專(zhuān)利名稱(chēng)：：金屬封裝晶振的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型屬電子
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是涉及一種尺寸結(jié)構(gòu)予以小型化的金屬封裝晶振。
背景技術(shù)：
：隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如手機(jī)、MP3等)的迅速發(fā)展，以及IC智能卡應(yīng)用的普及，制造廠商提出更加小型化的晶振需求，先前產(chǎn)品己經(jīng)不能滿(mǎn)足顧客需要，雖然金屬封裝晶振的體積較小，但其價(jià)格較為昂貴。開(kāi)發(fā)一種體積小，成本低的封裝晶振具有廣闊的前景。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供小型化的金屬封裝晶振，來(lái)滿(mǎn)足消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用需求。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種金屬封裝晶振，包括基座和上蓋，所述的基座為陶瓷基座，所述的上蓋為金屬上蓋，基座內(nèi)部置入鍍銀電極水晶芯片，以導(dǎo)電膠將芯片黏著在基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線(xiàn)路連接著基座外部電極，通過(guò)陶瓷基座上的金屬環(huán)將基座及上蓋進(jìn)行封合。所述的金屬封裝晶振的體積為2.0X1.6X0.5mm。有益效果小型化金屬封裝晶振的體積為2.0X1.6X0.5mm，大幅降低了晶體諧振器體積，并保持了高頻率精度、穩(wěn)定度及密封性?？蓮V泛應(yīng)用于小型化的電子產(chǎn)品中。圖1為現(xiàn)有的晶振尺寸示意圖。圖2為本實(shí)用新型的晶振尺寸示意圖。圖3為本實(shí)用新型的晶振結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi)一金屬上蓋2—陶瓷基座3—金屬環(huán)4一鍍銀電極水晶芯片5—導(dǎo)電膠具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。如圖2、3所示，本實(shí)用新型包括基座和上蓋，基座為陶瓷基座2，上蓋為金屬上蓋1，基座內(nèi)部置入鍍銀電極水晶芯片4，以導(dǎo)電膠5將芯片黏著在基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線(xiàn)路連接著基座外部電極，通過(guò)陶瓷基座上的金屬環(huán)3將基座及上蓋進(jìn)行封合。金屬封裝晶振的體積為2.0X1.6X0.5mm。下面是開(kāi)發(fā)前后晶振尺寸對(duì)比:<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>權(quán)利要求1.一種金屬封裝晶振，包括基座和上蓋，其特征在于所述的基座為陶瓷基座(2)，所述的上蓋為金屬上蓋(1)，基座內(nèi)部置入鍍銀電極水晶芯片(4)，以導(dǎo)電膠(5)將芯片黏著在基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線(xiàn)路連接著基座外部電極，通過(guò)陶瓷基座上的金屬環(huán)(3)將基座及上蓋進(jìn)行封合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬封裝晶振，其特征在于所述的金屬封裝晶振的體積為2.0X1.6XO,5mm。專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種微型化金屬封裝晶振，包括基座和上蓋，所述的基座為陶瓷基座(2)，所述的上蓋為金屬上蓋(1)，基座內(nèi)部置入鍍銀電極水晶芯片(4)，以導(dǎo)電膠(5)將芯片黏著在基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線(xiàn)路連接著基座外部電極，通過(guò)陶瓷基座上的金屬環(huán)(3)將基座及上蓋進(jìn)行封合。所述的金屬封裝晶振的體積為2.5×2.0×0.55mm。本實(shí)用新型大幅降低了晶體諧振器體積，并保持了高頻率精度、穩(wěn)定度及密封性?？蓮V泛應(yīng)用于小型化的電子產(chǎn)品中。文檔編號(hào)H03H9/10GK201234242SQ20082005964公開(kāi)日2009年5月6日申請(qǐng)日期2008年6月12日優(yōu)先權(quán)日2008年6月12日發(fā)明者黃國(guó)瑞申請(qǐng)人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司