技術(shù)特征：
1.一種接口模塊，其特征在于，所述接口模塊包括：一基板，所述基板包括一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊、多個(gè)行電極、多個(gè)列電極，其中，所述第一側(cè)邊垂直于所述第二側(cè)邊，所述多個(gè)行電極形成于所述基板上并沿所述第一側(cè)邊排列，所述多個(gè)列電極形成于所述基板上并沿所述第二側(cè)邊排列；以及一軟性電路板，包括一第一連接部以及一第二連接部，所述軟性電路板為一體成形，所述第一連接部與所述第二連接部彼此分離，并且彼此不重疊，所述第一連接部電連接于所述第一側(cè)邊的所述多個(gè)行電極，所述第二連接部電連接于所述第二側(cè)邊的至少部分的所述多個(gè)列電極；其中，所述軟性電路板更包括一第三連接部，所述第三連接部電連接另一部分的所述多個(gè)列電極，電連接所述第三連接部的所述列電極不同于電連接所述第二連接部的所述列電極，且所述軟性電路板部分彎折而與所述基板有重疊。2.如權(quán)利要求1所述的接口模塊，其特征在于，所述多個(gè)行電極與所述多個(gè)列電極其中之一為數(shù)據(jù)線，另一為掃描線。3.如權(quán)利要求1所述的接口模塊，其特征在于，所述多個(gè)行電極與所述多個(gè)列電極至少其中之一為感測(cè)電極。4.如權(quán)利要求1所述的接口模塊，其特征在于，所述接口模塊更包括一集成電路，所述集成電路設(shè)于所述基板的所述第一側(cè)邊，所述多個(gè)行電極電連接所述集成電路，所述第一連接部電連接所述集成電路，其中，所述集成電路輸出一列信號(hào)，所述列信號(hào)經(jīng)過(guò)所述軟性電路板的所述第二連接部被傳遞至所述多個(gè)列電極的其中之一。5.如權(quán)利要求1所述的接口模塊，其特征在于，所述基板更包括一第三側(cè)邊，所述第三側(cè)邊平行于所述第二側(cè)邊，所述第三連接部電連接于所述第三側(cè)邊至少部分的所述多個(gè)列電極。6.如權(quán)利要求5所述的接口模塊，其特征在于，所述接口模塊包括一接口側(cè)以及一背側(cè)，所述接口側(cè)相反所述背側(cè)，至少部分的所述第二連接部以及所述第三連接部被彎折并接觸所述背側(cè)。7.如權(quán)利要求1所述的接口模塊，其特征在于，所述接口模塊包括一接口側(cè)以及一背側(cè)，所述接口側(cè)相反所述背側(cè)，至少部分的所述第二連接部被彎折并接觸所述背側(cè)。8.一種接口模塊，其特征在于，所述接口模塊包括：一第一基板，所述第一基板包括一第一側(cè)邊以及多個(gè)行電極，其中，所述多個(gè)行電極形成于所述第一基板上并沿所述第一側(cè)邊排列，所述多個(gè)行電極延伸至所述第一側(cè)邊的邊緣；一第二基板，所述第二基板包括一第二側(cè)邊以及多個(gè)列電極，其中，所述多個(gè)列電極形成于所述第二基板上并沿所述第二側(cè)邊排列，所述多個(gè)列電極延伸至所述第二側(cè)邊的邊緣，所述第一側(cè)邊垂直于所述第二側(cè)邊；以及一軟性電路板，包括一第一連接部以及一第二連接部，所述軟性電路板為一體成形，所述第一連接部與所述第二連接部彼此分離，并且彼此不重疊，所述第一連接部電連接于所述第一側(cè)邊的所述多個(gè)行電極，所述第二連接部電連接于所述第二側(cè)邊的至少部分的所述多個(gè)列電極；其中，所述軟性電路板更包括一第三連接部，所述第三連接部電連接另一部分的所述多個(gè)列電極，電連接所述第三連接部的所述列電極不同于電連接所述第二連接部的所述列電極，且所述軟性電路板部分彎折而與所述基板有重疊。9.如權(quán)利要求8所述的接口模塊，其特征在于，所述多個(gè)行電極與所述多個(gè)列電極至少其中之一為感測(cè)電極。10.如權(quán)利要求8所述的接口模塊，其特征在于，所述第二基板更包括一第三側(cè)邊，所述第三側(cè)邊平行于所述第二側(cè)邊，所述多個(gè)列電極延伸至所述第三側(cè)邊的邊緣，所述第三連接部電連接于所述第三側(cè)邊至少部分的所述多個(gè)列電極。11.如權(quán)利要求10所述的接口模塊，其特征在于，所述接口模塊包括一接口側(cè)以及一背側(cè)，所述接口側(cè)相反所述背側(cè)，至少部分的所述第二連接部以及所述第三連接部被彎折并接觸所述背側(cè)。12.如權(quán)利要求8所述的接口模塊，其特征在于，所述接口模塊包括一接口側(cè)以及一背側(cè)，所述接口側(cè)相反所述背側(cè)，至少部分的所述第二連接部被彎折并接觸所述背側(cè)。13.一種接口模塊制造方法，其特征在于，所述接口模塊制造方法包括：提供一第一基板以及一第二基板，所述第一基板包括一第一側(cè)邊以及多個(gè)行電極，所述多個(gè)行電極形成于所述第一基板上并沿所述第一側(cè)邊排列，所述多個(gè)行電極延伸至所述第一側(cè)邊的邊緣，所述第二基板包括一第二側(cè)邊以及多個(gè)列電極，所述多個(gè)列電極形成于所述第二基板上并沿所述第二側(cè)邊排列，所述多個(gè)列電極延伸至所述第二側(cè)邊的邊緣；將所述第一基板重疊所述第二基板，并將所述第一側(cè)邊垂直于所述第二側(cè)邊；提供一軟性電路板，所述軟性電路板包括一第一連接部、一第二連接部以及一第三連 接部，所述軟性電路板為一體成形，所述第一連接部與所述第二連接部彼此分離，并且彼此不重疊；將所述第一連接部電連接于所述第一側(cè)邊的所述多個(gè)行電極；以及將所述第二連接部電連接于所述第二側(cè)邊的至少部分的所述多個(gè)列電極；將所述第三連接部電連接另一部分的所述多個(gè)列電極，電連接所述第三連接部的所述列電極不同于電連接所述第二連接部的所述列電極，且所述軟性電路板部分彎折而與所述基板有重疊。14.如權(quán)利要求13所述的接口模塊制造方法，其特征在于，所述第二基板更包括一第三側(cè)邊，所述第三側(cè)邊平行于所述第二側(cè)邊，所述多個(gè)列電極延伸至所述第三側(cè)邊，所述第三連接部電連接于所述第三側(cè)邊至少部分的所述多個(gè)列電極。15.如權(quán)利要求14所述的接口模塊制造方法，其特征在于，所述接口模塊包括一接口側(cè)以及一背側(cè)，所述接口側(cè)相反所述背側(cè)，至少部分的所述第二連接部以及所述第三連接部被彎折并接觸所述背側(cè)。16.如權(quán)利要求13所述的接口模塊制造方法，其特征在于，所述接口模塊包括一接口側(cè)以及一背側(cè)，所述接口側(cè)相反所述背側(cè)，至少部分的所述第二連接部被彎折并接觸所述背側(cè)。17.如權(quán)利要求13所述的接口模塊制造方法，其特征在于，第一基板和第二基板以卷筒連續(xù)制造工藝裁切而成。