本實(shí)用新型涉及印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB)領(lǐng)域，尤其涉及一種零歐姆電阻及布線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：
目前的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，SMT)在生產(chǎn)行業(yè)中對(duì)研發(fā)及加工制作的要求越來(lái)越嚴(yán)格。PCB體積小，精密度高，且結(jié)構(gòu)緊湊是電子行業(yè)發(fā)展的一大趨勢(shì)。在PCB電路設(shè)計(jì)中，同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)往往需要走多個(gè)分支路徑以分別連接不同的元器件，這些分支路徑根據(jù)技術(shù)要求，有些需要靠近輸入端引出，有些則需要從輸出端引出。由于是同一網(wǎng)絡(luò)，因此，在實(shí)際走線時(shí)容易造成混淆。一般情況下，設(shè)計(jì)人員會(huì)在原理圖中的不同分支路徑增加零歐姆電阻從而獨(dú)立分支網(wǎng)絡(luò)以進(jìn)行標(biāo)示，根據(jù)需要將零歐姆電阻放置在輸入端或輸出端，以防止走線時(shí)出錯(cuò)，但是這種做法不僅增加了物料，及擺件面積，還增加了PCB的面積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)現(xiàn)有的PCB電路存在的上述問題，現(xiàn)提供一種旨在實(shí)現(xiàn)可 減少物料以及擺件面積的零歐姆電阻及布線結(jié)構(gòu)。具體技術(shù)方案如下：一種零歐姆電阻，應(yīng)用于印制電路板中，所述印制電路板包括：一第一貼裝區(qū)域，用以貼裝一第一元器件；一第二貼裝區(qū)域，用以貼裝一第二元器件；所述零歐姆電阻包括：與所述第一貼裝區(qū)域及所述第二貼裝區(qū)域連接的第一導(dǎo)電區(qū)；與所述第一貼裝區(qū)域連接的第二導(dǎo)電區(qū)，所述第一導(dǎo)電區(qū)與所述第二導(dǎo)電區(qū)部分重疊；所述第一導(dǎo)電區(qū)和所述第二導(dǎo)電區(qū)均形成于所述印制電路板的導(dǎo)電層上。優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)電區(qū)通過(guò)第一導(dǎo)線部連接所述第一貼裝區(qū)域和所述第二貼裝區(qū)域，所述第一導(dǎo)線部形成于所述印制電路板的導(dǎo)電層上。優(yōu)選的，所述第二導(dǎo)電區(qū)通過(guò)第二導(dǎo)線部連接所述第一貼裝區(qū)域，所述第二導(dǎo)線部形成于所述印制電路板的導(dǎo)電層上。優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)電區(qū)的寬度在0.08mm至0.12mm之間。優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)電區(qū)的長(zhǎng)度在0.18mm至0.22mm之間。優(yōu)選的，所述第二導(dǎo)電區(qū)的寬度在0.08mm至0.12mm之間。優(yōu)選的，所述第二導(dǎo)電區(qū)的長(zhǎng)度在0.18mm至0.22mm之間。一種布線結(jié)構(gòu)，包括上述的零歐姆電阻，還包括：一第一貼裝區(qū)域，用以貼裝一第一元器件；一第二貼裝區(qū)域，用以貼裝一第二元器件；所述零歐姆電阻設(shè)置于所述第一貼裝區(qū)域與所述第二貼裝區(qū)域之間，且臨近所述第二貼裝區(qū)域。