(xiàn)有技術(shù)中，由于基板邊緣的線路配置(trace)在基板表面具有部分使用面積，使得接口模塊的體積無法充分精簡。并且，由于線路配置(trace)的線寬限制，線路配置(trace)的使用面積亦無法縮小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明即為了欲解決現(xiàn)有技術(shù)的問題而提供的一種接口模塊，包括一基板以及一軟性電路板。該基板包括一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊、多個(gè)行電極、多個(gè)列電極，其中，所述這些行電極形成于該基板上并沿該第一側(cè)邊排列，所述這些列電極形成于該基板上并沿該第二側(cè)邊排列。軟性電路板包括一第一連接部以及一第二連接部，該第一連接部于該第一側(cè)邊電連接所述這些行電極，該第二連接部于該第二側(cè)邊電連接至少部分的所述這些列電極。在一實(shí)施例中，本發(fā)明亦提供一種接口模塊，包括一第一基板、一第二基板以及一軟性電路板。該第一基板包括一第一側(cè)邊以及多個(gè)行電極，其中，所述這些行電極形成于該第一基板上并沿該第一側(cè)邊排列，所述這些行電極延伸至該第一側(cè)邊。該第二基板包括一第二側(cè)邊以及多個(gè)列電極，其中，所述這些列電極形成于該第二基板上并沿該第二側(cè)邊排列，所述這些列電極延伸至該第二側(cè)邊，該第一側(cè)邊垂直于該第二側(cè)邊。軟性電路板，包括一第一連接部以及一第二連接部，該第一連接部于該第一側(cè)邊電連接所述這些行電極，該第二連接部于該第二側(cè)邊電連接至少部分的所述這些列電極。應(yīng)用本發(fā)明的接口模塊，由于通過可撓的軟性電路板，于該第二、三側(cè)邊電連接該基板上的所述這些列電極，并將軟性電路板部分彎折而貼附于接口模塊的背側(cè)。因此，可充分縮小整體接口模塊的體積。附圖說明圖1是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的接口模塊；圖2A是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例中，軟性電路板被折疊后的俯視圖；圖2B是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例中，軟性電路板被折疊后的立體圖；圖2C是顯示本發(fā)明第一實(shí)施例中，信號的傳遞路線；圖3A是顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的接口模塊的分解立體圖；圖3B是顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的接口模塊組裝后的立體圖；圖4是顯示本發(fā)明實(shí)施例的接口模塊的制造方法；以及圖5是顯示以卷筒連續(xù)(RolltoRoll)制造工藝裁切制造第一基板和第二基板的情形。附圖標(biāo)號：100～接口模塊101～接口側(cè)102～背側(cè)110～基板111～第一側(cè)邊112～第二側(cè)邊113～第三側(cè)邊130～軟性電路板131～第一連接部132～第二連接部133～第三連接部140～集成電路141～線路配置151～行電極152～列電極200～接口模塊201～接口側(cè)202～背側(cè)210～第一基板211～第一側(cè)邊220～第二基板222～第二側(cè)邊223～第三側(cè)邊230～軟性電路板231～第一連接部232～第二連接部233～第三連接部251～行電極252～列電極260～光學(xué)膠具體實(shí)施方式參照圖1，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的接口模塊100，包括一基板110以及一軟性電路板130?；?10包括一第一側(cè)邊111、一第二側(cè)邊112、多個(gè)行電極151、多個(gè)列電極152，其中，所述這些行電極151形成于該基板110上并沿該第一側(cè)邊111排列，所述這些列電極152形成于該基板110上并沿該第二側(cè)邊112排列。