專利名稱：一種晶振焊接封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝方法，尤其是涉及一種晶振焊接封裝方法。
背景技術(shù)：
目前，多芯片封裝或多器件封裝都是通過健合金線或采用PCB板方式來進行封裝。但對于柱狀晶振的封裝，不可能通過健合金線的方式來做接連，如采用PCB板連接方式不僅成本高，產(chǎn)品外形也會比較大，滿足不了體積小的應(yīng)用要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題；提供了一種保證封裝效率、成本低、用于柱狀晶振封裝的一種晶振焊接封裝方法。本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的 一種晶振焊接封裝方法，其特征在于，包括以下步驟
步驟1，將晶振Pin腳彎成V字型；V字型張角距離介于0. 19廣0. 89mm之間； 步驟2，將Pin腳彎成V字型晶振焊接在引線框架的一面，并使晶振處于框架的正中
央；
步驟3，通過芯片粘結(jié)劑將芯片粘貼在引線框架基島面上； 步驟4，通過鍵合方式完成芯片、晶振與引線框架的電性連接； 步驟5，采用注塑的方式對焊接好晶振、黏貼上芯片的引線框架進行包覆并固化； 步驟6，對整個封裝結(jié)構(gòu)進行切筋彎腳成型。在上述的一種晶振焊接封裝方法，所述步驟2中，將晶振焊接在引線框架的鍍銀層面上。在上述的一種晶振焊接封裝方法，所述步驟2中，所述的引線框架的一端設(shè)有與上述V字型Pin腳相對應(yīng)的V型槽。在上述的一種晶振焊接封裝方法，所述步驟3中，芯片粘結(jié)劑為銀膠。因此，本發(fā)明具有如下優(yōu)點保證封裝效率、成本低、用于柱狀晶振封裝。


附圖1是本發(fā)明的步驟1的V字型晶振Pin腳； 附圖2是本發(fā)明的步驟2的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步具體的說明，圖中， 引線框架1，晶振2。實施例
一種晶振焊接封裝方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1，將晶振2的Pin腳彎成V字型；
步驟2，將Pin腳彎成V字型晶振2焊接在引線框架1的一面，并使晶振2處于框架的正中央；并將晶振2焊接在引線框架的鍍銀層面上，將引線框架1的一端設(shè)有與上述V字型Pin腳相對應(yīng)的V型槽。步驟3，通過芯片粘結(jié)劑將芯片粘貼在引線框架1基島面上，在這里，芯片粘結(jié)劑為銀膠；
步驟4，通過鍵合方式完成芯片、晶振2與引線框架1的電性連接；
步驟5，采用注塑的方式對焊接好晶振2、黏貼上芯片的引線框架1進行包覆并固化；
步驟6，對整個封裝結(jié)構(gòu)進行切筋彎腳成型。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
權(quán)利要求
1.一種晶振焊接封裝方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1，將晶振Pin腳彎成V字型；V字型張角距離介于0. 19廣0. 89mm之間； 步驟2，將Pin腳彎成V字型晶振焊接在引線框架的一面，并使晶振處于框架的正中央；步驟3，通過芯片粘結(jié)劑將芯片粘貼在引線框架基島面上； 步驟4，通過鍵合方式完成芯片、晶振與引線框架的電性連接； 步驟5，采用注塑的方式對焊接好晶振、黏貼上芯片的引線框架進行包覆并固化； 步驟6，對整個封裝結(jié)構(gòu)進行切筋彎腳成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶振焊接封裝方法，其特征在于所述步驟2中，將晶振焊接在引線框架的鍍銀層面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于所述步驟2中，所述的引線框架的一端設(shè)有與上述V字型Pin腳相對應(yīng)的V型槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于所述步驟3中，芯片粘結(jié)劑為銀膠。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝方法，尤其是涉及一種晶振焊接封裝方法，包括以下步驟步驟1，將晶振Pin腳彎成V字型；V字型張角距離介于0.191~0.89mm之間；步驟2，將Pin腳彎成V字型晶振焊接在引線框架的一面，并使晶振處于框架的正中央；步驟3，通過芯片粘結(jié)劑將芯片粘貼在引線框架基島面上；步驟4，通過鍵合方式完成芯片、晶振與引線框架的電性連接；步驟5，采用注塑的方式對焊接好晶振、黏貼上芯片的引線框架進行包覆并固化；步驟6，對整個封裝結(jié)構(gòu)進行切筋彎腳成型。因此，本發(fā)明具有如下優(yōu)點保證封裝效率、成本低、用于柱狀晶振封裝。
文檔編號H03H3/02GK102368681SQ20111028355
公開日2012年3月7日 申請日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
發(fā)明者詹偉 申請人:武漢昊昱微電子股份有限公司