優(yōu)選的，所述第一貼裝區(qū)域至少包括一第一焊盤和一第二焊盤，所述第一元器件至少包括一第一引腳和一第二引腳，所述第一焊盤與所述第一引腳匹配連接，所述第二焊盤與所述第二引腳匹配連接，所述第一焊盤通過(guò)所述第一導(dǎo)線部與所述第一導(dǎo)電區(qū)連接，所述第二焊盤通過(guò)所述第二導(dǎo)線部與所述第二導(dǎo)電區(qū)連接。優(yōu)選的，所述第二貼裝區(qū)域至少包括一第三焊盤，所述第二元器件至少包括一第三引腳，所述第三焊盤與所述第三引腳匹配連接，所述第三焊盤通過(guò)所述第一導(dǎo)線部與所述第一導(dǎo)電區(qū)連接。上述技術(shù)方案的有益效果：1)通過(guò)本技術(shù)方案中的零歐姆電阻達(dá)到了防止走線時(shí)出錯(cuò)的效果，且無(wú)需貼裝零歐姆電阻器件；2)布線結(jié)構(gòu)通過(guò)采用零歐姆電阻與相應(yīng)的元器件組成的元器件反饋回路，達(dá)到了防止走線時(shí)出錯(cuò)的效果，且無(wú)需貼裝零歐姆電阻，在減少了元器件的同時(shí)減少了擺件面積及PCB的面積。附圖說(shuō)明圖1為印制電路板的元器件反饋回路的原理圖；圖2為現(xiàn)有的印制電路板的元器件反饋回路的結(jié)構(gòu)圖；圖3為現(xiàn)有的零歐姆電阻的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的布線結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型的零歐姆電阻的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本實(shí)用新型的限定。本實(shí)用新型基于如下發(fā)現(xiàn)：如圖1-3所示，現(xiàn)有的印制電路板的元器件反饋回路包括第一元器件A和第二元器件B，第一元器件A可用于為第二元器件B供電，并將電壓反饋回第一元器件A以控制輸出電壓的幅度，電路的原理圖如圖1所示，第一元器件A的第一引腳Pin1、第二引腳Pin3和第二元器件B的第三引腳Pin2屬于同一反饋網(wǎng)絡(luò)NET1。在PCB走線時(shí)很容易發(fā)生第一元器件A的第二引腳Pin3的反饋線從第一元器件A的第一引腳Pin1上直接走線，而不是第二元器件B的第三引腳Pin2，當(dāng)?shù)谝辉骷嗀、第二元器件B距離較遠(yuǎn)時(shí)，電流較大，將導(dǎo)致第二元器件B實(shí)際得到的電壓與預(yù)設(shè)電壓產(chǎn)生較大 誤差，為了避免走線錯(cuò)誤及產(chǎn)生電壓誤差，需在第二元器件B靠近第三引腳Pin2處增加一定位零歐姆電阻R1(如圖2-3所示)從而形成反饋網(wǎng)絡(luò)NET2，將零歐姆電阻R1設(shè)置于靠近第二元器件B即可避免上述問題，但是增加了物料以及擺件面積?；谏鲜鰡栴}，本實(shí)用新型旨在提供一種可減少物料以及擺件面積的零歐姆電阻及布線結(jié)構(gòu)。如圖1，4，5所示，一種零歐姆電阻，應(yīng)用于印制電路板中，印制電路板包括：一第一貼裝區(qū)域3，用以貼裝一第一元器件A；一第二貼裝區(qū)域4，用以貼裝一第二元器件B；零歐姆電阻包括：與第一貼裝區(qū)域3及第二貼裝區(qū)域4連接的第一導(dǎo)電區(qū)1；與第一貼裝區(qū)域3連接的第二導(dǎo)電區(qū)2，第一導(dǎo)電區(qū)1與第二導(dǎo)電區(qū)2部分重疊即重疊區(qū)域5；第一導(dǎo)電區(qū)1和第二導(dǎo)電區(qū)2均形成于印制電路板的導(dǎo)電層上。在本實(shí)施例中，通過(guò)零歐姆電阻與相應(yīng)的元器件組成的元器件反饋回路，達(dá)到了防止走線時(shí)出錯(cuò)的效果，且無(wú)需貼裝零歐姆電阻，在減少了元器件的同時(shí)減少了擺件面積及PCB的面積。