軟性電路板130包括一第一連接部131以及一第二連接部132，該第一連接部131于該第一側(cè)邊111電連接所述這些行電極151，該第二連接部132于該第二側(cè)邊112電連接全部或部分的所述這些列電極152。該第一側(cè)邊111垂直于該第二側(cè)邊112。在此實(shí)施例中，該基板110更包括一第三側(cè)邊113，該第三側(cè)邊113平行于該第二側(cè)邊112，該軟性電路板130更包括一第三連接部133，該第三連接部133于該第三側(cè)邊113電連接全部或部分的所述這些列電極152。其中，一條列電極152可同時(shí)電連接該第二連接部132和該第三連接部133，或僅電連接該第二連接部132和該第三連接部133其中之一。在此實(shí)施例中，該接口模塊100為顯示模塊時(shí)，所述這些行電極151與所述這些列電極152其中之一為數(shù)據(jù)線，另一為掃描線?；蛟摻涌谀K100為觸控模塊時(shí)，所述這些行 電極151與所述這些列電極152兩者或至少其中之一為感測電極。該軟性電路板130以一體成型的方式形成。參照圖2A以及圖2B，該接口模塊100包括一接口側(cè)101以及一背側(cè)102，該接口側(cè)101相反該背側(cè)102，至少部分的該第二連接部132以及該第三連接部133被彎折并接觸該背側(cè)102。應(yīng)用本發(fā)明的接口模塊，由于通過可撓的軟性電路板，于該第二、三側(cè)邊電連接該基板上的所述這些列電極，并將軟性電路板部分彎折而貼附于接口模塊的背側(cè)。因此，可充分縮小整體接口模塊的體積。參照圖1，在此實(shí)施例中，接口模塊100更包括一集成電路140，該集成電路140設(shè)于該基板110的該第一側(cè)邊111，所述這些行電極151通過一線路配置(trace)141電連接該集成電路140，該第一連接部131電連接該集成電路140。參照圖2C，在此實(shí)施例中，一主機(jī)板(未圖示)提供一信號，該信號經(jīng)過該軟性電路板130被傳遞至該集成電路140。該集成電路140依據(jù)該信號，輸出一行信號以及一列信號，該行信號經(jīng)過該線路配置(trace)141至所述這些行電極的其中之一，該列信號經(jīng)過該軟性電路板130的該第二連接部132(以及第三連接部133)被傳遞至所述這些列電極的其中之一。其中，該集成電路140亦可設(shè)于該軟性電路板130之上，則當(dāng)該集成電路140輸出該行信號以及該列信號，該行信號經(jīng)過該軟性電路板130的該第一連接部131和該線路配置(trace)141至所述這些行電極的其中之一，該列信號經(jīng)過該軟性電路板130的該第二連接部132(以及第三連接部133)被傳遞至所述這些列電極的其中之一。參照圖3A及圖3B，其顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的接口模塊200，包括一第一基板210、一第二基板220以及一軟性電路板230。該第一基板210包括一第一側(cè)邊211以及多個(gè)行電極251，其中，所述這些行電極251形成于該第一基板210上并沿該第一側(cè)邊211排列，所述這些行電極251延伸至該第一側(cè)邊211的邊緣。該第二基板220包括一第二側(cè)邊222以及多個(gè)列電極252，其中，所述這些列電極252形成于該第二基板220上并沿該第二側(cè)邊222排列，所述這些列電極252延伸至該第二側(cè)邊222的邊緣，該第一側(cè)邊211垂直于該第二側(cè)邊222。其中，該第一基板210的尺寸大于該第二基板220，于該第一基板210與該第二基板220重疊后，露出該第一基板210的該第一側(cè)邊211的邊緣的所述這些行電極251，其中，該第一基板210與該第二基板220的位置亦可互換，而該第二基板220的尺寸則大于該第一基板210，于該第一基板210與該第二基板220重疊后，露出該第二基板220的該第二側(cè)邊222的邊緣的所述這些列電極252。軟性電路板230包括一第一連接部231以及一第二連接部232，該第一連接部231于該第一側(cè)邊211電連接所述這些行電 極251，該第二連接部232于該第二側(cè)邊222電連接全部或部分的所述這些列電極252。于另一實(shí)施例中，接口模塊200，包括一第一基板210、一第二基板220以及一軟性電路板230。