專利名稱：一種玻璃封裝表面貼裝式晶振的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器，特別是涉及一種玻璃封裝表面貼裝式晶 振。
背景技術(shù)：
隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如數(shù)字相機(jī)、手機(jī)等)的快速成長，輕、薄、短、小的訴求成 為市場主流，因此小型化晶振需求急速增加。而低價(jià)產(chǎn)品是市場的另一大訴求，低成本產(chǎn)品 是占領(lǐng)市場很重要的一環(huán)，但生產(chǎn)成本降低的過程中，封裝外盒是其成本下降的難題，因此 低成本的晶振也是在設(shè)計(jì)上需要克服的一大要素。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種玻璃封裝表面貼裝式晶振，來滿足消 費(fèi)性電子產(chǎn)品市場的應(yīng)用需求。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種玻璃封裝表面貼裝式 晶振，包括陶瓷基座和玻璃上蓋，所述的陶瓷基座上置入一帶有銀電極的石英芯片；所述的 石英芯片上的銀電極通過導(dǎo)電膠與所述的陶瓷基座的內(nèi)部電極相連；所述的內(nèi)部電極的線 路連接著所述的陶瓷基座的外部電極；所述的陶瓷基座采用封裝玻璃與所述的玻璃上蓋封 合；所述的封裝玻璃涂布比所述的陶瓷基座封合尺寸寬。所述的玻璃封裝表面貼裝式晶振體積為2. 04*1. 64*0. 43mm。有益效果由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積 極效果本實(shí)用新型使用玻璃封裝取代原有的金屬封裝，同時(shí)將產(chǎn)品的體積由市場主流規(guī) 格3. 2*2. 5*0. 8mm及2. 5*2. 0*0. 8mm縮小到2. 04*1. 64*0. 43mm,從而大幅降低材料成本，實(shí) 現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本 實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容 之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申 請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。本實(shí)用新型涉及一種玻璃封裝表面貼裝式晶振，如圖1所示，包括陶瓷基座1和玻 璃上蓋2。陶瓷基座1上置入一帶有銀電極的石英芯片3，該石英芯片3上的銀電極通過導(dǎo) 電膠4與陶瓷基座1的內(nèi)部電極相連，內(nèi)部電極的線路連接著陶瓷基座1的外部電極。陶瓷基座1采用封裝玻璃5與玻璃上蓋2封合。其中，封裝玻璃5涂布比陶瓷基座1封合尺 寸寬，以此來確保封合強(qiáng)度及密封性。玻璃封裝表面貼裝式晶振體積為2. 04*1. 64*0. 43mm。 不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型提供的一種玻璃封裝表面貼裝式晶振，使用玻璃封裝取代 原有的金屬封裝，同時(shí)將產(chǎn)品的體積由市場主流規(guī)格3. 2*2. 5*0. 8mm及2. 5*2. 0*0. 8mm縮 小到2. 04*1. 64*0. 43mm,并改良玻璃特性，使晶振封合時(shí)可于真空中制作，大幅降低電阻 值，從而實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。
權(quán)利要求1.一種玻璃封裝表面貼裝式晶振，包括陶瓷基座(1)和玻璃上蓋O)，其特征在于，所 述的陶瓷基座(1)上置入一帶有銀電極的石英芯片(3)；所述的石英芯片(3)上的銀電極 通過導(dǎo)電膠(4)與所述的陶瓷基座(1)的內(nèi)部電極相連；所述的內(nèi)部電極的線路連接著所 述的陶瓷基座(1)的外部電極；所述的陶瓷基座(1)采用封裝玻璃( 與所述的玻璃上蓋 (2)封合；所述的封裝玻璃( 涂布比所述的陶瓷基座(1)封合尺寸寬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃封裝表面貼裝式晶振，其特征在于，所述的玻璃封裝表 面貼裝式晶振體積為2. 04*1. 64*0. 43mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種玻璃封裝表面貼裝式晶振，包括陶瓷基座和玻璃上蓋，所述的陶瓷基座上置入一帶有銀電極的石英芯片；所述的石英芯片上的銀電極通過導(dǎo)電膠與所述的陶瓷基座的內(nèi)部電極相連；所述的內(nèi)部電極的線路連接著所述的陶瓷基座的外部電極；所述的陶瓷基座采用封裝玻璃與所述的玻璃上蓋封合；所述的封裝玻璃涂布比所述的陶瓷基座封合尺寸寬。本實(shí)用新型使用玻璃封裝取代原有的金屬封裝，并將產(chǎn)品的體積縮小到2.04*1.64*0.43mm，從而大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。
文檔編號(hào)H03H9/05GK201878102SQ20102064554
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月7日
發(fā)明者黃國瑞 申請(qǐng)人:臺(tái)晶(寧波)電子有限公司