在優(yōu)選的實(shí)施例中，第一導(dǎo)電區(qū)1通過(guò)第一導(dǎo)線部11連接第一貼裝區(qū)域3和第二貼裝區(qū)域4，第一導(dǎo)線部11形成于印制電路板的導(dǎo)電層上。在優(yōu)選的實(shí)施例中，第二導(dǎo)電區(qū)2通過(guò)第二導(dǎo)線部21連接第一 貼裝區(qū)域3，第二導(dǎo)線部21形成于印制電路板的導(dǎo)電層上。在優(yōu)選的實(shí)施例中，第一導(dǎo)電區(qū)1的寬度在0.08mm至0.12mm之間。第一導(dǎo)電區(qū)1的長(zhǎng)度在0.18mm至0.22mm之間。于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，第一導(dǎo)電區(qū)1的長(zhǎng)度為0.2mm，寬度為0.1mm時(shí)尺寸最優(yōu)。在優(yōu)選的實(shí)施例中，第二導(dǎo)電區(qū)2的寬度在0.08mm至0.12mm之間。第二導(dǎo)電區(qū)2的長(zhǎng)度在0.18mm至0.22mm之間。于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，第二導(dǎo)電區(qū)2的長(zhǎng)度為0.2mm，寬度為0.1mm時(shí)尺寸最優(yōu)。一種布線結(jié)構(gòu)，包括零歐姆電阻，還包括：一第一貼裝區(qū)域3，用以貼裝一第一元器件A；一第二貼裝區(qū)域4，用以貼裝一第二元器件B；零歐姆電阻設(shè)置于第一貼裝區(qū)域3與第二貼裝區(qū)域4之間，且臨近第二貼裝區(qū)域4。在本實(shí)施例中，第一元器件A、第二元器件B和零歐姆電阻順次構(gòu)成元器件反饋回路。采用零歐姆電阻與相應(yīng)的元器件組成的元器件反饋回路，達(dá)到了防止走線時(shí)出錯(cuò)的效果，且無(wú)需貼裝零歐姆電阻，在減少了元器件的同時(shí)減少了擺件面積及PCB的面積。在優(yōu)選的實(shí)施例中，第一貼裝區(qū)域3至少包括一第一焊盤31和一第二焊盤32，第一元器件A至少包括一第一引腳Pin1和一第二引 腳Pin3，第一焊盤31與第一引腳Pin1匹配連接，第二焊盤32與第二引腳Pin3匹配連接，第一焊盤31通過(guò)第一導(dǎo)線部11與第一導(dǎo)電區(qū)1連接，第二焊盤32通過(guò)第二導(dǎo)線部21與第二導(dǎo)電區(qū)2連接。進(jìn)一步地，第一引腳Pin1為第一元器件A的信號(hào)輸出端，第二引腳Pin3為第一元器件A的反饋信號(hào)輸入端。在優(yōu)選的實(shí)施例中，第二貼裝區(qū)域4至少包括一第三焊盤41，第二元器件B至少包括一第三引腳Pin2，第三焊盤41與第三引腳Pin2匹配連接，第三焊盤41通過(guò)第一導(dǎo)線部11與第一導(dǎo)電區(qū)1連接。于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，以元器件反饋回路為一供電反饋網(wǎng)絡(luò)為例：采用第一元器件A為第二元器件B供電，第一元器件A的第一引腳Pin1為電壓信號(hào)輸出端，第一元器件A的第二引腳Pin3為電壓反饋信號(hào)輸入端；第一元器件A的第二引腳Pin3連接第二元器件B的第三引腳Pin2以使第一元器件A根據(jù)反饋的電壓信號(hào)控制輸出電壓的幅度，通過(guò)將本實(shí)用新型的零歐姆電阻設(shè)置于第三引腳Pin2、第一引腳Pin1及第二引腳Pin3之間，可防止走線時(shí)出錯(cuò)；同時(shí)，由于零歐姆電阻的第一導(dǎo)電區(qū)1與第二導(dǎo)電區(qū)2部分重疊可直接導(dǎo)通，可達(dá)到替換零歐姆電阻的目的，無(wú)需貼裝元器件，還可減少物料以及擺件面積，具有減少PCB面積的優(yōu)點(diǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。