該第一基板210包括一第一側(cè)邊211以及多個(gè)行電極251，其中，所述這些行電極251形成于該第一基板210下并沿該第一側(cè)邊211排列，所述這些行電極251延伸至該第一側(cè)邊211的邊緣。該第二基板220包括一第二側(cè)邊222以及多個(gè)列電極252，其中，所述這些列電極252形成于該第二基板220上并沿該第二側(cè)邊222排列，所述這些列電極252延伸至該第二側(cè)邊222的邊緣，該第一側(cè)邊211垂直于該第二側(cè)邊222。其中，該第一基板210與該第二基板220的位置亦可互換，則所述這些行電極251形成于該第一基板210上，而所述這些列電極252形成于該第二基板220下。軟性電路板230包括一第一連接部231以及一第二連接部232，該第一連接部231于該第一側(cè)邊211電連接所述這些行電極251，該第二連接部232于該第二側(cè)邊222電連接全部或部分的所述這些列電極252。在此二實(shí)施例中，該第二基板220更包括一第三側(cè)邊223，該第三側(cè)邊223平行于該第二側(cè)邊222，所述這些列電極252亦延伸至該第三側(cè)邊223的邊緣，該軟性電路板230更包括一第三連接部233，該第三連接部233于該第三側(cè)邊223電連接全部或部分的所述這些列電極252。其中，一條列電極可同時(shí)電連接該第二連接部232和該第三連接部233，或僅電連接該第二連接部232和該第三連接部233其中之一。在此二實(shí)施例中，該接口模塊200為觸控模塊時(shí)，所述這些行電極251與所述這些列電極252兩者或至少其中之一為感測電極。接口模塊200可更包括一光學(xué)膠層260，該光學(xué)膠層260設(shè)于該第一基板210與該第二基板220之間。參照圖3B，該軟性電路板以一體成型的方式形成。同第一實(shí)施例，該接口模塊200包括一接口側(cè)201以及一背側(cè)202，該接口側(cè)201相反該背側(cè)202，至少部分的該第二連接部232以及該第三連接部233被彎折并接觸該背側(cè)202。參照圖4，其顯示本發(fā)明一實(shí)施例的接口模塊的制造方法。首先，提供一第一基板以及一第二基板，該第一基板包括一第一側(cè)邊以及多個(gè)行電極，所述這些行電極形成于該第一基板上并沿該第一側(cè)邊排列，所述這些行電極延伸至該第一側(cè)邊的邊緣，該第二基板包括一第二側(cè)邊以及多個(gè)列電極，所述這些列電極形成于該第二基板上并沿該第二側(cè)邊排列，所述這些列電極延伸至該第二側(cè)邊的邊緣(S1)；接著，將該第一基板重疊該第二基板，并將該第一側(cè)邊垂直于該第二側(cè)邊(S2)；再，提供一軟性電路板，該軟性電路板包括一第一連接部以及一第二連接部(S3)；最后，將該第一連接部于該第一側(cè)邊電連接所述這些行 電極，并將該第二連接部于該第二側(cè)邊電連接全部或部分的所述這些列電極(S4)。在此實(shí)施例中，該接口模塊為顯示模塊時(shí)，所述這些行電極與所述這些列電極其中之一為數(shù)據(jù)線，另一為掃描線?；蛟摻涌谀K為觸控模塊時(shí)，所述這些行電極與所述這些列電極兩者或至少其中之一為感測電極。該第一基板和該第二基板可以卷筒連續(xù)(RolltoRoll)制造工藝裁切而成，參照圖5，在本發(fā)明的實(shí)施例中，可在連續(xù)的基板材料上形成相互平行的電極。再，裁切該基板材料，取得一第一基板以及一第二基板，將該第二基板旋轉(zhuǎn)90度后與該第一基板重疊，再組裝其他元件，即可得到本發(fā)明實(shí)施例的接口模塊。其中，該第一基板與該第二基板亦可分別由兩卷連續(xù)的基板材料裁切而成，且該兩卷連續(xù)的基板材料可為相同或相異的材料，于此不予以限制。應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的接口模塊制造方法，可快速大量制造接口模塊的基板元件，節(jié)省制造成本。雖然本發(fā)明已以具體的較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，仍可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定范圍為準(zhǔn)。